近年來，隨著我國電子產業的繁榮，進一步帶動了我國封測產業的蓬勃發展。而歷經多年發展後，我國的封測產業目前已趨於成熟，在技術、產量、質量等各個方面都有了很大程度的提升。同時由於中國半導體市場的強勁增長和政府對先進封裝的大力支持，預計未來幾年，中國先進封裝市場的複合年增長率為16%，到2020年將達到46億美元。
旺盛的封測市場需求給國內的封測企業帶來了良好的發展機遇，不少封測企業都實現了快速發展，其中，華天、長電、晶方的增長更是驚人。近日，這三家都發布了2017年三季度報告，從報告中看出，這三家半導體封測廠的營收都有大幅增長，而這也進一步證實了我國半導體封測行業的一片欣欣向榮之色。
華天科技淨利最高達3.88億元 迎全面屏趨勢將持續受益
據天水華天科技股份有限公司（以下簡稱“華天”）發佈的三季度公告稱，華天在1-9月報告期內實現營收53.23億元，同比增長33.53%；歸屬於上市公司淨利潤3.88億元，同比增長33.03%。
華天科技三季度報告
華天三季度業績增長主要動力在於華天西安廠，其主要產品以CPU、射頻功率器件、wifi射頻器件等封裝為主，而且今年受比特幣、射頻行業需求旺盛帶動，華天三季度依然呈現高增長。值得說明的是，比特幣雖然在國內叫停，但是海外市場依然火熱，而華天主要為比特大陸的挖礦機芯片做封裝，產品遠銷海外，因此，從訂單量來看，華天受國內政策影響不大。
另外，華天的崑山廠還有望在年底貢獻收益。崑山廠主要以先進封裝佈局為主，指紋識別就是由崑山廠的TSV、Bumping+西安廠的FC一站式服務，為客戶節約成本，目前，指紋芯片大廠FPC及匯頂都是其穩定的客戶，如此有競爭力的客戶也讓華天擁有穩定的營收來源。
雖然受終端銷售影響，華天的三季度指紋封裝訂單量有所影響，但是隨著第四季度國產手機新機的相繼發佈，指紋識別也會得到迅速普及，華天的指紋封裝訂單也將水漲船高。
另外，隨著今年全面屏趨勢的來臨，在攝像頭、指紋識別、無線充電、Type-C、NFC、MCU、部分CPU、面板甚至全面屏的Driver IC等，華天科技的封裝技術在這些應用領域裡都極具優勢，未來華天還將繼續獲益。
長電科技淨利增長幅度最猛為176.63% 全球佈局加快力爭首位
江蘇長電科技股份有限公司（以下簡稱“長電科技”）近日也發佈了2017年三季度報告，報告顯示，長電科技在三季度營收為168.6億元，同比增長26.93%；歸屬上市公司淨利潤1.65億元，同比增長176.63%，增長幅度驚人。但以長電科技的發展歷程及競爭策略來看，這樣的增長速度也在意料之中。
長電科技三季度報告
長電科技於2003年上市，2015年聯合國家集成電路產業投資基金和中芯國際以7.8億美元收購了全球排名第四的星科金朋，此次收購突破了長電在客戶和技術上的發展瓶頸，並獲得包括高通、博通、MTK、ADI、Intel、SanDisk、Marvell在內的國際一線客戶的認可，讓長電迅速騰飛。2016年，長電更是以28.99億美元的營收位居全球封測廠的第三名。
2017年，據YOLE最新統計，長電還以7.8%的市佔率超過日月光、安靠（Amkor）、臺積電及三星，成為全球第三大封裝供應商。
地位的不斷提升也讓長電科技確認並加快了全球化的佈局，目前已形成各具特色的七大基地。其中，新加坡廠（SCS）擁有世界領先的Fan-outeWLB和高端WLCSP；長電先進（JCAP）是全球最大的Fan-inWLCSP基地之一，年產量超過60億顆；星科金朋江陰廠（JSSC）擁有先進的存儲器封裝，是SanDisk的優秀供應商。
除上述之外，長電還有長電科技C3廠、滁州廠、宿遷廠等基地，多方位多技術領域的佈局，讓長電科技可以滿足全世界所有客戶全方位的需求。
晶方科技營收一路走高 多樣化先進封裝技術助力
蘇州晶方半導體科技股份有限公司（以下簡稱“晶方科技”）公佈的三季度報告顯示，其在報告期內實現營收4.54億元，同比去年增長29.44%；歸屬上市公司股東淨利潤為0.65億元，同比增長113.72%。總體來說，今年的營收，晶方科技都是一路高走的態勢，其在上半年淨利潤也同比增長了102.6%。
晶方科技三季度報告
晶方科技可以說是國內第一家從事影像傳感芯片（CCD和CMOS）晶圓級芯片封裝的企業，其專注於傳感器領域的封裝測試業務，擁有多樣化的先進封裝技術，同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術規模量產封裝能力。
晶方科技的封裝產品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片、微機電系統芯片（MEMS），環境光感應芯片、醫療電子器件、射頻芯片等。其中，生物識別領域裡的指紋識別為晶方的崛起發展提供了必不可少的機遇。
指紋識別在2013年蘋果手機應用之後，發展大熱，國內終端廠商迅速跟進普及，指紋識別迎來爆發期。因iPhone5S的指紋識別模組採用的WLCSP封裝技術正是晶方科技主營的業務，因此，晶方科技抓準了這波發展機遇，快速壯大起來。
值得注意的是，在當時晶方已是內地首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產服務的專業封測服務商。擁有多樣化的WLCSP量產技術，包括超薄晶圓級芯片尺寸封裝技術（ThinPac）、光學型晶圓級芯片尺寸封裝技術（SheIIOP）等。目前，為順應市場發展需求，拓展技術和產品的應用領域，晶方科技還持續開發了多樣化的封裝技術。
半導體行業持續利好 市場集中封裝龍頭將持續受益
半導體主要包括半導體集成電路和半導體分立器件兩大分支，其中，集成電路產業鏈是半導體產業的典型代表，因其技術複雜性，產業機構向高度專業化轉化，細分為IC設計業、芯片製造業及IC封裝測試業三個子產業群。
近年來，我國半導體封測行業的增長速度飛快，已遠超設計和製造行業的速度，成為推動先進封裝市場發展的一股不可忽視的力量。
此前，封裝產業對資本與人才要求相對較低，對人工成本相對敏感。而正是得益於我國的人力成本優勢，使得國內半導體封裝行業蓬勃發展，併成為我國半導體發展最為成熟的產業。
另外，地域優勢也是我國集成電路封裝測試產業獲得快速發展的要素之一。伴隨著國外半導體公司的產業轉移與我國半導體企業的兼併浪潮，目前我國已成為全球集成電路的主要封裝基地之一，封裝測試業也成為我國半導體產業產業的發展主體，在市場、技術、產業鏈等全面向國際先進水平靠攏。
2016年我國集成電路封裝測試銷售收入規模為1564.3億元，佔我國集成電路產業總銷售收入比重為36.08%。 2017年上半年中國集成電路產業銷售額為2201.3億元，同比增長19.1%。
其中，設計業同比增長21.1%，銷售額為830.1億元；製造業增速依然最快達到25.6%，銷售額為571.2億元；封裝測試業銷售額800.1億元，同比增長13.2%。
可見，我國集成電路行業還將進一步發展，進而帶動封測產業持續利好。而且隨著國家政策全力扶持，上游產業前景巨大，吸引全球晶圓製造龍頭企業陸續在中國建廠擴產，帶來封測產業鏈持續轉移；還有下游市場如物聯網、各類智能終端、汽車電子以及工業控制等領域保持著持續的旺盛的需求，對高端先進封裝技術的需求不斷增加，上下游市場的同步發展，都將為我國的集成電路封測產業創造新一輪的發展機遇。
同時，隨著市場發展，為滿足客戶更高的需求，封裝行業也逐漸由人力成本驅動走向技術與資本的雙輪驅動的轉變。而在此過程中，市場將進一步集中，封裝龍頭企業仍將持續受益，由此可知，華天、長電、晶方未來還將有更大的發展。
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