小米又一次搶到了高通驍龍旗艦移動平臺在國內市場的首發。
4 月 19 日，小米發佈旗下 2017 年旗艦機小米 6。作為主打更新點之一，小米 6 搭載高通驍龍 835 移動平臺。而得益於 10 納米 FinFET 工藝，小米 6 在性能和續航上得到了進一步的提升。除了讓人眼前一亮的表現，小米 6 還是高通驍龍 835 更名“移動平臺”之後首度在國內手機終端亮相。
為什麼驍龍 835 不再單純定位於手機處理器？驍龍 835 究竟想打造怎樣的移動平臺？驍龍 835 的具體表現又如何？一篇文章告訴你所有答案。
除了秀跑分，驍龍 835 還有這些新技能
在小米 6 發佈會上，我們依然看到了這些熟悉的場景。
小米 6 的 Antutu 綜合跑分達到 184292，力壓三星 S8、華為 P10、OPPO R9s 等一干 Android 旗艦。
小米 6 的 GPU 跑分（GFXBench 曼哈頓離屏測試）達到 63fps，高過 iPhone 7、華為 P10、OPPO R9s 等一干旗艦。
其實除了被突出的跑分數據，高通驍龍 835 還有更多新技能。
高通宣稱，憑藉 10 納米制程工藝，驍龍 835 移動平臺在比一角硬幣還小的面積上集成了超過 30 億個晶體管。相比上一代旗艦平臺，其封裝尺寸減小 35%，功耗降低 25%；這也意味著擁有更長續航時間和更薄設計的 Android 旗艦機成為可能。
以小米 6 為例，得益於更加先進的製程工藝與功耗優化，小米稱其可以做到“不充電，妥妥用一天”。
圖像性能上，驍龍 835 集成了全新的 Adreno 540 GPU，支持 OpenGL 和 Vulkan，圖形渲染速度與前代旗艦產品相比提高 25%，顯示色彩提升 60 倍。小米表示：
通過新一代“遊戲機級”的圖像技術，小米 6 將為遊戲玩家們提供畫面流暢、無卡頓掉幀的暢玩體驗。
連接性能同樣是驍龍 835 的一大強項，這在小米 6 上得到了體現。官方表示，小米 6 支持“國內三大運營商最快的 4G+ 網絡”，支持全網通。
尤為值得一提的是，得益於驍龍 835 集成的 2x2 雙通路 Wi-Fi (2x2 11ac MU-MIMO)，小米 6 可支持更廣的 Wi-Fi 信號接收範圍，在真實居住環境中實現“無死角”的 Wi-Fi 信號接收，並達到相較前代產品提升 100% 的 Wi-Fi 連接速度，從而滿足用戶日益增長的聯網需求。
小米 6 的拍照得到全面提升，而這也與驍龍 835 有著莫大關聯。
在 Qualcomm Spectra 180 雙 ISP 的支持下，小米 6 玩出了有別於其他 Android 機型的廣角 + 長焦雙攝方案，而非傳統的黑白 + 彩色或者不同像素主副方案。
小米 6 實拍樣張
具體而言，小米 6 採用了 1200 萬像素廣角 + 1200 萬像素長焦鏡頭的組合，能實現無損光學變焦。憑藉 Android 陣營中少有的 52mm 焦距手機攝像頭，以及驍龍 835 移動平臺的加持，小米 6 能實現兩倍光學變焦拍照，算是個較新穎的玩法。
小米 6 的 2× 光學變焦實拍樣張
借力 Qualcomm Spectra 180 雙 ISP，小米 6 通過“軟件虛化”兩個攝像頭來模擬出大光圈淺景深的效果，即實現了所謂的“人像模式”。需要說明的是，“人像模式”並不僅適用於人像拍攝，只要掌握好拍攝技巧，還能夠很好應用在美食等拍攝場景。
小米 6 的“人像模式”實拍樣張
除了擁有較強實力的 Qualcomm Spectra 180 雙 ISP，驍龍 835 還為小米 6 提供了更優化的軟件算法，使 Qualcomm Spectra 180 ISP、Hexagon 682 DSP 和 Adreno 540 GPU 等子處理系統之間能夠更好切換，照片與視頻變焦的穩定性也進一步加強，從而實現了更加平滑的變焦體驗。
驍龍 835 上更強大的異構計算能力，亦支持了手機鏡頭光學變焦所需的、大量的運算性能與功耗需求。
驍龍 835 不只是手機處理器，更是移動運算集成平臺
說了這麼多，你以為驍龍 835 如此亮眼的表現只存在手機硬件上嗎？其實不然。
高通在驍龍 835 亞洲首秀之際，為了更好地定位，將其處理器的名稱正式更改為“移動平臺”，而之前大家耳熟能詳的驍龍 800 和驍龍 600 系列也都褪下“處理器”的名號，改稱“移動平臺”。
那麼高通為什麼採用“移動平臺”的名稱定位呢？
其實很早之前，前幾代處理器就已經開始承擔移動運算全平臺的戰略重任。在無人機平臺、可穿戴設備平臺以及智能汽車芯片等新興領域，我們已經看到高通驍龍“移動平臺”所展開的廣泛深入佈局。
無人機芯片領域，高通於 2015 年 9 月推出了面向消費級無人機和機器人應用的 Qualcomm Snapdragon Flight 參考板。之後，高通聯手騰訊、零度智控在 CES 2016 上推出了基於 Qualcomm Snapdragon Flight （ 高通驍龍飛行平臺 ）的消費級無人機—— YING。
得益於高通驍龍飛行平臺，YING 能夠通過 4K 拍攝進行視頻圖像的「 超級採樣 」，能夠拍攝穩定、校正的 1080P 視頻與圖像，且支持 720P 第一人稱視角。在此之後，零度智控的 Dobby、ZeroZeroRobotic 的 Hover Camera 也都加入了驍龍飛行平臺的大局，豐富著安全易用的無人機市場。
智能穿戴領域，高通於 2016 年 2 月發佈了面向可穿戴設備的 Snapdragon Wear 2100。之後又在當年的 COMPUTEX 臺北國際電腦展會上，發佈了全新 Snapdragon Wear 1100 處理，作為 Snapdragon Wear 2100 處理器的補充，拓展了 Snapdragon Wear 高通驍龍可穿戴設備平臺的規模。
為了新一代穿戴平臺的產業生態系統，高通還與播思（Borqs）、仁寶電腦（Compal）和 Infomark 等多家原始設備製造商展開全面合作。搭載了驍龍處理器的智能穿戴設備更是貫穿了從兒童智能手錶，到 MK、Fossil 時尚智能手錶的各個維度。
智能汽車領域，高通與 Google 展開深入合作，推出了面向聯網汽車和信息娛樂系統而設計的 Qualcomm 驍龍 820 汽車處理器。今年，高通又宣佈將推出全新聯網汽車參考平臺，採用其旗艦千兆比特級調制解調器、可支持高達 1 Gbps 的峰值下載速度的驍龍 X16 LTE，幫助汽車製造商提供領先的車載信息服務和聯網汽車服務所需的高速、優質與可靠連接。
來到驍龍 835 時代，高通將處理器正式更名為“移動平臺”，也是因為之前在各個智能領域積累的技術突破和經驗，讓其有這樣的底氣直指高端旗艦定位，體現其完整的解決方案。
首先，驍龍 835 首度採用的 10 納米 FinFET 工藝，不僅能提升終端的性能和續航，更能顯著降低其所搭載的物聯網設備的處理器功耗需求；
其次，驍龍 835 的封裝尺寸更小，而這也利於向其它移動和物聯網平臺（例如車聯網）推廣；
再者，驍龍 835 還帶來了千兆級 LTE，通道技術的躍進無疑解開了物聯網設備上一些大流量操作的枷鎖；
最後，驍龍 835 在比一角硬幣還小的面積上集成了超過 30 億個晶體管，而這也為不同硬件設備提供了更多的新功能，例如頗為新興的虹膜識別、VR/AR 以及人工智能等。
所以，驍龍 835 “移動平臺”的雄心絕非僅在手機領域，Ta 的觸角也將延伸到更多新硬件領域。
值得一提的是，驍龍 835 還將來到 Win PC 領域。多方傳言稱，基於驍龍 835 移動平臺的 Win 10 筆記本將於今年內面世。
有傳言稱，搭載驍龍 835 移動平臺的 Win 10 電腦將可以運行完整版 Photoshop 軟件，還能支持 Windows 平臺遊戲，甚至包括像《孤島危機》這樣的 PC 遊戲大作。
Win 10 電腦將會和 ARM 芯片擦出怎樣的火花？我們拭目以待。
結語
從手機到可穿戴設備，到車聯網設備，再到即將登場的 Win 10 電腦設備，這就是驍龍 835 移動平臺意欲征服的廣闊天地。而新老品類設備的全面移動化、輕量化時代已經到來，高通驍龍移動平臺的推出可謂是正得其時。
驍龍 835 升格為移動平臺，彰顯了高通意欲迅速擺脫手機芯片製造商“標籤”的迫切之心，或將對全球元器件產業鏈帶來深遠影響。全面出擊新硬件領域，同時涵蓋傳統 PC 設備，驍龍移動平臺正在助力高通朝著移動運算集成平臺綜合服務商角色轉型。
從小米 6 提價 500，亦可看出諸如手機這樣的主流移動設備正在進一步趨向高端化，而高通驍龍移動平臺的未來規劃依然是牢牢佔據中高端設備市場，同時打造頂級用戶體驗。