昨天，臺灣環保部門已經通過臺積電3nm晶圓廠新竹科學園區的申請，這也就表示臺積電的3nm晶圓廠將在新竹園區動工建設。
其實早在去年，臺積電就已經啟動了3nm晶圓廠的建設工作，不過因為種種原因，也是到現在才決定好地點。另外臺積電方面還表示，3nm晶圓廠將會在明年正式動工建設，整個晶圓廠耗資4000億新臺幣。
按照芯片工藝的市場發展進程，臺積電7nm公益芯片在去年量產，7nm EUV工藝也將會在今年量產，華為的海思麒麟985、蘋果iPhone A13處理器將會是首批用戶。在手機上面的性能又可以獲得一個不小的提升了，這個更新估計要等到今年下半年，華為以及蘋果的新處理器都將會和大家見面。另外，在芯片工藝的製造上面預計明年將正式開啟5nm節點，到了2021年則會進入3nm節點，最終在2022年規模量產3nm工藝。
這段時間，三星也沒有閒著，隨著三星7nm EUV工藝量產的進行，臺積電領其實在7nm先進工藝上面是領先了一年的時間的，不過現在也要和三星來一場激烈的競爭了，像IBM、NVIDIA、高通等都會加入三星的7nm EUV陣營。
3nm是市場公認的最後一代硅基半導體工藝，不過想要實現3nm工藝技術也並不簡單。三星方面表示將在3nm節點使用GAA環繞柵極晶體管工藝，用納米片設備製造MBCFET；而臺積電方面則並沒有公佈過3nm工藝的具體技術細節，究竟採用什麼樣的技術還未可知。
臺積電在芯片製造上面還是處於領先地位的，因為先於三星完成7nm與5nm的造芯工程，所以臺積電也就提前開始了對於3nm工藝的研發，不過這也在意料之中。臺積電將打造的全球最先進的3nm晶圓廠，將會為臺積電提供更加充足的後備力量。雖然說是為3nm工藝技術的研發所打造的工廠，但是同樣還是可以製造7nm以及5nm的產品，這也和臺積電之前所說的將會把發展重心放到本土地區的說法相吻合。
臺積電現在還沒放出任何關於3nm製造方面的消息，而現在也只是剛剛獲得建廠，要等真正的3nm工藝產品的誕生還是有一段時間的，各位不妨後面留意一下。
