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【5G時期PCB板高頻高速化，單基站PCB價值量提升7倍以上】
5G基站架構中無源天線將和RRU合成新的單元-AAU，AAU將包含部分物理層功能，由於AAU設備的內部連接更多采用PCB形式，5G時期單站PCB的數量相較4G時期會大幅提升。高頻及高速要求推升單板價格，5GAAUPCB價值量提升7倍以上。
考慮到5G對天線系統的集成度提出了更高的要求。AAU射頻板需要在更小的尺寸內集成更多的組件。在這種情況下，為滿足隔離的需求，需要採用更多層的印刷電路板技術。
【2019 iPhone 天線軟板材質或大改】
近日天風國際分析師郭明錤又在最新報告中對 2019 下半年新款 iPhone 進行了預測。
郭明錤在最新報告中指出，今年下半年的新款 iPhone 將迎來天線軟板材質大改，新款 2H20 iPhone 為支持 5G 將會採用更多 LCP 天線軟板， 採用 LCP 軟板用於連接天線和主板，以降低信號耗損，並改善聯網性能。
LCP可在保證較高可靠性的前提下實現高頻高速軟板。同時，LCP 具有優異的電學特徵。目前 LCP 主要應用在高頻電路基板、COF 基板、多層板、IC 封裝、高頻連接器、天線、揚聲器基板等領域。
【廣德牧泰萊已於四月試產，具備生產64層電路板的能力】
廣德牧泰萊投資1.28億元，是一家專業生產多重印製電路板的企業，產品廣泛應用於數字通訊、航空航天、軌道交通、醫療器械等領域。
在多重印製電路板行業，越薄、密度越大、層次越多就代表著產品技術水準越高。牧泰萊已經具備了生產64層電路板的條件。
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