秒殺三代銳龍?Intel將推出10納米的FPGA芯片,支持DDR5和PCIe5.0
Intel FPGA芯片
Intel的最新FPGA芯片可能已經被誤認能秒殺AMD的三代銳龍,其實這是不同於三代銳龍的10nm SOC ,性能也無法與多達12核心的三代銳龍匹敵。但是作為Intel下一代處理器,相對於AMD下一代銳龍,仍然具有一定的競爭優勢。
從該芯片的性能參數和規格列表中可以看出,該芯片具有很強大的性能,是世界上首款同時支持PCIe 5.0和DDR5的SOC。
而下一代銳龍僅僅支持DDR4和PCIe 4.0,內存和拓展能力明顯落後Intel一代。Intel的Agilex FPGA或許只是針對這些性能數據,為了引起我們的關注,表明Intel仍然是世界芯片巨頭,技術儲備深厚。
Intel想要進軍利潤可觀的FPGA市場
除此之外,Intel在推動如今互聯網時代大數據發展的貢獻和決心仍然值得關注。自從以167億美元收購了可編程邏輯公司Altera以來,Intel一直在爭奪FPGA市場的首要地位。
這對於Intel來說是一個挑戰,除了需要鉅額的技術資金投入之外,還要面對新的競爭對手如Xilinx 等我們幾乎沒有聽說過的企業。而Intel為了爭奪FPGA市場的首要地位,必須領先這些競爭對手。雖然如此困難,但是可編程芯片具有非常可觀的利潤,這就難怪Intel不惜一切投入資金來對FPGA芯片的進行研發了。
10nm工藝的Intel Agilex FPGA
運用新工藝、新技術的Agilex
為了在同行競爭中獲得優勢,英特爾發佈了10nm工藝的Intel Agilex FPGA,與之前的Stratix產品相比,性能提高了40%,功耗大幅度降低,節能40%。
該芯片還採用了Intel EMIB技術,這與Intel/AMD Crossover Kaby Lake G芯片上使用的橋接互連芯片相同。這樣就可以搭建出多種芯片互連在一起且體積扁平小巧的SOC,以滿足客戶的不同需求。
支持三種內存
通過這種互連和一些小芯片,Intel Agilex將支持DDR5,高帶寬內存(HBM)和Intel Optane DC(英特爾傲騰內存)三個系列:F系列、I系列和M系列。
這些FGPA具有簡單通用的特性,原因就在於其具有可編程性。由於其又是bfloat16數字格式,藉助網絡系統,可以在雲計算甚至AI運算中進行智能加速。
3D堆疊技術
AnandTech報道稱,Intel希望打算在未來幾代的Agilex中使用3D堆疊技術,將是基於最近發佈的Intel Foveros而不斷改進的技術。
深受歡迎的10nm工藝
過去幾年時間裡,無論是在遊戲玩家、PC發燒友還是金融分析師眼中,Intel的10nm工藝技術都是非常受歡迎的。然而,Intel在10nm這先進的工藝上進展卻沒有那麼順利,迄今為止只生產雙核超低功耗芯片。
一切為了應對AMD的挑戰
AMD Ryzen 3000和霄龍-羅馬挑戰Intel
但是現在Intel正處於關鍵時刻。藉助臺積電的先進7nm工藝,AMD獲得CPU生產工藝的優勢,AMD Ryzen 3000和霄龍-羅馬處理器已經比Chipzilla大有優勢。和Intel的SOC一樣,銳龍三代和霄龍都採用類似可擴展的,經濟高效的小芯片方法。
加緊10nm進程,迎戰AMD Ryzen 3000
為了應對AMD7納米三代銳龍的挑戰,Intel正在不斷加緊10nm工藝進展,預計今年年中推出10nm移動版芯片。而桌面版10nm芯片預計到2020年才能解禁。
老14nm、新至強應對霄龍
此外,為了應對AMD在服務器芯片領域的競爭挑戰,Intel推出新一代至強架構處理器芯片—Cascade Lake。不過依然是Skylake架構,CPU插槽為LGA 3647,支持Intel Optane技術,最高支持56核心112線程,支持12通道內存。
據Intel官方介紹,該代至強有著更高的頻率和緩存,支持更大內存,在AI深度學習做了相當的優化。
牙膏擠多了,一下子緩不過來
可以說,AMD銳龍系列和霄龍處理器的出現,給Intel當頭一棒。要知道,AMD銳龍沒出現之前,Intel 的四核八線程主流i7擠了將近十年的牙膏。14納米從六代用到九代甚至十代,Intel這樣不思進取的商業態度,肯定受到AMD當頭一擊。
Intel似乎已經意識到危機,但是科技的發展競爭如逆水行舟,你不進則退。似乎AMD現在和高性能工作站和服務器芯片已經具有一定的技術優勢,Intel也急了,不過只是堆核心和優化頻率,依然在擠14納米牙膏。