隨著晶晨股份確定發行價、準備掛牌上市，科創板半導體板塊體量進一步壯大，證券時報·e公司記者統計發現，目前科創板中半導體以及相關電子行業企業總數已經超過20家，覆蓋上下游主要產業鏈環節，總數接近A股滬市主板以及深中小創(申萬)同行上市企業的一半，其中，科創板已上市的半導體以及相關產業鏈企業總市值最新超過2000億元。
梳理來看，科創板上市路徑多樣，股權結構更加多元，吸引了半導體企業前來申請，匯聚了一批行業細分龍頭，不僅覆蓋了產業鏈主要環節，甚至在設備、材料等國外高度壟斷的領域有所突破。未來科創板將以資本手段助力產業探尋電子供應鏈自主可控與5G時代機遇。
加速IC企業上市
在從事半導體產業投資的元禾華創董事總經理陳智斌看來，2014年國務院出臺的《國家集成電路產業發展推薦綱要》，在政策層面上直接造就了人民幣基金投資半導體行業第一波熱浪；今年科創板的推出，使得無論上市公司的數量、融資金額都是井噴式的增長；業內期許將科創板將為半導體行業帶來“黃金十年”。
據不完全統計，自3月22日科創板開始受理首批上市申請以來，目前半導體以及相關電子行業中獲受理企業總數已經超過20家，平均募資規模10億元，產業鏈覆蓋了從芯片設計、製造、封測、材料以及設備等領域，並且以上游產業鏈環節居多。首批已上市的科創板半導體以及相關產業鏈企業總市值最新超過2000億元。而科創板累計受理半導體企業數量，已經達到滬市主板以及深中小創(申萬)同行已上市企業一半體量。
華登國際合夥人張聿曾經向媒體表示，此前上市的審核標準既要企業有穩定、線性的增長，又要盈利，還要沒有波折，半導體企業上市比較困難。
據Wind統計顯示，按照申萬行業劃分，2018年沒有新增一家半導體企業上市，直至今年4月15日博通集成IPO才打破了沉寂；回顧歷年上市情況，即便在2017年半導體企業上市高峰年，也僅有9家登陸資本市場；本次(申萬)上市的首批科創板企業，總市值已經接近A股半導體上市公司總市值的三成。
業內人士介紹，長期以來，中國資本市場VC端投入芯片產業資金不多，更多依靠地方政府、引導資金，需要資本市場再融資支持；但考慮集成電路產業發展週期性規律與其他高科技行業也有所不同，傳統IPO規定並不能與之不完全適應，長期以來上市緩慢。
相比而言，目前科創板提供了五套上市標準，為半導體在內的高科技企業上市融資提供了便利。
據證券時報·e公司記者統計，已經受理的半導體企業中，絕大多數選擇了常用的上市標準一，同時也有盈利狀況欠佳但技術領先的細分行業龍頭選擇了其他標準上市，比如有四家獲受理半導體企業選擇上市標準四，即“預計市值不低於人民幣30億元，且最近一年營業收入不低於人民幣3億元”，其中便包括半導體設備領先公司中微公司。
目前中微公司等離子體刻蝕設備已應用於國際先進的14納米、7納米和5納米生產線，所開發大型MOCVD設備逐步替代進口設備，不過公司利潤狀況波動比較大，2016年淨利潤尚且虧損超過2億元，2017年扭虧，但扣除非經常性損益後歸屬母公司股東淨利潤依舊虧損，2018年扣非後淨利潤實現1億元，而去年營收超過16億元，更加滿足上市標準四。
硅產業也採用了上市標準四，目前公司正在接受第三輪問詢。作為中國大陸最大規模的半導體硅片企業之一，公司率先實現300mm半導體硅片規模化銷售，去年公司營收超過10億元，不過由於300mm項目還處於起步階段，毛利虧損，使得公司扣非後淨利潤仍處於虧損。
另外，選擇上市標準二的僅有從事IDM模式的華潤微電子一家。2018年，公司營業收入約63億元，淨利潤方扭虧為盈，實現約5億元規模，達到“預計市值不低於人民幣50億元，且最近一年收入不低於5億元”標準。不過公司近三年研發投入佔營業收入約7%，在科創板半導體企業中佔比較低。
多元化結構
科創板的包容性並非意味著喪失原則性。7月29日，上交所公佈了和艦芯片在內的四家企業終止科創板發行上市申請，和艦芯片成為首例終止科創板IPO的半導體公司。
作為首家申報科創板上市的芯片製造企業，和艦芯片近三個會計年度處於持續虧損狀態。雖然公司選擇了難度係數相對較小的上市標準四，但是與臺灣母公司聯華電子同業競爭問題始終成為監管關注重點，甚至聯華電子承諾在2020年底將同類業務在競爭區域的毛利率佔比降至30%以下，也繼續遭監管質疑問詢。
經過三輪高頻問詢後，聯華電子率先在7月21日宣佈，聽從保薦機構建議，撤回和艦芯片相關上市申請。
據相關媒體報道，有接近和艦芯片人士指出，政策本身是鼓勵臺資企業上市的，同時也包容未盈利企業，而和艦芯片的28nm製程也是先進級別的；但對待子公司獨立性等問題的時候，保薦機構和交易所可能還是會比較審慎。這也為其他申報科創板上市公司敲響警鐘。
另一家半導體申報企業晶豐明源也遭遇波折。去年7月31日，晶豐明源登陸滬市主板被否，本輪申報科創板遭到同行矽力傑發起的專利訴訟，於7月23日臨時取消上會審核。晶豐明源有關人士在接受記者採訪時表示，公司前一日才獲悉相關訴訟情況，後續將繼續正常推進科創板上市工作，更多的信息披露以上交所公告為準。
除了上市適用標準，科創板對企業持股結構更加開放、多元，受理企業中出現無實際控制人或無控股股東，甚至“雙無”情況，而監管層的問詢重要集中在認定標準是否重複、是否存在規避監管，或者是否存在內部人控制、管理層控制等方面。
另一方面，科創板半導體企業外部股東更為多元，不僅包括國家集成電路產業投資有限公司、中外半導體領域專業投資者、地方產業投資基金平臺，也包括下游應用客戶也深度參與，其中傳統家電廠商以及互聯網新貴小米均有“戲份”。
比如晶晨股份智能電視芯片客戶TCL、創維以及新晉大客戶小米等，均通過各自投資主體參與了投資；樂鑫科技獲小米旗下基金入股，青島海爾賽富智慧家庭創業投資中心和美的創新投資有限公司等傳統家電廠商也參與了投資；在籌備科創板上市的半導體企業中，小米還入股了芯片定製服務設計企業芯原微，持股6.26%。
據小米內部人士此前向媒體透露，小米投資圍繞自身核心業務，從業務協同方面考量，對科創板多家上游芯片和解決方案廠商的投資均屬於產業投資，“參股而不控制”。
激勵制度創新
不同於A股傳統板塊，科創板對股權激勵制度也做出了重要創新突破，受理企業中科創板員工和技術骨幹人員持股比例高，半導體企業也是類似。據證券時報·e公司統計，目前中微公司、晶晨股份、睿創微納、華興源創、安集科技、聚辰股份、樂鑫科技、神工股份等半導體企業均設有員工持股平臺。
以中微公司為例，公司介紹自設立以來實行全員持股，遵循扁平化的全員激勵原則，對不同層級員工均給予一定的激勵，並且採用了境內外員工持股平臺並行的架構，在目前國內A股上市公司尚無先例。其中，員工持股平臺之一中微亞洲持股5.15%，甚至超過了公司董事長尹志堯1.29%的持股比例。
有分析師表示，主板上市公司員工買自家公司股票，會有擔憂內幕交易的問題；而科創板將員工持股鎖定在36個月以上、比公募基金持有期限更長，更有利於上市公司的長期投資。
中倫文德律師事務所也指出，科創板允許發行人通過公司、合夥企業、資產管理計劃等持股平臺間接持股，其中對“資產管理計劃”這種契約型私募基金，科創板也突破了現有A股對“三類股東”的審核尺度，允許以員工持股計劃形式成為發行人的股東。不過，三類持股平臺也因其法律身份不同，存在著稅收、內部決策機制、退出機制等差異。
也有半導體企業有不同考量。一位申報科創板的半導體公司董事長向證券時報·e公司記者表示，公司本計劃海外上市，正值科創板開通，便考慮回國上市；但是考慮到上市股權激勵計劃行權後，面臨繳納更高的所得稅，所以公司打算暫停上市計劃，先著手處理員工持股問題。
產業鏈協同
整體來看，當前半導體行業危、機並存。從2018年下半年來轉入下行週期，加上智能手機銷量下滑、汽車產業不景氣，傳統需求趨於飽和，SIA 預計2019年全球半導體銷售額將比2018年下降12.1%，A股中多家電子行業傳統白馬股半年報業績變臉，大幅下滑；另一方面，中美貿易博弈程度加深，日韓貿易糾紛加劇等新形勢下，讓電子供應鏈自主可控成為幾乎不可阻擋的趨勢。
天風證券指出，雖然行業處於景氣度下行週期，但從中長期維度上，擴張半導體行業成長的邊界因子依然存在，並且中國大陸地區5G建設和晶圓廠建設週期需求，構成兩條明確的需求主線。SEMI預計，2017年至2019年中國芯片製造產能年複合增長率達10.66%，相比，全球芯片製造產能增長率為3.73%。
多位半導體行業高層向證券時報·e公司記者透露，自中美摩擦升級、華為“備胎”轉正以及日韓糾紛刺激，國產化成為電子行業重要趨勢，很多大型終端廠商都採用供應商“雙軌”制，增加國產供應商比例。據透露，以前公司高管帶隊只能勉強會見到終端大廠的副手，現在應用端和國產方案商、製造商深度綁定，緊密合作。
在科創板半導體受理以及上市公司中，無論是主要客戶和供應商，國產化角色比重也在逐步增加，並且不斷打破國際壟斷。比如，半導體產業鏈中，中國大陸半導體設備、材料領域與國際龍頭差距較大，而且在刻蝕設備方面，泛林半導體、東京電子、應用材料等國際企業佔據全球主要市場份額。
中微公司經過十多年的努力使國產的高端刻蝕設備在國際市場上立足突破，公司電容性刻蝕設備在全球市場份額佔比約1.4%；去年公司在全球氮化鎵基LED MOCVD設備市場份額已經佔據領先地位。證券時報·e公司記者注意到，近三年重要客戶中，中微公司國內客戶群體佔比逐漸提升，去年新增了客戶乾照光電、長江存儲、華力微電子等客戶。
另外，在全球前五大半導體硅片製造廠商常年壟斷九成以上市場份額背景下，硅產業也不斷提升在全球半導體硅片市場份額。據披露，2016年至2018年，公司營業收入持續增長，市場份額從0.53%提升至1.31%。
這一背景也正是伴隨著中芯國際、華力微電子、長江存儲、華虹宏力等中國大陸芯片製造企業持續擴產，目前硅產業300mm半導體硅片也逐步成為了上述中國大陸主力芯片製造企業的合格供應商。比如國內三大存儲芯片陣營之一、主攻NAND閃存的長江存儲，也在2018年首次成為硅產業前五大客戶。
此外，半導體材料供應商安集科技重要客戶也均為國內領先的芯片製造廠商、LED企業。
持續吸引
目前科創板仍也在持續吸引半導體企業申請入圍。
作為全球前十大手機芯片設計企業，紫光展銳已經於5月24日宣佈啟動科創板上市準備工作，正進行上市前的股權及組織結構優化，進展順利，預計將在2020年正式申報科創板上市材料。
紫光展銳方面也向記者表示，在科創板上市將有助於公司運營管理更透明化、更規範化，進而激活紫光展銳的發展潛力。日前紫光展銳中央研究院副總裁潘振崗博士預計，5G智能手機的換機高峰期在2020至2022年到來，並表示紫光展銳已經與多家終端廠商展開了深度的交流與合作，2019年底開始會有多款基於春藤510的CPE及模組上市。
值得注意的是，即便電子行業推進供應鏈自主掌控，開放合作依舊是半導體業內人士秉持的態度之一。
芯原微董事長戴偉民指出，半導體行業很多技術都是國際化參與合作的成果，未來物聯網時代場景太碎片很難完全壟斷，要培養起生態必須秉持開放的態度。
在芯片行業更上游的軟件系統和開發工具層面，芯原微去年9月聯合樂鑫科技、晶晨股份等聯合發起中國RISC-V產業聯盟，其中芯原微擔任聯盟首任理事長單位，促進形成貫穿IP核、芯片、軟件、系統、應用等環節的RISC-V產業生態鏈。據介紹，RISC-V適用於物聯網碎片化和人工智能異構計算。相比x86更為封閉、ARM架構面臨授權成本、安全可控等問題，RISC-V採用開源、免費的商業模式，具有高性能、普適、可控特點，能滿足差異化定製化需求，正在迅速培養生態。
在後摩爾時代，產業鏈之間協同配合也成為中國半導體發展關鍵。
臺積電前CTO蔣尚義表示，後摩爾時代通過集成系統來使得使芯片之間連接的緊密度和整體系統性能類似於單一芯片，從而使成本降低，效能增加，這將是重要發展趨勢；同時，這也需要供應鏈設備、原料、硅片工藝、封裝測試、芯片和系統產品，環環相扣，彼此配合，以達到系統性能的最佳化。如果路徑正確，中國大陸在集成系統優先佈局，建立完整的生態環境，有望在後摩爾時代領先，在全球市場競爭中取勝。
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