烤瓷牙崩瓷在臨床上時有發生，無法補救，只能破冠才能取下，很讓人頭疼，究其原因，主要有技工工藝，臨床的設計和備牙以及患者的咀嚼習慣等因素。
臨床選擇病例時，對於缺失牙較多的橋體，基牙的牙周膜面積之和要儘量大於缺失牙區的牙周膜面積之和，靠近缺隙側的脣頰基牙肩臺要寬（大0.6mm），以保證其金屬內冠邊緣厚度大於0.3mm，因為此處在咀嚼時產生的應力最大，很容易崩瓷，單端固定橋理論上是不科學的，應該做固定—活動聯合修復體，如一定要做，其靠近缺隙側應該做成金屬冠或環型金屬邊，橋體減徑，其基底面設計成馬鞍式，儘量加大與組織面的接觸面積。
備牙時對頜牙
有過度伸長或磨耗後過銳的嵴應該適當調磨，基牙的各個面特別是頜面要有足夠的空間（2—2.5 mm），保證瓷層有足夠的厚度。在給患者下醫囑時要客觀的說明修復體的特性，引導患者正確的咀嚼習慣。技工製作代型時倒凹沒填夠，做好的瓷冠試戴時牙頸部就可能會崩瓷。
烤瓷牙崩瓷在臨床上時有發生，無法補救，只能破冠才能取下，很讓人頭疼，究其原因，主要有技工工藝，臨床的設計和備牙以及患者的咀嚼習慣等因素。
臨床選擇病例時，對於缺失牙較多的橋體，基牙的牙周膜面積之和要儘量大於缺失牙區的牙周膜面積之和，靠近缺隙側的脣頰基牙肩臺要寬（大0.6mm），以保證其金屬內冠邊緣厚度大於0.3mm，因為此處在咀嚼時產生的應力最大，很容易崩瓷，單端固定橋理論上是不科學的，應該做固定—活動聯合修復體，如一定要做，其靠近缺隙側應該做成金屬冠或環型金屬邊，橋體減徑，其基底面設計成馬鞍式，儘量加大與組織面的接觸面積。
備牙時對頜牙
有過度伸長或磨耗後過銳的嵴應該適當調磨，基牙的各個面特別是頜面要有足夠的空間（2—2.5 mm），保證瓷層有足夠的厚度。在給患者下醫囑時要客觀的說明修復體的特性，引導患者正確的咀嚼習慣。技工製作代型時倒凹沒填夠，做好的瓷冠試戴時牙頸部就可能會崩瓷。
製作蠟型最為重要，目前國內很少採用回切法制作內冠，如果留出的瓷層空間過大，陶瓷材料抗折強度低易裂，由於陶瓷的熱膨脹係數比金屬低，燒結完成降溫後產生的應力過大，在車瓷時就可能崩裂，戴到口內後由於應力沒有釋放，很容易崩裂。如留出的瓷層空間過小，則陶瓷的強度達不到要求。免費口腔招聘網整理內冠蠟型的嵴應該做得較圓鈍，以免對陶瓷產生剪切作用，在車金時也應注意這點，磨好的內冠噴沙時氧化鋁的粒度一定不能低（80—100目），以增大金瓷界面的面積和嵌合力。
塑瓷時吸水不能過度，特別是在各層之間的過渡時，要控制好瓷粉的溼度。車瓷用的磨頭車針不能有太大的振動，調頜時用力要輕，最好別用敲擊的方法。目前國外流行的低溫陶瓷其維氏硬度一般在400HV02以下，和傳統高溫陶瓷的600 HV02以上相比，更接近天然牙釉質300—350 HV02的硬度,而且不容易崩瓷，瓷粉廠家正在國內市場大力推廣。
烤瓷牙修復固定後如果出現的問題以及處理的方法：
一.（一）基牙病變原因：
1.牙體預備時造成的疼痛。
（1）麻醉不全：指牙體預備時，激惹牙髓時痛。
（2）預備過度：正常範圍1.5mm不能超過2.5mm附則易穿髓，當呈現出變紅.暗紅色時，即為牙髓的顏色。
（3）預備後未採取保髓措施：
1。製備一顆烤瓷需七天，在此期間應對預備後的牙體用自凝橡膠造牙粉做一塑料甲冠，丁氧膏安撫。
2.早接觸點導致的咬合創傷：點接觸導致基牙造成鍥力，用咬合紙進行檢查。
3.基牙負擔過重：當2-2缺失時，用3-3代，此時3-3的負擔過重。
4.繼發齲所致的牙髓炎：冠邊緣不密合（在製作時牙頸部不密合造成的牙頸部齲正常頸部有0.7-1.0mm的肩臺修復牙與牙頸部密合不會導致繼發齲
5.牙周膜損傷：修復時就是利用的基牙的牙周儲備力。電位差：在口腔中用不同的金屬，如鑄造支架：鈷烙合金；烤瓷：鎳烙合金；形成電流，對牙髓有刺激。
烤瓷牙崩瓷在臨床上時有發生，無法補救，只能破冠才能取下，很讓人頭疼，究其原因，主要有技工工藝，臨床的設計和備牙以及患者的咀嚼習慣等因素。
臨床選擇病例時，對於缺失牙較多的橋體，基牙的牙周膜面積之和要儘量大於缺失牙區的牙周膜面積之和，靠近缺隙側的脣頰基牙肩臺要寬（大0.6mm），以保證其金屬內冠邊緣厚度大於0.3mm，因為此處在咀嚼時產生的應力最大，很容易崩瓷，單端固定橋理論上是不科學的，應該做固定—活動聯合修復體，如一定要做，其靠近缺隙側應該做成金屬冠或環型金屬邊，橋體減徑，其基底面設計成馬鞍式，儘量加大與組織面的接觸面積。
備牙時對頜牙
有過度伸長或磨耗後過銳的嵴應該適當調磨，基牙的各個面特別是頜面要有足夠的空間（2—2.5 mm），保證瓷層有足夠的厚度。在給患者下醫囑時要客觀的說明修復體的特性，引導患者正確的咀嚼習慣。技工製作代型時倒凹沒填夠，做好的瓷冠試戴時牙頸部就可能會崩瓷。
製作蠟型最為重要，目前國內很少採用回切法制作內冠，如果留出的瓷層空間過大，陶瓷材料抗折強度低易裂，由於陶瓷的熱膨脹係數比金屬低，燒結完成降溫後產生的應力過大，在車瓷時就可能崩裂，戴到口內後由於應力沒有釋放，很容易崩裂。如留出的瓷層空間過小，則陶瓷的強度達不到要求。免費口腔招聘網整理內冠蠟型的嵴應該做得較圓鈍，以免對陶瓷產生剪切作用，在車金時也應注意這點，磨好的內冠噴沙時氧化鋁的粒度一定不能低（80—100目），以增大金瓷界面的面積和嵌合力。
塑瓷時吸水不能過度，特別是在各層之間的過渡時，要控制好瓷粉的溼度。車瓷用的磨頭車針不能有太大的振動，調頜時用力要輕，最好別用敲擊的方法。目前國外流行的低溫陶瓷其維氏硬度一般在400HV02以下，和傳統高溫陶瓷的600 HV02以上相比，更接近天然牙釉質300—350 HV02的硬度,而且不容易崩瓷，瓷粉廠家正在國內市場大力推廣。
烤瓷牙修復固定後如果出現的問題以及處理的方法：
一.（一）基牙病變原因：
1.牙體預備時造成的疼痛。
（1）麻醉不全：指牙體預備時，激惹牙髓時痛。
（2）預備過度：正常範圍1.5mm不能超過2.5mm附則易穿髓，當呈現出變紅.暗紅色時，即為牙髓的顏色。
（3）預備後未採取保髓措施：
1。製備一顆烤瓷需七天，在此期間應對預備後的牙體用自凝橡膠造牙粉做一塑料甲冠，丁氧膏安撫。
2.早接觸點導致的咬合創傷：點接觸導致基牙造成鍥力，用咬合紙進行檢查。
3.基牙負擔過重：當2-2缺失時，用3-3代，此時3-3的負擔過重。
4.繼發齲所致的牙髓炎：冠邊緣不密合（在製作時牙頸部不密合造成的牙頸部齲正常頸部有0.7-1.0mm的肩臺修復牙與牙頸部密合不會導致繼發齲
5.牙周膜損傷：修復時就是利用的基牙的牙周儲備力。電位差：在口腔中用不同的金屬，如鑄造支架：鈷烙合金；烤瓷：鎳烙合金；形成電流，對牙髓有刺激。
（二）基牙齦炎
1.粘接材料壓迫刺激牙周牙齦。
2.固位體或橋體外形的問題：邊緣不密合，主要是鄰接點.外展隙問題。
（三）基牙的鬆動或移位
二.固定橋的鬆動或脫落
（一）固位體設計不當，如基牙病變時或基牙所承受力量不同。
（二）基牙方面的原因：
1.基牙預備不當：就位道內傾角。
2.基牙折斷。3.冠樁脫落。
（三）製作過程中工藝缺陷。
三瓷裂.瓷崩
瓷裂：瓷脫落後， 金屬表面常遺有部分瓷層，瓷表面有裂痕。
瓷崩：金瓷之間結合不良，瓷崩的部位，金屬完全暴露
烤瓷牙崩瓷在臨床上時有發生，無法補救，只能破冠才能取下，很讓人頭疼，究其原因，主要有技工工藝，臨床的設計和備牙以及患者的咀嚼習慣等因素。
臨床選擇病例時，對於缺失牙較多的橋體，基牙的牙周膜面積之和要儘量大於缺失牙區的牙周膜面積之和，靠近缺隙側的脣頰基牙肩臺要寬（大0.6mm），以保證其金屬內冠邊緣厚度大於0.3mm，因為此處在咀嚼時產生的應力最大，很容易崩瓷，單端固定橋理論上是不科學的，應該做固定—活動聯合修復體，如一定要做，其靠近缺隙側應該做成金屬冠或環型金屬邊，橋體減徑，其基底面設計成馬鞍式，儘量加大與組織面的接觸面積。
備牙時對頜牙
有過度伸長或磨耗後過銳的嵴應該適當調磨，基牙的各個面特別是頜面要有足夠的空間（2—2.5 mm），保證瓷層有足夠的厚度。在給患者下醫囑時要客觀的說明修復體的特性，引導患者正確的咀嚼習慣。技工製作代型時倒凹沒填夠，做好的瓷冠試戴時牙頸部就可能會崩瓷。
製作蠟型最為重要，目前國內很少採用回切法制作內冠，如果留出的瓷層空間過大，陶瓷材料抗折強度低易裂，由於陶瓷的熱膨脹係數比金屬低，燒結完成降溫後產生的應力過大，在車瓷時就可能崩裂，戴到口內後由於應力沒有釋放，很容易崩裂。如留出的瓷層空間過小，則陶瓷的強度達不到要求。免費口腔招聘網整理內冠蠟型的嵴應該做得較圓鈍，以免對陶瓷產生剪切作用，在車金時也應注意這點，磨好的內冠噴沙時氧化鋁的粒度一定不能低（80—100目），以增大金瓷界面的面積和嵌合力。
塑瓷時吸水不能過度，特別是在各層之間的過渡時，要控制好瓷粉的溼度。車瓷用的磨頭車針不能有太大的振動，調頜時用力要輕，最好別用敲擊的方法。目前國外流行的低溫陶瓷其維氏硬度一般在400HV02以下，和傳統高溫陶瓷的600 HV02以上相比，更接近天然牙釉質300—350 HV02的硬度,而且不容易崩瓷，瓷粉廠家正在國內市場大力推廣。
烤瓷牙修復固定後如果出現的問題以及處理的方法：
一.（一）基牙病變原因：
1.牙體預備時造成的疼痛。
（1）麻醉不全：指牙體預備時，激惹牙髓時痛。
（2）預備過度：正常範圍1.5mm不能超過2.5mm附則易穿髓，當呈現出變紅.暗紅色時，即為牙髓的顏色。
（3）預備後未採取保髓措施：
1。製備一顆烤瓷需七天，在此期間應對預備後的牙體用自凝橡膠造牙粉做一塑料甲冠，丁氧膏安撫。
2.早接觸點導致的咬合創傷：點接觸導致基牙造成鍥力，用咬合紙進行檢查。
3.基牙負擔過重：當2-2缺失時，用3-3代，此時3-3的負擔過重。
4.繼發齲所致的牙髓炎：冠邊緣不密合（在製作時牙頸部不密合造成的牙頸部齲正常頸部有0.7-1.0mm的肩臺修復牙與牙頸部密合不會導致繼發齲
5.牙周膜損傷：修復時就是利用的基牙的牙周儲備力。電位差：在口腔中用不同的金屬，如鑄造支架：鈷烙合金；烤瓷：鎳烙合金；形成電流，對牙髓有刺激。
（二）基牙齦炎
1.粘接材料壓迫刺激牙周牙齦。
2.固位體或橋體外形的問題：邊緣不密合，主要是鄰接點.外展隙問題。
（三）基牙的鬆動或移位
二.固定橋的鬆動或脫落
（一）固位體設計不當，如基牙病變時或基牙所承受力量不同。
（二）基牙方面的原因：
1.基牙預備不當：就位道內傾角。
2.基牙折斷。3.冠樁脫落。
（三）製作過程中工藝缺陷。
三瓷裂.瓷崩
瓷裂：瓷脫落後， 金屬表面常遺有部分瓷層，瓷表面有裂痕。
瓷崩：金瓷之間結合不良，瓷崩的部位，金屬完全暴露
（一）金屬方面的問題
1.金屬與瓷不相匹配。
2.金屬強度不夠或厚薄不均。
3.金屬底冠外形設計不當。
4.金屬表面存在銳角或表面過於粗造。
（二）瓷的方面
1.塗瓷過厚。2.過薄。3.瓷層厚度不均勻。
（三）金瓷結合的問題
1.金屬表面粗化處理不當（噴沙處理為了增強金瓷結合）。
2.金屬表面受汙染（在塗瓷前應進行超聲波清洗.乾燥.預氧化）。
3.除氣處理不當或省去了除氣處理。
4.預氧化處理不當。
（四）上瓷烤瓷操作的問題
1.振動吸水不充分。
2.入爐燒烤時，升溫過快或過慢。
3.出爐以後冷卻過快，要自然冷卻，附則瓷表面出現拉應力.壓應力。多次燒烤，熱膨脹係數造成的改變不超過4-5次（瓷每多烤一次脆性就降低一次而且瓷易出氣泡，瓷的顏色易改變）。
（五）咬合的問題（與製作關係不大）
烤瓷牙崩瓷在臨床上時有發生，無法補救，只能破冠才能取下，很讓人頭疼，究其原因，主要有技工工藝，臨床的設計和備牙以及患者的咀嚼習慣等因素。
臨床選擇病例時，對於缺失牙較多的橋體，基牙的牙周膜面積之和要儘量大於缺失牙區的牙周膜面積之和，靠近缺隙側的脣頰基牙肩臺要寬（大0.6mm），以保證其金屬內冠邊緣厚度大於0.3mm，因為此處在咀嚼時產生的應力最大，很容易崩瓷，單端固定橋理論上是不科學的，應該做固定—活動聯合修復體，如一定要做，其靠近缺隙側應該做成金屬冠或環型金屬邊，橋體減徑，其基底面設計成馬鞍式，儘量加大與組織面的接觸面積。
備牙時對頜牙
有過度伸長或磨耗後過銳的嵴應該適當調磨，基牙的各個面特別是頜面要有足夠的空間（2—2.5 mm），保證瓷層有足夠的厚度。在給患者下醫囑時要客觀的說明修復體的特性，引導患者正確的咀嚼習慣。技工製作代型時倒凹沒填夠，做好的瓷冠試戴時牙頸部就可能會崩瓷。
製作蠟型最為重要，目前國內很少採用回切法制作內冠，如果留出的瓷層空間過大，陶瓷材料抗折強度低易裂，由於陶瓷的熱膨脹係數比金屬低，燒結完成降溫後產生的應力過大，在車瓷時就可能崩裂，戴到口內後由於應力沒有釋放，很容易崩裂。如留出的瓷層空間過小，則陶瓷的強度達不到要求。免費口腔招聘網整理內冠蠟型的嵴應該做得較圓鈍，以免對陶瓷產生剪切作用，在車金時也應注意這點，磨好的內冠噴沙時氧化鋁的粒度一定不能低（80—100目），以增大金瓷界面的面積和嵌合力。
塑瓷時吸水不能過度，特別是在各層之間的過渡時，要控制好瓷粉的溼度。車瓷用的磨頭車針不能有太大的振動，調頜時用力要輕，最好別用敲擊的方法。目前國外流行的低溫陶瓷其維氏硬度一般在400HV02以下，和傳統高溫陶瓷的600 HV02以上相比，更接近天然牙釉質300—350 HV02的硬度,而且不容易崩瓷，瓷粉廠家正在國內市場大力推廣。
烤瓷牙修復固定後如果出現的問題以及處理的方法：
一.（一）基牙病變原因：
1.牙體預備時造成的疼痛。
（1）麻醉不全：指牙體預備時，激惹牙髓時痛。
（2）預備過度：正常範圍1.5mm不能超過2.5mm附則易穿髓，當呈現出變紅.暗紅色時，即為牙髓的顏色。
（3）預備後未採取保髓措施：
1。製備一顆烤瓷需七天，在此期間應對預備後的牙體用自凝橡膠造牙粉做一塑料甲冠，丁氧膏安撫。
2.早接觸點導致的咬合創傷：點接觸導致基牙造成鍥力，用咬合紙進行檢查。
3.基牙負擔過重：當2-2缺失時，用3-3代，此時3-3的負擔過重。
4.繼發齲所致的牙髓炎：冠邊緣不密合（在製作時牙頸部不密合造成的牙頸部齲正常頸部有0.7-1.0mm的肩臺修復牙與牙頸部密合不會導致繼發齲
5.牙周膜損傷：修復時就是利用的基牙的牙周儲備力。電位差：在口腔中用不同的金屬，如鑄造支架：鈷烙合金；烤瓷：鎳烙合金；形成電流，對牙髓有刺激。
（二）基牙齦炎
1.粘接材料壓迫刺激牙周牙齦。
2.固位體或橋體外形的問題：邊緣不密合，主要是鄰接點.外展隙問題。
（三）基牙的鬆動或移位
二.固定橋的鬆動或脫落
（一）固位體設計不當，如基牙病變時或基牙所承受力量不同。
（二）基牙方面的原因：
1.基牙預備不當：就位道內傾角。
2.基牙折斷。3.冠樁脫落。
（三）製作過程中工藝缺陷。
三瓷裂.瓷崩
瓷裂：瓷脫落後， 金屬表面常遺有部分瓷層，瓷表面有裂痕。
瓷崩：金瓷之間結合不良，瓷崩的部位，金屬完全暴露
（一）金屬方面的問題
1.金屬與瓷不相匹配。
2.金屬強度不夠或厚薄不均。
3.金屬底冠外形設計不當。
4.金屬表面存在銳角或表面過於粗造。
（二）瓷的方面
1.塗瓷過厚。2.過薄。3.瓷層厚度不均勻。
（三）金瓷結合的問題
1.金屬表面粗化處理不當（噴沙處理為了增強金瓷結合）。
2.金屬表面受汙染（在塗瓷前應進行超聲波清洗.乾燥.預氧化）。
3.除氣處理不當或省去了除氣處理。
4.預氧化處理不當。
（四）上瓷烤瓷操作的問題
1.振動吸水不充分。
2.入爐燒烤時，升溫過快或過慢。
3.出爐以後冷卻過快，要自然冷卻，附則瓷表面出現拉應力.壓應力。多次燒烤，熱膨脹係數造成的改變不超過4-5次（瓷每多烤一次脆性就降低一次而且瓷易出氣泡，瓷的顏色易改變）。
（五）咬合的問題（與製作關係不大）
四美觀的問題。
形狀.顏色。
處理：重做時應將冠取出用去冠器或小直錘鑿取，牙齦炎.牙髓炎的用超聲波完全取冠，進行修復，不必重新做。
需要的操作：1.取管
（1）去冠器.提冠器。
（2）或小直錘子輕輕的敲。
（3）切片為破壞性，若存在繼發齲，仍可用原冠，用超聲波取下。
內修理：不適於烤瓷，用剝落瓷粘上。