「歷史」大國博弈：中日韓芯片的反圍剿之路

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導 讀

如果萬科、碧桂園去造芯片，或許中國芯片的春天馬上就來了！

2019年5月1日，日本明仁天王退位，皇太子德仁繼任，日本迎來了第二位平民出身的皇后雅子。與天皇明仁、太子德仁相比，日本皇室最受關注的卻是“平民太子妃”雅子，因為雅子的身體狀況很不好，這讓日本人非常擔心。

太子妃雅子出生於外交官家庭，先後畢業於哈佛大學和牛津大學。如果沒有1986年的那次宴會，雅子將會是一位十分出色的外交官。在那日的宴會上，雅子和德仁相識，德仁對雅子一見鍾情，在德仁的追求下，雅子最終辭去工作，嫁入皇室。不過，婚後的雅子卻異常焦慮，因為雅子發現幾乎沒有人在乎她的才華，全國人民都在期待她能夠給皇室生一個男孩（因為要繼承他們家的皇位）。而雅子至今只有一個女孩，雅子在這種壓力之下患上了抑鬱症，嚴重的時候甚至無法出門。在認識德仁之前，雅子經歷了她職業生涯中最後的高光時刻：擔任美日半導體交涉的首席翻譯，親眼見證瞭如今被不少人認為是“毀掉”日本半導體產業的《美日半導體協議》是如何誕生的。

這個協議可以說是拉開了美國圍剿日本半導體產業的序幕，其中最具代表性的企業則是東芝。

同樣是獲得了美國的援助，韓國的三星電子與日本的東芝卻走上了截然相反的芯片之路。

1969年5月，三星成立電子公司。說是電子公司，其實也主要是生產電冰箱，給日本的三洋代工12英寸黑白電視機。但三星創始人李秉哲很早就敏銳地做出判斷：由於受到世界各國經濟長期不景氣以及貿易保護主義增強的影響，依靠大量出口增強國力的發展模式已經達到了一定界限。電子產品是最適合韓國經濟發展階段的產業。

上個世紀70年代的三星，要在韓國搞芯片。

與日本東芝、韓國三星這兩位既是對手又是“老師”的鄰居相比，起步就晚了三十年的華為海思造芯之路，卻要坎坷的多。中美貿易戰的加劇，又給堅持全球化的海思芯片蒙上了一層陰影，同樣也帶來了挑戰和機遇。

在美國公佈制裁華為消息後的5月17日凌晨，何庭波在發給海思員工的內部信裡寫到，“所有我們曾經打造的備胎，一夜之間全部轉正！多年心血和努力，挽狂瀾於既倒，確保了公司大部分產品的戰略安全、大部分產品的連續供應。”。這封內部信發出後，迅速引發了無數中國網友的熱議。

在7年前的2012年華為“2012諾亞方舟實驗室”專家座談會上，任正非回答時任終端OS開發部部長李金喜提問時說到，“如果他們突然斷了我們的糧食，Android 系統不給我用了，芯片也不給我用了，我們是不是就傻了？” 由此看來，華為掌舵人任正非早已未雨綢繆，並沒有過分依賴貿易全球化帶來的技術紅利止步不前。在企業發展到一定階段之後，“技工貿”路線，才能保證不受制或者少受制於人。

美國認為，貿易代表首先考慮的不是比較利益，而是美國的安全利益，國家安全高於一切，大國博弈呼喚這樣的貿易代表。所以，在美國貿易霸權的影響下，東芝、三星、華為這三家企業的興衰，不僅僅是企業自身的努力結果，更是大國博弈下的產物。

01

日本的潰敗

半導體產業包括三部分，分別是材料、設備和產品，每一個環節都至關重要，尤其是上游材料和設備。現如今，日本在全球半導體材料市場和半導體設備上所佔的份額分別為52%和37%。所以，當前大家認為的日本半導體衰落，只是產品方面的衰落，也是如東芝這類日本大型公司敗退的領域。

不過，如今的日本半導體產業確實失去了昔日的輝煌，但日本皇后雅子見證的《美日半導體協議》並不是日本產業衰落的根本原因，根本原因則是錯過信息化浪潮和轉型的最佳時機。因為該協議是1986年簽訂的，直到1995年日本半導體企業在全球銷售額前十中仍然佔據5席，其中NEC和東芝分別佔據冠亞軍。以1990年為例，東芝半導體銷售額高達48億美元，比英特爾整整多出11億美元。以至於在1996年美日協商續簽協議時，美國政府變本加厲，提出要以資本國籍劃分半導體市場份額。對比美國對當今中國企業的限制來看，當時這份針對日本的條件苛刻、當年生效的合約，是沒理由埋伏十年才發揮作用的。

東芝的輝煌

1875年，東芝前身之一“芝浦電氣”成立，創始人田中久史是個精力充沛的發明狂人，在他的帶領下，公司發展非常迅速。隨後，“東京電氣”成立，做出了日本第一顆白熾燈泡。1939年，兩家公司合併，成為“東京芝浦電氣株式會社”，簡稱“東芝”。當時的東芝，堪稱日本製造業的“半壁江山”，從發電，到產品生產線和內部零部件，再到各種消費電子，東芝所尊崇的是一條完完全全的垂直產業發展路線。

上世紀80年代到90年代中期，美國半導體企業被日本企業壓得喘不過氣，英特爾更是瀕臨破產。1981年，AMD淨利潤下降超過六成，第二年，英特爾被逼裁掉2000名員工。在日本繼續擴大戰果的同時，美國繼續跌落到更深的深淵，1985年英特爾被迫宣佈退出DRAM存儲業務，這場戰爭讓它虧掉了1.73億美元，是上市以來的首次虧損。在英特爾最危急的時刻，如果不是IBM施以援手，購買了它12%的債券保證現金流，這家芯片巨頭很可能會倒閉或者被收購，美國信息產業史可能因此改寫。

得益於深厚的製造業功底和垂直一體化戰略，即使是美國最先開始研發芯片，日本也能做出質量更好、價格更低的產品，其中東芝更是佼佼者。在一次美國半導體研討會上，惠普公司的數據業務總經理安德森說：“我合作了三家美國和日本的半導體公司，日本製造商最差的產品，都比美國製造商最頂尖的產品要好。”在DRAM上，英特爾是先驅，卻被東芝後來居上。

《美日半導體協定》簽訂後，所有日本半導體企業都在琢磨，如何用更低的價格，做出更高質量的產品，以便和強行插入國內市場的美國半導體企業競爭。從1986年起，DRAM價格越走越低，日美企業都在抱怨利潤的降低。許多美國電腦製造商甚至開始抱怨《美日半導體協定》，讓他們不得不使用劣質的美國半導體產品。

在日本的圍剿下，儘管有協定，英特爾仍然不得不放棄DRAM，從 CPU和邏輯電路尋找出路，而東芝由於有一條完整的產業鏈，選擇死磕DRAM之類的儲存器，走一條高技術、高質量的匠心路線。

美帝鐵拳砸下東芝

創造一切、掌握全局是東芝的特色，這也是當時大多數日本企業的套路。在經濟壁壘森嚴的1960-1990年代，這一套能避免原料和零部件的頻繁進出口的關稅策略，非常吃香。在專心攻克製造技術，走“技工貿”路線的同時，東芝意外被捲進了美蘇核競賽的漩渦。

1980年代，美蘇核競賽的戰場從空中轉移到深海，核潛艇成為雙方青睞的核導彈發射平臺。蘇聯的核潛艇雖然數量遠超美國，卻因為噪聲問題，頻頻被美國反潛系統發現。為了解決這一問題，蘇聯派出克格勃間諜，喬裝打扮，找到民用數控機床技術最好的東芝，購買了9軸數控機床裝置及軟件。然而當時巴黎統籌委員會只允許向社會主義國家出口2軸數控機床。

日本通產省本來以為這是一筆民間買賣，沒有在意。誰知買回機床後，蘇聯核潛艇的噪音大大減輕。隨後，這筆交易被中間商告發，日本政府逮捕了兩名東芝機械的職員，東芝會長、社長先後引咎辭職，東芝也被禁止在2-5年內向美國出口任何產品。美帝國主義的鐵拳，東芝早有感受。

事件曝光之後，美國國會議員引用列寧語錄“資本家由於太貪婪，連我們準備用來絞死他們的絞索都會賣給我們”來表達對東芝的不滿。幾乎就在東芝遭遇“禁售令”的同時，美國開始了信息革命，以東芝為代表的日本半導體產品的衰落由此開始。

東芝的衰落

個人電腦市場井噴打造的信息高速公路被美國的英特爾、戴爾等企業抓住。1992年，戴爾衝進世界500強。1994年，楊致遠創辦雅虎，信息高速公路向全球延伸，整個行業都面臨著巨大的變革。在個人電腦應用上，廠商不需要日式半導體的25年高質量，只需要低價、快速迭代的各式芯片，東芝陷入了“創新窘境”。英特爾卻重新成為半導體行業的冠軍，在產業史上銷售額首次突破百億美元。

在英特爾的啟發下，韓國半導體也異軍突起，三星、LG、韓國現代紛紛跟著轉換賽道進軍微處理器。在存儲芯片賽道，東芝和其它日本半導體企業一起，越跑越窄，越跑越慢。

屋漏偏逢連夜雨。進入21世紀，東芝引以為傲的消費電子和白電也出了問題。隨著中國進入WTO，經濟壁壘驟然打破， 中國沿海地區，海爾、格力、美的、海信等品牌雨後春筍般冒出，白電的市場幾乎一夜之間便進入慘烈的價格攻堅戰。東芝割不下肉，漸漸地在全球也失去了競爭力，只能退回日本。消費電子和白色家電不僅僅是東芝的一個分支產業，更重要的是，它們是東芝芯片自產自銷的重要渠道。失掉了這條路，東芝的半導體才真正陷入窘境。

東芝堅持了一百多年的垂直一體化優勢在全球化盪滌下越來越弱，反而令其機構臃腫，難以快速轉變。在錯過了CPU的轉型機會後，東芝也沒趕上智能手機芯片時代。東芝的半導體產品一輸再輸。

為了扭轉頹勢，東芝決心走上游產業鏈，2006年東芝花費目標價格的3倍巨資收購了美國核電巨頭西屋電氣。然而它絕沒料到，一擲千金的後果，是給自己買了一個定時炸彈。2011年3月，日本福島發生核洩漏，定時炸彈爆了。核洩漏發生後，日本核技術受到了質疑，東芝以西屋電氣為主力進軍中美核能源市場的計劃失敗，西屋電氣非但沒能拯救東芝，卻成了東芝的累贅。面對巨大的虧損，東芝選擇財務造假，紙包不住火，2015年東芝財務醜聞爆發。

沒有最糟，只有更糟。2018年，東芝到了出售其芯片部門的地步，買家是以美國私募股權公司貝恩資本為首的財團，價格為180億美元。在轉讓東芝芯片公司股權的同時，東芝還向貝恩資本專為此次收購成立的Pangea公司再次注資3505億日元(約合205億人民幣)，獲得了Pangea公司約40.2%的決議權。

某種方面看來，美國針對日本芯片的圍剿並不是導致東芝乃至整個日本半導體產業衰退的根本原因。東芝輸在了靈活度高的模塊化作業上，錯過信息化浪潮和轉型的它，只能被時代浪潮拋棄。如同日本皇后雅子，東芝患上的是“適應障礙”，面對這個劇變的時代，它無法隨之改變。

02

韓國的勝利

過去幾十年，經過美國的扶植，韓國的半導體產業發展迅速，在全球佔據非常重要的地位。其中，三星在2017年終結了英特爾25年的霸主地位，成為全球最大的半導體公司；並且幾乎控制著全球手機產業鏈命脈。手機三大件CPU、存儲器和液晶面板，後兩項它是全球第一，芯片代工則是全球第四。三星的崛起與韓國推行的“官產學研”聯合，立體式推進產業發展；自主研發，向 CPU、DSP 等領域橫向擴張，減少外部依賴； 產業鏈垂直一體化，加強上游設備材料佈局； 藉助中美市場構築戰略縱深，打開成長空間半導體政策分不開的。

第二次世界大戰之後，韓國又經歷了多年的戰火肆虐，才與朝鮮分而治之，日本則在某種程度上沾了這次戰爭的光，打下經濟騰飛的底子。1965年，日本、韓國GDP總量分別為910億美元、31億美元，日本將近是韓國的30倍，哪怕是人均，日本也是韓國的8.5倍。可以看出，當時的韓國與日本相差甚遠，所有產業發展，都要受制於宏觀環境。

所以，三星搞芯片的基礎實在是太弱了，直到1974年，三星也只是建立了冰箱、空調、洗衣機等白電生產線而已。核心電子器件，基本靠進口。

作為追趕者，要在核心領域、關鍵技術上有所建樹，是非要花一番力氣不可的。而根據著名的“摩爾定律”：當價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。這些無疑都讓追趕者的追趕難上加難。也正因這樣，三星管理團隊對於三星進軍芯片領域，一直舉棋不定。但李秉哲和他的兒子李健熙堅信，三星不能只是買芯片，而是應該有自己的芯片。所以，李健熙從美國留學回來，經過長期的考察、分析之後，毅然決然投身到半導體事業。

1973年石油危機重創西方經濟體。1974年12月，李氏父子不顧管理層的勸告，自掏腰包入股當時已經瀕臨破產的美國Hankook半導體公司。到1977年，業務實現整合，成為三星半導體。大約過了15年苦日子之後，1983年，三星終於成功開發出64位芯片，但卻落後日本技術4年。對於日新月異的電子產業領域來說，技術落後的過多，意味著投產即虧損。當時，在美日芯片產業的蓬勃發展之下，芯片價格低至25美分，而三星的生產成本是1.3美元。也就是說，三星即便賣出去產品，每賣一片芯片就要倒貼至少1美元。

三星在拼命奔跑，在整個80年代只是一個追趕者、陪跑者。整個80年代三星年年虧損，直到1987年李秉哲去世，三星仍然沒有盈利。但是，越是尖端技術，越沒有捷徑可走，明明知道沒有經濟效益，卻偏偏要做過一番才行。因為，技術是靠積累來實現迭代升級的。三星在投入了1700億韓幣研發後，終於搶在美日企業前面推出256M DRAM。三星從追趕，到超越，逆襲的路走了26年。

正是這漫長的追趕，讓三星在芯片、製造、封裝、檢測等關鍵環節建立了自己的技術，完全擺脫外部依賴。90年代初，三星曾經連續五年在200mm 晶圓上投入超過5億美元，最終成為全球DRAM市場的領軍企業。

李健熙曾說：我的一生，80%時間都用在育人選賢上。三星一開始就注意從國外吸收先進技術，李健熙先後50多次到美國硅谷，引進技術和挖人，其中最經典的一次挖人則是把當時臺積電的元老，Fin FET工藝負責人梁孟鬆收入麾下。

三星能夠幹成，雖然與美國的援助分不開，但是最重要的還是它擁有李秉哲、李健熙這樣的高瞻遠矚，雄才韜略，又具備鋼鐵意志，胸懷遠大的傑出企業家。投資半導體，動輒數百億美元，還面臨長期的虧損，而且虧的大多是跟自己有關的錢。這種事情，不僅僅是要有權力，要有資本，更要有一顆偉大的心。同時，還要不被短期資本或各種利益牽絆或扼殺。當然，離不開韓國政府的大力支持，韓國重視從頂層設計上培育扶持真正有利國家長遠利益和競爭力的產業。

同樣的故事，三星還在液晶面板上，幾乎是異曲同工地重演了一次。只不過這一次，跟它一起上的是LG等公司。雖然時過境遷，但是三星的發展歷程值得我們借鑑。

03

中國的辛酸

1956年，周恩來總理親自主持規劃了四個急需發展的領域——半導體、計算機、自動化和電子學，在集體的力量下，科研成果遍地開花。1959年，世界上出現了第一塊集成電路，此時中國已經弄出了晶體管，並於六年後也成功研製出了第一塊集成電路。

但之後這個差距被迅速拉大，並固化成了難以攻克的壁壘，原因實則很複雜：既有幾段特殊的歷史時期，造成的人才流失和科研阻力；也有企業界選擇市場，棄研發而依賴進口、依賴銷售；更有學術造假和腐敗問題對產業的致命打擊。今天的落後，不是歷史的意外，而是多方共同造就的遺憾。

當時半導體行業最好的切入點，就是DRAM，也就是電腦裡的內存條。因為其設計簡單，更看重製造工藝，所以無論在哪都是首選的半導體產品。領先地位的美國和日本，日本崛起讓美國企業無力招架；落後地位的韓國和中國臺灣，三星受益於美日之爭，買下了許多破產企業的生產線，臺積電則認準芯片行業會產生分工，專心做芯片製造代工廠，也都翻了身。

不高不低的中國，則先是落後於美日，又被韓國和中國臺灣趕超。好不容易國家主導了幾次工程，但效果也都不明顯，最終國家領導人出訪韓國參觀了三星，回國後總結出四個字：觸目驚心。

2001年，張汝京為了夢想和情懷回到了大陸，在上海張江高科辦的中芯國際開始試產，到2003年衝到了全球第四大代工廠。除了中芯國際之外，大多數優秀的中國芯片公司，都成立於2000年之後的幾年。其中包括：

這裡面的背景就是：中國改革開放初期培養的電子/計算機/通信類理工科學生，在80年代出國潮中率先留洋，畢業後留在美國半導體行業工作，見識和能力都得到了鍛鍊。在2000年之後，這批人積攢了足夠多的技術沉澱和管理經驗，開始陸續從大洋彼岸回到中國創業。

這一批芯片企業才是當今我國芯片產業的主力軍，但是這還遠遠不夠。如今，我國芯片行業一年進口超2000億美金，超過了原油。無論是芯片設計還是芯片製造，我們的差距都很明顯，被國內重視起來的中芯國際、華為海思、展訊、中興微等企業，還得星夜兼程。經過幾十年的不斷前行，我們終究還是積累出了近兩千家芯片設計公司，位列世界首位。但論及總營收，卻只佔全球芯片營收的13%左右。

可見，由於技術的限制，國內的芯片企業大多著眼於中低端產品，利潤很低。尤其是近年來芯片產業迎來發展，不到十年間數量翻了三倍，可以想象有多少同質化的產品。就中低端市場而言，國內的芯片設計企業不但不缺，反而氾濫，銷售難度甚於科研。而據 IC insights 2017年報告，全球營收前十的芯片 Fabless（設計）公司中，中國佔了三席：聯發科、海思、紫光。其中，華為旗下的海思半導體，可謂風頭最盛。當然，這份名單排除了歐美日韓那些既設計又生產的IDM企業。

1996年，華為海思後來的掌門人何庭波才剛從北京郵電大學碩士畢業，加入華為。這一年，華為芯片事業起步，同其它眾多中國芯片企業一樣與日本、韓國落後了近30年。為了讓團隊用上國外的EDA軟件，任正非不惜欠下高利貸。

華為的事業成長很快，何庭波也很快被委以重任，開始帶團隊。直到2004年，在國內市場選錯了技術方向的華為，憑藉在歐洲市場的優勢成功突圍。任正非緩了一口氣，思考良久後，決定收回“誰再胡說（做手機），誰下崗”的決定。

但任正非也有顧慮，當時的手機芯片基本都是西方的，華為要做手機就得把心臟攥在西方的手上，海思由此誕生。任正非想起了有3G芯片研發的何庭波，把她找來做手機芯片。華為手機發展有了起色，雖然當時國內的3G牌照一直卡著不發，但華為跑到了歐洲給運營商做定製手機，勉強立住了腳跟。2009年，好事兒都趕到了一塊：國內3G牌照發放、華為有了第一款安卓手機、海思發佈了首款應用處理器K3V1。遺憾的是，K3V1遠遠落後於人，能耗和兼容表現都很差，被自家手機放棄，只有山寨手機願意用它。

海思剛發出第一聲啼哭，就被市場教育得體無完膚。又過了三年，海思用盡全力做出了K3V2，成功的安在了華為D1四核手機上。2012年是四核ARM的爆發年，K3V2是中國大陸首個四核心智能CPU，市場期待很高，但K3V2的能耗問題依舊堪憂，被失望的用戶調侃為“暖手寶”。

之後，兩年時間海思沒有再出新芯片。所以後來的D2手機也用了這款芯片，結局亦是慘淡，D3手機更是胎死腹中。等於說海思的K3V2芯片，成功拖死了華為的D系列手機，海思眾人幾乎心灰意冷，K3系列再無續章。

“做得慢沒關係、做得不好也沒關係,只要有時間,海思總有出頭的一天”，喜歡被稱作工程師的何庭波，帶著海思熬到2014年，八核芯片麒麟系列問世。以麒麟910為始，麒麟系列一掃K3系列的頹勢，掀起了一段波瀾壯闊的逆襲。一直到今天的麒麟980，海思氣勢如虹，製程達到了全球最領先的7nm，性能與功耗的平衡也堪稱業界絕佳。華為海思芯片，再也不是華為手機嫌棄的對象，而是它的一張王牌。何庭波和她的海思，不僅是“工程師”，也是“攻城獅”。

早年，雷軍也曾有過芯片夢，他的願望仍然是“為發燒而生”，他期望未來能按“沙子的價格”賣芯片，於是有了“澎湃芯片”系列。澎湃S1，由小米5C搭載，出道即絕唱，幾個月後就匆忙下架了這款手機，澎湃S1也再沒能出現在其他小米手機上。澎湃S2，雷軍不敢再冒進，紮紮實實的燒進去了不少經費。芯片終於設計妥了，拿去讓臺積電小規模試產了一批流片，發現問題很大需要大改；第二第三次試產流片，無法點亮；第四次試產後推到重來；第五次試產後，給公眾的答覆仍然是“仍在研發，請給小米一點時間”。直到松果拆分重組，澎湃S2仍然遙遙無期，無數經費也沒能換回“量產”這兩個字。

到了5G時代，我們的芯片產業必然有所改觀。目前看來，5G芯片前兩名玩家，大概率就是高通和華為。華為早在今年1月24日就發佈了首款5G基帶芯片—天罡，同時宣佈截至當時已獲得30份5G商用合同，其中18份來自歐洲。

即便是面對美國的“政治霸凌”，華為的5G仍然取得了眾多國內外廠商的支持。

04

結尾

“我們害怕華為站起來後，舉起世界的旗幟反壟斷。”多年前，時任微軟總裁史蒂夫·鮑爾默、思科CEO約翰·錢伯斯在和華為創始人任正非聊天時都不無擔憂。

華為顯然不會這麼做，針對此擔憂，任正非回答道，“我才不反壟斷，我左手打著微軟的傘，右手打著思科的傘，你們賣高價，我只要賣低一點，也能賺大把的錢。我為什麼一定要把傘拿掉，讓太陽晒在我腦袋上，腦袋上流著汗，把地上的小草都滋潤起來，小草用低價格和我競爭，打得我頭破血流。”在任正非看來，狹隘的民族自豪感會害死華為，並提醒華為儘可能用美國公司的高端芯片和技術。但這只是硬幣的A面，硬幣的B面是，落後就要捱打，而中國企業在芯片和操作系統都受制於美國。

東芝在上世界90年代初，為了狙擊韓國三星，檢查每一個員工的護照，然而仍阻止不了頹勢。整個半導體產業，其實是國家意志、資金和人才的較量。2017年10月，64歲的梁孟鬆加盟中芯國際，擔任聯席CEO。在他之前，老上司蔣尚義出任中芯國際獨立董事、臺灣“存儲教父”高啟全和前聯電CEO孫世偉加盟紫光出任全球副總裁。

去年的中興事件和此次美國對華為的制裁給我們敲響了芯片產業的警鐘。無論是產業的命運，還是國家的命運，是偶然也是必然，是週期也是輪迴，中日韓三國的產業與美國的恩怨，還沒有翻到結束的那章。歷史總是驚人的相似，但並不是無意義的重複，東芝和三星是我們的前車之鑑。但是，今天的中國面對的國際環境，不是30年前的日本、韓國所能想象的；眼前的中國芯片企業也與東芝、三星明顯不同。

當杭州的購房者深夜排隊搶新盤的時候，限購阻擋不了中國房價前進的腳步；當賣菜的中國大媽從黃金市場轉向股票的時候，股市新一輪的鐮刀就該上場了。如果萬科、碧桂園去造芯片，或許中國芯片的春天馬上就來了！

參考資料：

國元證券《半導體產業系列研究深度報告》；

國盛證券《半導體行業：科技創新代際切換，全球半導體先抑後揚，年中有望反轉》；

弗雷德裡克·皮耶魯齊，馬修·阿倫《美國陷阱：如何通過非經濟手段瓦解他國商業巨頭》；

今日芯聞《DRAM芯片戰爭——輸贏千億美元的生死搏殺》

華商韜略研究室《臥薪嚐膽，以命血拼，韓國死磕半導體的全球爭霸之路》

騰訊深網《中國芯片突圍戰，是科技史上最悲壯的長征》

飯統戴老闆《中國芯酸往事》、《內存的戰爭》

END

探索訪談

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