據英特爾研究稱，2020年全球數據量將達到44ZB（1萬億GB），AR、VR等新興應用將帶來的數據量激增，使通信帶寬的壓力也隨之變大。除了千兆寬帶外，運營商已經開通了10G的業務。
但提升交換帶寬絕非易事，需要從各個環節來實現加速。而每一個環節，都離不開光模塊的參與。如同計算機一樣，光模塊同樣由神經中樞——光芯片控制，在極短的時間內，完成光信號、電信號的計算、轉化和傳輸。光通信芯片的技術演進直接關係著整個通信行業的提速。
光通信傳輸鏈路圖（來源：MACOM）
芯片的自研能力不僅是一個國家科技水平的體現，長遠來看更關乎著科技製造的生死存亡。從近期中方私募財團百般多次收購Lattice被川普阻撓，就可見一斑。目前我國在光通信芯片自研方面已經具備一定實力，尤其是海信已經有了一定的話語權——近日與英特爾、Rockley Photonics等一起成立CWDM8 MSA組織，旨在制定400Gbps光收發器規範。
海信光模塊
早在10多年前，海信就進行光通信業務的佈局，產品研發方面一直走在了世界前列。2005年推出全球第一款可商用GPON模塊，今年1月，全球率先突破了100G PON光模塊技術……可以說對於這10年來的整個光通信行業的進步，海信都做出了不小的貢獻。
此外，海信寬帶已具備從芯片、組件、光模塊到用戶終端的全產業鏈整合能力，是國內唯一一家可以提供穩定的EML光芯片供貨源的廠商。據瞭解，海信光芯片的實力，涵蓋晶圓培養、外延生長、封裝等全過程，研發到生產實現自主閉環。
海信最新50G SFP56 PAM4產品
如果光通信芯片層面上嚴重依賴國外廠商，一旦其收緊供應，就將給國內器件、模塊廠商帶來斷貨風險，而以海信寬帶為首的國內自主芯片研發的推進將有助於降低這一風險。
海信寬帶副總經理宋文輝表示，“完整的芯片產品供應鏈能為海信寬帶在成本及交付上取得領先同行的優勢。而且芯片不仰賴進口，能夠在市場戰略佈局上更加靈活、風險更低。”
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