與高通的“世紀和解”只是障眼法？傳蘋果欲收購英特爾基帶部門

6月12日，美國知名科技媒體The Information報道，稱蘋果考慮收購英特爾德國調制解調器（俗稱基帶）部門。報道還稱，英特爾擬將其基帶部門部分業務（或為移動芯片業務）分拆出售，而蘋果正就這部分業務出售與英特爾展開談判。據悉，蘋果將收購英特爾基帶芯片的專利和產品。顯而易見，一旦蘋果完成對英特爾基帶業務的收購，這必將加快其自研基帶芯片計劃的落地速度。

眾所周知，雖然蘋果自己不會直接生產硬件產品，但是卻熱衷於掌控旗下硬件產品的核心元器件。例如，蘋果已經自研了適用於iPhone、iPad的A系列CPU和GPU，MacBook Pro的T系列芯片以及AirPods 2的W系列芯片等。。。而值得一提的是，蘋果公司推出的每一款全新系列的芯片，基本都位於該領域的一級梯隊水準。也正因如此，沒有自己生產工廠的蘋果公司，卻擁有著對供應鏈近乎霸道的話語權。

然而，一直信奉"掌握核心科技"的蘋果，卻在自研基帶芯片領域栽了跟頭。一方面其拉來制衡高通的英特爾公司未能發揮奇效，反倒成為了影響iPhone XS系列的產品銷量的因素之一；另一方面，因為英特爾的有心無力以及蘋果自研基帶芯片的進度緩慢，促使了蘋果罕見的向高通公司低頭，簽署了和解協議。而現在，"走投無路"的蘋果顯然是寄希望於自己研發的基帶芯片之上。

據瞭解。蘋果硬件技術高級副總裁Johny Srouji已經在公司內部親自組建了5G調制解調器芯片設計部門，蘋果更是直接前往聖迭戈（高通公司總部所在地）進行基帶、無線電芯片技術人員招聘活動；而蘋果在與英特爾"和平分手"前夕還挖走負責英特爾5G基帶芯片主管Umashankar Thyagarajan。。。

然而，就目前來看，蘋果所作的一切成效較差。據此前外媒消息，蘋果或在2021年將具備在iPhone中使用自家基帶芯片的條件，而據最新的知情人士透露，蘋果曾在招聘活動中告訴應聘工程師，他們希望到2025年能擁有自己的基帶。也就是說，蘋果自研基帶芯片之路走得十分忐忑，已經晚於業界預期。

那麼，為什麼坐擁全球第一大現金流、且擁有自研CPU、GPU等芯片經驗的蘋果公司，會在自研基帶芯片方面進展緩慢呢？這是因為基帶芯片的研發難度與以往蘋果自研Soc的難度不可相提並論。事實上，瞭解高通公司的我們都知道，其有一個外號叫"買基帶送Soc"。顧名思義，作為諸多國產手機核心宣傳賣點的驍龍移動平臺只是高通基帶芯片的"附贈品"。而從這個稱謂，大家可以輕易看出基帶與Soc在高通內部孰輕孰重。而對於蘋果而言，基帶芯片的研發的難度，不在於技術人才、產品架構的設計等，而在於基帶領域無法繞過的專利技術。正好高通是基帶領域底層技術專利的寡頭，擁有諸多無法規避的專利。這意味著，即便未來蘋果研發出了基帶芯片，也需要繼續向高通支付專利許可費。當然，這比起直接購買高通的基帶芯片，成本或許會降低些許，但更多的是，蘋果可以大幅降低對高通的基帶依賴。

毋庸置疑，對於蘋果收購英特爾基帶部門這一真假未辯的消息，剛剛與蘋果"破鏡重圓"的高通公司無疑是"有苦說不出"的。眾所周知，在今年的4月17日，高通與蘋果各自在自家官網宣佈了二者和解的消息，即正式在全球範圍內終結所有正在進行中的互訴；同時還公佈了全新的合作協議，高通向蘋果提供6年時間的全球專利許可協議，還額外具備兩年延期選項，而蘋果則將向高通支付一筆一次性許可費用。彼時，行業內一致認為蘋果與高通簽署達成和解並簽署協議只是一出"緩兵之計"，是為了避免iPhone手機錯失5G風口，阻止Android手機縮小與iPhone手機的差距。因此，本次蘋果收購傳聞的流傳，無疑讓本就脆弱的蘋果高通合作關係出現了更大的裂痕。