用新封裝形式取代SOP，氣派科技在下一盤大棋

在集成電路封裝領域，大家基本都有一個共識，那就是幾乎所有封裝形式都是國外公司定義的，我們引進，跟在後面學習。由於國內有龐大的市場容量，產品又有價格優勢，某些後進者在“掘金”之餘，似乎已經忘了他們其實有創新能力，可以引流潮流。氣派科技股份有限公司就是這樣一個破局者。

從IDF（Inter Digit Frame）引線框到Qipai，氣派持續創新

“從全球範圍來看，廠商只會對新芯片執行封裝定義，很少會對已存在的封裝模式革新，因為這會帶來龐大的成本挑戰。但氣派科技偏向虎山行”，氣派科技股份有限公司創始人、董事長樑大鐘先生對記者說。

氣派科技股份有限公司創始人、董事長樑大鐘

作為一家少有的，設在珠三角的的內資集成電路封測廠商，氣派科技正如其所在地深圳一樣，在封裝革新上走了一條不平凡的道路。

自2006年成立以來，氣派科技一直在封裝上深耕研發，銳意創新。成立前幾年，氣派通過在DIP8、DIP14和DIP16等DIP產品上在國內率先引入IDF（Inter Digit Frame）引線框架結構和銅線工藝，為客戶創造更多價值。

氣派科技董事、副總經理施保球

通過使用IDF（Inter Digit Frame）引線框架，提高引線框的利用率、降低成本、提升生產效率。據氣派科技董事、副總經理施保球介紹，生產效率使用IDF（Inter Digit Frame）引線框比普通引線框至少提高20%，而場地、電能和人工也可節約20%。

普通的DIP 16引線封裝

IDF（Inter Digit Frame）引線框

同樣地，氣派在引入銅線焊接工藝之後，大大降低封裝成本。

氣派科技不滿足於這樣的小打小鬧，他們加大研發，在2011年推出Qipai系列封裝形式，並在上面採用了IDF（Inter Digit Frame）大矩陣結構。施保球先生告訴記者，Qipai系列新品提升了DIP封裝系列，與現有技術生產的芯片更加匹配，品質更好，成本更低。

DIP8和Qipai8的對比

在這裡特別談一下氣派科技的IDF（Inter Digit Frame）大矩陣結構。

2011年，國際上的引線框的尺寸一般在70mm*225mm，框架利用率不高，氣派通過調研開發，在Qipai8上推出了95mm*280mm的IDF（Inter Digit Frame）高密度、大矩陣引線框架封裝工藝，不但節省材料、提高生產效率，還解決了使用改尺寸引線框的相關技術工藝難題。

不破不立，氣派推出全新CPC系列封裝

在對過往的封裝模式進行了持續革新的過程中，氣派科技發現隨著芯片的進步，芯片面積正在逐步縮小，封裝也因應裸芯的變化經歷了大封裝、大芯片；大封裝體、小芯片；小封裝體、小芯片這三個發展階段，也產生了SOP、QFN、DFN和SOT等封裝形式。但氣派科技認為這樣的封裝形式還不夠，他們推出全新的CPC系列封裝，進一步提升產品性能和降低成本。

CPC系列封裝是SOP封裝的全面提升，可以涵蓋其絕大部分產品；與越來越小的芯片更加匹配，性能更加優越；滿足了消費類電子產品體積越來越小的要求；同時兼顧SOP封裝形式的優點、成本更低。這些封裝體積小、成本低、節省PCB空間、電性能好、信號傳輸距離短、頻率特性好、通用性強、並可節省了大量的銅和石油等。

CPC對不可再生能源的節約

CPC系列可替代的封裝形式

CPC4和SOT23-3、SOP8、SOT223封裝數據對比

由於擁有眾多的優勢，CPC系列封裝推出以來，受到了客戶熱烈歡迎，2016年氣派科技的CPC系列產品產能已達到1.5億隻/月；今年這個數字可達到3億隻/月。其中以晶豐明源半導體有限公司最具代表性。

根據施保球介紹，採用CPC4封裝的晶豐明源LED電源驅動芯片BP9911已投產近億隻，預計2017年度的需求近6億隻。未來該行業的需求更是高達百億級。

“中國企業在封裝上面定義，本來就不多，希望行業同仁能夠和氣派一起，求同存異，一起開拓中國集成電路的新時代”，樑大鐘先生強調。

（文/李壽鵬）

今天是《半導體行業觀察》為您分享的2017年第93期內容，歡迎關注。

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