半導體的戰爭已經足夠體現國際上對中國技術封鎖的大陰謀了，因為半導體技術的落後，中國集成電路產值不足全球7%，而市場需求卻接近全球1/3,比如2016年中國進口半導體設備2271億美元，連續4年超2000億美元，所以中國不得不打這場戰爭。
目前我們看到國內處理器、內存、電路等都花巨資進行生產研發，而在一些領域上達到了世界先進水平，比如華為麒麟處理器，還有今年投產的DRAM內存廠，明年都將正式出貨了，而在CPU製造方面，展訊、中芯國際方面都在奮起直追。
而在屏幕方面，曾經落後日韓10年的京東方經過10年的努力，終於打破了OLED壟斷，讓國產屏幕狠狠的出了口氣。
但是在半導體制造領域卻還是落後一大截，我們知道製造為設備、人才、材料等，看看這些技術掌握在誰的手中：
一、半導體加工設備
這一塊基本被日本和美國霸佔著，並且嚴格限制出口，中國想買都買不到。全球前十大半導體設備生產商中，有美國企業 4 家，日本企業 5 家。
蝕刻設備精度最高的是日立。Intel都離不開他，甚至有些設備是獨家供應，其他廠商想買都買不成。光柵刻畫機（這個最牛的也是日立，刻畫精度達到10000g/mm ），光刻機（ASML）等等。
二、半導體材料
生產半導體芯片需要 19 種必須的材料，缺一不可，最重要的是這些材料的生產有很大的技術壁壘，不是誰想生產就能生產的。
日本企業在其中重要的14種材料中佔有50%以上的市場份額，可以說日本在全球半導體材料方面佔有絕對優勢。所以中國花大力氣研發半導體，最終日本還是賺的大大的，因為材料還得找日本買啊。
所以表面上看中國搞半導體可以打破國外的壟斷，可以好好出口氣，其實很多方面還是受制於人，一樣會讓其他企業賺錢，如果要能夠全產業鏈佈局，那估計將是長期且艱難的事情。不過也必須得上，也許這將是一個十年計劃，你覺得呢？
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