'外國研究機構拆解6款5G量產機測評華為芯片，不談能力對標高通'
乾明 發自 凹非寺
量子位 報道 | 公眾號 QbitAI
全球5G手機芯片到底哪家強？
能力上來看，量產的華為巴龍5000參數超過驍龍X50，但最近英國研究機構IHS Markit拆解6款5G手機後給出另一面結論：
華為手機5G，沒高通驍龍有競爭力。
乾明 發自 凹非寺
量子位 報道 | 公眾號 QbitAI
全球5G手機芯片到底哪家強？
能力上來看，量產的華為巴龍5000參數超過驍龍X50，但最近英國研究機構IHS Markit拆解6款5G手機後給出另一面結論：
華為手機5G，沒高通驍龍有競爭力。
IHS的結論，是從成本、面板的使用面積以及電源效率方面來說的，他們認為：華為面向市場推出了一種相對低效的解決方案。
這將導致設備更大，更昂貴，能源效率也低於未加5G芯片時的水平。
但對於這一評測比拼，華為方面並不服氣，迴應稱評測並不客觀。
究竟真相到底怎麼樣？我們先看看IHS這次拆解評測和相關報告。
IHS拆解6款5G手機
IHS的拆解報告主要關注兩個方面：5G調制解調器和射頻（RF）設計。
拆解的6款5G手機分別是：
三星S10+、小米Mix 3、OPPO Reno、華為Mate 20X、LG V50、一加 7 Pro。
乾明 發自 凹非寺
量子位 報道 | 公眾號 QbitAI
全球5G手機芯片到底哪家強？
能力上來看，量產的華為巴龍5000參數超過驍龍X50，但最近英國研究機構IHS Markit拆解6款5G手機後給出另一面結論：
華為手機5G，沒高通驍龍有競爭力。
IHS的結論，是從成本、面板的使用面積以及電源效率方面來說的，他們認為：華為面向市場推出了一種相對低效的解決方案。
這將導致設備更大，更昂貴，能源效率也低於未加5G芯片時的水平。
但對於這一評測比拼，華為方面並不服氣，迴應稱評測並不客觀。
究竟真相到底怎麼樣？我們先看看IHS這次拆解評測和相關報告。
IHS拆解6款5G手機
IHS的拆解報告主要關注兩個方面：5G調制解調器和射頻（RF）設計。
拆解的6款5G手機分別是：
三星S10+、小米Mix 3、OPPO Reno、華為Mate 20X、LG V50、一加 7 Pro。
△來自IHS
這6款手機中，除了華為採用的是自己內部開發的調制解調器方案（巴龍5000）和三星S10+有自己的Exynos版本之外，其餘設計都來自於高通。
他們在拆解上述手機後指出，當前的5G組件基本是固定在智能手機上的，而沒有內置在核心芯片組中。
這樣的設計，一方面推進了智能手機的上市時間，也可以通過重用現有經過驗證的設計降低開發風險。
整體上來看，當前的5G手機設計方案大多一樣，其存在的一個大問題是缺乏多模能力，因此需要一個單獨的LTE調制解調器來支持4G/3G/2G通信。
乾明 發自 凹非寺
量子位 報道 | 公眾號 QbitAI
全球5G手機芯片到底哪家強？
能力上來看，量產的華為巴龍5000參數超過驍龍X50，但最近英國研究機構IHS Markit拆解6款5G手機後給出另一面結論：
華為手機5G，沒高通驍龍有競爭力。
IHS的結論，是從成本、面板的使用面積以及電源效率方面來說的，他們認為：華為面向市場推出了一種相對低效的解決方案。
這將導致設備更大，更昂貴，能源效率也低於未加5G芯片時的水平。
但對於這一評測比拼，華為方面並不服氣，迴應稱評測並不客觀。
究竟真相到底怎麼樣？我們先看看IHS這次拆解評測和相關報告。
IHS拆解6款5G手機
IHS的拆解報告主要關注兩個方面：5G調制解調器和射頻（RF）設計。
拆解的6款5G手機分別是：
三星S10+、小米Mix 3、OPPO Reno、華為Mate 20X、LG V50、一加 7 Pro。
△來自IHS
這6款手機中，除了華為採用的是自己內部開發的調制解調器方案（巴龍5000）和三星S10+有自己的Exynos版本之外，其餘設計都來自於高通。
他們在拆解上述手機後指出，當前的5G組件基本是固定在智能手機上的，而沒有內置在核心芯片組中。
這樣的設計，一方面推進了智能手機的上市時間，也可以通過重用現有經過驗證的設計降低開發風險。
整體上來看，當前的5G手機設計方案大多一樣，其存在的一個大問題是缺乏多模能力，因此需要一個單獨的LTE調制解調器來支持4G/3G/2G通信。
△當前智能手機上通用的5G設計，來自IHS
下一代5G調制解調器，需要將二者集成起來。而目前只有華為的巴龍5000採用了多模調制解調器設計，能夠同時支持5G/4G/3G/2G通信。
但IHS在報告中指出，雖然華為這種設計有助於減少對單獨的4G/3G/2G調制解調器的需求，背後也有設計的妥協。
乾明 發自 凹非寺
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全球5G手機芯片到底哪家強？
能力上來看，量產的華為巴龍5000參數超過驍龍X50，但最近英國研究機構IHS Markit拆解6款5G手機後給出另一面結論：
華為手機5G，沒高通驍龍有競爭力。
IHS的結論，是從成本、面板的使用面積以及電源效率方面來說的，他們認為：華為面向市場推出了一種相對低效的解決方案。
這將導致設備更大，更昂貴，能源效率也低於未加5G芯片時的水平。
但對於這一評測比拼，華為方面並不服氣，迴應稱評測並不客觀。
究竟真相到底怎麼樣？我們先看看IHS這次拆解評測和相關報告。
IHS拆解6款5G手機
IHS的拆解報告主要關注兩個方面：5G調制解調器和射頻（RF）設計。
拆解的6款5G手機分別是：
三星S10+、小米Mix 3、OPPO Reno、華為Mate 20X、LG V50、一加 7 Pro。
△來自IHS
這6款手機中，除了華為採用的是自己內部開發的調制解調器方案（巴龍5000）和三星S10+有自己的Exynos版本之外，其餘設計都來自於高通。
他們在拆解上述手機後指出，當前的5G組件基本是固定在智能手機上的，而沒有內置在核心芯片組中。
這樣的設計，一方面推進了智能手機的上市時間，也可以通過重用現有經過驗證的設計降低開發風險。
整體上來看，當前的5G手機設計方案大多一樣，其存在的一個大問題是缺乏多模能力，因此需要一個單獨的LTE調制解調器來支持4G/3G/2G通信。
△當前智能手機上通用的5G設計，來自IHS
下一代5G調制解調器，需要將二者集成起來。而目前只有華為的巴龍5000採用了多模調制解調器設計，能夠同時支持5G/4G/3G/2G通信。
但IHS在報告中指出，雖然華為這種設計有助於減少對單獨的4G/3G/2G調制解調器的需求，背後也有設計的妥協。
△華為Mate 20X的5G設計示意圖，來自IHS
首先，華為Mate 20X採用的是海思麒麟980芯片，其中已經與一個板載LTE調制解調器，在運行中，只有多模的巴龍5000用於5G/4G/3G/2G通信，這讓麒麟980中集成的調制解調器成為了多餘。
IHS指出，更好的解決方案應該是採用不帶調制解調器的芯片代替麒麟980，來減少成本、能耗以及PCB Footprint。
其次，巴龍5000需要容量更大的SDRAM支持。
IHS指出，其他通用的調制解調器與SDRAM 芯片打包在一起的方案，密度達到數百MB，而華為Mate 20X的設計中，則包含了3GB大小的LPDDR4，其採用包對包的配置，能與大多數智能手機的主要芯片SDRAM 配置匹敵，這令人驚訝。
這一點也得到了iFixit拆解報告的印證：
5G調制解調器捆綁了自己的專用LPDDR4X內存塊，如果我們正確解碼了三星包裝標記，則需要高達3GB。
乾明 發自 凹非寺
量子位 報道 | 公眾號 QbitAI
全球5G手機芯片到底哪家強？
能力上來看，量產的華為巴龍5000參數超過驍龍X50，但最近英國研究機構IHS Markit拆解6款5G手機後給出另一面結論：
華為手機5G，沒高通驍龍有競爭力。
IHS的結論，是從成本、面板的使用面積以及電源效率方面來說的，他們認為：華為面向市場推出了一種相對低效的解決方案。
這將導致設備更大，更昂貴，能源效率也低於未加5G芯片時的水平。
但對於這一評測比拼，華為方面並不服氣，迴應稱評測並不客觀。
究竟真相到底怎麼樣？我們先看看IHS這次拆解評測和相關報告。
IHS拆解6款5G手機
IHS的拆解報告主要關注兩個方面：5G調制解調器和射頻（RF）設計。
拆解的6款5G手機分別是：
三星S10+、小米Mix 3、OPPO Reno、華為Mate 20X、LG V50、一加 7 Pro。
△來自IHS
這6款手機中，除了華為採用的是自己內部開發的調制解調器方案（巴龍5000）和三星S10+有自己的Exynos版本之外，其餘設計都來自於高通。
他們在拆解上述手機後指出，當前的5G組件基本是固定在智能手機上的，而沒有內置在核心芯片組中。
這樣的設計，一方面推進了智能手機的上市時間，也可以通過重用現有經過驗證的設計降低開發風險。
整體上來看，當前的5G手機設計方案大多一樣，其存在的一個大問題是缺乏多模能力，因此需要一個單獨的LTE調制解調器來支持4G/3G/2G通信。
△當前智能手機上通用的5G設計，來自IHS
下一代5G調制解調器，需要將二者集成起來。而目前只有華為的巴龍5000採用了多模調制解調器設計，能夠同時支持5G/4G/3G/2G通信。
但IHS在報告中指出，雖然華為這種設計有助於減少對單獨的4G/3G/2G調制解調器的需求，背後也有設計的妥協。
△華為Mate 20X的5G設計示意圖，來自IHS
首先，華為Mate 20X採用的是海思麒麟980芯片，其中已經與一個板載LTE調制解調器，在運行中，只有多模的巴龍5000用於5G/4G/3G/2G通信，這讓麒麟980中集成的調制解調器成為了多餘。
IHS指出，更好的解決方案應該是採用不帶調制解調器的芯片代替麒麟980，來減少成本、能耗以及PCB Footprint。
其次，巴龍5000需要容量更大的SDRAM支持。
IHS指出，其他通用的調制解調器與SDRAM 芯片打包在一起的方案，密度達到數百MB，而華為Mate 20X的設計中，則包含了3GB大小的LPDDR4，其採用包對包的配置，能與大多數智能手機的主要芯片SDRAM 配置匹敵，這令人驚訝。
這一點也得到了iFixit拆解報告的印證：
5G調制解調器捆綁了自己的專用LPDDR4X內存塊，如果我們正確解碼了三星包裝標記，則需要高達3GB。
△拆解華為Mate 20X巴龍5000，來自iFixit
而且，IHS說， 從這批智能手機的拆解結果來看，7nm的巴龍芯片比10nm的高通X50芯片尺寸大50%。
這中間雖然沒有可比性，一個是多模，一個是單模。但他們也給出了這樣的一個結論：
我們推斷，與巴龍5000相比，高通即將推出的7nm多模X55尺寸要小。
最後，IHS指出，華為Mate 20X的5G設計目前僅限於6 GHz 以下的射頻功能。
對於高性能的毫米波支持，華為還沒有推出可行的射頻前端解決方案。
這也就意味著，對於支持毫米波5G 網絡部署的運營商和OEM來說，目前唯一的選擇就是高通，當下只有三星和LG支持。除了高通之外，其他競爭對手都處於早期的開發階段。
乾明 發自 凹非寺
量子位 報道 | 公眾號 QbitAI
全球5G手機芯片到底哪家強？
能力上來看，量產的華為巴龍5000參數超過驍龍X50，但最近英國研究機構IHS Markit拆解6款5G手機後給出另一面結論：
華為手機5G，沒高通驍龍有競爭力。
IHS的結論，是從成本、面板的使用面積以及電源效率方面來說的，他們認為：華為面向市場推出了一種相對低效的解決方案。
這將導致設備更大，更昂貴，能源效率也低於未加5G芯片時的水平。
但對於這一評測比拼，華為方面並不服氣，迴應稱評測並不客觀。
究竟真相到底怎麼樣？我們先看看IHS這次拆解評測和相關報告。
IHS拆解6款5G手機
IHS的拆解報告主要關注兩個方面：5G調制解調器和射頻（RF）設計。
拆解的6款5G手機分別是：
三星S10+、小米Mix 3、OPPO Reno、華為Mate 20X、LG V50、一加 7 Pro。
△來自IHS
這6款手機中，除了華為採用的是自己內部開發的調制解調器方案（巴龍5000）和三星S10+有自己的Exynos版本之外，其餘設計都來自於高通。
他們在拆解上述手機後指出，當前的5G組件基本是固定在智能手機上的，而沒有內置在核心芯片組中。
這樣的設計，一方面推進了智能手機的上市時間，也可以通過重用現有經過驗證的設計降低開發風險。
整體上來看，當前的5G手機設計方案大多一樣，其存在的一個大問題是缺乏多模能力，因此需要一個單獨的LTE調制解調器來支持4G/3G/2G通信。
△當前智能手機上通用的5G設計，來自IHS
下一代5G調制解調器，需要將二者集成起來。而目前只有華為的巴龍5000採用了多模調制解調器設計，能夠同時支持5G/4G/3G/2G通信。
但IHS在報告中指出，雖然華為這種設計有助於減少對單獨的4G/3G/2G調制解調器的需求，背後也有設計的妥協。
△華為Mate 20X的5G設計示意圖，來自IHS
首先，華為Mate 20X採用的是海思麒麟980芯片，其中已經與一個板載LTE調制解調器，在運行中，只有多模的巴龍5000用於5G/4G/3G/2G通信，這讓麒麟980中集成的調制解調器成為了多餘。
IHS指出，更好的解決方案應該是採用不帶調制解調器的芯片代替麒麟980，來減少成本、能耗以及PCB Footprint。
其次，巴龍5000需要容量更大的SDRAM支持。
IHS指出，其他通用的調制解調器與SDRAM 芯片打包在一起的方案，密度達到數百MB，而華為Mate 20X的設計中，則包含了3GB大小的LPDDR4，其採用包對包的配置，能與大多數智能手機的主要芯片SDRAM 配置匹敵，這令人驚訝。
這一點也得到了iFixit拆解報告的印證：
5G調制解調器捆綁了自己的專用LPDDR4X內存塊，如果我們正確解碼了三星包裝標記，則需要高達3GB。
△拆解華為Mate 20X巴龍5000，來自iFixit
而且，IHS說， 從這批智能手機的拆解結果來看，7nm的巴龍芯片比10nm的高通X50芯片尺寸大50%。
這中間雖然沒有可比性，一個是多模，一個是單模。但他們也給出了這樣的一個結論：
我們推斷，與巴龍5000相比，高通即將推出的7nm多模X55尺寸要小。
最後，IHS指出，華為Mate 20X的5G設計目前僅限於6 GHz 以下的射頻功能。
對於高性能的毫米波支持，華為還沒有推出可行的射頻前端解決方案。
這也就意味著，對於支持毫米波5G 網絡部署的運營商和OEM來說，目前唯一的選擇就是高通，當下只有三星和LG支持。除了高通之外，其他競爭對手都處於早期的開發階段。
△智能手機上支持毫米波的5G設計，來自IHS
由於毫米波5G的尺寸、功率和波束成形/跟蹤要求，必須使用高度集成的毫米波天線(多個)模塊。
基於上述分析，IHS得出結論：
The Huawei Mate 20X design highlights some of the challenges for OEMs in 5G modem design, balancing feature requirements, electronic design and costs.
華為 Mate 20X 的設計凸顯了OEM在5G調制解調器設計、平衡功能需求、電子設計和成本等方面遇到的一些挑戰。
If the HiSilicon Balong 5000 modem were to be made available for other OEMs, and in direct competition with merchant modem providers, this early design benchmark would indicate that the Huawei design is not as competitive in terms of cost, board area utilized as well as power-efficient.
如果巴龍5000調制解調器能夠讓其他OEM廠商使用，並與商業調制解調器供應商直接競爭，這一早期設計基準將表明，華為的設計——在成本、面板的使用面積以及電源效率方面——不具有競爭力。
However, given the “captive” nature of the Huawei design, these concerns are secondary to being able to bring a functional 5G smartphone to market on time.
不過， 考慮到華為設計的“專供”性質，這些擔憂相對於能否按時推出一款功能齊全的5G 智能手機來說是次要的。
Also, since HiSilicon is a “captive” vendor, there are also less demands from OEM customers for more design efficiencies resulting in an arguably sub-optimal first-generation design.
此外，由於海思需求較少，OEM客戶對更高設計效率的要求也更低，從而導致第一代設計可能不夠理想。
華為迴應：無法相提並論
如何評價一款5G芯片？
在IHS報告中，對比的5G芯片為巴龍5000和高通X50。
但只是從拆解中來看其設計等方面，對一款5G芯片下定論未免有失客觀，其能力範圍等等，也決定著一款芯片的實力。
首先說巴龍5000。
乾明 發自 凹非寺
量子位 報道 | 公眾號 QbitAI
全球5G手機芯片到底哪家強？
能力上來看，量產的華為巴龍5000參數超過驍龍X50，但最近英國研究機構IHS Markit拆解6款5G手機後給出另一面結論：
華為手機5G，沒高通驍龍有競爭力。
IHS的結論，是從成本、面板的使用面積以及電源效率方面來說的，他們認為：華為面向市場推出了一種相對低效的解決方案。
這將導致設備更大，更昂貴，能源效率也低於未加5G芯片時的水平。
但對於這一評測比拼，華為方面並不服氣，迴應稱評測並不客觀。
究竟真相到底怎麼樣？我們先看看IHS這次拆解評測和相關報告。
IHS拆解6款5G手機
IHS的拆解報告主要關注兩個方面：5G調制解調器和射頻（RF）設計。
拆解的6款5G手機分別是：
三星S10+、小米Mix 3、OPPO Reno、華為Mate 20X、LG V50、一加 7 Pro。
△來自IHS
這6款手機中，除了華為採用的是自己內部開發的調制解調器方案（巴龍5000）和三星S10+有自己的Exynos版本之外，其餘設計都來自於高通。
他們在拆解上述手機後指出，當前的5G組件基本是固定在智能手機上的，而沒有內置在核心芯片組中。
這樣的設計，一方面推進了智能手機的上市時間，也可以通過重用現有經過驗證的設計降低開發風險。
整體上來看，當前的5G手機設計方案大多一樣，其存在的一個大問題是缺乏多模能力，因此需要一個單獨的LTE調制解調器來支持4G/3G/2G通信。
△當前智能手機上通用的5G設計，來自IHS
下一代5G調制解調器，需要將二者集成起來。而目前只有華為的巴龍5000採用了多模調制解調器設計，能夠同時支持5G/4G/3G/2G通信。
但IHS在報告中指出，雖然華為這種設計有助於減少對單獨的4G/3G/2G調制解調器的需求，背後也有設計的妥協。
△華為Mate 20X的5G設計示意圖，來自IHS
首先，華為Mate 20X採用的是海思麒麟980芯片，其中已經與一個板載LTE調制解調器，在運行中，只有多模的巴龍5000用於5G/4G/3G/2G通信，這讓麒麟980中集成的調制解調器成為了多餘。
IHS指出，更好的解決方案應該是採用不帶調制解調器的芯片代替麒麟980，來減少成本、能耗以及PCB Footprint。
其次，巴龍5000需要容量更大的SDRAM支持。
IHS指出，其他通用的調制解調器與SDRAM 芯片打包在一起的方案，密度達到數百MB，而華為Mate 20X的設計中，則包含了3GB大小的LPDDR4，其採用包對包的配置，能與大多數智能手機的主要芯片SDRAM 配置匹敵，這令人驚訝。
這一點也得到了iFixit拆解報告的印證：
5G調制解調器捆綁了自己的專用LPDDR4X內存塊，如果我們正確解碼了三星包裝標記，則需要高達3GB。
△拆解華為Mate 20X巴龍5000，來自iFixit
而且，IHS說， 從這批智能手機的拆解結果來看，7nm的巴龍芯片比10nm的高通X50芯片尺寸大50%。
這中間雖然沒有可比性，一個是多模，一個是單模。但他們也給出了這樣的一個結論：
我們推斷，與巴龍5000相比，高通即將推出的7nm多模X55尺寸要小。
最後，IHS指出，華為Mate 20X的5G設計目前僅限於6 GHz 以下的射頻功能。
對於高性能的毫米波支持，華為還沒有推出可行的射頻前端解決方案。
這也就意味著，對於支持毫米波5G 網絡部署的運營商和OEM來說，目前唯一的選擇就是高通，當下只有三星和LG支持。除了高通之外，其他競爭對手都處於早期的開發階段。
△智能手機上支持毫米波的5G設計，來自IHS
由於毫米波5G的尺寸、功率和波束成形/跟蹤要求，必須使用高度集成的毫米波天線(多個)模塊。
基於上述分析，IHS得出結論：
The Huawei Mate 20X design highlights some of the challenges for OEMs in 5G modem design, balancing feature requirements, electronic design and costs.
華為 Mate 20X 的設計凸顯了OEM在5G調制解調器設計、平衡功能需求、電子設計和成本等方面遇到的一些挑戰。
If the HiSilicon Balong 5000 modem were to be made available for other OEMs, and in direct competition with merchant modem providers, this early design benchmark would indicate that the Huawei design is not as competitive in terms of cost, board area utilized as well as power-efficient.
如果巴龍5000調制解調器能夠讓其他OEM廠商使用，並與商業調制解調器供應商直接競爭，這一早期設計基準將表明，華為的設計——在成本、面板的使用面積以及電源效率方面——不具有競爭力。
However, given the “captive” nature of the Huawei design, these concerns are secondary to being able to bring a functional 5G smartphone to market on time.
不過， 考慮到華為設計的“專供”性質，這些擔憂相對於能否按時推出一款功能齊全的5G 智能手機來說是次要的。
Also, since HiSilicon is a “captive” vendor, there are also less demands from OEM customers for more design efficiencies resulting in an arguably sub-optimal first-generation design.
此外，由於海思需求較少，OEM客戶對更高設計效率的要求也更低，從而導致第一代設計可能不夠理想。
華為迴應：無法相提並論
如何評價一款5G芯片？
在IHS報告中，對比的5G芯片為巴龍5000和高通X50。
但只是從拆解中來看其設計等方面，對一款5G芯片下定論未免有失客觀，其能力範圍等等，也決定著一款芯片的實力。
首先說巴龍5000。
今年1月24日，華為在5G發佈會暨MWC2019預溝通會上發佈了7nm的巴龍5000。華為消費者BG CEO餘承東表示，這一芯片具備5項世界之最，1個世界領先：
乾明 發自 凹非寺
量子位 報道 | 公眾號 QbitAI
全球5G手機芯片到底哪家強？
能力上來看，量產的華為巴龍5000參數超過驍龍X50，但最近英國研究機構IHS Markit拆解6款5G手機後給出另一面結論：
華為手機5G，沒高通驍龍有競爭力。
IHS的結論，是從成本、面板的使用面積以及電源效率方面來說的，他們認為：華為面向市場推出了一種相對低效的解決方案。
這將導致設備更大，更昂貴，能源效率也低於未加5G芯片時的水平。
但對於這一評測比拼，華為方面並不服氣，迴應稱評測並不客觀。
究竟真相到底怎麼樣？我們先看看IHS這次拆解評測和相關報告。
IHS拆解6款5G手機
IHS的拆解報告主要關注兩個方面：5G調制解調器和射頻（RF）設計。
拆解的6款5G手機分別是：
三星S10+、小米Mix 3、OPPO Reno、華為Mate 20X、LG V50、一加 7 Pro。
△來自IHS
這6款手機中，除了華為採用的是自己內部開發的調制解調器方案（巴龍5000）和三星S10+有自己的Exynos版本之外，其餘設計都來自於高通。
他們在拆解上述手機後指出，當前的5G組件基本是固定在智能手機上的，而沒有內置在核心芯片組中。
這樣的設計，一方面推進了智能手機的上市時間，也可以通過重用現有經過驗證的設計降低開發風險。
整體上來看，當前的5G手機設計方案大多一樣，其存在的一個大問題是缺乏多模能力，因此需要一個單獨的LTE調制解調器來支持4G/3G/2G通信。
△當前智能手機上通用的5G設計，來自IHS
下一代5G調制解調器，需要將二者集成起來。而目前只有華為的巴龍5000採用了多模調制解調器設計，能夠同時支持5G/4G/3G/2G通信。
但IHS在報告中指出，雖然華為這種設計有助於減少對單獨的4G/3G/2G調制解調器的需求，背後也有設計的妥協。
△華為Mate 20X的5G設計示意圖，來自IHS
首先，華為Mate 20X採用的是海思麒麟980芯片，其中已經與一個板載LTE調制解調器，在運行中，只有多模的巴龍5000用於5G/4G/3G/2G通信，這讓麒麟980中集成的調制解調器成為了多餘。
IHS指出，更好的解決方案應該是採用不帶調制解調器的芯片代替麒麟980，來減少成本、能耗以及PCB Footprint。
其次，巴龍5000需要容量更大的SDRAM支持。
IHS指出，其他通用的調制解調器與SDRAM 芯片打包在一起的方案，密度達到數百MB，而華為Mate 20X的設計中，則包含了3GB大小的LPDDR4，其採用包對包的配置，能與大多數智能手機的主要芯片SDRAM 配置匹敵，這令人驚訝。
這一點也得到了iFixit拆解報告的印證：
5G調制解調器捆綁了自己的專用LPDDR4X內存塊，如果我們正確解碼了三星包裝標記，則需要高達3GB。
△拆解華為Mate 20X巴龍5000，來自iFixit
而且，IHS說， 從這批智能手機的拆解結果來看，7nm的巴龍芯片比10nm的高通X50芯片尺寸大50%。
這中間雖然沒有可比性，一個是多模，一個是單模。但他們也給出了這樣的一個結論：
我們推斷，與巴龍5000相比，高通即將推出的7nm多模X55尺寸要小。
最後，IHS指出，華為Mate 20X的5G設計目前僅限於6 GHz 以下的射頻功能。
對於高性能的毫米波支持，華為還沒有推出可行的射頻前端解決方案。
這也就意味著，對於支持毫米波5G 網絡部署的運營商和OEM來說，目前唯一的選擇就是高通，當下只有三星和LG支持。除了高通之外，其他競爭對手都處於早期的開發階段。
△智能手機上支持毫米波的5G設計，來自IHS
由於毫米波5G的尺寸、功率和波束成形/跟蹤要求，必須使用高度集成的毫米波天線(多個)模塊。
基於上述分析，IHS得出結論：
The Huawei Mate 20X design highlights some of the challenges for OEMs in 5G modem design, balancing feature requirements, electronic design and costs.
華為 Mate 20X 的設計凸顯了OEM在5G調制解調器設計、平衡功能需求、電子設計和成本等方面遇到的一些挑戰。
If the HiSilicon Balong 5000 modem were to be made available for other OEMs, and in direct competition with merchant modem providers, this early design benchmark would indicate that the Huawei design is not as competitive in terms of cost, board area utilized as well as power-efficient.
如果巴龍5000調制解調器能夠讓其他OEM廠商使用，並與商業調制解調器供應商直接競爭，這一早期設計基準將表明，華為的設計——在成本、面板的使用面積以及電源效率方面——不具有競爭力。
However, given the “captive” nature of the Huawei design, these concerns are secondary to being able to bring a functional 5G smartphone to market on time.
不過， 考慮到華為設計的“專供”性質，這些擔憂相對於能否按時推出一款功能齊全的5G 智能手機來說是次要的。
Also, since HiSilicon is a “captive” vendor, there are also less demands from OEM customers for more design efficiencies resulting in an arguably sub-optimal first-generation design.
此外，由於海思需求較少，OEM客戶對更高設計效率的要求也更低，從而導致第一代設計可能不夠理想。
華為迴應：無法相提並論
如何評價一款5G芯片？
在IHS報告中，對比的5G芯片為巴龍5000和高通X50。
但只是從拆解中來看其設計等方面，對一款5G芯片下定論未免有失客觀，其能力範圍等等，也決定著一款芯片的實力。
首先說巴龍5000。
今年1月24日，華為在5G發佈會暨MWC2019預溝通會上發佈了7nm的巴龍5000。華為消費者BG CEO餘承東表示，這一芯片具備5項世界之最，1個世界領先：
- 全球領先的集成2G、3G、4G的多模單芯模組
- 速度世界最快，@Sub-6 GHz 200MHz：下行鏈路速度4.6Gbps，上行速度2.5Gbps
- 世界首個上行/下行解耦多模終端芯片
- 世界首個同時支持NSA和SA架構的芯片組
- 世界最快的高峰下行速度@毫米波 800MHz Gbps
- 世界首個5G芯片上的R14 V2X
上述種種用通俗的話來說，就是全能，巴龍5000能夠支持各家運營商的5G制式，以及各種不同的組網方式，無論是過渡階段的5G網絡，還是最終成型的5G網絡，一顆巴龍5000就能搞定一切。
而且能耗更低、性能更強、時延更短、速度更快。到底能有多快？峰值速度大概是現在4G網絡的四倍。舉一個例子，下載1G大小的視頻，只需要3秒。
今年7月26日，華為正式發佈Mate 20X 5G。
乾明 發自 凹非寺
量子位 報道 | 公眾號 QbitAI
全球5G手機芯片到底哪家強？
能力上來看，量產的華為巴龍5000參數超過驍龍X50，但最近英國研究機構IHS Markit拆解6款5G手機後給出另一面結論：
華為手機5G，沒高通驍龍有競爭力。
IHS的結論，是從成本、面板的使用面積以及電源效率方面來說的，他們認為：華為面向市場推出了一種相對低效的解決方案。
這將導致設備更大，更昂貴，能源效率也低於未加5G芯片時的水平。
但對於這一評測比拼，華為方面並不服氣，迴應稱評測並不客觀。
究竟真相到底怎麼樣？我們先看看IHS這次拆解評測和相關報告。
IHS拆解6款5G手機
IHS的拆解報告主要關注兩個方面：5G調制解調器和射頻（RF）設計。
拆解的6款5G手機分別是：
三星S10+、小米Mix 3、OPPO Reno、華為Mate 20X、LG V50、一加 7 Pro。
△來自IHS
這6款手機中，除了華為採用的是自己內部開發的調制解調器方案（巴龍5000）和三星S10+有自己的Exynos版本之外，其餘設計都來自於高通。
他們在拆解上述手機後指出，當前的5G組件基本是固定在智能手機上的，而沒有內置在核心芯片組中。
這樣的設計，一方面推進了智能手機的上市時間，也可以通過重用現有經過驗證的設計降低開發風險。
整體上來看，當前的5G手機設計方案大多一樣，其存在的一個大問題是缺乏多模能力，因此需要一個單獨的LTE調制解調器來支持4G/3G/2G通信。
△當前智能手機上通用的5G設計，來自IHS
下一代5G調制解調器，需要將二者集成起來。而目前只有華為的巴龍5000採用了多模調制解調器設計，能夠同時支持5G/4G/3G/2G通信。
但IHS在報告中指出，雖然華為這種設計有助於減少對單獨的4G/3G/2G調制解調器的需求，背後也有設計的妥協。
△華為Mate 20X的5G設計示意圖，來自IHS
首先，華為Mate 20X採用的是海思麒麟980芯片，其中已經與一個板載LTE調制解調器，在運行中，只有多模的巴龍5000用於5G/4G/3G/2G通信，這讓麒麟980中集成的調制解調器成為了多餘。
IHS指出，更好的解決方案應該是採用不帶調制解調器的芯片代替麒麟980，來減少成本、能耗以及PCB Footprint。
其次，巴龍5000需要容量更大的SDRAM支持。
IHS指出，其他通用的調制解調器與SDRAM 芯片打包在一起的方案，密度達到數百MB，而華為Mate 20X的設計中，則包含了3GB大小的LPDDR4，其採用包對包的配置，能與大多數智能手機的主要芯片SDRAM 配置匹敵，這令人驚訝。
這一點也得到了iFixit拆解報告的印證：
5G調制解調器捆綁了自己的專用LPDDR4X內存塊，如果我們正確解碼了三星包裝標記，則需要高達3GB。
△拆解華為Mate 20X巴龍5000，來自iFixit
而且，IHS說， 從這批智能手機的拆解結果來看，7nm的巴龍芯片比10nm的高通X50芯片尺寸大50%。
這中間雖然沒有可比性，一個是多模，一個是單模。但他們也給出了這樣的一個結論：
我們推斷，與巴龍5000相比，高通即將推出的7nm多模X55尺寸要小。
最後，IHS指出，華為Mate 20X的5G設計目前僅限於6 GHz 以下的射頻功能。
對於高性能的毫米波支持，華為還沒有推出可行的射頻前端解決方案。
這也就意味著，對於支持毫米波5G 網絡部署的運營商和OEM來說，目前唯一的選擇就是高通，當下只有三星和LG支持。除了高通之外，其他競爭對手都處於早期的開發階段。
△智能手機上支持毫米波的5G設計，來自IHS
由於毫米波5G的尺寸、功率和波束成形/跟蹤要求，必須使用高度集成的毫米波天線(多個)模塊。
基於上述分析，IHS得出結論：
The Huawei Mate 20X design highlights some of the challenges for OEMs in 5G modem design, balancing feature requirements, electronic design and costs.
華為 Mate 20X 的設計凸顯了OEM在5G調制解調器設計、平衡功能需求、電子設計和成本等方面遇到的一些挑戰。
If the HiSilicon Balong 5000 modem were to be made available for other OEMs, and in direct competition with merchant modem providers, this early design benchmark would indicate that the Huawei design is not as competitive in terms of cost, board area utilized as well as power-efficient.
如果巴龍5000調制解調器能夠讓其他OEM廠商使用，並與商業調制解調器供應商直接競爭，這一早期設計基準將表明，華為的設計——在成本、面板的使用面積以及電源效率方面——不具有競爭力。
However, given the “captive” nature of the Huawei design, these concerns are secondary to being able to bring a functional 5G smartphone to market on time.
不過， 考慮到華為設計的“專供”性質，這些擔憂相對於能否按時推出一款功能齊全的5G 智能手機來說是次要的。
Also, since HiSilicon is a “captive” vendor, there are also less demands from OEM customers for more design efficiencies resulting in an arguably sub-optimal first-generation design.
此外，由於海思需求較少，OEM客戶對更高設計效率的要求也更低，從而導致第一代設計可能不夠理想。
華為迴應：無法相提並論
如何評價一款5G芯片？
在IHS報告中，對比的5G芯片為巴龍5000和高通X50。
但只是從拆解中來看其設計等方面，對一款5G芯片下定論未免有失客觀，其能力範圍等等，也決定著一款芯片的實力。
首先說巴龍5000。
今年1月24日，華為在5G發佈會暨MWC2019預溝通會上發佈了7nm的巴龍5000。華為消費者BG CEO餘承東表示，這一芯片具備5項世界之最，1個世界領先：
- 全球領先的集成2G、3G、4G的多模單芯模組
- 速度世界最快，@Sub-6 GHz 200MHz：下行鏈路速度4.6Gbps，上行速度2.5Gbps
- 世界首個上行/下行解耦多模終端芯片
- 世界首個同時支持NSA和SA架構的芯片組
- 世界最快的高峰下行速度@毫米波 800MHz Gbps
- 世界首個5G芯片上的R14 V2X
上述種種用通俗的話來說，就是全能，巴龍5000能夠支持各家運營商的5G制式，以及各種不同的組網方式，無論是過渡階段的5G網絡，還是最終成型的5G網絡，一顆巴龍5000就能搞定一切。
而且能耗更低、性能更強、時延更短、速度更快。到底能有多快？峰值速度大概是現在4G網絡的四倍。舉一個例子，下載1G大小的視頻，只需要3秒。
今年7月26日，華為正式發佈Mate 20X 5G。
華為手機產品線副總裁李小龍表示，其也有多項業界唯一：
只有華為能提供SA/NSA 5G雙模手機，當前唯一一款支持雙卡的5G手機，可以同時搭載一張5G和一張4G電話卡。
相比之下，高通X50是10nm芯片，是單模5G芯片只支持5G，只支持SA，下載速率最高5Gbps。
對於“華為5G芯片在尺寸和效率上都不如高通”的結論，華為相關人士回覆量子位：
一顆2G/3G/4G/5G融合、支持SA和NSA的芯片，和一顆只支持5G、只支持SA的芯片，怎麼能對比呢？
一切都看消費者體驗吧，所以，我們能說的只能是哈哈
你怎麼看？
IHS報告地址：
https://technology.ihs.com/616291/first-generation-5g-designs-highlight-critical-importance-of-modem-and-rf-integration-in-future-smartphones