這兩天，因為中國移動董事長楊傑的一段話，整個5G領域以及智能手機界引起了巨大的風波，因為楊傑表示，政府規定明年1月1日起，NSA組網的5G手機不允許入網。
於是網友們開始說了，這是華為的巨大機會，對高通來講是個大損失，因為目前真正商用的5G芯片就兩款，一款是華為的巴龍5000，支持NSA和SA不受影響，另一款是高通的X50，不支持SA，大受影響。
不可否認，還真的是如此，估計接下來一段時間，高通X50無法銷售了，大家都在期待X55趕緊商用，畢竟大多數手機都用的是高通的芯片，必然要用高通的X55了。
而在大家期盼X55上市的同時，國內又一家通信巨頭宣佈，他們也將在下半年發佈一款5G基帶芯片，支持NSA和SA，並且這款芯片是他們的第三代產品，會基於7nm工藝來製造，生產廠商是臺積電。
這家廠商就是中興，中興副總裁張萬春在6月25日的上海世界移動通信大會期間，正式公佈了中興5G基帶芯片的最新消息。
為何會是中興？這個也非常容易理解，中興做為全球前四大通信設備廠商，之前一直有自己的2/3/4G基帶芯片的，並且在自己的很多產品中也是用的自己的基帶芯片。
而在5G專利上，中興的數量佔比排在全球前五，而中興通訊向ETSI（歐洲電信標準化協會）披露3GPP 5G SEP（標準必要專利）1424族，位列世界前三，自然也是有實力推出自己的5G基帶芯片的。
只是因為去年的中興事件和今年的華為事件對比下來，讓大家小瞧了中興，其實坦白講，如果去年的主角不是中興，是愛立信、諾基亞，一樣會是中興這樣的結果。
目前國內5G牌照已發，5G建設也正在緊鑼密鼓之中，中興下半年發佈5G芯片，還是適逢其會的，而這款芯片不出意外也會是國內第二款7nm的5G芯片，還是蠻有看頭的。
當然，有很多人還是有疑問的，中興的第一、二代5G芯片大家都沒有聽說過，就直接發佈第三代5G芯片了，是不是太跳躍了點？