滬電股份大單一字引爆PCB，5G業績預增或成中報行情主角

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行情回顧

指數昨天縮量，今天預期內的小幅放量，部分資金進場，沒有爆量，是好事，這樣指數走的持續時間會更長一些。今天白酒板塊最強，實際上是進入中報業績炒作的時期了，而超短方面是比較差的，高位連板股一旦見頂就容易死，一拖股份、寶德股份都做了非常壞的榜樣。

焦點板塊

大盤上漲最大的功臣是券商板塊。隨著中信建投打開跌停，相關的利空基本也算消化了，長城證券早盤一度觸及漲停，卡位華林證券成為龍頭，隨後多隻券商股輪番上漲。唯一可惜的是長城證券未能封死漲停，導致板塊出現衝高回落。但券商板塊作為大盤的發動機，在指數上攻過程中起到決定性作用。

白酒板塊同樣表現亮眼，在茅臺股價盤中破千的背後，是投資者結構在進一步發生變化。一方面是機構進一步抱團，另一方面則是對中小散戶的“擠出效應”愈發明顯。未來隨著外資及國內機構投資者比例的不斷提升，A股的投資風格也會慢慢變化，市場生態或將重新塑造。

除此之外，今天表現最強的板塊還有5G、華為概念和國產芯片等科技股。而隨著週末時間點臨近，市場的部分預期可能會帶動相關板塊繼續反覆活躍。

龍虎榜解讀

看龍虎榜數據：成都系依然穩健，買入3600萬三川智慧，買入3600萬夢網集團，買入3600萬興森科技，全線佈局科技股，芯片和5G以及華為相關，因為昨天指數縮量，今天大概率放量，所以直接放倉位入場，不過仍然保持打首板，控制風險。

佛山（惠州下埔路）賣出綠色動力4500萬，買入1200萬高斯貝爾，最近佛山的操作不順，或者非佛山本人，綠色動力和高斯貝爾都是高標，近期高標的風險過大，佛山用自己的資金來試驗了。

機構方面，3家機構淨買入深南電路5064萬，這是又滬電股份的公告刺激的，這個行業有可能轉好的預期。

強勢股點評

近期的強勢股龍源技術、寶德股份、一拖股份，今天全是高位大面，隨著昨天6連板的寶德股份盤中封死跌停，今天市場的空間高度降到了5板，上位的是匯中股份和森遠股份，後排4板空缺，3板的有泰晶科技、中光防雷和爾康製藥。

值得注意的是，近期的高位連板股，特別是每天的最高連板股都是以連續跌停的極端方式見頂。從之前衝擊8連板的電魂網絡開始，前天7連板的一拖股份也如出一轍，昨天的最高連板寶德股份今天也是直接跌停。這一點是非常不樂觀的現象，預示著市場高位股有極大的風險，

不過好在一些跌停股今天表現不錯，中信建投、盛運環保都打開了跌停，其他高位的也出現了一定數量的反包，所以近期的邏輯應該是以殺空間為主，等待新週期的出現。

後市展望

今天指數上漲，大成交額的票有所修復，但超短連板仍然沒有突破，情緒還是比較低迷，不過大陽線次日超短還是會有一次補漲活躍的機會。

題材挖掘

繼泰格醫藥業績預增引發股價漲停之後，今日業績預增再填新王者：滬電股份。由此引發PCB個股漲停潮，也因此強化了5G、芯片的資金抱團。

今天整體大科技爆發，一方面是因為滬電股份的大單一字漲停，其次是剛好疊加了超短連續虧錢效應之後的反彈情緒。其中疊加公告利好的夢網集團、送轉填權+PCB的正業科技、明陽電路、次新+機構高價股深南電路漲停，這種PCB的快速漲停引發了大家對大科技的日內追捧。於是之前的5G高標中光防雷漲停，期間雖然略有分化，但是隨著炸板回封也是直接引發大科技的再次強勢，次新芯片博通集成漲停。

從題材炒作的角度來看，這次主要是因為業績預增引發的一種炒作。正常的預期是未來5年是5G的大規模建設年，其中產業鏈環節當中基站最為受益。而PCB剛好是基站建設最為重要的一環。這種大家稱為“5G資本開支週期中的機會”。

有券商認為，根據運營商年報資本開支展望，中國聯通預計2019年資本開支將達580億元；中國電信預計今年資本開支為780億元；中國移動2019年資本開支預算為1499億元。三大運營商2019年資本開支計劃合計為3031億元（包含5G投資），相比去年增長5.64%，扭轉了前兩年資本開支持續下滑的態勢，運營商資本開支週期出現拐點。

5G 建網對高頻/高速 PCB 的用量需求大增，彈性明顯可期。從 2020 年開始 5G 建設高峰將帶動基站用通訊板進入高速增長期，需求有望在三年內翻倍。另外，5G 時代帶來大型 IDC、邊緣中小型數據中心的增加，5G 應用如虛擬數字貨幣，雲端計算和 AI 等新興領域日趨廣泛，高速 PCB 的用量也將成倍數增加。

對於題材炒作來說接下來需要關注的是這麼幾點：

1.明日滬電股份的封單。這個思路是正常的題材炒作邏輯持續必須強化的點，正常預期不能低於今天的2億，當然10億還有一天的可炒，如果20億則直接升級。滬電股份盤子略大，今天做盤中興通訊等大市值科技股的資金應該都會去頂，因此這是一個關鍵的風向標。

2.這裡面關注一些高標+大資金的硬板標的的走向，其中明顯的是興森科技，這個封板時間較早，且之前大資金喜歡，正常它的晉級與否是板塊的關鍵；高標的3連板的中光防雷（5G+軍工）、泰晶科技（5G+芯片）各有優劣，前者是炸板反包一度帶起市場的節奏，疊加軍工存在穿越預期；泰晶科技則是全天封板質量較好，疊加芯片。這裡面高標可能都會面臨止步5板的困境，因此也是一個風向標。