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在相同的半導體工藝下,晶體管集成數量和密度是決定一款芯片性能強弱的關鍵指標之一,比如AMD最新發布的64個核心的第二代霄龍處理器據集成了高達320億個晶體管。不過在這款全新發布的芯片面前,AMD的64核也只能甘拜下風~

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在相同的半導體工藝下,晶體管集成數量和密度是決定一款芯片性能強弱的關鍵指標之一,比如AMD最新發布的64個核心的第二代霄龍處理器據集成了高達320億個晶體管。不過在這款全新發布的芯片面前,AMD的64核也只能甘拜下風~

集成350億晶體管 世界最大的芯片誕生

Virtex UltraScale+ VU19P

賽靈思(Xilinx)今天宣佈推出世界最大的FPGA芯片“Virtex UltraScale+ VU19P”,擁有多達350億個晶體管,密度在同類產品中也是最大的,相比上代Virtex UltraScale VU440增大了1.6倍,而功耗降低了60%。

雖然具體面積沒有公佈,和日前那個1.2萬億晶體管、46225平方毫米、AI計算專用的世界最大芯片不在一個數量級,但在FPGA的世界裡,絕對是個超級龐然大物,從官方圖看已經可以蓋住一個馬克杯的杯口。

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在相同的半導體工藝下,晶體管集成數量和密度是決定一款芯片性能強弱的關鍵指標之一,比如AMD最新發布的64個核心的第二代霄龍處理器據集成了高達320億個晶體管。不過在這款全新發布的芯片面前,AMD的64核也只能甘拜下風~

集成350億晶體管 世界最大的芯片誕生

Virtex UltraScale+ VU19P

賽靈思(Xilinx)今天宣佈推出世界最大的FPGA芯片“Virtex UltraScale+ VU19P”,擁有多達350億個晶體管,密度在同類產品中也是最大的,相比上代Virtex UltraScale VU440增大了1.6倍,而功耗降低了60%。

雖然具體面積沒有公佈,和日前那個1.2萬億晶體管、46225平方毫米、AI計算專用的世界最大芯片不在一個數量級,但在FPGA的世界裡,絕對是個超級龐然大物,從官方圖看已經可以蓋住一個馬克杯的杯口。

集成350億晶體管 世界最大的芯片誕生

Virtex UltraScale+ VU19P

相比之下,AMD 64核心的二代霄龍為320億個晶體管,NVIDIA GV100核心則是211億個晶體管。

VU19P FPGA採用臺積電16nm工藝製造(上代為20nm),基於ARM架構,集成了16個Cortex-A9 CPU核心、893.8萬個系統邏輯單元、2072個用戶I/O接口、224Mb(28MB)內存,DDR4內存帶寬最高1.5Tbps(192GB/s),80個28G收發器帶寬最高4.5Tbps(576GB/s),支持PCIe 3.0 x16、PCIe 4.0 x8、CCIX。

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在相同的半導體工藝下,晶體管集成數量和密度是決定一款芯片性能強弱的關鍵指標之一,比如AMD最新發布的64個核心的第二代霄龍處理器據集成了高達320億個晶體管。不過在這款全新發布的芯片面前,AMD的64核也只能甘拜下風~

集成350億晶體管 世界最大的芯片誕生

Virtex UltraScale+ VU19P

賽靈思(Xilinx)今天宣佈推出世界最大的FPGA芯片“Virtex UltraScale+ VU19P”,擁有多達350億個晶體管,密度在同類產品中也是最大的,相比上代Virtex UltraScale VU440增大了1.6倍,而功耗降低了60%。

雖然具體面積沒有公佈,和日前那個1.2萬億晶體管、46225平方毫米、AI計算專用的世界最大芯片不在一個數量級,但在FPGA的世界裡,絕對是個超級龐然大物,從官方圖看已經可以蓋住一個馬克杯的杯口。

集成350億晶體管 世界最大的芯片誕生

Virtex UltraScale+ VU19P

相比之下,AMD 64核心的二代霄龍為320億個晶體管,NVIDIA GV100核心則是211億個晶體管。

VU19P FPGA採用臺積電16nm工藝製造(上代為20nm),基於ARM架構,集成了16個Cortex-A9 CPU核心、893.8萬個系統邏輯單元、2072個用戶I/O接口、224Mb(28MB)內存,DDR4內存帶寬最高1.5Tbps(192GB/s),80個28G收發器帶寬最高4.5Tbps(576GB/s),支持PCIe 3.0 x16、PCIe 4.0 x8、CCIX。

集成350億晶體管 世界最大的芯片誕生

Virtex UltraScale+ VU19P

該芯片採用Lidless無頂蓋封裝,優化散熱,可讓設計者發揮最極致的性能。這是一顆“Chip Maker's Chip”(芯片廠商的芯片),主要面向最頂級ASIC、SoC芯片的仿真和原型設計,以及測試、測量、計算、網絡、航空、國防等應用領域。

它還支持各種複雜的新興算法,包括人工智能、機器學習、視頻處理、傳感器融合等。據悉,這款VU19P FPGA將在2020年秋季批量供貨。

賽靈思是誰?

賽靈思是 FPGA、可編程 SoC 及 ACAP 的發明者。我們高度靈活的可編程芯片由一系列先進的軟件和工具提供支持,驅動著廣泛的行業和技術的快速創新 - 從消費電子到汽車電子再到雲端。賽靈思為業界提供了最靈活的處理器技術,通過靈活應變、萬物智能的計算技術實現著行業的快速創新。

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