'30家創企扎堆湧入,華為阿里搶破頭,AIoT芯片火了'
AIoT芯片火了。
7月25日,阿里平頭哥宣佈推出首款RISC-V處理器——玄鐵910;第二天,榮耀宣佈其智能電視產品“智慧屏”中將搭載鴻鵠818智慧顯示芯片與麒麟AI芯片。
AIoT芯片火了。
7月25日,阿里平頭哥宣佈推出首款RISC-V處理器——玄鐵910;第二天,榮耀宣佈其智能電視產品“智慧屏”中將搭載鴻鵠818智慧顯示芯片與麒麟AI芯片。
7月3日,百度剛剛推出了其首款語音AIoT芯片,瞄準超低功耗語音識別市場。據產業鏈人士透露,該芯片從設計到流片只用了約四個月的時間,堪稱飛速。目前該芯片已投片量產,將搭載在下一代小度AI音箱當中。
而清微智能與中科物棲——這兩間脫身於清華微電子所與中科院的AIoT芯片初創,竟都在天使輪中獲得了上億元的天價融資。
一週前,就連當前全球終端芯片指令集架構“老大哥”Arm都坐不住了,對外宣佈調整芯片設計授權收費模式,允許用戶“先試用後付款”,極大滿足了當前AIoT芯片市場對於低門檻與高靈活度的需求。
AIoT芯片火了。
7月25日,阿里平頭哥宣佈推出首款RISC-V處理器——玄鐵910;第二天,榮耀宣佈其智能電視產品“智慧屏”中將搭載鴻鵠818智慧顯示芯片與麒麟AI芯片。
7月3日,百度剛剛推出了其首款語音AIoT芯片,瞄準超低功耗語音識別市場。據產業鏈人士透露,該芯片從設計到流片只用了約四個月的時間,堪稱飛速。目前該芯片已投片量產,將搭載在下一代小度AI音箱當中。
而清微智能與中科物棲——這兩間脫身於清華微電子所與中科院的AIoT芯片初創,竟都在天使輪中獲得了上億元的天價融資。
一週前,就連當前全球終端芯片指令集架構“老大哥”Arm都坐不住了,對外宣佈調整芯片設計授權收費模式,允許用戶“先試用後付款”,極大滿足了當前AIoT芯片市場對於低門檻與高靈活度的需求。
在美的順德總部,美的集團IoT公司總經理佘尚鋒告訴智東西,美的已經有做AI和IoT芯片設計的計劃,未來將會進一步擴大自研範圍。
PC互聯網時代過去了,移動互聯網時代陷入負增長,而AIoT時代,戰場格局卻還沒定型。
在過去一年裡,智東西對於AIoT芯片的產業發展、創新創業進行了追蹤報道,本文通過對AIoT玩家的四大類主要玩家(創業公司、跨界巨頭、手機芯片大佬、底層架構提供者)進行了全景式的介紹與解讀。
AIoT芯片火了。
7月25日,阿里平頭哥宣佈推出首款RISC-V處理器——玄鐵910;第二天,榮耀宣佈其智能電視產品“智慧屏”中將搭載鴻鵠818智慧顯示芯片與麒麟AI芯片。
7月3日,百度剛剛推出了其首款語音AIoT芯片,瞄準超低功耗語音識別市場。據產業鏈人士透露,該芯片從設計到流片只用了約四個月的時間,堪稱飛速。目前該芯片已投片量產,將搭載在下一代小度AI音箱當中。
而清微智能與中科物棲——這兩間脫身於清華微電子所與中科院的AIoT芯片初創,竟都在天使輪中獲得了上億元的天價融資。
一週前,就連當前全球終端芯片指令集架構“老大哥”Arm都坐不住了,對外宣佈調整芯片設計授權收費模式,允許用戶“先試用後付款”,極大滿足了當前AIoT芯片市場對於低門檻與高靈活度的需求。
在美的順德總部,美的集團IoT公司總經理佘尚鋒告訴智東西,美的已經有做AI和IoT芯片設計的計劃,未來將會進一步擴大自研範圍。
PC互聯網時代過去了,移動互聯網時代陷入負增長,而AIoT時代,戰場格局卻還沒定型。
在過去一年裡,智東西對於AIoT芯片的產業發展、創新創業進行了追蹤報道,本文通過對AIoT玩家的四大類主要玩家(創業公司、跨界巨頭、手機芯片大佬、底層架構提供者)進行了全景式的介紹與解讀。
創企群雄逐鹿,多方混戰
AIoT指的是AI+IoT,也就是智能化的萬物互聯,廣義上可以包括世間所有電子產品,狹義上則是指智能音箱、智能家電、桌面機器人、可穿戴設備等。根據高通預計,到2020年,IoT市場將會達到430億美元的金額,超越手機等移動終端市場。
當前的AIoT芯片種類繁多,可以大致分為以下幾類:
1、語音AIoT芯片(功能以AI語音識別為主的,可作為協處理器,比如百度的鴻鵠AI語音芯片)
2、專用AIoT芯片(轉為AIoT設備打造,可進行AI語音與AI視覺識別,可作為主處理器,比如聯發科的i700 AIoT平臺)
3、進行了AI升級的傳統IoT芯片(比如加入了AI IP的聯發科S900智能電視芯片、華米黃山1號智能手錶AI協處理器等)
通常來說,AIoT芯片需要具備一定AI算力,但是普遍對於算力要求不高,對計算效率、計算功耗、芯片成本方面卻要求很高,需要做到便宜、高效、低功耗。
以語音AIoT芯片為例,它們的功耗常常限制在100-200毫瓦(mW)以內,部分甚至可以做到幾十毫瓦。
AIoT芯片火了。
7月25日,阿里平頭哥宣佈推出首款RISC-V處理器——玄鐵910;第二天,榮耀宣佈其智能電視產品“智慧屏”中將搭載鴻鵠818智慧顯示芯片與麒麟AI芯片。
7月3日,百度剛剛推出了其首款語音AIoT芯片,瞄準超低功耗語音識別市場。據產業鏈人士透露,該芯片從設計到流片只用了約四個月的時間,堪稱飛速。目前該芯片已投片量產,將搭載在下一代小度AI音箱當中。
而清微智能與中科物棲——這兩間脫身於清華微電子所與中科院的AIoT芯片初創,竟都在天使輪中獲得了上億元的天價融資。
一週前,就連當前全球終端芯片指令集架構“老大哥”Arm都坐不住了,對外宣佈調整芯片設計授權收費模式,允許用戶“先試用後付款”,極大滿足了當前AIoT芯片市場對於低門檻與高靈活度的需求。
在美的順德總部,美的集團IoT公司總經理佘尚鋒告訴智東西,美的已經有做AI和IoT芯片設計的計劃,未來將會進一步擴大自研範圍。
PC互聯網時代過去了,移動互聯網時代陷入負增長,而AIoT時代,戰場格局卻還沒定型。
在過去一年裡,智東西對於AIoT芯片的產業發展、創新創業進行了追蹤報道,本文通過對AIoT玩家的四大類主要玩家(創業公司、跨界巨頭、手機芯片大佬、底層架構提供者)進行了全景式的介紹與解讀。
創企群雄逐鹿,多方混戰
AIoT指的是AI+IoT,也就是智能化的萬物互聯,廣義上可以包括世間所有電子產品,狹義上則是指智能音箱、智能家電、桌面機器人、可穿戴設備等。根據高通預計,到2020年,IoT市場將會達到430億美元的金額,超越手機等移動終端市場。
當前的AIoT芯片種類繁多,可以大致分為以下幾類:
1、語音AIoT芯片(功能以AI語音識別為主的,可作為協處理器,比如百度的鴻鵠AI語音芯片)
2、專用AIoT芯片(轉為AIoT設備打造,可進行AI語音與AI視覺識別,可作為主處理器,比如聯發科的i700 AIoT平臺)
3、進行了AI升級的傳統IoT芯片(比如加入了AI IP的聯發科S900智能電視芯片、華米黃山1號智能手錶AI協處理器等)
通常來說,AIoT芯片需要具備一定AI算力,但是普遍對於算力要求不高,對計算效率、計算功耗、芯片成本方面卻要求很高,需要做到便宜、高效、低功耗。
以語音AIoT芯片為例,它們的功耗常常限制在100-200毫瓦(mW)以內,部分甚至可以做到幾十毫瓦。
▲清微智能可重構超低功耗語音AI芯片TX210
今年6月,清微智能宣佈量產的全球首款可重構超低功耗語音AI芯片TX210,甚至可以將功耗做到2mW以下,語音活動檢測功耗做到100uW以下。(清華創新架構芯片量產!全球首款可重構超低功耗語音AI芯片)
清微智能脫胎於清華大學微電子所Thinker團隊,去年第三季度,清微智能宣佈完成了近億元級天使輪融資,百度戰投、分眾傳媒、禧筠資本、國隆資本、西子聯合控股等聯合投資。
與清微智能類似的還有另一家技術脫胎於中科院的低功耗AIoT芯片企業——中科物棲。中科物棲副總經理劉魯亞告訴智東西,中科物棲在天使輪完成了2億人民幣的高額融資,領投方包括海爾賽富、中科創星、中科院創投、聯想創投。
不久前的7月18日,中科物棲首次對外展示了其兩顆RISC-V的AIoT芯片、超微計算機、物端AI全棧解決方案等核心產品。
AIoT芯片火了。
7月25日,阿里平頭哥宣佈推出首款RISC-V處理器——玄鐵910;第二天,榮耀宣佈其智能電視產品“智慧屏”中將搭載鴻鵠818智慧顯示芯片與麒麟AI芯片。
7月3日,百度剛剛推出了其首款語音AIoT芯片,瞄準超低功耗語音識別市場。據產業鏈人士透露,該芯片從設計到流片只用了約四個月的時間,堪稱飛速。目前該芯片已投片量產,將搭載在下一代小度AI音箱當中。
而清微智能與中科物棲——這兩間脫身於清華微電子所與中科院的AIoT芯片初創,竟都在天使輪中獲得了上億元的天價融資。
一週前,就連當前全球終端芯片指令集架構“老大哥”Arm都坐不住了,對外宣佈調整芯片設計授權收費模式,允許用戶“先試用後付款”,極大滿足了當前AIoT芯片市場對於低門檻與高靈活度的需求。
在美的順德總部,美的集團IoT公司總經理佘尚鋒告訴智東西,美的已經有做AI和IoT芯片設計的計劃,未來將會進一步擴大自研範圍。
PC互聯網時代過去了,移動互聯網時代陷入負增長,而AIoT時代,戰場格局卻還沒定型。
在過去一年裡,智東西對於AIoT芯片的產業發展、創新創業進行了追蹤報道,本文通過對AIoT玩家的四大類主要玩家(創業公司、跨界巨頭、手機芯片大佬、底層架構提供者)進行了全景式的介紹與解讀。
創企群雄逐鹿,多方混戰
AIoT指的是AI+IoT,也就是智能化的萬物互聯,廣義上可以包括世間所有電子產品,狹義上則是指智能音箱、智能家電、桌面機器人、可穿戴設備等。根據高通預計,到2020年,IoT市場將會達到430億美元的金額,超越手機等移動終端市場。
當前的AIoT芯片種類繁多,可以大致分為以下幾類:
1、語音AIoT芯片(功能以AI語音識別為主的,可作為協處理器,比如百度的鴻鵠AI語音芯片)
2、專用AIoT芯片(轉為AIoT設備打造,可進行AI語音與AI視覺識別,可作為主處理器,比如聯發科的i700 AIoT平臺)
3、進行了AI升級的傳統IoT芯片(比如加入了AI IP的聯發科S900智能電視芯片、華米黃山1號智能手錶AI協處理器等)
通常來說,AIoT芯片需要具備一定AI算力,但是普遍對於算力要求不高,對計算效率、計算功耗、芯片成本方面卻要求很高,需要做到便宜、高效、低功耗。
以語音AIoT芯片為例,它們的功耗常常限制在100-200毫瓦(mW)以內,部分甚至可以做到幾十毫瓦。
▲清微智能可重構超低功耗語音AI芯片TX210
今年6月,清微智能宣佈量產的全球首款可重構超低功耗語音AI芯片TX210,甚至可以將功耗做到2mW以下,語音活動檢測功耗做到100uW以下。(清華創新架構芯片量產!全球首款可重構超低功耗語音AI芯片)
清微智能脫胎於清華大學微電子所Thinker團隊,去年第三季度,清微智能宣佈完成了近億元級天使輪融資,百度戰投、分眾傳媒、禧筠資本、國隆資本、西子聯合控股等聯合投資。
與清微智能類似的還有另一家技術脫胎於中科院的低功耗AIoT芯片企業——中科物棲。中科物棲副總經理劉魯亞告訴智東西,中科物棲在天使輪完成了2億人民幣的高額融資,領投方包括海爾賽富、中科創星、中科院創投、聯想創投。
不久前的7月18日,中科物棲首次對外展示了其兩顆RISC-V的AIoT芯片、超微計算機、物端AI全棧解決方案等核心產品。
這兩科兩顆基於RISC-V的AIoT芯片:低配版的感知芯片JX1和高配版的AI應用芯片JX2。
JX1是微控制器(MCU),採用55nm製程,擁有異構雙核RISC-V處理器核心,並融合了可編程的AI專用加速器,可替代現有的ARM Cortex-M系列核心,待機功耗不到1mW,鈕釦電池可以支持一週待機。
JX2則是應用處理器(APU),今年5月剛剛流片成功,採用40nm製程,據中科物棲表示,其主頻可達1GHz,基本接近ARM Cortex-A7的水平。
清微智能與中科物棲這兩家企業都有著濃厚的學術背景標籤,同時也都瞄準了低功耗AIoT芯片市場,並在天使輪就獲得極高的融資與來自母校的支持。
巧合的是,它們也都成立於2018年,如今雙方都陸續滿了一週歲,還未在AIoT市場上形成正面衝突。
但是,一旦AIoT芯片市場進一步成熟,雲AI芯片戰場上的“清華 vs 中科院”龍頭之爭極有可能在AIoT芯片戰場重演,雙方將從融資、產品、技術、落地這四個角度全面展開PK,鹿死誰手尚未可知。
而且,如今,AI芯片已經來到了一個技術升級的關鍵節點。
AIoT芯片火了。
7月25日,阿里平頭哥宣佈推出首款RISC-V處理器——玄鐵910;第二天,榮耀宣佈其智能電視產品“智慧屏”中將搭載鴻鵠818智慧顯示芯片與麒麟AI芯片。
7月3日,百度剛剛推出了其首款語音AIoT芯片,瞄準超低功耗語音識別市場。據產業鏈人士透露,該芯片從設計到流片只用了約四個月的時間,堪稱飛速。目前該芯片已投片量產,將搭載在下一代小度AI音箱當中。
而清微智能與中科物棲——這兩間脫身於清華微電子所與中科院的AIoT芯片初創,竟都在天使輪中獲得了上億元的天價融資。
一週前,就連當前全球終端芯片指令集架構“老大哥”Arm都坐不住了,對外宣佈調整芯片設計授權收費模式,允許用戶“先試用後付款”,極大滿足了當前AIoT芯片市場對於低門檻與高靈活度的需求。
在美的順德總部,美的集團IoT公司總經理佘尚鋒告訴智東西,美的已經有做AI和IoT芯片設計的計劃,未來將會進一步擴大自研範圍。
PC互聯網時代過去了,移動互聯網時代陷入負增長,而AIoT時代,戰場格局卻還沒定型。
在過去一年裡,智東西對於AIoT芯片的產業發展、創新創業進行了追蹤報道,本文通過對AIoT玩家的四大類主要玩家(創業公司、跨界巨頭、手機芯片大佬、底層架構提供者)進行了全景式的介紹與解讀。
創企群雄逐鹿,多方混戰
AIoT指的是AI+IoT,也就是智能化的萬物互聯,廣義上可以包括世間所有電子產品,狹義上則是指智能音箱、智能家電、桌面機器人、可穿戴設備等。根據高通預計,到2020年,IoT市場將會達到430億美元的金額,超越手機等移動終端市場。
當前的AIoT芯片種類繁多,可以大致分為以下幾類:
1、語音AIoT芯片(功能以AI語音識別為主的,可作為協處理器,比如百度的鴻鵠AI語音芯片)
2、專用AIoT芯片(轉為AIoT設備打造,可進行AI語音與AI視覺識別,可作為主處理器,比如聯發科的i700 AIoT平臺)
3、進行了AI升級的傳統IoT芯片(比如加入了AI IP的聯發科S900智能電視芯片、華米黃山1號智能手錶AI協處理器等)
通常來說,AIoT芯片需要具備一定AI算力,但是普遍對於算力要求不高,對計算效率、計算功耗、芯片成本方面卻要求很高,需要做到便宜、高效、低功耗。
以語音AIoT芯片為例,它們的功耗常常限制在100-200毫瓦(mW)以內,部分甚至可以做到幾十毫瓦。
▲清微智能可重構超低功耗語音AI芯片TX210
今年6月,清微智能宣佈量產的全球首款可重構超低功耗語音AI芯片TX210,甚至可以將功耗做到2mW以下,語音活動檢測功耗做到100uW以下。(清華創新架構芯片量產!全球首款可重構超低功耗語音AI芯片)
清微智能脫胎於清華大學微電子所Thinker團隊,去年第三季度,清微智能宣佈完成了近億元級天使輪融資,百度戰投、分眾傳媒、禧筠資本、國隆資本、西子聯合控股等聯合投資。
與清微智能類似的還有另一家技術脫胎於中科院的低功耗AIoT芯片企業——中科物棲。中科物棲副總經理劉魯亞告訴智東西,中科物棲在天使輪完成了2億人民幣的高額融資,領投方包括海爾賽富、中科創星、中科院創投、聯想創投。
不久前的7月18日,中科物棲首次對外展示了其兩顆RISC-V的AIoT芯片、超微計算機、物端AI全棧解決方案等核心產品。
這兩科兩顆基於RISC-V的AIoT芯片:低配版的感知芯片JX1和高配版的AI應用芯片JX2。
JX1是微控制器(MCU),採用55nm製程,擁有異構雙核RISC-V處理器核心,並融合了可編程的AI專用加速器,可替代現有的ARM Cortex-M系列核心,待機功耗不到1mW,鈕釦電池可以支持一週待機。
JX2則是應用處理器(APU),今年5月剛剛流片成功,採用40nm製程,據中科物棲表示,其主頻可達1GHz,基本接近ARM Cortex-A7的水平。
清微智能與中科物棲這兩家企業都有著濃厚的學術背景標籤,同時也都瞄準了低功耗AIoT芯片市場,並在天使輪就獲得極高的融資與來自母校的支持。
巧合的是,它們也都成立於2018年,如今雙方都陸續滿了一週歲,還未在AIoT市場上形成正面衝突。
但是,一旦AIoT芯片市場進一步成熟,雲AI芯片戰場上的“清華 vs 中科院”龍頭之爭極有可能在AIoT芯片戰場重演,雙方將從融資、產品、技術、落地這四個角度全面展開PK,鹿死誰手尚未可知。
而且,如今,AI芯片已經來到了一個技術升級的關鍵節點。
除了清微和物棲之外,探境科技、知存科技、啟英泰倫等一大批AIoT芯片玩家也在不斷崛起,他們都在芯片底層架構設計上開闢出獨到的技術路線,甚至很多都不再基於馮·諾伊曼基礎芯片架構——撼動了芯片設計領域最底層的東西。
群雄逐鹿之下,各種AI芯片新技術、新路線層出不窮,究竟哪條路是正確的?沒人能下定論。
清微智能CEO王博告訴智東西,這是也正是很多AI芯片創業公司集中出現的原因,因為大家都在同一起跑線上。
AIoT芯片火了。
7月25日,阿里平頭哥宣佈推出首款RISC-V處理器——玄鐵910;第二天,榮耀宣佈其智能電視產品“智慧屏”中將搭載鴻鵠818智慧顯示芯片與麒麟AI芯片。
7月3日,百度剛剛推出了其首款語音AIoT芯片,瞄準超低功耗語音識別市場。據產業鏈人士透露,該芯片從設計到流片只用了約四個月的時間,堪稱飛速。目前該芯片已投片量產,將搭載在下一代小度AI音箱當中。
而清微智能與中科物棲——這兩間脫身於清華微電子所與中科院的AIoT芯片初創,竟都在天使輪中獲得了上億元的天價融資。
一週前,就連當前全球終端芯片指令集架構“老大哥”Arm都坐不住了,對外宣佈調整芯片設計授權收費模式,允許用戶“先試用後付款”,極大滿足了當前AIoT芯片市場對於低門檻與高靈活度的需求。
在美的順德總部,美的集團IoT公司總經理佘尚鋒告訴智東西,美的已經有做AI和IoT芯片設計的計劃,未來將會進一步擴大自研範圍。
PC互聯網時代過去了,移動互聯網時代陷入負增長,而AIoT時代,戰場格局卻還沒定型。
在過去一年裡,智東西對於AIoT芯片的產業發展、創新創業進行了追蹤報道,本文通過對AIoT玩家的四大類主要玩家(創業公司、跨界巨頭、手機芯片大佬、底層架構提供者)進行了全景式的介紹與解讀。
創企群雄逐鹿,多方混戰
AIoT指的是AI+IoT,也就是智能化的萬物互聯,廣義上可以包括世間所有電子產品,狹義上則是指智能音箱、智能家電、桌面機器人、可穿戴設備等。根據高通預計,到2020年,IoT市場將會達到430億美元的金額,超越手機等移動終端市場。
當前的AIoT芯片種類繁多,可以大致分為以下幾類:
1、語音AIoT芯片(功能以AI語音識別為主的,可作為協處理器,比如百度的鴻鵠AI語音芯片)
2、專用AIoT芯片(轉為AIoT設備打造,可進行AI語音與AI視覺識別,可作為主處理器,比如聯發科的i700 AIoT平臺)
3、進行了AI升級的傳統IoT芯片(比如加入了AI IP的聯發科S900智能電視芯片、華米黃山1號智能手錶AI協處理器等)
通常來說,AIoT芯片需要具備一定AI算力,但是普遍對於算力要求不高,對計算效率、計算功耗、芯片成本方面卻要求很高,需要做到便宜、高效、低功耗。
以語音AIoT芯片為例,它們的功耗常常限制在100-200毫瓦(mW)以內,部分甚至可以做到幾十毫瓦。
▲清微智能可重構超低功耗語音AI芯片TX210
今年6月,清微智能宣佈量產的全球首款可重構超低功耗語音AI芯片TX210,甚至可以將功耗做到2mW以下,語音活動檢測功耗做到100uW以下。(清華創新架構芯片量產!全球首款可重構超低功耗語音AI芯片)
清微智能脫胎於清華大學微電子所Thinker團隊,去年第三季度,清微智能宣佈完成了近億元級天使輪融資,百度戰投、分眾傳媒、禧筠資本、國隆資本、西子聯合控股等聯合投資。
與清微智能類似的還有另一家技術脫胎於中科院的低功耗AIoT芯片企業——中科物棲。中科物棲副總經理劉魯亞告訴智東西,中科物棲在天使輪完成了2億人民幣的高額融資,領投方包括海爾賽富、中科創星、中科院創投、聯想創投。
不久前的7月18日,中科物棲首次對外展示了其兩顆RISC-V的AIoT芯片、超微計算機、物端AI全棧解決方案等核心產品。
這兩科兩顆基於RISC-V的AIoT芯片:低配版的感知芯片JX1和高配版的AI應用芯片JX2。
JX1是微控制器(MCU),採用55nm製程,擁有異構雙核RISC-V處理器核心,並融合了可編程的AI專用加速器,可替代現有的ARM Cortex-M系列核心,待機功耗不到1mW,鈕釦電池可以支持一週待機。
JX2則是應用處理器(APU),今年5月剛剛流片成功,採用40nm製程,據中科物棲表示,其主頻可達1GHz,基本接近ARM Cortex-A7的水平。
清微智能與中科物棲這兩家企業都有著濃厚的學術背景標籤,同時也都瞄準了低功耗AIoT芯片市場,並在天使輪就獲得極高的融資與來自母校的支持。
巧合的是,它們也都成立於2018年,如今雙方都陸續滿了一週歲,還未在AIoT市場上形成正面衝突。
但是,一旦AIoT芯片市場進一步成熟,雲AI芯片戰場上的“清華 vs 中科院”龍頭之爭極有可能在AIoT芯片戰場重演,雙方將從融資、產品、技術、落地這四個角度全面展開PK,鹿死誰手尚未可知。
而且,如今,AI芯片已經來到了一個技術升級的關鍵節點。
除了清微和物棲之外,探境科技、知存科技、啟英泰倫等一大批AIoT芯片玩家也在不斷崛起,他們都在芯片底層架構設計上開闢出獨到的技術路線,甚至很多都不再基於馮·諾伊曼基礎芯片架構——撼動了芯片設計領域最底層的東西。
群雄逐鹿之下,各種AI芯片新技術、新路線層出不窮,究竟哪條路是正確的?沒人能下定論。
清微智能CEO王博告訴智東西,這是也正是很多AI芯片創業公司集中出現的原因,因為大家都在同一起跑線上。
跨界巨頭:以業務體量撕開一道口
在7月3日的百度AI開發者大會上,百度技術掌舵人、CTO王海峰——正式推出了百度首款語音AIoT芯片“鴻鵠”,使用了HiFi4自定義指令集,雙核DSP核心,平均功耗僅100mW,支持語音喚醒與離線語音識別。
鴻鵠芯片是百度語音團隊與AIoT芯片創企欣博電子合作打造的,由百度技術團隊偏重算法,欣博電子團隊偏重芯片硬件。
AIoT芯片火了。
7月25日,阿里平頭哥宣佈推出首款RISC-V處理器——玄鐵910;第二天,榮耀宣佈其智能電視產品“智慧屏”中將搭載鴻鵠818智慧顯示芯片與麒麟AI芯片。
7月3日,百度剛剛推出了其首款語音AIoT芯片,瞄準超低功耗語音識別市場。據產業鏈人士透露,該芯片從設計到流片只用了約四個月的時間,堪稱飛速。目前該芯片已投片量產,將搭載在下一代小度AI音箱當中。
而清微智能與中科物棲——這兩間脫身於清華微電子所與中科院的AIoT芯片初創,竟都在天使輪中獲得了上億元的天價融資。
一週前,就連當前全球終端芯片指令集架構“老大哥”Arm都坐不住了,對外宣佈調整芯片設計授權收費模式,允許用戶“先試用後付款”,極大滿足了當前AIoT芯片市場對於低門檻與高靈活度的需求。
在美的順德總部,美的集團IoT公司總經理佘尚鋒告訴智東西,美的已經有做AI和IoT芯片設計的計劃,未來將會進一步擴大自研範圍。
PC互聯網時代過去了,移動互聯網時代陷入負增長,而AIoT時代,戰場格局卻還沒定型。
在過去一年裡,智東西對於AIoT芯片的產業發展、創新創業進行了追蹤報道,本文通過對AIoT玩家的四大類主要玩家(創業公司、跨界巨頭、手機芯片大佬、底層架構提供者)進行了全景式的介紹與解讀。
創企群雄逐鹿,多方混戰
AIoT指的是AI+IoT,也就是智能化的萬物互聯,廣義上可以包括世間所有電子產品,狹義上則是指智能音箱、智能家電、桌面機器人、可穿戴設備等。根據高通預計,到2020年,IoT市場將會達到430億美元的金額,超越手機等移動終端市場。
當前的AIoT芯片種類繁多,可以大致分為以下幾類:
1、語音AIoT芯片(功能以AI語音識別為主的,可作為協處理器,比如百度的鴻鵠AI語音芯片)
2、專用AIoT芯片(轉為AIoT設備打造,可進行AI語音與AI視覺識別,可作為主處理器,比如聯發科的i700 AIoT平臺)
3、進行了AI升級的傳統IoT芯片(比如加入了AI IP的聯發科S900智能電視芯片、華米黃山1號智能手錶AI協處理器等)
通常來說,AIoT芯片需要具備一定AI算力,但是普遍對於算力要求不高,對計算效率、計算功耗、芯片成本方面卻要求很高,需要做到便宜、高效、低功耗。
以語音AIoT芯片為例,它們的功耗常常限制在100-200毫瓦(mW)以內,部分甚至可以做到幾十毫瓦。
▲清微智能可重構超低功耗語音AI芯片TX210
今年6月,清微智能宣佈量產的全球首款可重構超低功耗語音AI芯片TX210,甚至可以將功耗做到2mW以下,語音活動檢測功耗做到100uW以下。(清華創新架構芯片量產!全球首款可重構超低功耗語音AI芯片)
清微智能脫胎於清華大學微電子所Thinker團隊,去年第三季度,清微智能宣佈完成了近億元級天使輪融資,百度戰投、分眾傳媒、禧筠資本、國隆資本、西子聯合控股等聯合投資。
與清微智能類似的還有另一家技術脫胎於中科院的低功耗AIoT芯片企業——中科物棲。中科物棲副總經理劉魯亞告訴智東西,中科物棲在天使輪完成了2億人民幣的高額融資,領投方包括海爾賽富、中科創星、中科院創投、聯想創投。
不久前的7月18日,中科物棲首次對外展示了其兩顆RISC-V的AIoT芯片、超微計算機、物端AI全棧解決方案等核心產品。
這兩科兩顆基於RISC-V的AIoT芯片:低配版的感知芯片JX1和高配版的AI應用芯片JX2。
JX1是微控制器(MCU),採用55nm製程,擁有異構雙核RISC-V處理器核心,並融合了可編程的AI專用加速器,可替代現有的ARM Cortex-M系列核心,待機功耗不到1mW,鈕釦電池可以支持一週待機。
JX2則是應用處理器(APU),今年5月剛剛流片成功,採用40nm製程,據中科物棲表示,其主頻可達1GHz,基本接近ARM Cortex-A7的水平。
清微智能與中科物棲這兩家企業都有著濃厚的學術背景標籤,同時也都瞄準了低功耗AIoT芯片市場,並在天使輪就獲得極高的融資與來自母校的支持。
巧合的是,它們也都成立於2018年,如今雙方都陸續滿了一週歲,還未在AIoT市場上形成正面衝突。
但是,一旦AIoT芯片市場進一步成熟,雲AI芯片戰場上的“清華 vs 中科院”龍頭之爭極有可能在AIoT芯片戰場重演,雙方將從融資、產品、技術、落地這四個角度全面展開PK,鹿死誰手尚未可知。
而且,如今,AI芯片已經來到了一個技術升級的關鍵節點。
除了清微和物棲之外,探境科技、知存科技、啟英泰倫等一大批AIoT芯片玩家也在不斷崛起,他們都在芯片底層架構設計上開闢出獨到的技術路線,甚至很多都不再基於馮·諾伊曼基礎芯片架構——撼動了芯片設計領域最底層的東西。
群雄逐鹿之下,各種AI芯片新技術、新路線層出不窮,究竟哪條路是正確的?沒人能下定論。
清微智能CEO王博告訴智東西,這是也正是很多AI芯片創業公司集中出現的原因,因為大家都在同一起跑線上。
跨界巨頭:以業務體量撕開一道口
在7月3日的百度AI開發者大會上,百度技術掌舵人、CTO王海峰——正式推出了百度首款語音AIoT芯片“鴻鵠”,使用了HiFi4自定義指令集,雙核DSP核心,平均功耗僅100mW,支持語音喚醒與離線語音識別。
鴻鵠芯片是百度語音團隊與AIoT芯片創企欣博電子合作打造的,由百度技術團隊偏重算法,欣博電子團隊偏重芯片硬件。
▲百度鴻鵠芯片與一元硬幣大小對比
據智東西從產業鏈人士處瞭解到的信息,鴻鵠採用40nm工藝製程,臺積電代工。這一項目從去年11月開始推進,當時百度給出的要求是——100天量產投片。
今年4月份,“鴻鵠”芯片就已經流片成功,前期的設計與準備工作都是在2019年4月之前完成的。據說百度和欣博電子的工作團隊在今年春節期間也在埋頭趕deadline。
欣博電子CEO樑敏學告訴智東西,目前“鴻鵠”AIoT芯片已投片量產,將搭載在下一代小度AI音箱、以及某些汽車新品中。
眾所周知,芯片走量。由於前期研發成本高昂,因而某款芯片的出貨量越多,分攤到麼一片芯片上的成本就越低,對於企業就越有利。
AIoT芯片火了。
7月25日,阿里平頭哥宣佈推出首款RISC-V處理器——玄鐵910;第二天,榮耀宣佈其智能電視產品“智慧屏”中將搭載鴻鵠818智慧顯示芯片與麒麟AI芯片。
7月3日,百度剛剛推出了其首款語音AIoT芯片,瞄準超低功耗語音識別市場。據產業鏈人士透露,該芯片從設計到流片只用了約四個月的時間,堪稱飛速。目前該芯片已投片量產,將搭載在下一代小度AI音箱當中。
而清微智能與中科物棲——這兩間脫身於清華微電子所與中科院的AIoT芯片初創,竟都在天使輪中獲得了上億元的天價融資。
一週前,就連當前全球終端芯片指令集架構“老大哥”Arm都坐不住了,對外宣佈調整芯片設計授權收費模式,允許用戶“先試用後付款”,極大滿足了當前AIoT芯片市場對於低門檻與高靈活度的需求。
在美的順德總部,美的集團IoT公司總經理佘尚鋒告訴智東西,美的已經有做AI和IoT芯片設計的計劃,未來將會進一步擴大自研範圍。
PC互聯網時代過去了,移動互聯網時代陷入負增長,而AIoT時代,戰場格局卻還沒定型。
在過去一年裡,智東西對於AIoT芯片的產業發展、創新創業進行了追蹤報道,本文通過對AIoT玩家的四大類主要玩家(創業公司、跨界巨頭、手機芯片大佬、底層架構提供者)進行了全景式的介紹與解讀。
創企群雄逐鹿,多方混戰
AIoT指的是AI+IoT,也就是智能化的萬物互聯,廣義上可以包括世間所有電子產品,狹義上則是指智能音箱、智能家電、桌面機器人、可穿戴設備等。根據高通預計,到2020年,IoT市場將會達到430億美元的金額,超越手機等移動終端市場。
當前的AIoT芯片種類繁多,可以大致分為以下幾類:
1、語音AIoT芯片(功能以AI語音識別為主的,可作為協處理器,比如百度的鴻鵠AI語音芯片)
2、專用AIoT芯片(轉為AIoT設備打造,可進行AI語音與AI視覺識別,可作為主處理器,比如聯發科的i700 AIoT平臺)
3、進行了AI升級的傳統IoT芯片(比如加入了AI IP的聯發科S900智能電視芯片、華米黃山1號智能手錶AI協處理器等)
通常來說,AIoT芯片需要具備一定AI算力,但是普遍對於算力要求不高,對計算效率、計算功耗、芯片成本方面卻要求很高,需要做到便宜、高效、低功耗。
以語音AIoT芯片為例,它們的功耗常常限制在100-200毫瓦(mW)以內,部分甚至可以做到幾十毫瓦。
▲清微智能可重構超低功耗語音AI芯片TX210
今年6月,清微智能宣佈量產的全球首款可重構超低功耗語音AI芯片TX210,甚至可以將功耗做到2mW以下,語音活動檢測功耗做到100uW以下。(清華創新架構芯片量產!全球首款可重構超低功耗語音AI芯片)
清微智能脫胎於清華大學微電子所Thinker團隊,去年第三季度,清微智能宣佈完成了近億元級天使輪融資,百度戰投、分眾傳媒、禧筠資本、國隆資本、西子聯合控股等聯合投資。
與清微智能類似的還有另一家技術脫胎於中科院的低功耗AIoT芯片企業——中科物棲。中科物棲副總經理劉魯亞告訴智東西,中科物棲在天使輪完成了2億人民幣的高額融資,領投方包括海爾賽富、中科創星、中科院創投、聯想創投。
不久前的7月18日,中科物棲首次對外展示了其兩顆RISC-V的AIoT芯片、超微計算機、物端AI全棧解決方案等核心產品。
這兩科兩顆基於RISC-V的AIoT芯片:低配版的感知芯片JX1和高配版的AI應用芯片JX2。
JX1是微控制器(MCU),採用55nm製程,擁有異構雙核RISC-V處理器核心,並融合了可編程的AI專用加速器,可替代現有的ARM Cortex-M系列核心,待機功耗不到1mW,鈕釦電池可以支持一週待機。
JX2則是應用處理器(APU),今年5月剛剛流片成功,採用40nm製程,據中科物棲表示,其主頻可達1GHz,基本接近ARM Cortex-A7的水平。
清微智能與中科物棲這兩家企業都有著濃厚的學術背景標籤,同時也都瞄準了低功耗AIoT芯片市場,並在天使輪就獲得極高的融資與來自母校的支持。
巧合的是,它們也都成立於2018年,如今雙方都陸續滿了一週歲,還未在AIoT市場上形成正面衝突。
但是,一旦AIoT芯片市場進一步成熟,雲AI芯片戰場上的“清華 vs 中科院”龍頭之爭極有可能在AIoT芯片戰場重演,雙方將從融資、產品、技術、落地這四個角度全面展開PK,鹿死誰手尚未可知。
而且,如今,AI芯片已經來到了一個技術升級的關鍵節點。
除了清微和物棲之外,探境科技、知存科技、啟英泰倫等一大批AIoT芯片玩家也在不斷崛起,他們都在芯片底層架構設計上開闢出獨到的技術路線,甚至很多都不再基於馮·諾伊曼基礎芯片架構——撼動了芯片設計領域最底層的東西。
群雄逐鹿之下,各種AI芯片新技術、新路線層出不窮,究竟哪條路是正確的?沒人能下定論。
清微智能CEO王博告訴智東西,這是也正是很多AI芯片創業公司集中出現的原因,因為大家都在同一起跑線上。
跨界巨頭:以業務體量撕開一道口
在7月3日的百度AI開發者大會上,百度技術掌舵人、CTO王海峰——正式推出了百度首款語音AIoT芯片“鴻鵠”,使用了HiFi4自定義指令集,雙核DSP核心,平均功耗僅100mW,支持語音喚醒與離線語音識別。
鴻鵠芯片是百度語音團隊與AIoT芯片創企欣博電子合作打造的,由百度技術團隊偏重算法,欣博電子團隊偏重芯片硬件。
▲百度鴻鵠芯片與一元硬幣大小對比
據智東西從產業鏈人士處瞭解到的信息,鴻鵠採用40nm工藝製程,臺積電代工。這一項目從去年11月開始推進,當時百度給出的要求是——100天量產投片。
今年4月份,“鴻鵠”芯片就已經流片成功,前期的設計與準備工作都是在2019年4月之前完成的。據說百度和欣博電子的工作團隊在今年春節期間也在埋頭趕deadline。
欣博電子CEO樑敏學告訴智東西,目前“鴻鵠”AIoT芯片已投片量產,將搭載在下一代小度AI音箱、以及某些汽車新品中。
眾所周知,芯片走量。由於前期研發成本高昂,因而某款芯片的出貨量越多,分攤到麼一片芯片上的成本就越低,對於企業就越有利。
上圖是Canalys發佈的2019年Q1全球智能音箱市場報告數據,其中顯示百度音箱在2019年Q1的出貨量達到了330萬臺。如果百度音箱全線搭載鴻鵠語音AI芯片,那麼其芯片的年出貨量將會達到千萬片級別。
——這也是大公司做AI芯片的優勢:自家業務體量龐大,有足夠大的市場可以分攤成本。
當前國內智能音箱三巨頭:阿里、百度、小米,恰好也是在AIoT芯片方面動作最大的三個互聯網/IT巨頭玩家。
就在上週的2019阿里雲峰會上,阿里發佈了最新的平頭哥芯片——高性能RISC-V架構處理器玄鐵910,它支持16核,單核性能達到7.1 Coremark/MHz,主頻達到2.5GHz。
據阿里介紹,玄鐵910比目前業界主流的RISC-V處理器性能高40%以上。(剛剛,阿里雲推16核玄鐵910芯片!平頭哥的大招來了)
AIoT芯片火了。
7月25日,阿里平頭哥宣佈推出首款RISC-V處理器——玄鐵910;第二天,榮耀宣佈其智能電視產品“智慧屏”中將搭載鴻鵠818智慧顯示芯片與麒麟AI芯片。
7月3日,百度剛剛推出了其首款語音AIoT芯片,瞄準超低功耗語音識別市場。據產業鏈人士透露,該芯片從設計到流片只用了約四個月的時間,堪稱飛速。目前該芯片已投片量產,將搭載在下一代小度AI音箱當中。
而清微智能與中科物棲——這兩間脫身於清華微電子所與中科院的AIoT芯片初創,竟都在天使輪中獲得了上億元的天價融資。
一週前,就連當前全球終端芯片指令集架構“老大哥”Arm都坐不住了,對外宣佈調整芯片設計授權收費模式,允許用戶“先試用後付款”,極大滿足了當前AIoT芯片市場對於低門檻與高靈活度的需求。
在美的順德總部,美的集團IoT公司總經理佘尚鋒告訴智東西,美的已經有做AI和IoT芯片設計的計劃,未來將會進一步擴大自研範圍。
PC互聯網時代過去了,移動互聯網時代陷入負增長,而AIoT時代,戰場格局卻還沒定型。
在過去一年裡,智東西對於AIoT芯片的產業發展、創新創業進行了追蹤報道,本文通過對AIoT玩家的四大類主要玩家(創業公司、跨界巨頭、手機芯片大佬、底層架構提供者)進行了全景式的介紹與解讀。
創企群雄逐鹿,多方混戰
AIoT指的是AI+IoT,也就是智能化的萬物互聯,廣義上可以包括世間所有電子產品,狹義上則是指智能音箱、智能家電、桌面機器人、可穿戴設備等。根據高通預計,到2020年,IoT市場將會達到430億美元的金額,超越手機等移動終端市場。
當前的AIoT芯片種類繁多,可以大致分為以下幾類:
1、語音AIoT芯片(功能以AI語音識別為主的,可作為協處理器,比如百度的鴻鵠AI語音芯片)
2、專用AIoT芯片(轉為AIoT設備打造,可進行AI語音與AI視覺識別,可作為主處理器,比如聯發科的i700 AIoT平臺)
3、進行了AI升級的傳統IoT芯片(比如加入了AI IP的聯發科S900智能電視芯片、華米黃山1號智能手錶AI協處理器等)
通常來說,AIoT芯片需要具備一定AI算力,但是普遍對於算力要求不高,對計算效率、計算功耗、芯片成本方面卻要求很高,需要做到便宜、高效、低功耗。
以語音AIoT芯片為例,它們的功耗常常限制在100-200毫瓦(mW)以內,部分甚至可以做到幾十毫瓦。
▲清微智能可重構超低功耗語音AI芯片TX210
今年6月,清微智能宣佈量產的全球首款可重構超低功耗語音AI芯片TX210,甚至可以將功耗做到2mW以下,語音活動檢測功耗做到100uW以下。(清華創新架構芯片量產!全球首款可重構超低功耗語音AI芯片)
清微智能脫胎於清華大學微電子所Thinker團隊,去年第三季度,清微智能宣佈完成了近億元級天使輪融資,百度戰投、分眾傳媒、禧筠資本、國隆資本、西子聯合控股等聯合投資。
與清微智能類似的還有另一家技術脫胎於中科院的低功耗AIoT芯片企業——中科物棲。中科物棲副總經理劉魯亞告訴智東西,中科物棲在天使輪完成了2億人民幣的高額融資,領投方包括海爾賽富、中科創星、中科院創投、聯想創投。
不久前的7月18日,中科物棲首次對外展示了其兩顆RISC-V的AIoT芯片、超微計算機、物端AI全棧解決方案等核心產品。
這兩科兩顆基於RISC-V的AIoT芯片:低配版的感知芯片JX1和高配版的AI應用芯片JX2。
JX1是微控制器(MCU),採用55nm製程,擁有異構雙核RISC-V處理器核心,並融合了可編程的AI專用加速器,可替代現有的ARM Cortex-M系列核心,待機功耗不到1mW,鈕釦電池可以支持一週待機。
JX2則是應用處理器(APU),今年5月剛剛流片成功,採用40nm製程,據中科物棲表示,其主頻可達1GHz,基本接近ARM Cortex-A7的水平。
清微智能與中科物棲這兩家企業都有著濃厚的學術背景標籤,同時也都瞄準了低功耗AIoT芯片市場,並在天使輪就獲得極高的融資與來自母校的支持。
巧合的是,它們也都成立於2018年,如今雙方都陸續滿了一週歲,還未在AIoT市場上形成正面衝突。
但是,一旦AIoT芯片市場進一步成熟,雲AI芯片戰場上的“清華 vs 中科院”龍頭之爭極有可能在AIoT芯片戰場重演,雙方將從融資、產品、技術、落地這四個角度全面展開PK,鹿死誰手尚未可知。
而且,如今,AI芯片已經來到了一個技術升級的關鍵節點。
除了清微和物棲之外,探境科技、知存科技、啟英泰倫等一大批AIoT芯片玩家也在不斷崛起,他們都在芯片底層架構設計上開闢出獨到的技術路線,甚至很多都不再基於馮·諾伊曼基礎芯片架構——撼動了芯片設計領域最底層的東西。
群雄逐鹿之下,各種AI芯片新技術、新路線層出不窮,究竟哪條路是正確的?沒人能下定論。
清微智能CEO王博告訴智東西,這是也正是很多AI芯片創業公司集中出現的原因,因為大家都在同一起跑線上。
跨界巨頭:以業務體量撕開一道口
在7月3日的百度AI開發者大會上,百度技術掌舵人、CTO王海峰——正式推出了百度首款語音AIoT芯片“鴻鵠”,使用了HiFi4自定義指令集,雙核DSP核心,平均功耗僅100mW,支持語音喚醒與離線語音識別。
鴻鵠芯片是百度語音團隊與AIoT芯片創企欣博電子合作打造的,由百度技術團隊偏重算法,欣博電子團隊偏重芯片硬件。
▲百度鴻鵠芯片與一元硬幣大小對比
據智東西從產業鏈人士處瞭解到的信息,鴻鵠採用40nm工藝製程,臺積電代工。這一項目從去年11月開始推進,當時百度給出的要求是——100天量產投片。
今年4月份,“鴻鵠”芯片就已經流片成功,前期的設計與準備工作都是在2019年4月之前完成的。據說百度和欣博電子的工作團隊在今年春節期間也在埋頭趕deadline。
欣博電子CEO樑敏學告訴智東西,目前“鴻鵠”AIoT芯片已投片量產,將搭載在下一代小度AI音箱、以及某些汽車新品中。
眾所周知,芯片走量。由於前期研發成本高昂,因而某款芯片的出貨量越多,分攤到麼一片芯片上的成本就越低,對於企業就越有利。
上圖是Canalys發佈的2019年Q1全球智能音箱市場報告數據,其中顯示百度音箱在2019年Q1的出貨量達到了330萬臺。如果百度音箱全線搭載鴻鵠語音AI芯片,那麼其芯片的年出貨量將會達到千萬片級別。
——這也是大公司做AI芯片的優勢:自家業務體量龐大,有足夠大的市場可以分攤成本。
當前國內智能音箱三巨頭:阿里、百度、小米,恰好也是在AIoT芯片方面動作最大的三個互聯網/IT巨頭玩家。
就在上週的2019阿里雲峰會上,阿里發佈了最新的平頭哥芯片——高性能RISC-V架構處理器玄鐵910,它支持16核,單核性能達到7.1 Coremark/MHz,主頻達到2.5GHz。
據阿里介紹,玄鐵910比目前業界主流的RISC-V處理器性能高40%以上。(剛剛,阿里雲推16核玄鐵910芯片!平頭哥的大招來了)
同時,平頭哥還打造了面向領域定製優化的芯片平臺(Domain specific SoC),提供包括CPU IP、SoC平臺以及算法在內的軟硬件資源,面向不同AIoT場景為企業和開發者提供不同層次的芯片服務。
去年9月的雲棲大會上,阿里宣佈成立平頭哥芯片公司,由阿里收購的中天微與達摩院自研芯片團隊整合而成。其中中天微是國內知名的RISC-V處理器玩家,其特長正是在於高性能低功耗IoT芯片。
而在小米方面,在過去的一年裡,小米進行了超過12次密集的人員/架構調整,新設立了大家電事業部、AIoT戰略委員會。雷軍還宣佈,小米將從2019年起“All in IoT”。
AIoT芯片火了。
7月25日,阿里平頭哥宣佈推出首款RISC-V處理器——玄鐵910;第二天,榮耀宣佈其智能電視產品“智慧屏”中將搭載鴻鵠818智慧顯示芯片與麒麟AI芯片。
7月3日,百度剛剛推出了其首款語音AIoT芯片,瞄準超低功耗語音識別市場。據產業鏈人士透露,該芯片從設計到流片只用了約四個月的時間,堪稱飛速。目前該芯片已投片量產,將搭載在下一代小度AI音箱當中。
而清微智能與中科物棲——這兩間脫身於清華微電子所與中科院的AIoT芯片初創,竟都在天使輪中獲得了上億元的天價融資。
一週前,就連當前全球終端芯片指令集架構“老大哥”Arm都坐不住了,對外宣佈調整芯片設計授權收費模式,允許用戶“先試用後付款”,極大滿足了當前AIoT芯片市場對於低門檻與高靈活度的需求。
在美的順德總部,美的集團IoT公司總經理佘尚鋒告訴智東西,美的已經有做AI和IoT芯片設計的計劃,未來將會進一步擴大自研範圍。
PC互聯網時代過去了,移動互聯網時代陷入負增長,而AIoT時代,戰場格局卻還沒定型。
在過去一年裡,智東西對於AIoT芯片的產業發展、創新創業進行了追蹤報道,本文通過對AIoT玩家的四大類主要玩家(創業公司、跨界巨頭、手機芯片大佬、底層架構提供者)進行了全景式的介紹與解讀。
創企群雄逐鹿,多方混戰
AIoT指的是AI+IoT,也就是智能化的萬物互聯,廣義上可以包括世間所有電子產品,狹義上則是指智能音箱、智能家電、桌面機器人、可穿戴設備等。根據高通預計,到2020年,IoT市場將會達到430億美元的金額,超越手機等移動終端市場。
當前的AIoT芯片種類繁多,可以大致分為以下幾類:
1、語音AIoT芯片(功能以AI語音識別為主的,可作為協處理器,比如百度的鴻鵠AI語音芯片)
2、專用AIoT芯片(轉為AIoT設備打造,可進行AI語音與AI視覺識別,可作為主處理器,比如聯發科的i700 AIoT平臺)
3、進行了AI升級的傳統IoT芯片(比如加入了AI IP的聯發科S900智能電視芯片、華米黃山1號智能手錶AI協處理器等)
通常來說,AIoT芯片需要具備一定AI算力,但是普遍對於算力要求不高,對計算效率、計算功耗、芯片成本方面卻要求很高,需要做到便宜、高效、低功耗。
以語音AIoT芯片為例,它們的功耗常常限制在100-200毫瓦(mW)以內,部分甚至可以做到幾十毫瓦。
▲清微智能可重構超低功耗語音AI芯片TX210
今年6月,清微智能宣佈量產的全球首款可重構超低功耗語音AI芯片TX210,甚至可以將功耗做到2mW以下,語音活動檢測功耗做到100uW以下。(清華創新架構芯片量產!全球首款可重構超低功耗語音AI芯片)
清微智能脫胎於清華大學微電子所Thinker團隊,去年第三季度,清微智能宣佈完成了近億元級天使輪融資,百度戰投、分眾傳媒、禧筠資本、國隆資本、西子聯合控股等聯合投資。
與清微智能類似的還有另一家技術脫胎於中科院的低功耗AIoT芯片企業——中科物棲。中科物棲副總經理劉魯亞告訴智東西,中科物棲在天使輪完成了2億人民幣的高額融資,領投方包括海爾賽富、中科創星、中科院創投、聯想創投。
不久前的7月18日,中科物棲首次對外展示了其兩顆RISC-V的AIoT芯片、超微計算機、物端AI全棧解決方案等核心產品。
這兩科兩顆基於RISC-V的AIoT芯片:低配版的感知芯片JX1和高配版的AI應用芯片JX2。
JX1是微控制器(MCU),採用55nm製程,擁有異構雙核RISC-V處理器核心,並融合了可編程的AI專用加速器,可替代現有的ARM Cortex-M系列核心,待機功耗不到1mW,鈕釦電池可以支持一週待機。
JX2則是應用處理器(APU),今年5月剛剛流片成功,採用40nm製程,據中科物棲表示,其主頻可達1GHz,基本接近ARM Cortex-A7的水平。
清微智能與中科物棲這兩家企業都有著濃厚的學術背景標籤,同時也都瞄準了低功耗AIoT芯片市場,並在天使輪就獲得極高的融資與來自母校的支持。
巧合的是,它們也都成立於2018年,如今雙方都陸續滿了一週歲,還未在AIoT市場上形成正面衝突。
但是,一旦AIoT芯片市場進一步成熟,雲AI芯片戰場上的“清華 vs 中科院”龍頭之爭極有可能在AIoT芯片戰場重演,雙方將從融資、產品、技術、落地這四個角度全面展開PK,鹿死誰手尚未可知。
而且,如今,AI芯片已經來到了一個技術升級的關鍵節點。
除了清微和物棲之外,探境科技、知存科技、啟英泰倫等一大批AIoT芯片玩家也在不斷崛起,他們都在芯片底層架構設計上開闢出獨到的技術路線,甚至很多都不再基於馮·諾伊曼基礎芯片架構——撼動了芯片設計領域最底層的東西。
群雄逐鹿之下,各種AI芯片新技術、新路線層出不窮,究竟哪條路是正確的?沒人能下定論。
清微智能CEO王博告訴智東西,這是也正是很多AI芯片創業公司集中出現的原因,因為大家都在同一起跑線上。
跨界巨頭:以業務體量撕開一道口
在7月3日的百度AI開發者大會上,百度技術掌舵人、CTO王海峰——正式推出了百度首款語音AIoT芯片“鴻鵠”,使用了HiFi4自定義指令集,雙核DSP核心,平均功耗僅100mW,支持語音喚醒與離線語音識別。
鴻鵠芯片是百度語音團隊與AIoT芯片創企欣博電子合作打造的,由百度技術團隊偏重算法,欣博電子團隊偏重芯片硬件。
▲百度鴻鵠芯片與一元硬幣大小對比
據智東西從產業鏈人士處瞭解到的信息,鴻鵠採用40nm工藝製程,臺積電代工。這一項目從去年11月開始推進,當時百度給出的要求是——100天量產投片。
今年4月份,“鴻鵠”芯片就已經流片成功,前期的設計與準備工作都是在2019年4月之前完成的。據說百度和欣博電子的工作團隊在今年春節期間也在埋頭趕deadline。
欣博電子CEO樑敏學告訴智東西,目前“鴻鵠”AIoT芯片已投片量產,將搭載在下一代小度AI音箱、以及某些汽車新品中。
眾所周知,芯片走量。由於前期研發成本高昂,因而某款芯片的出貨量越多,分攤到麼一片芯片上的成本就越低,對於企業就越有利。
上圖是Canalys發佈的2019年Q1全球智能音箱市場報告數據,其中顯示百度音箱在2019年Q1的出貨量達到了330萬臺。如果百度音箱全線搭載鴻鵠語音AI芯片,那麼其芯片的年出貨量將會達到千萬片級別。
——這也是大公司做AI芯片的優勢:自家業務體量龐大,有足夠大的市場可以分攤成本。
當前國內智能音箱三巨頭:阿里、百度、小米,恰好也是在AIoT芯片方面動作最大的三個互聯網/IT巨頭玩家。
就在上週的2019阿里雲峰會上,阿里發佈了最新的平頭哥芯片——高性能RISC-V架構處理器玄鐵910,它支持16核,單核性能達到7.1 Coremark/MHz,主頻達到2.5GHz。
據阿里介紹,玄鐵910比目前業界主流的RISC-V處理器性能高40%以上。(剛剛,阿里雲推16核玄鐵910芯片!平頭哥的大招來了)
同時,平頭哥還打造了面向領域定製優化的芯片平臺(Domain specific SoC),提供包括CPU IP、SoC平臺以及算法在內的軟硬件資源,面向不同AIoT場景為企業和開發者提供不同層次的芯片服務。
去年9月的雲棲大會上,阿里宣佈成立平頭哥芯片公司,由阿里收購的中天微與達摩院自研芯片團隊整合而成。其中中天微是國內知名的RISC-V處理器玩家,其特長正是在於高性能低功耗IoT芯片。
而在小米方面,在過去的一年裡,小米進行了超過12次密集的人員/架構調整,新設立了大家電事業部、AIoT戰略委員會。雷軍還宣佈,小米將從2019年起“All in IoT”。
與此同時,今年4月,松果被拆分為松果公司與南京大魚半導體公司,南京大魚將專注半導體領域的AI和IoT芯片與方案研究,並進行獨立融資。(一年蒸發1500億,小米怎麼了?)
AIoT芯片火了。
7月25日,阿里平頭哥宣佈推出首款RISC-V處理器——玄鐵910;第二天,榮耀宣佈其智能電視產品“智慧屏”中將搭載鴻鵠818智慧顯示芯片與麒麟AI芯片。
7月3日,百度剛剛推出了其首款語音AIoT芯片,瞄準超低功耗語音識別市場。據產業鏈人士透露,該芯片從設計到流片只用了約四個月的時間,堪稱飛速。目前該芯片已投片量產,將搭載在下一代小度AI音箱當中。
而清微智能與中科物棲——這兩間脫身於清華微電子所與中科院的AIoT芯片初創,竟都在天使輪中獲得了上億元的天價融資。
一週前,就連當前全球終端芯片指令集架構“老大哥”Arm都坐不住了,對外宣佈調整芯片設計授權收費模式,允許用戶“先試用後付款”,極大滿足了當前AIoT芯片市場對於低門檻與高靈活度的需求。
在美的順德總部,美的集團IoT公司總經理佘尚鋒告訴智東西,美的已經有做AI和IoT芯片設計的計劃,未來將會進一步擴大自研範圍。
PC互聯網時代過去了,移動互聯網時代陷入負增長,而AIoT時代,戰場格局卻還沒定型。
在過去一年裡,智東西對於AIoT芯片的產業發展、創新創業進行了追蹤報道,本文通過對AIoT玩家的四大類主要玩家(創業公司、跨界巨頭、手機芯片大佬、底層架構提供者)進行了全景式的介紹與解讀。
創企群雄逐鹿,多方混戰
AIoT指的是AI+IoT,也就是智能化的萬物互聯,廣義上可以包括世間所有電子產品,狹義上則是指智能音箱、智能家電、桌面機器人、可穿戴設備等。根據高通預計,到2020年,IoT市場將會達到430億美元的金額,超越手機等移動終端市場。
當前的AIoT芯片種類繁多,可以大致分為以下幾類:
1、語音AIoT芯片(功能以AI語音識別為主的,可作為協處理器,比如百度的鴻鵠AI語音芯片)
2、專用AIoT芯片(轉為AIoT設備打造,可進行AI語音與AI視覺識別,可作為主處理器,比如聯發科的i700 AIoT平臺)
3、進行了AI升級的傳統IoT芯片(比如加入了AI IP的聯發科S900智能電視芯片、華米黃山1號智能手錶AI協處理器等)
通常來說,AIoT芯片需要具備一定AI算力,但是普遍對於算力要求不高,對計算效率、計算功耗、芯片成本方面卻要求很高,需要做到便宜、高效、低功耗。
以語音AIoT芯片為例,它們的功耗常常限制在100-200毫瓦(mW)以內,部分甚至可以做到幾十毫瓦。
▲清微智能可重構超低功耗語音AI芯片TX210
今年6月,清微智能宣佈量產的全球首款可重構超低功耗語音AI芯片TX210,甚至可以將功耗做到2mW以下,語音活動檢測功耗做到100uW以下。(清華創新架構芯片量產!全球首款可重構超低功耗語音AI芯片)
清微智能脫胎於清華大學微電子所Thinker團隊,去年第三季度,清微智能宣佈完成了近億元級天使輪融資,百度戰投、分眾傳媒、禧筠資本、國隆資本、西子聯合控股等聯合投資。
與清微智能類似的還有另一家技術脫胎於中科院的低功耗AIoT芯片企業——中科物棲。中科物棲副總經理劉魯亞告訴智東西,中科物棲在天使輪完成了2億人民幣的高額融資,領投方包括海爾賽富、中科創星、中科院創投、聯想創投。
不久前的7月18日,中科物棲首次對外展示了其兩顆RISC-V的AIoT芯片、超微計算機、物端AI全棧解決方案等核心產品。
這兩科兩顆基於RISC-V的AIoT芯片:低配版的感知芯片JX1和高配版的AI應用芯片JX2。
JX1是微控制器(MCU),採用55nm製程,擁有異構雙核RISC-V處理器核心,並融合了可編程的AI專用加速器,可替代現有的ARM Cortex-M系列核心,待機功耗不到1mW,鈕釦電池可以支持一週待機。
JX2則是應用處理器(APU),今年5月剛剛流片成功,採用40nm製程,據中科物棲表示,其主頻可達1GHz,基本接近ARM Cortex-A7的水平。
清微智能與中科物棲這兩家企業都有著濃厚的學術背景標籤,同時也都瞄準了低功耗AIoT芯片市場,並在天使輪就獲得極高的融資與來自母校的支持。
巧合的是,它們也都成立於2018年,如今雙方都陸續滿了一週歲,還未在AIoT市場上形成正面衝突。
但是,一旦AIoT芯片市場進一步成熟,雲AI芯片戰場上的“清華 vs 中科院”龍頭之爭極有可能在AIoT芯片戰場重演,雙方將從融資、產品、技術、落地這四個角度全面展開PK,鹿死誰手尚未可知。
而且,如今,AI芯片已經來到了一個技術升級的關鍵節點。
除了清微和物棲之外,探境科技、知存科技、啟英泰倫等一大批AIoT芯片玩家也在不斷崛起,他們都在芯片底層架構設計上開闢出獨到的技術路線,甚至很多都不再基於馮·諾伊曼基礎芯片架構——撼動了芯片設計領域最底層的東西。
群雄逐鹿之下,各種AI芯片新技術、新路線層出不窮,究竟哪條路是正確的?沒人能下定論。
清微智能CEO王博告訴智東西,這是也正是很多AI芯片創業公司集中出現的原因,因為大家都在同一起跑線上。
跨界巨頭:以業務體量撕開一道口
在7月3日的百度AI開發者大會上,百度技術掌舵人、CTO王海峰——正式推出了百度首款語音AIoT芯片“鴻鵠”,使用了HiFi4自定義指令集,雙核DSP核心,平均功耗僅100mW,支持語音喚醒與離線語音識別。
鴻鵠芯片是百度語音團隊與AIoT芯片創企欣博電子合作打造的,由百度技術團隊偏重算法,欣博電子團隊偏重芯片硬件。
▲百度鴻鵠芯片與一元硬幣大小對比
據智東西從產業鏈人士處瞭解到的信息,鴻鵠採用40nm工藝製程,臺積電代工。這一項目從去年11月開始推進,當時百度給出的要求是——100天量產投片。
今年4月份,“鴻鵠”芯片就已經流片成功,前期的設計與準備工作都是在2019年4月之前完成的。據說百度和欣博電子的工作團隊在今年春節期間也在埋頭趕deadline。
欣博電子CEO樑敏學告訴智東西,目前“鴻鵠”AIoT芯片已投片量產,將搭載在下一代小度AI音箱、以及某些汽車新品中。
眾所周知,芯片走量。由於前期研發成本高昂,因而某款芯片的出貨量越多,分攤到麼一片芯片上的成本就越低,對於企業就越有利。
上圖是Canalys發佈的2019年Q1全球智能音箱市場報告數據,其中顯示百度音箱在2019年Q1的出貨量達到了330萬臺。如果百度音箱全線搭載鴻鵠語音AI芯片,那麼其芯片的年出貨量將會達到千萬片級別。
——這也是大公司做AI芯片的優勢:自家業務體量龐大,有足夠大的市場可以分攤成本。
當前國內智能音箱三巨頭:阿里、百度、小米,恰好也是在AIoT芯片方面動作最大的三個互聯網/IT巨頭玩家。
就在上週的2019阿里雲峰會上,阿里發佈了最新的平頭哥芯片——高性能RISC-V架構處理器玄鐵910,它支持16核,單核性能達到7.1 Coremark/MHz,主頻達到2.5GHz。
據阿里介紹,玄鐵910比目前業界主流的RISC-V處理器性能高40%以上。(剛剛,阿里雲推16核玄鐵910芯片!平頭哥的大招來了)
同時,平頭哥還打造了面向領域定製優化的芯片平臺(Domain specific SoC),提供包括CPU IP、SoC平臺以及算法在內的軟硬件資源,面向不同AIoT場景為企業和開發者提供不同層次的芯片服務。
去年9月的雲棲大會上,阿里宣佈成立平頭哥芯片公司,由阿里收購的中天微與達摩院自研芯片團隊整合而成。其中中天微是國內知名的RISC-V處理器玩家,其特長正是在於高性能低功耗IoT芯片。
而在小米方面,在過去的一年裡,小米進行了超過12次密集的人員/架構調整,新設立了大家電事業部、AIoT戰略委員會。雷軍還宣佈,小米將從2019年起“All in IoT”。
與此同時,今年4月,松果被拆分為松果公司與南京大魚半導體公司,南京大魚將專注半導體領域的AI和IoT芯片與方案研究,並進行獨立融資。(一年蒸發1500億,小米怎麼了?)
手機芯片巨頭的跨界戰爭
高通戰略與企業併購執行副總裁Brain Modoff曾經告訴智東西,IoT技術與很多移動終端技術有著天然的相似性,是移動終端的自然延伸。
比如說,手機芯片裡的通訊功能去掉,就是一個高端AIoT芯片;要是再陸續去掉GPU、網絡鏈接等模塊,就能成為多款適應不同需求的AIoT芯片。
因此,手機芯片廠商將觸手延伸到AIoT芯片領域,邏輯非常通順。
當前,手機芯片掐架掐得最狠的,莫過於高通、蘋果、華為海思這三家出貨量拔尖的業內巨頭。
然而,在AIoT芯片領域,情況卻不太相同——在AIoT方面,聯發科“悶聲發大財”,悄然擠進了行業龍頭的位置。
早在智能音箱大火的早期,聯發科就早早地成為了全球老大亞馬遜的Echo音箱芯片供應商中,大賺了一筆。此後,阿里、百度等國內音箱的知名玩家也陸續使用上了聯發科的芯片。
目前,聯發科除了MT8516、MT8665等傳統IoT芯片系列之外,還專門推出了一系列AIoT芯片產品,包括i300、i500、i700系列。
AIoT芯片火了。
7月25日,阿里平頭哥宣佈推出首款RISC-V處理器——玄鐵910;第二天,榮耀宣佈其智能電視產品“智慧屏”中將搭載鴻鵠818智慧顯示芯片與麒麟AI芯片。
7月3日,百度剛剛推出了其首款語音AIoT芯片,瞄準超低功耗語音識別市場。據產業鏈人士透露,該芯片從設計到流片只用了約四個月的時間,堪稱飛速。目前該芯片已投片量產,將搭載在下一代小度AI音箱當中。
而清微智能與中科物棲——這兩間脫身於清華微電子所與中科院的AIoT芯片初創,竟都在天使輪中獲得了上億元的天價融資。
一週前,就連當前全球終端芯片指令集架構“老大哥”Arm都坐不住了,對外宣佈調整芯片設計授權收費模式,允許用戶“先試用後付款”,極大滿足了當前AIoT芯片市場對於低門檻與高靈活度的需求。
在美的順德總部,美的集團IoT公司總經理佘尚鋒告訴智東西,美的已經有做AI和IoT芯片設計的計劃,未來將會進一步擴大自研範圍。
PC互聯網時代過去了,移動互聯網時代陷入負增長,而AIoT時代,戰場格局卻還沒定型。
在過去一年裡,智東西對於AIoT芯片的產業發展、創新創業進行了追蹤報道,本文通過對AIoT玩家的四大類主要玩家(創業公司、跨界巨頭、手機芯片大佬、底層架構提供者)進行了全景式的介紹與解讀。
創企群雄逐鹿,多方混戰
AIoT指的是AI+IoT,也就是智能化的萬物互聯,廣義上可以包括世間所有電子產品,狹義上則是指智能音箱、智能家電、桌面機器人、可穿戴設備等。根據高通預計,到2020年,IoT市場將會達到430億美元的金額,超越手機等移動終端市場。
當前的AIoT芯片種類繁多,可以大致分為以下幾類:
1、語音AIoT芯片(功能以AI語音識別為主的,可作為協處理器,比如百度的鴻鵠AI語音芯片)
2、專用AIoT芯片(轉為AIoT設備打造,可進行AI語音與AI視覺識別,可作為主處理器,比如聯發科的i700 AIoT平臺)
3、進行了AI升級的傳統IoT芯片(比如加入了AI IP的聯發科S900智能電視芯片、華米黃山1號智能手錶AI協處理器等)
通常來說,AIoT芯片需要具備一定AI算力,但是普遍對於算力要求不高,對計算效率、計算功耗、芯片成本方面卻要求很高,需要做到便宜、高效、低功耗。
以語音AIoT芯片為例,它們的功耗常常限制在100-200毫瓦(mW)以內,部分甚至可以做到幾十毫瓦。
▲清微智能可重構超低功耗語音AI芯片TX210
今年6月,清微智能宣佈量產的全球首款可重構超低功耗語音AI芯片TX210,甚至可以將功耗做到2mW以下,語音活動檢測功耗做到100uW以下。(清華創新架構芯片量產!全球首款可重構超低功耗語音AI芯片)
清微智能脫胎於清華大學微電子所Thinker團隊,去年第三季度,清微智能宣佈完成了近億元級天使輪融資,百度戰投、分眾傳媒、禧筠資本、國隆資本、西子聯合控股等聯合投資。
與清微智能類似的還有另一家技術脫胎於中科院的低功耗AIoT芯片企業——中科物棲。中科物棲副總經理劉魯亞告訴智東西,中科物棲在天使輪完成了2億人民幣的高額融資,領投方包括海爾賽富、中科創星、中科院創投、聯想創投。
不久前的7月18日,中科物棲首次對外展示了其兩顆RISC-V的AIoT芯片、超微計算機、物端AI全棧解決方案等核心產品。
這兩科兩顆基於RISC-V的AIoT芯片:低配版的感知芯片JX1和高配版的AI應用芯片JX2。
JX1是微控制器(MCU),採用55nm製程,擁有異構雙核RISC-V處理器核心,並融合了可編程的AI專用加速器,可替代現有的ARM Cortex-M系列核心,待機功耗不到1mW,鈕釦電池可以支持一週待機。
JX2則是應用處理器(APU),今年5月剛剛流片成功,採用40nm製程,據中科物棲表示,其主頻可達1GHz,基本接近ARM Cortex-A7的水平。
清微智能與中科物棲這兩家企業都有著濃厚的學術背景標籤,同時也都瞄準了低功耗AIoT芯片市場,並在天使輪就獲得極高的融資與來自母校的支持。
巧合的是,它們也都成立於2018年,如今雙方都陸續滿了一週歲,還未在AIoT市場上形成正面衝突。
但是,一旦AIoT芯片市場進一步成熟,雲AI芯片戰場上的“清華 vs 中科院”龍頭之爭極有可能在AIoT芯片戰場重演,雙方將從融資、產品、技術、落地這四個角度全面展開PK,鹿死誰手尚未可知。
而且,如今,AI芯片已經來到了一個技術升級的關鍵節點。
除了清微和物棲之外,探境科技、知存科技、啟英泰倫等一大批AIoT芯片玩家也在不斷崛起,他們都在芯片底層架構設計上開闢出獨到的技術路線,甚至很多都不再基於馮·諾伊曼基礎芯片架構——撼動了芯片設計領域最底層的東西。
群雄逐鹿之下,各種AI芯片新技術、新路線層出不窮,究竟哪條路是正確的?沒人能下定論。
清微智能CEO王博告訴智東西,這是也正是很多AI芯片創業公司集中出現的原因,因為大家都在同一起跑線上。
跨界巨頭:以業務體量撕開一道口
在7月3日的百度AI開發者大會上,百度技術掌舵人、CTO王海峰——正式推出了百度首款語音AIoT芯片“鴻鵠”,使用了HiFi4自定義指令集,雙核DSP核心,平均功耗僅100mW,支持語音喚醒與離線語音識別。
鴻鵠芯片是百度語音團隊與AIoT芯片創企欣博電子合作打造的,由百度技術團隊偏重算法,欣博電子團隊偏重芯片硬件。
▲百度鴻鵠芯片與一元硬幣大小對比
據智東西從產業鏈人士處瞭解到的信息,鴻鵠採用40nm工藝製程,臺積電代工。這一項目從去年11月開始推進,當時百度給出的要求是——100天量產投片。
今年4月份,“鴻鵠”芯片就已經流片成功,前期的設計與準備工作都是在2019年4月之前完成的。據說百度和欣博電子的工作團隊在今年春節期間也在埋頭趕deadline。
欣博電子CEO樑敏學告訴智東西,目前“鴻鵠”AIoT芯片已投片量產,將搭載在下一代小度AI音箱、以及某些汽車新品中。
眾所周知,芯片走量。由於前期研發成本高昂,因而某款芯片的出貨量越多,分攤到麼一片芯片上的成本就越低,對於企業就越有利。
上圖是Canalys發佈的2019年Q1全球智能音箱市場報告數據,其中顯示百度音箱在2019年Q1的出貨量達到了330萬臺。如果百度音箱全線搭載鴻鵠語音AI芯片,那麼其芯片的年出貨量將會達到千萬片級別。
——這也是大公司做AI芯片的優勢:自家業務體量龐大,有足夠大的市場可以分攤成本。
當前國內智能音箱三巨頭:阿里、百度、小米,恰好也是在AIoT芯片方面動作最大的三個互聯網/IT巨頭玩家。
就在上週的2019阿里雲峰會上,阿里發佈了最新的平頭哥芯片——高性能RISC-V架構處理器玄鐵910,它支持16核,單核性能達到7.1 Coremark/MHz,主頻達到2.5GHz。
據阿里介紹,玄鐵910比目前業界主流的RISC-V處理器性能高40%以上。(剛剛,阿里雲推16核玄鐵910芯片!平頭哥的大招來了)
同時,平頭哥還打造了面向領域定製優化的芯片平臺(Domain specific SoC),提供包括CPU IP、SoC平臺以及算法在內的軟硬件資源,面向不同AIoT場景為企業和開發者提供不同層次的芯片服務。
去年9月的雲棲大會上,阿里宣佈成立平頭哥芯片公司,由阿里收購的中天微與達摩院自研芯片團隊整合而成。其中中天微是國內知名的RISC-V處理器玩家,其特長正是在於高性能低功耗IoT芯片。
而在小米方面,在過去的一年裡,小米進行了超過12次密集的人員/架構調整,新設立了大家電事業部、AIoT戰略委員會。雷軍還宣佈,小米將從2019年起“All in IoT”。
與此同時,今年4月,松果被拆分為松果公司與南京大魚半導體公司,南京大魚將專注半導體領域的AI和IoT芯片與方案研究,並進行獨立融資。(一年蒸發1500億,小米怎麼了?)
手機芯片巨頭的跨界戰爭
高通戰略與企業併購執行副總裁Brain Modoff曾經告訴智東西,IoT技術與很多移動終端技術有著天然的相似性,是移動終端的自然延伸。
比如說,手機芯片裡的通訊功能去掉,就是一個高端AIoT芯片;要是再陸續去掉GPU、網絡鏈接等模塊,就能成為多款適應不同需求的AIoT芯片。
因此,手機芯片廠商將觸手延伸到AIoT芯片領域,邏輯非常通順。
當前,手機芯片掐架掐得最狠的,莫過於高通、蘋果、華為海思這三家出貨量拔尖的業內巨頭。
然而,在AIoT芯片領域,情況卻不太相同——在AIoT方面,聯發科“悶聲發大財”,悄然擠進了行業龍頭的位置。
早在智能音箱大火的早期,聯發科就早早地成為了全球老大亞馬遜的Echo音箱芯片供應商中,大賺了一筆。此後,阿里、百度等國內音箱的知名玩家也陸續使用上了聯發科的芯片。
目前,聯發科除了MT8516、MT8665等傳統IoT芯片系列之外,還專門推出了一系列AIoT芯片產品,包括i300、i500、i700系列。
▲搭載了聯發科芯片的天貓精靈AI美妝鏡
在7月10日的聯發科AI合作伙伴大會上,聯發科一口氣展出了25樣搭載其芯片的AIoT產品,包括小度在家帶屏音箱、天貓精靈美妝鏡、釘釘智能門禁、支付寶人臉支付零售貨櫃、小米笑愛老師翻譯學習機、優必選悟空機器人、樂森星際特工機器人等等。(聯發科AI大會現場乾貨:推出AIoT開放平臺,兩款AIoT芯片性能飆升)
AIoT芯片火了。
7月25日,阿里平頭哥宣佈推出首款RISC-V處理器——玄鐵910;第二天,榮耀宣佈其智能電視產品“智慧屏”中將搭載鴻鵠818智慧顯示芯片與麒麟AI芯片。
7月3日,百度剛剛推出了其首款語音AIoT芯片,瞄準超低功耗語音識別市場。據產業鏈人士透露,該芯片從設計到流片只用了約四個月的時間,堪稱飛速。目前該芯片已投片量產,將搭載在下一代小度AI音箱當中。
而清微智能與中科物棲——這兩間脫身於清華微電子所與中科院的AIoT芯片初創,竟都在天使輪中獲得了上億元的天價融資。
一週前,就連當前全球終端芯片指令集架構“老大哥”Arm都坐不住了,對外宣佈調整芯片設計授權收費模式,允許用戶“先試用後付款”,極大滿足了當前AIoT芯片市場對於低門檻與高靈活度的需求。
在美的順德總部,美的集團IoT公司總經理佘尚鋒告訴智東西,美的已經有做AI和IoT芯片設計的計劃,未來將會進一步擴大自研範圍。
PC互聯網時代過去了,移動互聯網時代陷入負增長,而AIoT時代,戰場格局卻還沒定型。
在過去一年裡,智東西對於AIoT芯片的產業發展、創新創業進行了追蹤報道,本文通過對AIoT玩家的四大類主要玩家(創業公司、跨界巨頭、手機芯片大佬、底層架構提供者)進行了全景式的介紹與解讀。
創企群雄逐鹿,多方混戰
AIoT指的是AI+IoT,也就是智能化的萬物互聯,廣義上可以包括世間所有電子產品,狹義上則是指智能音箱、智能家電、桌面機器人、可穿戴設備等。根據高通預計,到2020年,IoT市場將會達到430億美元的金額,超越手機等移動終端市場。
當前的AIoT芯片種類繁多,可以大致分為以下幾類:
1、語音AIoT芯片(功能以AI語音識別為主的,可作為協處理器,比如百度的鴻鵠AI語音芯片)
2、專用AIoT芯片(轉為AIoT設備打造,可進行AI語音與AI視覺識別,可作為主處理器,比如聯發科的i700 AIoT平臺)
3、進行了AI升級的傳統IoT芯片(比如加入了AI IP的聯發科S900智能電視芯片、華米黃山1號智能手錶AI協處理器等)
通常來說,AIoT芯片需要具備一定AI算力,但是普遍對於算力要求不高,對計算效率、計算功耗、芯片成本方面卻要求很高,需要做到便宜、高效、低功耗。
以語音AIoT芯片為例,它們的功耗常常限制在100-200毫瓦(mW)以內,部分甚至可以做到幾十毫瓦。
▲清微智能可重構超低功耗語音AI芯片TX210
今年6月,清微智能宣佈量產的全球首款可重構超低功耗語音AI芯片TX210,甚至可以將功耗做到2mW以下,語音活動檢測功耗做到100uW以下。(清華創新架構芯片量產!全球首款可重構超低功耗語音AI芯片)
清微智能脫胎於清華大學微電子所Thinker團隊,去年第三季度,清微智能宣佈完成了近億元級天使輪融資,百度戰投、分眾傳媒、禧筠資本、國隆資本、西子聯合控股等聯合投資。
與清微智能類似的還有另一家技術脫胎於中科院的低功耗AIoT芯片企業——中科物棲。中科物棲副總經理劉魯亞告訴智東西,中科物棲在天使輪完成了2億人民幣的高額融資,領投方包括海爾賽富、中科創星、中科院創投、聯想創投。
不久前的7月18日,中科物棲首次對外展示了其兩顆RISC-V的AIoT芯片、超微計算機、物端AI全棧解決方案等核心產品。
這兩科兩顆基於RISC-V的AIoT芯片:低配版的感知芯片JX1和高配版的AI應用芯片JX2。
JX1是微控制器(MCU),採用55nm製程,擁有異構雙核RISC-V處理器核心,並融合了可編程的AI專用加速器,可替代現有的ARM Cortex-M系列核心,待機功耗不到1mW,鈕釦電池可以支持一週待機。
JX2則是應用處理器(APU),今年5月剛剛流片成功,採用40nm製程,據中科物棲表示,其主頻可達1GHz,基本接近ARM Cortex-A7的水平。
清微智能與中科物棲這兩家企業都有著濃厚的學術背景標籤,同時也都瞄準了低功耗AIoT芯片市場,並在天使輪就獲得極高的融資與來自母校的支持。
巧合的是,它們也都成立於2018年,如今雙方都陸續滿了一週歲,還未在AIoT市場上形成正面衝突。
但是,一旦AIoT芯片市場進一步成熟,雲AI芯片戰場上的“清華 vs 中科院”龍頭之爭極有可能在AIoT芯片戰場重演,雙方將從融資、產品、技術、落地這四個角度全面展開PK,鹿死誰手尚未可知。
而且,如今,AI芯片已經來到了一個技術升級的關鍵節點。
除了清微和物棲之外,探境科技、知存科技、啟英泰倫等一大批AIoT芯片玩家也在不斷崛起,他們都在芯片底層架構設計上開闢出獨到的技術路線,甚至很多都不再基於馮·諾伊曼基礎芯片架構——撼動了芯片設計領域最底層的東西。
群雄逐鹿之下,各種AI芯片新技術、新路線層出不窮,究竟哪條路是正確的?沒人能下定論。
清微智能CEO王博告訴智東西,這是也正是很多AI芯片創業公司集中出現的原因,因為大家都在同一起跑線上。
跨界巨頭:以業務體量撕開一道口
在7月3日的百度AI開發者大會上,百度技術掌舵人、CTO王海峰——正式推出了百度首款語音AIoT芯片“鴻鵠”,使用了HiFi4自定義指令集,雙核DSP核心,平均功耗僅100mW,支持語音喚醒與離線語音識別。
鴻鵠芯片是百度語音團隊與AIoT芯片創企欣博電子合作打造的,由百度技術團隊偏重算法,欣博電子團隊偏重芯片硬件。
▲百度鴻鵠芯片與一元硬幣大小對比
據智東西從產業鏈人士處瞭解到的信息,鴻鵠採用40nm工藝製程,臺積電代工。這一項目從去年11月開始推進,當時百度給出的要求是——100天量產投片。
今年4月份,“鴻鵠”芯片就已經流片成功,前期的設計與準備工作都是在2019年4月之前完成的。據說百度和欣博電子的工作團隊在今年春節期間也在埋頭趕deadline。
欣博電子CEO樑敏學告訴智東西,目前“鴻鵠”AIoT芯片已投片量產,將搭載在下一代小度AI音箱、以及某些汽車新品中。
眾所周知,芯片走量。由於前期研發成本高昂,因而某款芯片的出貨量越多,分攤到麼一片芯片上的成本就越低,對於企業就越有利。
上圖是Canalys發佈的2019年Q1全球智能音箱市場報告數據,其中顯示百度音箱在2019年Q1的出貨量達到了330萬臺。如果百度音箱全線搭載鴻鵠語音AI芯片,那麼其芯片的年出貨量將會達到千萬片級別。
——這也是大公司做AI芯片的優勢:自家業務體量龐大,有足夠大的市場可以分攤成本。
當前國內智能音箱三巨頭:阿里、百度、小米,恰好也是在AIoT芯片方面動作最大的三個互聯網/IT巨頭玩家。
就在上週的2019阿里雲峰會上,阿里發佈了最新的平頭哥芯片——高性能RISC-V架構處理器玄鐵910,它支持16核,單核性能達到7.1 Coremark/MHz,主頻達到2.5GHz。
據阿里介紹,玄鐵910比目前業界主流的RISC-V處理器性能高40%以上。(剛剛,阿里雲推16核玄鐵910芯片!平頭哥的大招來了)
同時,平頭哥還打造了面向領域定製優化的芯片平臺(Domain specific SoC),提供包括CPU IP、SoC平臺以及算法在內的軟硬件資源,面向不同AIoT場景為企業和開發者提供不同層次的芯片服務。
去年9月的雲棲大會上,阿里宣佈成立平頭哥芯片公司,由阿里收購的中天微與達摩院自研芯片團隊整合而成。其中中天微是國內知名的RISC-V處理器玩家,其特長正是在於高性能低功耗IoT芯片。
而在小米方面,在過去的一年裡,小米進行了超過12次密集的人員/架構調整,新設立了大家電事業部、AIoT戰略委員會。雷軍還宣佈,小米將從2019年起“All in IoT”。
與此同時,今年4月,松果被拆分為松果公司與南京大魚半導體公司,南京大魚將專注半導體領域的AI和IoT芯片與方案研究,並進行獨立融資。(一年蒸發1500億,小米怎麼了?)
手機芯片巨頭的跨界戰爭
高通戰略與企業併購執行副總裁Brain Modoff曾經告訴智東西,IoT技術與很多移動終端技術有著天然的相似性,是移動終端的自然延伸。
比如說,手機芯片裡的通訊功能去掉,就是一個高端AIoT芯片;要是再陸續去掉GPU、網絡鏈接等模塊,就能成為多款適應不同需求的AIoT芯片。
因此,手機芯片廠商將觸手延伸到AIoT芯片領域,邏輯非常通順。
當前,手機芯片掐架掐得最狠的,莫過於高通、蘋果、華為海思這三家出貨量拔尖的業內巨頭。
然而,在AIoT芯片領域,情況卻不太相同——在AIoT方面,聯發科“悶聲發大財”,悄然擠進了行業龍頭的位置。
早在智能音箱大火的早期,聯發科就早早地成為了全球老大亞馬遜的Echo音箱芯片供應商中,大賺了一筆。此後,阿里、百度等國內音箱的知名玩家也陸續使用上了聯發科的芯片。
目前,聯發科除了MT8516、MT8665等傳統IoT芯片系列之外,還專門推出了一系列AIoT芯片產品,包括i300、i500、i700系列。
▲搭載了聯發科芯片的天貓精靈AI美妝鏡
在7月10日的聯發科AI合作伙伴大會上,聯發科一口氣展出了25樣搭載其芯片的AIoT產品,包括小度在家帶屏音箱、天貓精靈美妝鏡、釘釘智能門禁、支付寶人臉支付零售貨櫃、小米笑愛老師翻譯學習機、優必選悟空機器人、樂森星際特工機器人等等。(聯發科AI大會現場乾貨:推出AIoT開放平臺,兩款AIoT芯片性能飆升)
▲搭載了專用AI模塊的聯發科S900 8K智能電視芯片
而且,當前聯發科已經將自研的AI芯片模塊APU放進了AIoT芯片與智能電視芯片產品線中——這要比同為手機AI芯片玩家的高通與海思都更快。目前聯發科APU模塊已經演進到第三代,其計算效率可達到4Tops/W。
不過,手機芯片老大高通自然也不甘人後。
AIoT芯片火了。
7月25日,阿里平頭哥宣佈推出首款RISC-V處理器——玄鐵910;第二天,榮耀宣佈其智能電視產品“智慧屏”中將搭載鴻鵠818智慧顯示芯片與麒麟AI芯片。
7月3日,百度剛剛推出了其首款語音AIoT芯片,瞄準超低功耗語音識別市場。據產業鏈人士透露,該芯片從設計到流片只用了約四個月的時間,堪稱飛速。目前該芯片已投片量產,將搭載在下一代小度AI音箱當中。
而清微智能與中科物棲——這兩間脫身於清華微電子所與中科院的AIoT芯片初創,竟都在天使輪中獲得了上億元的天價融資。
一週前,就連當前全球終端芯片指令集架構“老大哥”Arm都坐不住了,對外宣佈調整芯片設計授權收費模式,允許用戶“先試用後付款”,極大滿足了當前AIoT芯片市場對於低門檻與高靈活度的需求。
在美的順德總部,美的集團IoT公司總經理佘尚鋒告訴智東西,美的已經有做AI和IoT芯片設計的計劃,未來將會進一步擴大自研範圍。
PC互聯網時代過去了,移動互聯網時代陷入負增長,而AIoT時代,戰場格局卻還沒定型。
在過去一年裡,智東西對於AIoT芯片的產業發展、創新創業進行了追蹤報道,本文通過對AIoT玩家的四大類主要玩家(創業公司、跨界巨頭、手機芯片大佬、底層架構提供者)進行了全景式的介紹與解讀。
創企群雄逐鹿,多方混戰
AIoT指的是AI+IoT,也就是智能化的萬物互聯,廣義上可以包括世間所有電子產品,狹義上則是指智能音箱、智能家電、桌面機器人、可穿戴設備等。根據高通預計,到2020年,IoT市場將會達到430億美元的金額,超越手機等移動終端市場。
當前的AIoT芯片種類繁多,可以大致分為以下幾類:
1、語音AIoT芯片(功能以AI語音識別為主的,可作為協處理器,比如百度的鴻鵠AI語音芯片)
2、專用AIoT芯片(轉為AIoT設備打造,可進行AI語音與AI視覺識別,可作為主處理器,比如聯發科的i700 AIoT平臺)
3、進行了AI升級的傳統IoT芯片(比如加入了AI IP的聯發科S900智能電視芯片、華米黃山1號智能手錶AI協處理器等)
通常來說,AIoT芯片需要具備一定AI算力,但是普遍對於算力要求不高,對計算效率、計算功耗、芯片成本方面卻要求很高,需要做到便宜、高效、低功耗。
以語音AIoT芯片為例,它們的功耗常常限制在100-200毫瓦(mW)以內,部分甚至可以做到幾十毫瓦。
▲清微智能可重構超低功耗語音AI芯片TX210
今年6月,清微智能宣佈量產的全球首款可重構超低功耗語音AI芯片TX210,甚至可以將功耗做到2mW以下,語音活動檢測功耗做到100uW以下。(清華創新架構芯片量產!全球首款可重構超低功耗語音AI芯片)
清微智能脫胎於清華大學微電子所Thinker團隊,去年第三季度,清微智能宣佈完成了近億元級天使輪融資,百度戰投、分眾傳媒、禧筠資本、國隆資本、西子聯合控股等聯合投資。
與清微智能類似的還有另一家技術脫胎於中科院的低功耗AIoT芯片企業——中科物棲。中科物棲副總經理劉魯亞告訴智東西,中科物棲在天使輪完成了2億人民幣的高額融資,領投方包括海爾賽富、中科創星、中科院創投、聯想創投。
不久前的7月18日,中科物棲首次對外展示了其兩顆RISC-V的AIoT芯片、超微計算機、物端AI全棧解決方案等核心產品。
這兩科兩顆基於RISC-V的AIoT芯片:低配版的感知芯片JX1和高配版的AI應用芯片JX2。
JX1是微控制器(MCU),採用55nm製程,擁有異構雙核RISC-V處理器核心,並融合了可編程的AI專用加速器,可替代現有的ARM Cortex-M系列核心,待機功耗不到1mW,鈕釦電池可以支持一週待機。
JX2則是應用處理器(APU),今年5月剛剛流片成功,採用40nm製程,據中科物棲表示,其主頻可達1GHz,基本接近ARM Cortex-A7的水平。
清微智能與中科物棲這兩家企業都有著濃厚的學術背景標籤,同時也都瞄準了低功耗AIoT芯片市場,並在天使輪就獲得極高的融資與來自母校的支持。
巧合的是,它們也都成立於2018年,如今雙方都陸續滿了一週歲,還未在AIoT市場上形成正面衝突。
但是,一旦AIoT芯片市場進一步成熟,雲AI芯片戰場上的“清華 vs 中科院”龍頭之爭極有可能在AIoT芯片戰場重演,雙方將從融資、產品、技術、落地這四個角度全面展開PK,鹿死誰手尚未可知。
而且,如今,AI芯片已經來到了一個技術升級的關鍵節點。
除了清微和物棲之外,探境科技、知存科技、啟英泰倫等一大批AIoT芯片玩家也在不斷崛起,他們都在芯片底層架構設計上開闢出獨到的技術路線,甚至很多都不再基於馮·諾伊曼基礎芯片架構——撼動了芯片設計領域最底層的東西。
群雄逐鹿之下,各種AI芯片新技術、新路線層出不窮,究竟哪條路是正確的?沒人能下定論。
清微智能CEO王博告訴智東西,這是也正是很多AI芯片創業公司集中出現的原因,因為大家都在同一起跑線上。
跨界巨頭:以業務體量撕開一道口
在7月3日的百度AI開發者大會上,百度技術掌舵人、CTO王海峰——正式推出了百度首款語音AIoT芯片“鴻鵠”,使用了HiFi4自定義指令集,雙核DSP核心,平均功耗僅100mW,支持語音喚醒與離線語音識別。
鴻鵠芯片是百度語音團隊與AIoT芯片創企欣博電子合作打造的,由百度技術團隊偏重算法,欣博電子團隊偏重芯片硬件。
▲百度鴻鵠芯片與一元硬幣大小對比
據智東西從產業鏈人士處瞭解到的信息,鴻鵠採用40nm工藝製程,臺積電代工。這一項目從去年11月開始推進,當時百度給出的要求是——100天量產投片。
今年4月份,“鴻鵠”芯片就已經流片成功,前期的設計與準備工作都是在2019年4月之前完成的。據說百度和欣博電子的工作團隊在今年春節期間也在埋頭趕deadline。
欣博電子CEO樑敏學告訴智東西,目前“鴻鵠”AIoT芯片已投片量產,將搭載在下一代小度AI音箱、以及某些汽車新品中。
眾所周知,芯片走量。由於前期研發成本高昂,因而某款芯片的出貨量越多,分攤到麼一片芯片上的成本就越低,對於企業就越有利。
上圖是Canalys發佈的2019年Q1全球智能音箱市場報告數據,其中顯示百度音箱在2019年Q1的出貨量達到了330萬臺。如果百度音箱全線搭載鴻鵠語音AI芯片,那麼其芯片的年出貨量將會達到千萬片級別。
——這也是大公司做AI芯片的優勢:自家業務體量龐大,有足夠大的市場可以分攤成本。
當前國內智能音箱三巨頭:阿里、百度、小米,恰好也是在AIoT芯片方面動作最大的三個互聯網/IT巨頭玩家。
就在上週的2019阿里雲峰會上,阿里發佈了最新的平頭哥芯片——高性能RISC-V架構處理器玄鐵910,它支持16核,單核性能達到7.1 Coremark/MHz,主頻達到2.5GHz。
據阿里介紹,玄鐵910比目前業界主流的RISC-V處理器性能高40%以上。(剛剛,阿里雲推16核玄鐵910芯片!平頭哥的大招來了)
同時,平頭哥還打造了面向領域定製優化的芯片平臺(Domain specific SoC),提供包括CPU IP、SoC平臺以及算法在內的軟硬件資源,面向不同AIoT場景為企業和開發者提供不同層次的芯片服務。
去年9月的雲棲大會上,阿里宣佈成立平頭哥芯片公司,由阿里收購的中天微與達摩院自研芯片團隊整合而成。其中中天微是國內知名的RISC-V處理器玩家,其特長正是在於高性能低功耗IoT芯片。
而在小米方面,在過去的一年裡,小米進行了超過12次密集的人員/架構調整,新設立了大家電事業部、AIoT戰略委員會。雷軍還宣佈,小米將從2019年起“All in IoT”。
與此同時,今年4月,松果被拆分為松果公司與南京大魚半導體公司,南京大魚將專注半導體領域的AI和IoT芯片與方案研究,並進行獨立融資。(一年蒸發1500億,小米怎麼了?)
手機芯片巨頭的跨界戰爭
高通戰略與企業併購執行副總裁Brain Modoff曾經告訴智東西,IoT技術與很多移動終端技術有著天然的相似性,是移動終端的自然延伸。
比如說,手機芯片裡的通訊功能去掉,就是一個高端AIoT芯片;要是再陸續去掉GPU、網絡鏈接等模塊,就能成為多款適應不同需求的AIoT芯片。
因此,手機芯片廠商將觸手延伸到AIoT芯片領域,邏輯非常通順。
當前,手機芯片掐架掐得最狠的,莫過於高通、蘋果、華為海思這三家出貨量拔尖的業內巨頭。
然而,在AIoT芯片領域,情況卻不太相同——在AIoT方面,聯發科“悶聲發大財”,悄然擠進了行業龍頭的位置。
早在智能音箱大火的早期,聯發科就早早地成為了全球老大亞馬遜的Echo音箱芯片供應商中,大賺了一筆。此後,阿里、百度等國內音箱的知名玩家也陸續使用上了聯發科的芯片。
目前,聯發科除了MT8516、MT8665等傳統IoT芯片系列之外,還專門推出了一系列AIoT芯片產品,包括i300、i500、i700系列。
▲搭載了聯發科芯片的天貓精靈AI美妝鏡
在7月10日的聯發科AI合作伙伴大會上,聯發科一口氣展出了25樣搭載其芯片的AIoT產品,包括小度在家帶屏音箱、天貓精靈美妝鏡、釘釘智能門禁、支付寶人臉支付零售貨櫃、小米笑愛老師翻譯學習機、優必選悟空機器人、樂森星際特工機器人等等。(聯發科AI大會現場乾貨:推出AIoT開放平臺,兩款AIoT芯片性能飆升)
▲搭載了專用AI模塊的聯發科S900 8K智能電視芯片
而且,當前聯發科已經將自研的AI芯片模塊APU放進了AIoT芯片與智能電視芯片產品線中——這要比同為手機AI芯片玩家的高通與海思都更快。目前聯發科APU模塊已經演進到第三代,其計算效率可達到4Tops/W。
不過,手機芯片老大高通自然也不甘人後。
根據高通預計,到2020年,物聯網(IoT)市場將會達到430億美元的金額,超越移動終端,成為第一大市場。而IoT也是高通最關注的、最先興起的新興行業。
AIoT芯片火了。
7月25日,阿里平頭哥宣佈推出首款RISC-V處理器——玄鐵910;第二天,榮耀宣佈其智能電視產品“智慧屏”中將搭載鴻鵠818智慧顯示芯片與麒麟AI芯片。
7月3日,百度剛剛推出了其首款語音AIoT芯片,瞄準超低功耗語音識別市場。據產業鏈人士透露,該芯片從設計到流片只用了約四個月的時間,堪稱飛速。目前該芯片已投片量產,將搭載在下一代小度AI音箱當中。
而清微智能與中科物棲——這兩間脫身於清華微電子所與中科院的AIoT芯片初創,竟都在天使輪中獲得了上億元的天價融資。
一週前,就連當前全球終端芯片指令集架構“老大哥”Arm都坐不住了,對外宣佈調整芯片設計授權收費模式,允許用戶“先試用後付款”,極大滿足了當前AIoT芯片市場對於低門檻與高靈活度的需求。
在美的順德總部,美的集團IoT公司總經理佘尚鋒告訴智東西,美的已經有做AI和IoT芯片設計的計劃,未來將會進一步擴大自研範圍。
PC互聯網時代過去了,移動互聯網時代陷入負增長,而AIoT時代,戰場格局卻還沒定型。
在過去一年裡,智東西對於AIoT芯片的產業發展、創新創業進行了追蹤報道,本文通過對AIoT玩家的四大類主要玩家(創業公司、跨界巨頭、手機芯片大佬、底層架構提供者)進行了全景式的介紹與解讀。
創企群雄逐鹿,多方混戰
AIoT指的是AI+IoT,也就是智能化的萬物互聯,廣義上可以包括世間所有電子產品,狹義上則是指智能音箱、智能家電、桌面機器人、可穿戴設備等。根據高通預計,到2020年,IoT市場將會達到430億美元的金額,超越手機等移動終端市場。
當前的AIoT芯片種類繁多,可以大致分為以下幾類:
1、語音AIoT芯片(功能以AI語音識別為主的,可作為協處理器,比如百度的鴻鵠AI語音芯片)
2、專用AIoT芯片(轉為AIoT設備打造,可進行AI語音與AI視覺識別,可作為主處理器,比如聯發科的i700 AIoT平臺)
3、進行了AI升級的傳統IoT芯片(比如加入了AI IP的聯發科S900智能電視芯片、華米黃山1號智能手錶AI協處理器等)
通常來說,AIoT芯片需要具備一定AI算力,但是普遍對於算力要求不高,對計算效率、計算功耗、芯片成本方面卻要求很高,需要做到便宜、高效、低功耗。
以語音AIoT芯片為例,它們的功耗常常限制在100-200毫瓦(mW)以內,部分甚至可以做到幾十毫瓦。
▲清微智能可重構超低功耗語音AI芯片TX210
今年6月,清微智能宣佈量產的全球首款可重構超低功耗語音AI芯片TX210,甚至可以將功耗做到2mW以下,語音活動檢測功耗做到100uW以下。(清華創新架構芯片量產!全球首款可重構超低功耗語音AI芯片)
清微智能脫胎於清華大學微電子所Thinker團隊,去年第三季度,清微智能宣佈完成了近億元級天使輪融資,百度戰投、分眾傳媒、禧筠資本、國隆資本、西子聯合控股等聯合投資。
與清微智能類似的還有另一家技術脫胎於中科院的低功耗AIoT芯片企業——中科物棲。中科物棲副總經理劉魯亞告訴智東西,中科物棲在天使輪完成了2億人民幣的高額融資,領投方包括海爾賽富、中科創星、中科院創投、聯想創投。
不久前的7月18日,中科物棲首次對外展示了其兩顆RISC-V的AIoT芯片、超微計算機、物端AI全棧解決方案等核心產品。
這兩科兩顆基於RISC-V的AIoT芯片:低配版的感知芯片JX1和高配版的AI應用芯片JX2。
JX1是微控制器(MCU),採用55nm製程,擁有異構雙核RISC-V處理器核心,並融合了可編程的AI專用加速器,可替代現有的ARM Cortex-M系列核心,待機功耗不到1mW,鈕釦電池可以支持一週待機。
JX2則是應用處理器(APU),今年5月剛剛流片成功,採用40nm製程,據中科物棲表示,其主頻可達1GHz,基本接近ARM Cortex-A7的水平。
清微智能與中科物棲這兩家企業都有著濃厚的學術背景標籤,同時也都瞄準了低功耗AIoT芯片市場,並在天使輪就獲得極高的融資與來自母校的支持。
巧合的是,它們也都成立於2018年,如今雙方都陸續滿了一週歲,還未在AIoT市場上形成正面衝突。
但是,一旦AIoT芯片市場進一步成熟,雲AI芯片戰場上的“清華 vs 中科院”龍頭之爭極有可能在AIoT芯片戰場重演,雙方將從融資、產品、技術、落地這四個角度全面展開PK,鹿死誰手尚未可知。
而且,如今,AI芯片已經來到了一個技術升級的關鍵節點。
除了清微和物棲之外,探境科技、知存科技、啟英泰倫等一大批AIoT芯片玩家也在不斷崛起,他們都在芯片底層架構設計上開闢出獨到的技術路線,甚至很多都不再基於馮·諾伊曼基礎芯片架構——撼動了芯片設計領域最底層的東西。
群雄逐鹿之下,各種AI芯片新技術、新路線層出不窮,究竟哪條路是正確的?沒人能下定論。
清微智能CEO王博告訴智東西,這是也正是很多AI芯片創業公司集中出現的原因,因為大家都在同一起跑線上。
跨界巨頭:以業務體量撕開一道口
在7月3日的百度AI開發者大會上,百度技術掌舵人、CTO王海峰——正式推出了百度首款語音AIoT芯片“鴻鵠”,使用了HiFi4自定義指令集,雙核DSP核心,平均功耗僅100mW,支持語音喚醒與離線語音識別。
鴻鵠芯片是百度語音團隊與AIoT芯片創企欣博電子合作打造的,由百度技術團隊偏重算法,欣博電子團隊偏重芯片硬件。
▲百度鴻鵠芯片與一元硬幣大小對比
據智東西從產業鏈人士處瞭解到的信息,鴻鵠採用40nm工藝製程,臺積電代工。這一項目從去年11月開始推進,當時百度給出的要求是——100天量產投片。
今年4月份,“鴻鵠”芯片就已經流片成功,前期的設計與準備工作都是在2019年4月之前完成的。據說百度和欣博電子的工作團隊在今年春節期間也在埋頭趕deadline。
欣博電子CEO樑敏學告訴智東西,目前“鴻鵠”AIoT芯片已投片量產,將搭載在下一代小度AI音箱、以及某些汽車新品中。
眾所周知,芯片走量。由於前期研發成本高昂,因而某款芯片的出貨量越多,分攤到麼一片芯片上的成本就越低,對於企業就越有利。
上圖是Canalys發佈的2019年Q1全球智能音箱市場報告數據,其中顯示百度音箱在2019年Q1的出貨量達到了330萬臺。如果百度音箱全線搭載鴻鵠語音AI芯片,那麼其芯片的年出貨量將會達到千萬片級別。
——這也是大公司做AI芯片的優勢:自家業務體量龐大,有足夠大的市場可以分攤成本。
當前國內智能音箱三巨頭:阿里、百度、小米,恰好也是在AIoT芯片方面動作最大的三個互聯網/IT巨頭玩家。
就在上週的2019阿里雲峰會上,阿里發佈了最新的平頭哥芯片——高性能RISC-V架構處理器玄鐵910,它支持16核,單核性能達到7.1 Coremark/MHz,主頻達到2.5GHz。
據阿里介紹,玄鐵910比目前業界主流的RISC-V處理器性能高40%以上。(剛剛,阿里雲推16核玄鐵910芯片!平頭哥的大招來了)
同時,平頭哥還打造了面向領域定製優化的芯片平臺(Domain specific SoC),提供包括CPU IP、SoC平臺以及算法在內的軟硬件資源,面向不同AIoT場景為企業和開發者提供不同層次的芯片服務。
去年9月的雲棲大會上,阿里宣佈成立平頭哥芯片公司,由阿里收購的中天微與達摩院自研芯片團隊整合而成。其中中天微是國內知名的RISC-V處理器玩家,其特長正是在於高性能低功耗IoT芯片。
而在小米方面,在過去的一年裡,小米進行了超過12次密集的人員/架構調整,新設立了大家電事業部、AIoT戰略委員會。雷軍還宣佈,小米將從2019年起“All in IoT”。
與此同時,今年4月,松果被拆分為松果公司與南京大魚半導體公司,南京大魚將專注半導體領域的AI和IoT芯片與方案研究,並進行獨立融資。(一年蒸發1500億,小米怎麼了?)
手機芯片巨頭的跨界戰爭
高通戰略與企業併購執行副總裁Brain Modoff曾經告訴智東西,IoT技術與很多移動終端技術有著天然的相似性,是移動終端的自然延伸。
比如說,手機芯片裡的通訊功能去掉,就是一個高端AIoT芯片;要是再陸續去掉GPU、網絡鏈接等模塊,就能成為多款適應不同需求的AIoT芯片。
因此,手機芯片廠商將觸手延伸到AIoT芯片領域,邏輯非常通順。
當前,手機芯片掐架掐得最狠的,莫過於高通、蘋果、華為海思這三家出貨量拔尖的業內巨頭。
然而,在AIoT芯片領域,情況卻不太相同——在AIoT方面,聯發科“悶聲發大財”,悄然擠進了行業龍頭的位置。
早在智能音箱大火的早期,聯發科就早早地成為了全球老大亞馬遜的Echo音箱芯片供應商中,大賺了一筆。此後,阿里、百度等國內音箱的知名玩家也陸續使用上了聯發科的芯片。
目前,聯發科除了MT8516、MT8665等傳統IoT芯片系列之外,還專門推出了一系列AIoT芯片產品,包括i300、i500、i700系列。
▲搭載了聯發科芯片的天貓精靈AI美妝鏡
在7月10日的聯發科AI合作伙伴大會上,聯發科一口氣展出了25樣搭載其芯片的AIoT產品,包括小度在家帶屏音箱、天貓精靈美妝鏡、釘釘智能門禁、支付寶人臉支付零售貨櫃、小米笑愛老師翻譯學習機、優必選悟空機器人、樂森星際特工機器人等等。(聯發科AI大會現場乾貨:推出AIoT開放平臺,兩款AIoT芯片性能飆升)
▲搭載了專用AI模塊的聯發科S900 8K智能電視芯片
而且,當前聯發科已經將自研的AI芯片模塊APU放進了AIoT芯片與智能電視芯片產品線中——這要比同為手機AI芯片玩家的高通與海思都更快。目前聯發科APU模塊已經演進到第三代,其計算效率可達到4Tops/W。
不過,手機芯片老大高通自然也不甘人後。
根據高通預計,到2020年,物聯網(IoT)市場將會達到430億美元的金額,超越移動終端,成為第一大市場。而IoT也是高通最關注的、最先興起的新興行業。
高通在IoT領域打造了5套不同的芯片產品系列,這五類SoCs產品包括:移動(Mobile)、應用(Applications)、通訊(LTE)、網絡連接(Connectivity)、以及藍牙(Bluetooth)。
在2018年的中旬,高通的IoT產品出貨量已經達到了100萬塊/天,成為一個體量巨大的業務。(美國深度探訪:高通的祕密!)
而且,高通市場總監Ignacio Contreras告訴智東西,在物聯網領域,由於平臺與標準的不統一,市場呈現嚴重的碎片化。
為了讓中小廠商也能夠快速打造產品推向市場,高通不僅提供IoT的芯片+軟件,還會提供可穿戴設備、智能音箱、智能攝像頭等的參考設計B+技術支持——這也是聯發科的做法之一。
而在華為海思方面,情況稍有不同。
在兩週前的7月15日,華為正式官宣進軍電視行業,榮耀打頭陣,推出“智慧屏”。榮耀總裁趙明表示,華為和榮耀也會把很多智慧屏的技術開放給行業合作伙伴。(華為官宣做電視!榮耀打頭陣,與小米的全面戰爭要打響了)
AIoT芯片火了。
7月25日,阿里平頭哥宣佈推出首款RISC-V處理器——玄鐵910;第二天,榮耀宣佈其智能電視產品“智慧屏”中將搭載鴻鵠818智慧顯示芯片與麒麟AI芯片。
7月3日,百度剛剛推出了其首款語音AIoT芯片,瞄準超低功耗語音識別市場。據產業鏈人士透露,該芯片從設計到流片只用了約四個月的時間,堪稱飛速。目前該芯片已投片量產,將搭載在下一代小度AI音箱當中。
而清微智能與中科物棲——這兩間脫身於清華微電子所與中科院的AIoT芯片初創,竟都在天使輪中獲得了上億元的天價融資。
一週前,就連當前全球終端芯片指令集架構“老大哥”Arm都坐不住了,對外宣佈調整芯片設計授權收費模式,允許用戶“先試用後付款”,極大滿足了當前AIoT芯片市場對於低門檻與高靈活度的需求。
在美的順德總部,美的集團IoT公司總經理佘尚鋒告訴智東西,美的已經有做AI和IoT芯片設計的計劃,未來將會進一步擴大自研範圍。
PC互聯網時代過去了,移動互聯網時代陷入負增長,而AIoT時代,戰場格局卻還沒定型。
在過去一年裡,智東西對於AIoT芯片的產業發展、創新創業進行了追蹤報道,本文通過對AIoT玩家的四大類主要玩家(創業公司、跨界巨頭、手機芯片大佬、底層架構提供者)進行了全景式的介紹與解讀。
創企群雄逐鹿,多方混戰
AIoT指的是AI+IoT,也就是智能化的萬物互聯,廣義上可以包括世間所有電子產品,狹義上則是指智能音箱、智能家電、桌面機器人、可穿戴設備等。根據高通預計,到2020年,IoT市場將會達到430億美元的金額,超越手機等移動終端市場。
當前的AIoT芯片種類繁多,可以大致分為以下幾類:
1、語音AIoT芯片(功能以AI語音識別為主的,可作為協處理器,比如百度的鴻鵠AI語音芯片)
2、專用AIoT芯片(轉為AIoT設備打造,可進行AI語音與AI視覺識別,可作為主處理器,比如聯發科的i700 AIoT平臺)
3、進行了AI升級的傳統IoT芯片(比如加入了AI IP的聯發科S900智能電視芯片、華米黃山1號智能手錶AI協處理器等)
通常來說,AIoT芯片需要具備一定AI算力,但是普遍對於算力要求不高,對計算效率、計算功耗、芯片成本方面卻要求很高,需要做到便宜、高效、低功耗。
以語音AIoT芯片為例,它們的功耗常常限制在100-200毫瓦(mW)以內,部分甚至可以做到幾十毫瓦。
▲清微智能可重構超低功耗語音AI芯片TX210
今年6月,清微智能宣佈量產的全球首款可重構超低功耗語音AI芯片TX210,甚至可以將功耗做到2mW以下,語音活動檢測功耗做到100uW以下。(清華創新架構芯片量產!全球首款可重構超低功耗語音AI芯片)
清微智能脫胎於清華大學微電子所Thinker團隊,去年第三季度,清微智能宣佈完成了近億元級天使輪融資,百度戰投、分眾傳媒、禧筠資本、國隆資本、西子聯合控股等聯合投資。
與清微智能類似的還有另一家技術脫胎於中科院的低功耗AIoT芯片企業——中科物棲。中科物棲副總經理劉魯亞告訴智東西,中科物棲在天使輪完成了2億人民幣的高額融資,領投方包括海爾賽富、中科創星、中科院創投、聯想創投。
不久前的7月18日,中科物棲首次對外展示了其兩顆RISC-V的AIoT芯片、超微計算機、物端AI全棧解決方案等核心產品。
這兩科兩顆基於RISC-V的AIoT芯片:低配版的感知芯片JX1和高配版的AI應用芯片JX2。
JX1是微控制器(MCU),採用55nm製程,擁有異構雙核RISC-V處理器核心,並融合了可編程的AI專用加速器,可替代現有的ARM Cortex-M系列核心,待機功耗不到1mW,鈕釦電池可以支持一週待機。
JX2則是應用處理器(APU),今年5月剛剛流片成功,採用40nm製程,據中科物棲表示,其主頻可達1GHz,基本接近ARM Cortex-A7的水平。
清微智能與中科物棲這兩家企業都有著濃厚的學術背景標籤,同時也都瞄準了低功耗AIoT芯片市場,並在天使輪就獲得極高的融資與來自母校的支持。
巧合的是,它們也都成立於2018年,如今雙方都陸續滿了一週歲,還未在AIoT市場上形成正面衝突。
但是,一旦AIoT芯片市場進一步成熟,雲AI芯片戰場上的“清華 vs 中科院”龍頭之爭極有可能在AIoT芯片戰場重演,雙方將從融資、產品、技術、落地這四個角度全面展開PK,鹿死誰手尚未可知。
而且,如今,AI芯片已經來到了一個技術升級的關鍵節點。
除了清微和物棲之外,探境科技、知存科技、啟英泰倫等一大批AIoT芯片玩家也在不斷崛起,他們都在芯片底層架構設計上開闢出獨到的技術路線,甚至很多都不再基於馮·諾伊曼基礎芯片架構——撼動了芯片設計領域最底層的東西。
群雄逐鹿之下,各種AI芯片新技術、新路線層出不窮,究竟哪條路是正確的?沒人能下定論。
清微智能CEO王博告訴智東西,這是也正是很多AI芯片創業公司集中出現的原因,因為大家都在同一起跑線上。
跨界巨頭:以業務體量撕開一道口
在7月3日的百度AI開發者大會上,百度技術掌舵人、CTO王海峰——正式推出了百度首款語音AIoT芯片“鴻鵠”,使用了HiFi4自定義指令集,雙核DSP核心,平均功耗僅100mW,支持語音喚醒與離線語音識別。
鴻鵠芯片是百度語音團隊與AIoT芯片創企欣博電子合作打造的,由百度技術團隊偏重算法,欣博電子團隊偏重芯片硬件。
▲百度鴻鵠芯片與一元硬幣大小對比
據智東西從產業鏈人士處瞭解到的信息,鴻鵠採用40nm工藝製程,臺積電代工。這一項目從去年11月開始推進,當時百度給出的要求是——100天量產投片。
今年4月份,“鴻鵠”芯片就已經流片成功,前期的設計與準備工作都是在2019年4月之前完成的。據說百度和欣博電子的工作團隊在今年春節期間也在埋頭趕deadline。
欣博電子CEO樑敏學告訴智東西,目前“鴻鵠”AIoT芯片已投片量產,將搭載在下一代小度AI音箱、以及某些汽車新品中。
眾所周知,芯片走量。由於前期研發成本高昂,因而某款芯片的出貨量越多,分攤到麼一片芯片上的成本就越低,對於企業就越有利。
上圖是Canalys發佈的2019年Q1全球智能音箱市場報告數據,其中顯示百度音箱在2019年Q1的出貨量達到了330萬臺。如果百度音箱全線搭載鴻鵠語音AI芯片,那麼其芯片的年出貨量將會達到千萬片級別。
——這也是大公司做AI芯片的優勢:自家業務體量龐大,有足夠大的市場可以分攤成本。
當前國內智能音箱三巨頭:阿里、百度、小米,恰好也是在AIoT芯片方面動作最大的三個互聯網/IT巨頭玩家。
就在上週的2019阿里雲峰會上,阿里發佈了最新的平頭哥芯片——高性能RISC-V架構處理器玄鐵910,它支持16核,單核性能達到7.1 Coremark/MHz,主頻達到2.5GHz。
據阿里介紹,玄鐵910比目前業界主流的RISC-V處理器性能高40%以上。(剛剛,阿里雲推16核玄鐵910芯片!平頭哥的大招來了)
同時,平頭哥還打造了面向領域定製優化的芯片平臺(Domain specific SoC),提供包括CPU IP、SoC平臺以及算法在內的軟硬件資源,面向不同AIoT場景為企業和開發者提供不同層次的芯片服務。
去年9月的雲棲大會上,阿里宣佈成立平頭哥芯片公司,由阿里收購的中天微與達摩院自研芯片團隊整合而成。其中中天微是國內知名的RISC-V處理器玩家,其特長正是在於高性能低功耗IoT芯片。
而在小米方面,在過去的一年裡,小米進行了超過12次密集的人員/架構調整,新設立了大家電事業部、AIoT戰略委員會。雷軍還宣佈,小米將從2019年起“All in IoT”。
與此同時,今年4月,松果被拆分為松果公司與南京大魚半導體公司,南京大魚將專注半導體領域的AI和IoT芯片與方案研究,並進行獨立融資。(一年蒸發1500億,小米怎麼了?)
手機芯片巨頭的跨界戰爭
高通戰略與企業併購執行副總裁Brain Modoff曾經告訴智東西,IoT技術與很多移動終端技術有著天然的相似性,是移動終端的自然延伸。
比如說,手機芯片裡的通訊功能去掉,就是一個高端AIoT芯片;要是再陸續去掉GPU、網絡鏈接等模塊,就能成為多款適應不同需求的AIoT芯片。
因此,手機芯片廠商將觸手延伸到AIoT芯片領域,邏輯非常通順。
當前,手機芯片掐架掐得最狠的,莫過於高通、蘋果、華為海思這三家出貨量拔尖的業內巨頭。
然而,在AIoT芯片領域,情況卻不太相同——在AIoT方面,聯發科“悶聲發大財”,悄然擠進了行業龍頭的位置。
早在智能音箱大火的早期,聯發科就早早地成為了全球老大亞馬遜的Echo音箱芯片供應商中,大賺了一筆。此後,阿里、百度等國內音箱的知名玩家也陸續使用上了聯發科的芯片。
目前,聯發科除了MT8516、MT8665等傳統IoT芯片系列之外,還專門推出了一系列AIoT芯片產品,包括i300、i500、i700系列。
▲搭載了聯發科芯片的天貓精靈AI美妝鏡
在7月10日的聯發科AI合作伙伴大會上,聯發科一口氣展出了25樣搭載其芯片的AIoT產品,包括小度在家帶屏音箱、天貓精靈美妝鏡、釘釘智能門禁、支付寶人臉支付零售貨櫃、小米笑愛老師翻譯學習機、優必選悟空機器人、樂森星際特工機器人等等。(聯發科AI大會現場乾貨:推出AIoT開放平臺,兩款AIoT芯片性能飆升)
▲搭載了專用AI模塊的聯發科S900 8K智能電視芯片
而且,當前聯發科已經將自研的AI芯片模塊APU放進了AIoT芯片與智能電視芯片產品線中——這要比同為手機AI芯片玩家的高通與海思都更快。目前聯發科APU模塊已經演進到第三代,其計算效率可達到4Tops/W。
不過,手機芯片老大高通自然也不甘人後。
根據高通預計,到2020年,物聯網(IoT)市場將會達到430億美元的金額,超越移動終端,成為第一大市場。而IoT也是高通最關注的、最先興起的新興行業。
高通在IoT領域打造了5套不同的芯片產品系列,這五類SoCs產品包括:移動(Mobile)、應用(Applications)、通訊(LTE)、網絡連接(Connectivity)、以及藍牙(Bluetooth)。
在2018年的中旬,高通的IoT產品出貨量已經達到了100萬塊/天,成為一個體量巨大的業務。(美國深度探訪:高通的祕密!)
而且,高通市場總監Ignacio Contreras告訴智東西,在物聯網領域,由於平臺與標準的不統一,市場呈現嚴重的碎片化。
為了讓中小廠商也能夠快速打造產品推向市場,高通不僅提供IoT的芯片+軟件,還會提供可穿戴設備、智能音箱、智能攝像頭等的參考設計B+技術支持——這也是聯發科的做法之一。
而在華為海思方面,情況稍有不同。
在兩週前的7月15日,華為正式官宣進軍電視行業,榮耀打頭陣,推出“智慧屏”。榮耀總裁趙明表示,華為和榮耀也會把很多智慧屏的技術開放給行業合作伙伴。(華為官宣做電視!榮耀打頭陣,與小米的全面戰爭要打響了)
隨後的7月26日,趙明在接受智東西採訪時透露,榮耀智慧屏的芯片將會由三個芯片組成:鴻鵠818智慧顯示芯片、麒麟AI芯片、凌霄Wi-Fi芯片。鴻鵠818是榮耀智慧屏的核心芯片,是基於海思電視芯片而研發的新型智慧屏芯片,未來會開放給其他廠家使用。
除了我們熟知的手機芯片業務外,海思同時也是機頂盒與安防監控芯片的行業老大。
與此同時,海思手中還有Hi3751系列電視芯片、Boudica系列NB-IoT芯片、 Hi3559系列移動攝像頭芯片等系列產品,是很多行業的上游供應商。
2015年底,華為正式宣佈進軍智能家居生態,將HiLink SDK、Lite OS、以及芯片/模組等技術輸送給合作伙伴,籠絡了海爾、美的、百度、科大訊飛、Roobo等一系列玩家的加入。
AIoT芯片火了。
7月25日,阿里平頭哥宣佈推出首款RISC-V處理器——玄鐵910;第二天,榮耀宣佈其智能電視產品“智慧屏”中將搭載鴻鵠818智慧顯示芯片與麒麟AI芯片。
7月3日,百度剛剛推出了其首款語音AIoT芯片,瞄準超低功耗語音識別市場。據產業鏈人士透露,該芯片從設計到流片只用了約四個月的時間,堪稱飛速。目前該芯片已投片量產,將搭載在下一代小度AI音箱當中。
而清微智能與中科物棲——這兩間脫身於清華微電子所與中科院的AIoT芯片初創,竟都在天使輪中獲得了上億元的天價融資。
一週前,就連當前全球終端芯片指令集架構“老大哥”Arm都坐不住了,對外宣佈調整芯片設計授權收費模式,允許用戶“先試用後付款”,極大滿足了當前AIoT芯片市場對於低門檻與高靈活度的需求。
在美的順德總部,美的集團IoT公司總經理佘尚鋒告訴智東西,美的已經有做AI和IoT芯片設計的計劃,未來將會進一步擴大自研範圍。
PC互聯網時代過去了,移動互聯網時代陷入負增長,而AIoT時代,戰場格局卻還沒定型。
在過去一年裡,智東西對於AIoT芯片的產業發展、創新創業進行了追蹤報道,本文通過對AIoT玩家的四大類主要玩家(創業公司、跨界巨頭、手機芯片大佬、底層架構提供者)進行了全景式的介紹與解讀。
創企群雄逐鹿,多方混戰
AIoT指的是AI+IoT,也就是智能化的萬物互聯,廣義上可以包括世間所有電子產品,狹義上則是指智能音箱、智能家電、桌面機器人、可穿戴設備等。根據高通預計,到2020年,IoT市場將會達到430億美元的金額,超越手機等移動終端市場。
當前的AIoT芯片種類繁多,可以大致分為以下幾類:
1、語音AIoT芯片(功能以AI語音識別為主的,可作為協處理器,比如百度的鴻鵠AI語音芯片)
2、專用AIoT芯片(轉為AIoT設備打造,可進行AI語音與AI視覺識別,可作為主處理器,比如聯發科的i700 AIoT平臺)
3、進行了AI升級的傳統IoT芯片(比如加入了AI IP的聯發科S900智能電視芯片、華米黃山1號智能手錶AI協處理器等)
通常來說,AIoT芯片需要具備一定AI算力,但是普遍對於算力要求不高,對計算效率、計算功耗、芯片成本方面卻要求很高,需要做到便宜、高效、低功耗。
以語音AIoT芯片為例,它們的功耗常常限制在100-200毫瓦(mW)以內,部分甚至可以做到幾十毫瓦。
▲清微智能可重構超低功耗語音AI芯片TX210
今年6月,清微智能宣佈量產的全球首款可重構超低功耗語音AI芯片TX210,甚至可以將功耗做到2mW以下,語音活動檢測功耗做到100uW以下。(清華創新架構芯片量產!全球首款可重構超低功耗語音AI芯片)
清微智能脫胎於清華大學微電子所Thinker團隊,去年第三季度,清微智能宣佈完成了近億元級天使輪融資,百度戰投、分眾傳媒、禧筠資本、國隆資本、西子聯合控股等聯合投資。
與清微智能類似的還有另一家技術脫胎於中科院的低功耗AIoT芯片企業——中科物棲。中科物棲副總經理劉魯亞告訴智東西,中科物棲在天使輪完成了2億人民幣的高額融資,領投方包括海爾賽富、中科創星、中科院創投、聯想創投。
不久前的7月18日,中科物棲首次對外展示了其兩顆RISC-V的AIoT芯片、超微計算機、物端AI全棧解決方案等核心產品。
這兩科兩顆基於RISC-V的AIoT芯片:低配版的感知芯片JX1和高配版的AI應用芯片JX2。
JX1是微控制器(MCU),採用55nm製程,擁有異構雙核RISC-V處理器核心,並融合了可編程的AI專用加速器,可替代現有的ARM Cortex-M系列核心,待機功耗不到1mW,鈕釦電池可以支持一週待機。
JX2則是應用處理器(APU),今年5月剛剛流片成功,採用40nm製程,據中科物棲表示,其主頻可達1GHz,基本接近ARM Cortex-A7的水平。
清微智能與中科物棲這兩家企業都有著濃厚的學術背景標籤,同時也都瞄準了低功耗AIoT芯片市場,並在天使輪就獲得極高的融資與來自母校的支持。
巧合的是,它們也都成立於2018年,如今雙方都陸續滿了一週歲,還未在AIoT市場上形成正面衝突。
但是,一旦AIoT芯片市場進一步成熟,雲AI芯片戰場上的“清華 vs 中科院”龍頭之爭極有可能在AIoT芯片戰場重演,雙方將從融資、產品、技術、落地這四個角度全面展開PK,鹿死誰手尚未可知。
而且,如今,AI芯片已經來到了一個技術升級的關鍵節點。
除了清微和物棲之外,探境科技、知存科技、啟英泰倫等一大批AIoT芯片玩家也在不斷崛起,他們都在芯片底層架構設計上開闢出獨到的技術路線,甚至很多都不再基於馮·諾伊曼基礎芯片架構——撼動了芯片設計領域最底層的東西。
群雄逐鹿之下,各種AI芯片新技術、新路線層出不窮,究竟哪條路是正確的?沒人能下定論。
清微智能CEO王博告訴智東西,這是也正是很多AI芯片創業公司集中出現的原因,因為大家都在同一起跑線上。
跨界巨頭:以業務體量撕開一道口
在7月3日的百度AI開發者大會上,百度技術掌舵人、CTO王海峰——正式推出了百度首款語音AIoT芯片“鴻鵠”,使用了HiFi4自定義指令集,雙核DSP核心,平均功耗僅100mW,支持語音喚醒與離線語音識別。
鴻鵠芯片是百度語音團隊與AIoT芯片創企欣博電子合作打造的,由百度技術團隊偏重算法,欣博電子團隊偏重芯片硬件。
▲百度鴻鵠芯片與一元硬幣大小對比
據智東西從產業鏈人士處瞭解到的信息,鴻鵠採用40nm工藝製程,臺積電代工。這一項目從去年11月開始推進,當時百度給出的要求是——100天量產投片。
今年4月份,“鴻鵠”芯片就已經流片成功,前期的設計與準備工作都是在2019年4月之前完成的。據說百度和欣博電子的工作團隊在今年春節期間也在埋頭趕deadline。
欣博電子CEO樑敏學告訴智東西,目前“鴻鵠”AIoT芯片已投片量產,將搭載在下一代小度AI音箱、以及某些汽車新品中。
眾所周知,芯片走量。由於前期研發成本高昂,因而某款芯片的出貨量越多,分攤到麼一片芯片上的成本就越低,對於企業就越有利。
上圖是Canalys發佈的2019年Q1全球智能音箱市場報告數據,其中顯示百度音箱在2019年Q1的出貨量達到了330萬臺。如果百度音箱全線搭載鴻鵠語音AI芯片,那麼其芯片的年出貨量將會達到千萬片級別。
——這也是大公司做AI芯片的優勢:自家業務體量龐大,有足夠大的市場可以分攤成本。
當前國內智能音箱三巨頭:阿里、百度、小米,恰好也是在AIoT芯片方面動作最大的三個互聯網/IT巨頭玩家。
就在上週的2019阿里雲峰會上,阿里發佈了最新的平頭哥芯片——高性能RISC-V架構處理器玄鐵910,它支持16核,單核性能達到7.1 Coremark/MHz,主頻達到2.5GHz。
據阿里介紹,玄鐵910比目前業界主流的RISC-V處理器性能高40%以上。(剛剛,阿里雲推16核玄鐵910芯片!平頭哥的大招來了)
同時,平頭哥還打造了面向領域定製優化的芯片平臺(Domain specific SoC),提供包括CPU IP、SoC平臺以及算法在內的軟硬件資源,面向不同AIoT場景為企業和開發者提供不同層次的芯片服務。
去年9月的雲棲大會上,阿里宣佈成立平頭哥芯片公司,由阿里收購的中天微與達摩院自研芯片團隊整合而成。其中中天微是國內知名的RISC-V處理器玩家,其特長正是在於高性能低功耗IoT芯片。
而在小米方面,在過去的一年裡,小米進行了超過12次密集的人員/架構調整,新設立了大家電事業部、AIoT戰略委員會。雷軍還宣佈,小米將從2019年起“All in IoT”。
與此同時,今年4月,松果被拆分為松果公司與南京大魚半導體公司,南京大魚將專注半導體領域的AI和IoT芯片與方案研究,並進行獨立融資。(一年蒸發1500億,小米怎麼了?)
手機芯片巨頭的跨界戰爭
高通戰略與企業併購執行副總裁Brain Modoff曾經告訴智東西,IoT技術與很多移動終端技術有著天然的相似性,是移動終端的自然延伸。
比如說,手機芯片裡的通訊功能去掉,就是一個高端AIoT芯片;要是再陸續去掉GPU、網絡鏈接等模塊,就能成為多款適應不同需求的AIoT芯片。
因此,手機芯片廠商將觸手延伸到AIoT芯片領域,邏輯非常通順。
當前,手機芯片掐架掐得最狠的,莫過於高通、蘋果、華為海思這三家出貨量拔尖的業內巨頭。
然而,在AIoT芯片領域,情況卻不太相同——在AIoT方面,聯發科“悶聲發大財”,悄然擠進了行業龍頭的位置。
早在智能音箱大火的早期,聯發科就早早地成為了全球老大亞馬遜的Echo音箱芯片供應商中,大賺了一筆。此後,阿里、百度等國內音箱的知名玩家也陸續使用上了聯發科的芯片。
目前,聯發科除了MT8516、MT8665等傳統IoT芯片系列之外,還專門推出了一系列AIoT芯片產品,包括i300、i500、i700系列。
▲搭載了聯發科芯片的天貓精靈AI美妝鏡
在7月10日的聯發科AI合作伙伴大會上,聯發科一口氣展出了25樣搭載其芯片的AIoT產品,包括小度在家帶屏音箱、天貓精靈美妝鏡、釘釘智能門禁、支付寶人臉支付零售貨櫃、小米笑愛老師翻譯學習機、優必選悟空機器人、樂森星際特工機器人等等。(聯發科AI大會現場乾貨:推出AIoT開放平臺,兩款AIoT芯片性能飆升)
▲搭載了專用AI模塊的聯發科S900 8K智能電視芯片
而且,當前聯發科已經將自研的AI芯片模塊APU放進了AIoT芯片與智能電視芯片產品線中——這要比同為手機AI芯片玩家的高通與海思都更快。目前聯發科APU模塊已經演進到第三代,其計算效率可達到4Tops/W。
不過,手機芯片老大高通自然也不甘人後。
根據高通預計,到2020年,物聯網(IoT)市場將會達到430億美元的金額,超越移動終端,成為第一大市場。而IoT也是高通最關注的、最先興起的新興行業。
高通在IoT領域打造了5套不同的芯片產品系列,這五類SoCs產品包括:移動(Mobile)、應用(Applications)、通訊(LTE)、網絡連接(Connectivity)、以及藍牙(Bluetooth)。
在2018年的中旬,高通的IoT產品出貨量已經達到了100萬塊/天,成為一個體量巨大的業務。(美國深度探訪:高通的祕密!)
而且,高通市場總監Ignacio Contreras告訴智東西,在物聯網領域,由於平臺與標準的不統一,市場呈現嚴重的碎片化。
為了讓中小廠商也能夠快速打造產品推向市場,高通不僅提供IoT的芯片+軟件,還會提供可穿戴設備、智能音箱、智能攝像頭等的參考設計B+技術支持——這也是聯發科的做法之一。
而在華為海思方面,情況稍有不同。
在兩週前的7月15日,華為正式官宣進軍電視行業,榮耀打頭陣,推出“智慧屏”。榮耀總裁趙明表示,華為和榮耀也會把很多智慧屏的技術開放給行業合作伙伴。(華為官宣做電視!榮耀打頭陣,與小米的全面戰爭要打響了)
隨後的7月26日,趙明在接受智東西採訪時透露,榮耀智慧屏的芯片將會由三個芯片組成:鴻鵠818智慧顯示芯片、麒麟AI芯片、凌霄Wi-Fi芯片。鴻鵠818是榮耀智慧屏的核心芯片,是基於海思電視芯片而研發的新型智慧屏芯片,未來會開放給其他廠家使用。
除了我們熟知的手機芯片業務外,海思同時也是機頂盒與安防監控芯片的行業老大。
與此同時,海思手中還有Hi3751系列電視芯片、Boudica系列NB-IoT芯片、 Hi3559系列移動攝像頭芯片等系列產品,是很多行業的上游供應商。
2015年底,華為正式宣佈進軍智能家居生態,將HiLink SDK、Lite OS、以及芯片/模組等技術輸送給合作伙伴,籠絡了海爾、美的、百度、科大訊飛、Roobo等一系列玩家的加入。
底層架構風雲再起
芯片指令集架構是溝通軟硬件運算之間的橋樑,也是芯片最最底層的架構之一。
英特爾為什麼這麼牛?就是因為在PC時代,它憑藉自家x86架構一統江湖。而Windows+Intel聯盟更是築起了一座高不可攀的城牆,讓無數後來者攻堅失敗。
然而到了移動時代,Arm架構憑藉其靈活、低功耗的優勢,一舉突破重圍,成為移動端芯片架構巨頭,再加上隨後聯合起谷歌的安卓系統,讓Arm+Android聯盟稱霸了移動時代。哪怕是靠封閉iOS聞名的蘋果,其芯片用的也是Arm指令集架構。
AIoT芯片火了。
7月25日,阿里平頭哥宣佈推出首款RISC-V處理器——玄鐵910;第二天,榮耀宣佈其智能電視產品“智慧屏”中將搭載鴻鵠818智慧顯示芯片與麒麟AI芯片。
7月3日,百度剛剛推出了其首款語音AIoT芯片,瞄準超低功耗語音識別市場。據產業鏈人士透露,該芯片從設計到流片只用了約四個月的時間,堪稱飛速。目前該芯片已投片量產,將搭載在下一代小度AI音箱當中。
而清微智能與中科物棲——這兩間脫身於清華微電子所與中科院的AIoT芯片初創,竟都在天使輪中獲得了上億元的天價融資。
一週前,就連當前全球終端芯片指令集架構“老大哥”Arm都坐不住了,對外宣佈調整芯片設計授權收費模式,允許用戶“先試用後付款”,極大滿足了當前AIoT芯片市場對於低門檻與高靈活度的需求。
在美的順德總部,美的集團IoT公司總經理佘尚鋒告訴智東西,美的已經有做AI和IoT芯片設計的計劃,未來將會進一步擴大自研範圍。
PC互聯網時代過去了,移動互聯網時代陷入負增長,而AIoT時代,戰場格局卻還沒定型。
在過去一年裡,智東西對於AIoT芯片的產業發展、創新創業進行了追蹤報道,本文通過對AIoT玩家的四大類主要玩家(創業公司、跨界巨頭、手機芯片大佬、底層架構提供者)進行了全景式的介紹與解讀。
創企群雄逐鹿,多方混戰
AIoT指的是AI+IoT,也就是智能化的萬物互聯,廣義上可以包括世間所有電子產品,狹義上則是指智能音箱、智能家電、桌面機器人、可穿戴設備等。根據高通預計,到2020年,IoT市場將會達到430億美元的金額,超越手機等移動終端市場。
當前的AIoT芯片種類繁多,可以大致分為以下幾類:
1、語音AIoT芯片(功能以AI語音識別為主的,可作為協處理器,比如百度的鴻鵠AI語音芯片)
2、專用AIoT芯片(轉為AIoT設備打造,可進行AI語音與AI視覺識別,可作為主處理器,比如聯發科的i700 AIoT平臺)
3、進行了AI升級的傳統IoT芯片(比如加入了AI IP的聯發科S900智能電視芯片、華米黃山1號智能手錶AI協處理器等)
通常來說,AIoT芯片需要具備一定AI算力,但是普遍對於算力要求不高,對計算效率、計算功耗、芯片成本方面卻要求很高,需要做到便宜、高效、低功耗。
以語音AIoT芯片為例,它們的功耗常常限制在100-200毫瓦(mW)以內,部分甚至可以做到幾十毫瓦。
▲清微智能可重構超低功耗語音AI芯片TX210
今年6月,清微智能宣佈量產的全球首款可重構超低功耗語音AI芯片TX210,甚至可以將功耗做到2mW以下,語音活動檢測功耗做到100uW以下。(清華創新架構芯片量產!全球首款可重構超低功耗語音AI芯片)
清微智能脫胎於清華大學微電子所Thinker團隊,去年第三季度,清微智能宣佈完成了近億元級天使輪融資,百度戰投、分眾傳媒、禧筠資本、國隆資本、西子聯合控股等聯合投資。
與清微智能類似的還有另一家技術脫胎於中科院的低功耗AIoT芯片企業——中科物棲。中科物棲副總經理劉魯亞告訴智東西,中科物棲在天使輪完成了2億人民幣的高額融資,領投方包括海爾賽富、中科創星、中科院創投、聯想創投。
不久前的7月18日,中科物棲首次對外展示了其兩顆RISC-V的AIoT芯片、超微計算機、物端AI全棧解決方案等核心產品。
這兩科兩顆基於RISC-V的AIoT芯片:低配版的感知芯片JX1和高配版的AI應用芯片JX2。
JX1是微控制器(MCU),採用55nm製程,擁有異構雙核RISC-V處理器核心,並融合了可編程的AI專用加速器,可替代現有的ARM Cortex-M系列核心,待機功耗不到1mW,鈕釦電池可以支持一週待機。
JX2則是應用處理器(APU),今年5月剛剛流片成功,採用40nm製程,據中科物棲表示,其主頻可達1GHz,基本接近ARM Cortex-A7的水平。
清微智能與中科物棲這兩家企業都有著濃厚的學術背景標籤,同時也都瞄準了低功耗AIoT芯片市場,並在天使輪就獲得極高的融資與來自母校的支持。
巧合的是,它們也都成立於2018年,如今雙方都陸續滿了一週歲,還未在AIoT市場上形成正面衝突。
但是,一旦AIoT芯片市場進一步成熟,雲AI芯片戰場上的“清華 vs 中科院”龍頭之爭極有可能在AIoT芯片戰場重演,雙方將從融資、產品、技術、落地這四個角度全面展開PK,鹿死誰手尚未可知。
而且,如今,AI芯片已經來到了一個技術升級的關鍵節點。
除了清微和物棲之外,探境科技、知存科技、啟英泰倫等一大批AIoT芯片玩家也在不斷崛起,他們都在芯片底層架構設計上開闢出獨到的技術路線,甚至很多都不再基於馮·諾伊曼基礎芯片架構——撼動了芯片設計領域最底層的東西。
群雄逐鹿之下,各種AI芯片新技術、新路線層出不窮,究竟哪條路是正確的?沒人能下定論。
清微智能CEO王博告訴智東西,這是也正是很多AI芯片創業公司集中出現的原因,因為大家都在同一起跑線上。
跨界巨頭:以業務體量撕開一道口
在7月3日的百度AI開發者大會上,百度技術掌舵人、CTO王海峰——正式推出了百度首款語音AIoT芯片“鴻鵠”,使用了HiFi4自定義指令集,雙核DSP核心,平均功耗僅100mW,支持語音喚醒與離線語音識別。
鴻鵠芯片是百度語音團隊與AIoT芯片創企欣博電子合作打造的,由百度技術團隊偏重算法,欣博電子團隊偏重芯片硬件。
▲百度鴻鵠芯片與一元硬幣大小對比
據智東西從產業鏈人士處瞭解到的信息,鴻鵠採用40nm工藝製程,臺積電代工。這一項目從去年11月開始推進,當時百度給出的要求是——100天量產投片。
今年4月份,“鴻鵠”芯片就已經流片成功,前期的設計與準備工作都是在2019年4月之前完成的。據說百度和欣博電子的工作團隊在今年春節期間也在埋頭趕deadline。
欣博電子CEO樑敏學告訴智東西,目前“鴻鵠”AIoT芯片已投片量產,將搭載在下一代小度AI音箱、以及某些汽車新品中。
眾所周知,芯片走量。由於前期研發成本高昂,因而某款芯片的出貨量越多,分攤到麼一片芯片上的成本就越低,對於企業就越有利。
上圖是Canalys發佈的2019年Q1全球智能音箱市場報告數據,其中顯示百度音箱在2019年Q1的出貨量達到了330萬臺。如果百度音箱全線搭載鴻鵠語音AI芯片,那麼其芯片的年出貨量將會達到千萬片級別。
——這也是大公司做AI芯片的優勢:自家業務體量龐大,有足夠大的市場可以分攤成本。
當前國內智能音箱三巨頭:阿里、百度、小米,恰好也是在AIoT芯片方面動作最大的三個互聯網/IT巨頭玩家。
就在上週的2019阿里雲峰會上,阿里發佈了最新的平頭哥芯片——高性能RISC-V架構處理器玄鐵910,它支持16核,單核性能達到7.1 Coremark/MHz,主頻達到2.5GHz。
據阿里介紹,玄鐵910比目前業界主流的RISC-V處理器性能高40%以上。(剛剛,阿里雲推16核玄鐵910芯片!平頭哥的大招來了)
同時,平頭哥還打造了面向領域定製優化的芯片平臺(Domain specific SoC),提供包括CPU IP、SoC平臺以及算法在內的軟硬件資源,面向不同AIoT場景為企業和開發者提供不同層次的芯片服務。
去年9月的雲棲大會上,阿里宣佈成立平頭哥芯片公司,由阿里收購的中天微與達摩院自研芯片團隊整合而成。其中中天微是國內知名的RISC-V處理器玩家,其特長正是在於高性能低功耗IoT芯片。
而在小米方面,在過去的一年裡,小米進行了超過12次密集的人員/架構調整,新設立了大家電事業部、AIoT戰略委員會。雷軍還宣佈,小米將從2019年起“All in IoT”。
與此同時,今年4月,松果被拆分為松果公司與南京大魚半導體公司,南京大魚將專注半導體領域的AI和IoT芯片與方案研究,並進行獨立融資。(一年蒸發1500億,小米怎麼了?)
手機芯片巨頭的跨界戰爭
高通戰略與企業併購執行副總裁Brain Modoff曾經告訴智東西,IoT技術與很多移動終端技術有著天然的相似性,是移動終端的自然延伸。
比如說,手機芯片裡的通訊功能去掉,就是一個高端AIoT芯片;要是再陸續去掉GPU、網絡鏈接等模塊,就能成為多款適應不同需求的AIoT芯片。
因此,手機芯片廠商將觸手延伸到AIoT芯片領域,邏輯非常通順。
當前,手機芯片掐架掐得最狠的,莫過於高通、蘋果、華為海思這三家出貨量拔尖的業內巨頭。
然而,在AIoT芯片領域,情況卻不太相同——在AIoT方面,聯發科“悶聲發大財”,悄然擠進了行業龍頭的位置。
早在智能音箱大火的早期,聯發科就早早地成為了全球老大亞馬遜的Echo音箱芯片供應商中,大賺了一筆。此後,阿里、百度等國內音箱的知名玩家也陸續使用上了聯發科的芯片。
目前,聯發科除了MT8516、MT8665等傳統IoT芯片系列之外,還專門推出了一系列AIoT芯片產品,包括i300、i500、i700系列。
▲搭載了聯發科芯片的天貓精靈AI美妝鏡
在7月10日的聯發科AI合作伙伴大會上,聯發科一口氣展出了25樣搭載其芯片的AIoT產品,包括小度在家帶屏音箱、天貓精靈美妝鏡、釘釘智能門禁、支付寶人臉支付零售貨櫃、小米笑愛老師翻譯學習機、優必選悟空機器人、樂森星際特工機器人等等。(聯發科AI大會現場乾貨:推出AIoT開放平臺,兩款AIoT芯片性能飆升)
▲搭載了專用AI模塊的聯發科S900 8K智能電視芯片
而且,當前聯發科已經將自研的AI芯片模塊APU放進了AIoT芯片與智能電視芯片產品線中——這要比同為手機AI芯片玩家的高通與海思都更快。目前聯發科APU模塊已經演進到第三代,其計算效率可達到4Tops/W。
不過,手機芯片老大高通自然也不甘人後。
根據高通預計,到2020年,物聯網(IoT)市場將會達到430億美元的金額,超越移動終端,成為第一大市場。而IoT也是高通最關注的、最先興起的新興行業。
高通在IoT領域打造了5套不同的芯片產品系列,這五類SoCs產品包括:移動(Mobile)、應用(Applications)、通訊(LTE)、網絡連接(Connectivity)、以及藍牙(Bluetooth)。
在2018年的中旬,高通的IoT產品出貨量已經達到了100萬塊/天,成為一個體量巨大的業務。(美國深度探訪:高通的祕密!)
而且,高通市場總監Ignacio Contreras告訴智東西,在物聯網領域,由於平臺與標準的不統一,市場呈現嚴重的碎片化。
為了讓中小廠商也能夠快速打造產品推向市場,高通不僅提供IoT的芯片+軟件,還會提供可穿戴設備、智能音箱、智能攝像頭等的參考設計B+技術支持——這也是聯發科的做法之一。
而在華為海思方面,情況稍有不同。
在兩週前的7月15日,華為正式官宣進軍電視行業,榮耀打頭陣,推出“智慧屏”。榮耀總裁趙明表示,華為和榮耀也會把很多智慧屏的技術開放給行業合作伙伴。(華為官宣做電視!榮耀打頭陣,與小米的全面戰爭要打響了)
隨後的7月26日,趙明在接受智東西採訪時透露,榮耀智慧屏的芯片將會由三個芯片組成:鴻鵠818智慧顯示芯片、麒麟AI芯片、凌霄Wi-Fi芯片。鴻鵠818是榮耀智慧屏的核心芯片,是基於海思電視芯片而研發的新型智慧屏芯片,未來會開放給其他廠家使用。
除了我們熟知的手機芯片業務外,海思同時也是機頂盒與安防監控芯片的行業老大。
與此同時,海思手中還有Hi3751系列電視芯片、Boudica系列NB-IoT芯片、 Hi3559系列移動攝像頭芯片等系列產品,是很多行業的上游供應商。
2015年底,華為正式宣佈進軍智能家居生態,將HiLink SDK、Lite OS、以及芯片/模組等技術輸送給合作伙伴,籠絡了海爾、美的、百度、科大訊飛、Roobo等一系列玩家的加入。
底層架構風雲再起
芯片指令集架構是溝通軟硬件運算之間的橋樑,也是芯片最最底層的架構之一。
英特爾為什麼這麼牛?就是因為在PC時代,它憑藉自家x86架構一統江湖。而Windows+Intel聯盟更是築起了一座高不可攀的城牆,讓無數後來者攻堅失敗。
然而到了移動時代,Arm架構憑藉其靈活、低功耗的優勢,一舉突破重圍,成為移動端芯片架構巨頭,再加上隨後聯合起谷歌的安卓系統,讓Arm+Android聯盟稱霸了移動時代。哪怕是靠封閉iOS聞名的蘋果,其芯片用的也是Arm指令集架構。
▲Arm高級副總裁兼物聯網雲服務總經理Hima Mukkamala
當前在移動終端,超過70%的終端設備芯片用的都是Arm架構,是當之無愧的移動端老大。
然而,正如Arm憑藉手機市場崛起而殺出重圍,如今AIoT市場崛起了,另一個原本不甚起眼的小玩家開始悄然萌動,讓Arm感受到了威脅。
那就是RISC-V。
AIoT芯片火了。
7月25日,阿里平頭哥宣佈推出首款RISC-V處理器——玄鐵910;第二天,榮耀宣佈其智能電視產品“智慧屏”中將搭載鴻鵠818智慧顯示芯片與麒麟AI芯片。
7月3日,百度剛剛推出了其首款語音AIoT芯片,瞄準超低功耗語音識別市場。據產業鏈人士透露,該芯片從設計到流片只用了約四個月的時間,堪稱飛速。目前該芯片已投片量產,將搭載在下一代小度AI音箱當中。
而清微智能與中科物棲——這兩間脫身於清華微電子所與中科院的AIoT芯片初創,竟都在天使輪中獲得了上億元的天價融資。
一週前,就連當前全球終端芯片指令集架構“老大哥”Arm都坐不住了,對外宣佈調整芯片設計授權收費模式,允許用戶“先試用後付款”,極大滿足了當前AIoT芯片市場對於低門檻與高靈活度的需求。
在美的順德總部,美的集團IoT公司總經理佘尚鋒告訴智東西,美的已經有做AI和IoT芯片設計的計劃,未來將會進一步擴大自研範圍。
PC互聯網時代過去了,移動互聯網時代陷入負增長,而AIoT時代,戰場格局卻還沒定型。
在過去一年裡,智東西對於AIoT芯片的產業發展、創新創業進行了追蹤報道,本文通過對AIoT玩家的四大類主要玩家(創業公司、跨界巨頭、手機芯片大佬、底層架構提供者)進行了全景式的介紹與解讀。
創企群雄逐鹿,多方混戰
AIoT指的是AI+IoT,也就是智能化的萬物互聯,廣義上可以包括世間所有電子產品,狹義上則是指智能音箱、智能家電、桌面機器人、可穿戴設備等。根據高通預計,到2020年,IoT市場將會達到430億美元的金額,超越手機等移動終端市場。
當前的AIoT芯片種類繁多,可以大致分為以下幾類:
1、語音AIoT芯片(功能以AI語音識別為主的,可作為協處理器,比如百度的鴻鵠AI語音芯片)
2、專用AIoT芯片(轉為AIoT設備打造,可進行AI語音與AI視覺識別,可作為主處理器,比如聯發科的i700 AIoT平臺)
3、進行了AI升級的傳統IoT芯片(比如加入了AI IP的聯發科S900智能電視芯片、華米黃山1號智能手錶AI協處理器等)
通常來說,AIoT芯片需要具備一定AI算力,但是普遍對於算力要求不高,對計算效率、計算功耗、芯片成本方面卻要求很高,需要做到便宜、高效、低功耗。
以語音AIoT芯片為例,它們的功耗常常限制在100-200毫瓦(mW)以內,部分甚至可以做到幾十毫瓦。
▲清微智能可重構超低功耗語音AI芯片TX210
今年6月,清微智能宣佈量產的全球首款可重構超低功耗語音AI芯片TX210,甚至可以將功耗做到2mW以下,語音活動檢測功耗做到100uW以下。(清華創新架構芯片量產!全球首款可重構超低功耗語音AI芯片)
清微智能脫胎於清華大學微電子所Thinker團隊,去年第三季度,清微智能宣佈完成了近億元級天使輪融資,百度戰投、分眾傳媒、禧筠資本、國隆資本、西子聯合控股等聯合投資。
與清微智能類似的還有另一家技術脫胎於中科院的低功耗AIoT芯片企業——中科物棲。中科物棲副總經理劉魯亞告訴智東西,中科物棲在天使輪完成了2億人民幣的高額融資,領投方包括海爾賽富、中科創星、中科院創投、聯想創投。
不久前的7月18日,中科物棲首次對外展示了其兩顆RISC-V的AIoT芯片、超微計算機、物端AI全棧解決方案等核心產品。
這兩科兩顆基於RISC-V的AIoT芯片:低配版的感知芯片JX1和高配版的AI應用芯片JX2。
JX1是微控制器(MCU),採用55nm製程,擁有異構雙核RISC-V處理器核心,並融合了可編程的AI專用加速器,可替代現有的ARM Cortex-M系列核心,待機功耗不到1mW,鈕釦電池可以支持一週待機。
JX2則是應用處理器(APU),今年5月剛剛流片成功,採用40nm製程,據中科物棲表示,其主頻可達1GHz,基本接近ARM Cortex-A7的水平。
清微智能與中科物棲這兩家企業都有著濃厚的學術背景標籤,同時也都瞄準了低功耗AIoT芯片市場,並在天使輪就獲得極高的融資與來自母校的支持。
巧合的是,它們也都成立於2018年,如今雙方都陸續滿了一週歲,還未在AIoT市場上形成正面衝突。
但是,一旦AIoT芯片市場進一步成熟,雲AI芯片戰場上的“清華 vs 中科院”龍頭之爭極有可能在AIoT芯片戰場重演,雙方將從融資、產品、技術、落地這四個角度全面展開PK,鹿死誰手尚未可知。
而且,如今,AI芯片已經來到了一個技術升級的關鍵節點。
除了清微和物棲之外,探境科技、知存科技、啟英泰倫等一大批AIoT芯片玩家也在不斷崛起,他們都在芯片底層架構設計上開闢出獨到的技術路線,甚至很多都不再基於馮·諾伊曼基礎芯片架構——撼動了芯片設計領域最底層的東西。
群雄逐鹿之下,各種AI芯片新技術、新路線層出不窮,究竟哪條路是正確的?沒人能下定論。
清微智能CEO王博告訴智東西,這是也正是很多AI芯片創業公司集中出現的原因,因為大家都在同一起跑線上。
跨界巨頭:以業務體量撕開一道口
在7月3日的百度AI開發者大會上,百度技術掌舵人、CTO王海峰——正式推出了百度首款語音AIoT芯片“鴻鵠”,使用了HiFi4自定義指令集,雙核DSP核心,平均功耗僅100mW,支持語音喚醒與離線語音識別。
鴻鵠芯片是百度語音團隊與AIoT芯片創企欣博電子合作打造的,由百度技術團隊偏重算法,欣博電子團隊偏重芯片硬件。
▲百度鴻鵠芯片與一元硬幣大小對比
據智東西從產業鏈人士處瞭解到的信息,鴻鵠採用40nm工藝製程,臺積電代工。這一項目從去年11月開始推進,當時百度給出的要求是——100天量產投片。
今年4月份,“鴻鵠”芯片就已經流片成功,前期的設計與準備工作都是在2019年4月之前完成的。據說百度和欣博電子的工作團隊在今年春節期間也在埋頭趕deadline。
欣博電子CEO樑敏學告訴智東西,目前“鴻鵠”AIoT芯片已投片量產,將搭載在下一代小度AI音箱、以及某些汽車新品中。
眾所周知,芯片走量。由於前期研發成本高昂,因而某款芯片的出貨量越多,分攤到麼一片芯片上的成本就越低,對於企業就越有利。
上圖是Canalys發佈的2019年Q1全球智能音箱市場報告數據,其中顯示百度音箱在2019年Q1的出貨量達到了330萬臺。如果百度音箱全線搭載鴻鵠語音AI芯片,那麼其芯片的年出貨量將會達到千萬片級別。
——這也是大公司做AI芯片的優勢:自家業務體量龐大,有足夠大的市場可以分攤成本。
當前國內智能音箱三巨頭:阿里、百度、小米,恰好也是在AIoT芯片方面動作最大的三個互聯網/IT巨頭玩家。
就在上週的2019阿里雲峰會上,阿里發佈了最新的平頭哥芯片——高性能RISC-V架構處理器玄鐵910,它支持16核,單核性能達到7.1 Coremark/MHz,主頻達到2.5GHz。
據阿里介紹,玄鐵910比目前業界主流的RISC-V處理器性能高40%以上。(剛剛,阿里雲推16核玄鐵910芯片!平頭哥的大招來了)
同時,平頭哥還打造了面向領域定製優化的芯片平臺(Domain specific SoC),提供包括CPU IP、SoC平臺以及算法在內的軟硬件資源,面向不同AIoT場景為企業和開發者提供不同層次的芯片服務。
去年9月的雲棲大會上,阿里宣佈成立平頭哥芯片公司,由阿里收購的中天微與達摩院自研芯片團隊整合而成。其中中天微是國內知名的RISC-V處理器玩家,其特長正是在於高性能低功耗IoT芯片。
而在小米方面,在過去的一年裡,小米進行了超過12次密集的人員/架構調整,新設立了大家電事業部、AIoT戰略委員會。雷軍還宣佈,小米將從2019年起“All in IoT”。
與此同時,今年4月,松果被拆分為松果公司與南京大魚半導體公司,南京大魚將專注半導體領域的AI和IoT芯片與方案研究,並進行獨立融資。(一年蒸發1500億,小米怎麼了?)
手機芯片巨頭的跨界戰爭
高通戰略與企業併購執行副總裁Brain Modoff曾經告訴智東西,IoT技術與很多移動終端技術有著天然的相似性,是移動終端的自然延伸。
比如說,手機芯片裡的通訊功能去掉,就是一個高端AIoT芯片;要是再陸續去掉GPU、網絡鏈接等模塊,就能成為多款適應不同需求的AIoT芯片。
因此,手機芯片廠商將觸手延伸到AIoT芯片領域,邏輯非常通順。
當前,手機芯片掐架掐得最狠的,莫過於高通、蘋果、華為海思這三家出貨量拔尖的業內巨頭。
然而,在AIoT芯片領域,情況卻不太相同——在AIoT方面,聯發科“悶聲發大財”,悄然擠進了行業龍頭的位置。
早在智能音箱大火的早期,聯發科就早早地成為了全球老大亞馬遜的Echo音箱芯片供應商中,大賺了一筆。此後,阿里、百度等國內音箱的知名玩家也陸續使用上了聯發科的芯片。
目前,聯發科除了MT8516、MT8665等傳統IoT芯片系列之外,還專門推出了一系列AIoT芯片產品,包括i300、i500、i700系列。
▲搭載了聯發科芯片的天貓精靈AI美妝鏡
在7月10日的聯發科AI合作伙伴大會上,聯發科一口氣展出了25樣搭載其芯片的AIoT產品,包括小度在家帶屏音箱、天貓精靈美妝鏡、釘釘智能門禁、支付寶人臉支付零售貨櫃、小米笑愛老師翻譯學習機、優必選悟空機器人、樂森星際特工機器人等等。(聯發科AI大會現場乾貨:推出AIoT開放平臺,兩款AIoT芯片性能飆升)
▲搭載了專用AI模塊的聯發科S900 8K智能電視芯片
而且,當前聯發科已經將自研的AI芯片模塊APU放進了AIoT芯片與智能電視芯片產品線中——這要比同為手機AI芯片玩家的高通與海思都更快。目前聯發科APU模塊已經演進到第三代,其計算效率可達到4Tops/W。
不過,手機芯片老大高通自然也不甘人後。
根據高通預計,到2020年,物聯網(IoT)市場將會達到430億美元的金額,超越移動終端,成為第一大市場。而IoT也是高通最關注的、最先興起的新興行業。
高通在IoT領域打造了5套不同的芯片產品系列,這五類SoCs產品包括:移動(Mobile)、應用(Applications)、通訊(LTE)、網絡連接(Connectivity)、以及藍牙(Bluetooth)。
在2018年的中旬,高通的IoT產品出貨量已經達到了100萬塊/天,成為一個體量巨大的業務。(美國深度探訪:高通的祕密!)
而且,高通市場總監Ignacio Contreras告訴智東西,在物聯網領域,由於平臺與標準的不統一,市場呈現嚴重的碎片化。
為了讓中小廠商也能夠快速打造產品推向市場,高通不僅提供IoT的芯片+軟件,還會提供可穿戴設備、智能音箱、智能攝像頭等的參考設計B+技術支持——這也是聯發科的做法之一。
而在華為海思方面,情況稍有不同。
在兩週前的7月15日,華為正式官宣進軍電視行業,榮耀打頭陣,推出“智慧屏”。榮耀總裁趙明表示,華為和榮耀也會把很多智慧屏的技術開放給行業合作伙伴。(華為官宣做電視!榮耀打頭陣,與小米的全面戰爭要打響了)
隨後的7月26日,趙明在接受智東西採訪時透露,榮耀智慧屏的芯片將會由三個芯片組成:鴻鵠818智慧顯示芯片、麒麟AI芯片、凌霄Wi-Fi芯片。鴻鵠818是榮耀智慧屏的核心芯片,是基於海思電視芯片而研發的新型智慧屏芯片,未來會開放給其他廠家使用。
除了我們熟知的手機芯片業務外,海思同時也是機頂盒與安防監控芯片的行業老大。
與此同時,海思手中還有Hi3751系列電視芯片、Boudica系列NB-IoT芯片、 Hi3559系列移動攝像頭芯片等系列產品,是很多行業的上游供應商。
2015年底,華為正式宣佈進軍智能家居生態,將HiLink SDK、Lite OS、以及芯片/模組等技術輸送給合作伙伴,籠絡了海爾、美的、百度、科大訊飛、Roobo等一系列玩家的加入。
底層架構風雲再起
芯片指令集架構是溝通軟硬件運算之間的橋樑,也是芯片最最底層的架構之一。
英特爾為什麼這麼牛?就是因為在PC時代,它憑藉自家x86架構一統江湖。而Windows+Intel聯盟更是築起了一座高不可攀的城牆,讓無數後來者攻堅失敗。
然而到了移動時代,Arm架構憑藉其靈活、低功耗的優勢,一舉突破重圍,成為移動端芯片架構巨頭,再加上隨後聯合起谷歌的安卓系統,讓Arm+Android聯盟稱霸了移動時代。哪怕是靠封閉iOS聞名的蘋果,其芯片用的也是Arm指令集架構。
▲Arm高級副總裁兼物聯網雲服務總經理Hima Mukkamala
當前在移動終端,超過70%的終端設備芯片用的都是Arm架構,是當之無愧的移動端老大。
然而,正如Arm憑藉手機市場崛起而殺出重圍,如今AIoT市場崛起了,另一個原本不甚起眼的小玩家開始悄然萌動,讓Arm感受到了威脅。
那就是RISC-V。
AIoT芯片火了。
7月25日,阿里平頭哥宣佈推出首款RISC-V處理器——玄鐵910;第二天,榮耀宣佈其智能電視產品“智慧屏”中將搭載鴻鵠818智慧顯示芯片與麒麟AI芯片。
7月3日,百度剛剛推出了其首款語音AIoT芯片,瞄準超低功耗語音識別市場。據產業鏈人士透露,該芯片從設計到流片只用了約四個月的時間,堪稱飛速。目前該芯片已投片量產,將搭載在下一代小度AI音箱當中。
而清微智能與中科物棲——這兩間脫身於清華微電子所與中科院的AIoT芯片初創,竟都在天使輪中獲得了上億元的天價融資。
一週前,就連當前全球終端芯片指令集架構“老大哥”Arm都坐不住了,對外宣佈調整芯片設計授權收費模式,允許用戶“先試用後付款”,極大滿足了當前AIoT芯片市場對於低門檻與高靈活度的需求。
在美的順德總部,美的集團IoT公司總經理佘尚鋒告訴智東西,美的已經有做AI和IoT芯片設計的計劃,未來將會進一步擴大自研範圍。
PC互聯網時代過去了,移動互聯網時代陷入負增長,而AIoT時代,戰場格局卻還沒定型。
在過去一年裡,智東西對於AIoT芯片的產業發展、創新創業進行了追蹤報道,本文通過對AIoT玩家的四大類主要玩家(創業公司、跨界巨頭、手機芯片大佬、底層架構提供者)進行了全景式的介紹與解讀。
創企群雄逐鹿,多方混戰
AIoT指的是AI+IoT,也就是智能化的萬物互聯,廣義上可以包括世間所有電子產品,狹義上則是指智能音箱、智能家電、桌面機器人、可穿戴設備等。根據高通預計,到2020年,IoT市場將會達到430億美元的金額,超越手機等移動終端市場。
當前的AIoT芯片種類繁多,可以大致分為以下幾類:
1、語音AIoT芯片(功能以AI語音識別為主的,可作為協處理器,比如百度的鴻鵠AI語音芯片)
2、專用AIoT芯片(轉為AIoT設備打造,可進行AI語音與AI視覺識別,可作為主處理器,比如聯發科的i700 AIoT平臺)
3、進行了AI升級的傳統IoT芯片(比如加入了AI IP的聯發科S900智能電視芯片、華米黃山1號智能手錶AI協處理器等)
通常來說,AIoT芯片需要具備一定AI算力,但是普遍對於算力要求不高,對計算效率、計算功耗、芯片成本方面卻要求很高,需要做到便宜、高效、低功耗。
以語音AIoT芯片為例,它們的功耗常常限制在100-200毫瓦(mW)以內,部分甚至可以做到幾十毫瓦。
▲清微智能可重構超低功耗語音AI芯片TX210
今年6月,清微智能宣佈量產的全球首款可重構超低功耗語音AI芯片TX210,甚至可以將功耗做到2mW以下,語音活動檢測功耗做到100uW以下。(清華創新架構芯片量產!全球首款可重構超低功耗語音AI芯片)
清微智能脫胎於清華大學微電子所Thinker團隊,去年第三季度,清微智能宣佈完成了近億元級天使輪融資,百度戰投、分眾傳媒、禧筠資本、國隆資本、西子聯合控股等聯合投資。
與清微智能類似的還有另一家技術脫胎於中科院的低功耗AIoT芯片企業——中科物棲。中科物棲副總經理劉魯亞告訴智東西,中科物棲在天使輪完成了2億人民幣的高額融資,領投方包括海爾賽富、中科創星、中科院創投、聯想創投。
不久前的7月18日,中科物棲首次對外展示了其兩顆RISC-V的AIoT芯片、超微計算機、物端AI全棧解決方案等核心產品。
這兩科兩顆基於RISC-V的AIoT芯片:低配版的感知芯片JX1和高配版的AI應用芯片JX2。
JX1是微控制器(MCU),採用55nm製程,擁有異構雙核RISC-V處理器核心,並融合了可編程的AI專用加速器,可替代現有的ARM Cortex-M系列核心,待機功耗不到1mW,鈕釦電池可以支持一週待機。
JX2則是應用處理器(APU),今年5月剛剛流片成功,採用40nm製程,據中科物棲表示,其主頻可達1GHz,基本接近ARM Cortex-A7的水平。
清微智能與中科物棲這兩家企業都有著濃厚的學術背景標籤,同時也都瞄準了低功耗AIoT芯片市場,並在天使輪就獲得極高的融資與來自母校的支持。
巧合的是,它們也都成立於2018年,如今雙方都陸續滿了一週歲,還未在AIoT市場上形成正面衝突。
但是,一旦AIoT芯片市場進一步成熟,雲AI芯片戰場上的“清華 vs 中科院”龍頭之爭極有可能在AIoT芯片戰場重演,雙方將從融資、產品、技術、落地這四個角度全面展開PK,鹿死誰手尚未可知。
而且,如今,AI芯片已經來到了一個技術升級的關鍵節點。
除了清微和物棲之外,探境科技、知存科技、啟英泰倫等一大批AIoT芯片玩家也在不斷崛起,他們都在芯片底層架構設計上開闢出獨到的技術路線,甚至很多都不再基於馮·諾伊曼基礎芯片架構——撼動了芯片設計領域最底層的東西。
群雄逐鹿之下,各種AI芯片新技術、新路線層出不窮,究竟哪條路是正確的?沒人能下定論。
清微智能CEO王博告訴智東西,這是也正是很多AI芯片創業公司集中出現的原因,因為大家都在同一起跑線上。
跨界巨頭:以業務體量撕開一道口
在7月3日的百度AI開發者大會上,百度技術掌舵人、CTO王海峰——正式推出了百度首款語音AIoT芯片“鴻鵠”,使用了HiFi4自定義指令集,雙核DSP核心,平均功耗僅100mW,支持語音喚醒與離線語音識別。
鴻鵠芯片是百度語音團隊與AIoT芯片創企欣博電子合作打造的,由百度技術團隊偏重算法,欣博電子團隊偏重芯片硬件。
▲百度鴻鵠芯片與一元硬幣大小對比
據智東西從產業鏈人士處瞭解到的信息,鴻鵠採用40nm工藝製程,臺積電代工。這一項目從去年11月開始推進,當時百度給出的要求是——100天量產投片。
今年4月份,“鴻鵠”芯片就已經流片成功,前期的設計與準備工作都是在2019年4月之前完成的。據說百度和欣博電子的工作團隊在今年春節期間也在埋頭趕deadline。
欣博電子CEO樑敏學告訴智東西,目前“鴻鵠”AIoT芯片已投片量產,將搭載在下一代小度AI音箱、以及某些汽車新品中。
眾所周知,芯片走量。由於前期研發成本高昂,因而某款芯片的出貨量越多,分攤到麼一片芯片上的成本就越低,對於企業就越有利。
上圖是Canalys發佈的2019年Q1全球智能音箱市場報告數據,其中顯示百度音箱在2019年Q1的出貨量達到了330萬臺。如果百度音箱全線搭載鴻鵠語音AI芯片,那麼其芯片的年出貨量將會達到千萬片級別。
——這也是大公司做AI芯片的優勢:自家業務體量龐大,有足夠大的市場可以分攤成本。
當前國內智能音箱三巨頭:阿里、百度、小米,恰好也是在AIoT芯片方面動作最大的三個互聯網/IT巨頭玩家。
就在上週的2019阿里雲峰會上,阿里發佈了最新的平頭哥芯片——高性能RISC-V架構處理器玄鐵910,它支持16核,單核性能達到7.1 Coremark/MHz,主頻達到2.5GHz。
據阿里介紹,玄鐵910比目前業界主流的RISC-V處理器性能高40%以上。(剛剛,阿里雲推16核玄鐵910芯片!平頭哥的大招來了)
同時,平頭哥還打造了面向領域定製優化的芯片平臺(Domain specific SoC),提供包括CPU IP、SoC平臺以及算法在內的軟硬件資源,面向不同AIoT場景為企業和開發者提供不同層次的芯片服務。
去年9月的雲棲大會上,阿里宣佈成立平頭哥芯片公司,由阿里收購的中天微與達摩院自研芯片團隊整合而成。其中中天微是國內知名的RISC-V處理器玩家,其特長正是在於高性能低功耗IoT芯片。
而在小米方面,在過去的一年裡,小米進行了超過12次密集的人員/架構調整,新設立了大家電事業部、AIoT戰略委員會。雷軍還宣佈,小米將從2019年起“All in IoT”。
與此同時,今年4月,松果被拆分為松果公司與南京大魚半導體公司,南京大魚將專注半導體領域的AI和IoT芯片與方案研究,並進行獨立融資。(一年蒸發1500億,小米怎麼了?)
手機芯片巨頭的跨界戰爭
高通戰略與企業併購執行副總裁Brain Modoff曾經告訴智東西,IoT技術與很多移動終端技術有著天然的相似性,是移動終端的自然延伸。
比如說,手機芯片裡的通訊功能去掉,就是一個高端AIoT芯片;要是再陸續去掉GPU、網絡鏈接等模塊,就能成為多款適應不同需求的AIoT芯片。
因此,手機芯片廠商將觸手延伸到AIoT芯片領域,邏輯非常通順。
當前,手機芯片掐架掐得最狠的,莫過於高通、蘋果、華為海思這三家出貨量拔尖的業內巨頭。
然而,在AIoT芯片領域,情況卻不太相同——在AIoT方面,聯發科“悶聲發大財”,悄然擠進了行業龍頭的位置。
早在智能音箱大火的早期,聯發科就早早地成為了全球老大亞馬遜的Echo音箱芯片供應商中,大賺了一筆。此後,阿里、百度等國內音箱的知名玩家也陸續使用上了聯發科的芯片。
目前,聯發科除了MT8516、MT8665等傳統IoT芯片系列之外,還專門推出了一系列AIoT芯片產品,包括i300、i500、i700系列。
▲搭載了聯發科芯片的天貓精靈AI美妝鏡
在7月10日的聯發科AI合作伙伴大會上,聯發科一口氣展出了25樣搭載其芯片的AIoT產品,包括小度在家帶屏音箱、天貓精靈美妝鏡、釘釘智能門禁、支付寶人臉支付零售貨櫃、小米笑愛老師翻譯學習機、優必選悟空機器人、樂森星際特工機器人等等。(聯發科AI大會現場乾貨:推出AIoT開放平臺,兩款AIoT芯片性能飆升)
▲搭載了專用AI模塊的聯發科S900 8K智能電視芯片
而且,當前聯發科已經將自研的AI芯片模塊APU放進了AIoT芯片與智能電視芯片產品線中——這要比同為手機AI芯片玩家的高通與海思都更快。目前聯發科APU模塊已經演進到第三代,其計算效率可達到4Tops/W。
不過,手機芯片老大高通自然也不甘人後。
根據高通預計,到2020年,物聯網(IoT)市場將會達到430億美元的金額,超越移動終端,成為第一大市場。而IoT也是高通最關注的、最先興起的新興行業。
高通在IoT領域打造了5套不同的芯片產品系列,這五類SoCs產品包括:移動(Mobile)、應用(Applications)、通訊(LTE)、網絡連接(Connectivity)、以及藍牙(Bluetooth)。
在2018年的中旬,高通的IoT產品出貨量已經達到了100萬塊/天,成為一個體量巨大的業務。(美國深度探訪:高通的祕密!)
而且,高通市場總監Ignacio Contreras告訴智東西,在物聯網領域,由於平臺與標準的不統一,市場呈現嚴重的碎片化。
為了讓中小廠商也能夠快速打造產品推向市場,高通不僅提供IoT的芯片+軟件,還會提供可穿戴設備、智能音箱、智能攝像頭等的參考設計B+技術支持——這也是聯發科的做法之一。
而在華為海思方面,情況稍有不同。
在兩週前的7月15日,華為正式官宣進軍電視行業,榮耀打頭陣,推出“智慧屏”。榮耀總裁趙明表示,華為和榮耀也會把很多智慧屏的技術開放給行業合作伙伴。(華為官宣做電視!榮耀打頭陣,與小米的全面戰爭要打響了)
隨後的7月26日,趙明在接受智東西採訪時透露,榮耀智慧屏的芯片將會由三個芯片組成:鴻鵠818智慧顯示芯片、麒麟AI芯片、凌霄Wi-Fi芯片。鴻鵠818是榮耀智慧屏的核心芯片,是基於海思電視芯片而研發的新型智慧屏芯片,未來會開放給其他廠家使用。
除了我們熟知的手機芯片業務外,海思同時也是機頂盒與安防監控芯片的行業老大。
與此同時,海思手中還有Hi3751系列電視芯片、Boudica系列NB-IoT芯片、 Hi3559系列移動攝像頭芯片等系列產品,是很多行業的上游供應商。
2015年底,華為正式宣佈進軍智能家居生態,將HiLink SDK、Lite OS、以及芯片/模組等技術輸送給合作伙伴,籠絡了海爾、美的、百度、科大訊飛、Roobo等一系列玩家的加入。
底層架構風雲再起
芯片指令集架構是溝通軟硬件運算之間的橋樑,也是芯片最最底層的架構之一。
英特爾為什麼這麼牛?就是因為在PC時代,它憑藉自家x86架構一統江湖。而Windows+Intel聯盟更是築起了一座高不可攀的城牆,讓無數後來者攻堅失敗。
然而到了移動時代,Arm架構憑藉其靈活、低功耗的優勢,一舉突破重圍,成為移動端芯片架構巨頭,再加上隨後聯合起谷歌的安卓系統,讓Arm+Android聯盟稱霸了移動時代。哪怕是靠封閉iOS聞名的蘋果,其芯片用的也是Arm指令集架構。
▲Arm高級副總裁兼物聯網雲服務總經理Hima Mukkamala
當前在移動終端,超過70%的終端設備芯片用的都是Arm架構,是當之無愧的移動端老大。
然而,正如Arm憑藉手機市場崛起而殺出重圍,如今AIoT市場崛起了,另一個原本不甚起眼的小玩家開始悄然萌動,讓Arm感受到了威脅。
那就是RISC-V。
作為一款開源的指令集架構,它憑藉著更靈活、更低功耗、同時——也是最重要的——更便宜的優勢,吸引了谷歌、IBM、鎂光、西部數據、三星、英偉達、惠普、甲骨文、MIT、加州伯克利、中科院計算所等國內外200家左右的企業和科研機構的親睞。(深度:AI芯片新風口!阿里華米已入局,將撼動ARM地位)
AIoT芯片火了。
7月25日,阿里平頭哥宣佈推出首款RISC-V處理器——玄鐵910;第二天,榮耀宣佈其智能電視產品“智慧屏”中將搭載鴻鵠818智慧顯示芯片與麒麟AI芯片。
7月3日,百度剛剛推出了其首款語音AIoT芯片,瞄準超低功耗語音識別市場。據產業鏈人士透露,該芯片從設計到流片只用了約四個月的時間,堪稱飛速。目前該芯片已投片量產,將搭載在下一代小度AI音箱當中。
而清微智能與中科物棲——這兩間脫身於清華微電子所與中科院的AIoT芯片初創,竟都在天使輪中獲得了上億元的天價融資。
一週前,就連當前全球終端芯片指令集架構“老大哥”Arm都坐不住了,對外宣佈調整芯片設計授權收費模式,允許用戶“先試用後付款”,極大滿足了當前AIoT芯片市場對於低門檻與高靈活度的需求。
在美的順德總部,美的集團IoT公司總經理佘尚鋒告訴智東西,美的已經有做AI和IoT芯片設計的計劃,未來將會進一步擴大自研範圍。
PC互聯網時代過去了,移動互聯網時代陷入負增長,而AIoT時代,戰場格局卻還沒定型。
在過去一年裡,智東西對於AIoT芯片的產業發展、創新創業進行了追蹤報道,本文通過對AIoT玩家的四大類主要玩家(創業公司、跨界巨頭、手機芯片大佬、底層架構提供者)進行了全景式的介紹與解讀。
創企群雄逐鹿,多方混戰
AIoT指的是AI+IoT,也就是智能化的萬物互聯,廣義上可以包括世間所有電子產品,狹義上則是指智能音箱、智能家電、桌面機器人、可穿戴設備等。根據高通預計,到2020年,IoT市場將會達到430億美元的金額,超越手機等移動終端市場。
當前的AIoT芯片種類繁多,可以大致分為以下幾類:
1、語音AIoT芯片(功能以AI語音識別為主的,可作為協處理器,比如百度的鴻鵠AI語音芯片)
2、專用AIoT芯片(轉為AIoT設備打造,可進行AI語音與AI視覺識別,可作為主處理器,比如聯發科的i700 AIoT平臺)
3、進行了AI升級的傳統IoT芯片(比如加入了AI IP的聯發科S900智能電視芯片、華米黃山1號智能手錶AI協處理器等)
通常來說,AIoT芯片需要具備一定AI算力,但是普遍對於算力要求不高,對計算效率、計算功耗、芯片成本方面卻要求很高,需要做到便宜、高效、低功耗。
以語音AIoT芯片為例,它們的功耗常常限制在100-200毫瓦(mW)以內,部分甚至可以做到幾十毫瓦。
▲清微智能可重構超低功耗語音AI芯片TX210
今年6月,清微智能宣佈量產的全球首款可重構超低功耗語音AI芯片TX210,甚至可以將功耗做到2mW以下,語音活動檢測功耗做到100uW以下。(清華創新架構芯片量產!全球首款可重構超低功耗語音AI芯片)
清微智能脫胎於清華大學微電子所Thinker團隊,去年第三季度,清微智能宣佈完成了近億元級天使輪融資,百度戰投、分眾傳媒、禧筠資本、國隆資本、西子聯合控股等聯合投資。
與清微智能類似的還有另一家技術脫胎於中科院的低功耗AIoT芯片企業——中科物棲。中科物棲副總經理劉魯亞告訴智東西,中科物棲在天使輪完成了2億人民幣的高額融資,領投方包括海爾賽富、中科創星、中科院創投、聯想創投。
不久前的7月18日,中科物棲首次對外展示了其兩顆RISC-V的AIoT芯片、超微計算機、物端AI全棧解決方案等核心產品。
這兩科兩顆基於RISC-V的AIoT芯片:低配版的感知芯片JX1和高配版的AI應用芯片JX2。
JX1是微控制器(MCU),採用55nm製程,擁有異構雙核RISC-V處理器核心,並融合了可編程的AI專用加速器,可替代現有的ARM Cortex-M系列核心,待機功耗不到1mW,鈕釦電池可以支持一週待機。
JX2則是應用處理器(APU),今年5月剛剛流片成功,採用40nm製程,據中科物棲表示,其主頻可達1GHz,基本接近ARM Cortex-A7的水平。
清微智能與中科物棲這兩家企業都有著濃厚的學術背景標籤,同時也都瞄準了低功耗AIoT芯片市場,並在天使輪就獲得極高的融資與來自母校的支持。
巧合的是,它們也都成立於2018年,如今雙方都陸續滿了一週歲,還未在AIoT市場上形成正面衝突。
但是,一旦AIoT芯片市場進一步成熟,雲AI芯片戰場上的“清華 vs 中科院”龍頭之爭極有可能在AIoT芯片戰場重演,雙方將從融資、產品、技術、落地這四個角度全面展開PK,鹿死誰手尚未可知。
而且,如今,AI芯片已經來到了一個技術升級的關鍵節點。
除了清微和物棲之外,探境科技、知存科技、啟英泰倫等一大批AIoT芯片玩家也在不斷崛起,他們都在芯片底層架構設計上開闢出獨到的技術路線,甚至很多都不再基於馮·諾伊曼基礎芯片架構——撼動了芯片設計領域最底層的東西。
群雄逐鹿之下,各種AI芯片新技術、新路線層出不窮,究竟哪條路是正確的?沒人能下定論。
清微智能CEO王博告訴智東西,這是也正是很多AI芯片創業公司集中出現的原因,因為大家都在同一起跑線上。
跨界巨頭:以業務體量撕開一道口
在7月3日的百度AI開發者大會上,百度技術掌舵人、CTO王海峰——正式推出了百度首款語音AIoT芯片“鴻鵠”,使用了HiFi4自定義指令集,雙核DSP核心,平均功耗僅100mW,支持語音喚醒與離線語音識別。
鴻鵠芯片是百度語音團隊與AIoT芯片創企欣博電子合作打造的,由百度技術團隊偏重算法,欣博電子團隊偏重芯片硬件。
▲百度鴻鵠芯片與一元硬幣大小對比
據智東西從產業鏈人士處瞭解到的信息,鴻鵠採用40nm工藝製程,臺積電代工。這一項目從去年11月開始推進,當時百度給出的要求是——100天量產投片。
今年4月份,“鴻鵠”芯片就已經流片成功,前期的設計與準備工作都是在2019年4月之前完成的。據說百度和欣博電子的工作團隊在今年春節期間也在埋頭趕deadline。
欣博電子CEO樑敏學告訴智東西,目前“鴻鵠”AIoT芯片已投片量產,將搭載在下一代小度AI音箱、以及某些汽車新品中。
眾所周知,芯片走量。由於前期研發成本高昂,因而某款芯片的出貨量越多,分攤到麼一片芯片上的成本就越低,對於企業就越有利。
上圖是Canalys發佈的2019年Q1全球智能音箱市場報告數據,其中顯示百度音箱在2019年Q1的出貨量達到了330萬臺。如果百度音箱全線搭載鴻鵠語音AI芯片,那麼其芯片的年出貨量將會達到千萬片級別。
——這也是大公司做AI芯片的優勢:自家業務體量龐大,有足夠大的市場可以分攤成本。
當前國內智能音箱三巨頭:阿里、百度、小米,恰好也是在AIoT芯片方面動作最大的三個互聯網/IT巨頭玩家。
就在上週的2019阿里雲峰會上,阿里發佈了最新的平頭哥芯片——高性能RISC-V架構處理器玄鐵910,它支持16核,單核性能達到7.1 Coremark/MHz,主頻達到2.5GHz。
據阿里介紹,玄鐵910比目前業界主流的RISC-V處理器性能高40%以上。(剛剛,阿里雲推16核玄鐵910芯片!平頭哥的大招來了)
同時,平頭哥還打造了面向領域定製優化的芯片平臺(Domain specific SoC),提供包括CPU IP、SoC平臺以及算法在內的軟硬件資源,面向不同AIoT場景為企業和開發者提供不同層次的芯片服務。
去年9月的雲棲大會上,阿里宣佈成立平頭哥芯片公司,由阿里收購的中天微與達摩院自研芯片團隊整合而成。其中中天微是國內知名的RISC-V處理器玩家,其特長正是在於高性能低功耗IoT芯片。
而在小米方面,在過去的一年裡,小米進行了超過12次密集的人員/架構調整,新設立了大家電事業部、AIoT戰略委員會。雷軍還宣佈,小米將從2019年起“All in IoT”。
與此同時,今年4月,松果被拆分為松果公司與南京大魚半導體公司,南京大魚將專注半導體領域的AI和IoT芯片與方案研究,並進行獨立融資。(一年蒸發1500億,小米怎麼了?)
手機芯片巨頭的跨界戰爭
高通戰略與企業併購執行副總裁Brain Modoff曾經告訴智東西,IoT技術與很多移動終端技術有著天然的相似性,是移動終端的自然延伸。
比如說,手機芯片裡的通訊功能去掉,就是一個高端AIoT芯片;要是再陸續去掉GPU、網絡鏈接等模塊,就能成為多款適應不同需求的AIoT芯片。
因此,手機芯片廠商將觸手延伸到AIoT芯片領域,邏輯非常通順。
當前,手機芯片掐架掐得最狠的,莫過於高通、蘋果、華為海思這三家出貨量拔尖的業內巨頭。
然而,在AIoT芯片領域,情況卻不太相同——在AIoT方面,聯發科“悶聲發大財”,悄然擠進了行業龍頭的位置。
早在智能音箱大火的早期,聯發科就早早地成為了全球老大亞馬遜的Echo音箱芯片供應商中,大賺了一筆。此後,阿里、百度等國內音箱的知名玩家也陸續使用上了聯發科的芯片。
目前,聯發科除了MT8516、MT8665等傳統IoT芯片系列之外,還專門推出了一系列AIoT芯片產品,包括i300、i500、i700系列。
▲搭載了聯發科芯片的天貓精靈AI美妝鏡
在7月10日的聯發科AI合作伙伴大會上,聯發科一口氣展出了25樣搭載其芯片的AIoT產品,包括小度在家帶屏音箱、天貓精靈美妝鏡、釘釘智能門禁、支付寶人臉支付零售貨櫃、小米笑愛老師翻譯學習機、優必選悟空機器人、樂森星際特工機器人等等。(聯發科AI大會現場乾貨:推出AIoT開放平臺,兩款AIoT芯片性能飆升)
▲搭載了專用AI模塊的聯發科S900 8K智能電視芯片
而且,當前聯發科已經將自研的AI芯片模塊APU放進了AIoT芯片與智能電視芯片產品線中——這要比同為手機AI芯片玩家的高通與海思都更快。目前聯發科APU模塊已經演進到第三代,其計算效率可達到4Tops/W。
不過,手機芯片老大高通自然也不甘人後。
根據高通預計,到2020年,物聯網(IoT)市場將會達到430億美元的金額,超越移動終端,成為第一大市場。而IoT也是高通最關注的、最先興起的新興行業。
高通在IoT領域打造了5套不同的芯片產品系列,這五類SoCs產品包括:移動(Mobile)、應用(Applications)、通訊(LTE)、網絡連接(Connectivity)、以及藍牙(Bluetooth)。
在2018年的中旬,高通的IoT產品出貨量已經達到了100萬塊/天,成為一個體量巨大的業務。(美國深度探訪:高通的祕密!)
而且,高通市場總監Ignacio Contreras告訴智東西,在物聯網領域,由於平臺與標準的不統一,市場呈現嚴重的碎片化。
為了讓中小廠商也能夠快速打造產品推向市場,高通不僅提供IoT的芯片+軟件,還會提供可穿戴設備、智能音箱、智能攝像頭等的參考設計B+技術支持——這也是聯發科的做法之一。
而在華為海思方面,情況稍有不同。
在兩週前的7月15日,華為正式官宣進軍電視行業,榮耀打頭陣,推出“智慧屏”。榮耀總裁趙明表示,華為和榮耀也會把很多智慧屏的技術開放給行業合作伙伴。(華為官宣做電視!榮耀打頭陣,與小米的全面戰爭要打響了)
隨後的7月26日,趙明在接受智東西採訪時透露,榮耀智慧屏的芯片將會由三個芯片組成:鴻鵠818智慧顯示芯片、麒麟AI芯片、凌霄Wi-Fi芯片。鴻鵠818是榮耀智慧屏的核心芯片,是基於海思電視芯片而研發的新型智慧屏芯片,未來會開放給其他廠家使用。
除了我們熟知的手機芯片業務外,海思同時也是機頂盒與安防監控芯片的行業老大。
與此同時,海思手中還有Hi3751系列電視芯片、Boudica系列NB-IoT芯片、 Hi3559系列移動攝像頭芯片等系列產品,是很多行業的上游供應商。
2015年底,華為正式宣佈進軍智能家居生態,將HiLink SDK、Lite OS、以及芯片/模組等技術輸送給合作伙伴,籠絡了海爾、美的、百度、科大訊飛、Roobo等一系列玩家的加入。
底層架構風雲再起
芯片指令集架構是溝通軟硬件運算之間的橋樑,也是芯片最最底層的架構之一。
英特爾為什麼這麼牛?就是因為在PC時代,它憑藉自家x86架構一統江湖。而Windows+Intel聯盟更是築起了一座高不可攀的城牆,讓無數後來者攻堅失敗。
然而到了移動時代,Arm架構憑藉其靈活、低功耗的優勢,一舉突破重圍,成為移動端芯片架構巨頭,再加上隨後聯合起谷歌的安卓系統,讓Arm+Android聯盟稱霸了移動時代。哪怕是靠封閉iOS聞名的蘋果,其芯片用的也是Arm指令集架構。
▲Arm高級副總裁兼物聯網雲服務總經理Hima Mukkamala
當前在移動終端,超過70%的終端設備芯片用的都是Arm架構,是當之無愧的移動端老大。
然而,正如Arm憑藉手機市場崛起而殺出重圍,如今AIoT市場崛起了,另一個原本不甚起眼的小玩家開始悄然萌動,讓Arm感受到了威脅。
那就是RISC-V。
作為一款開源的指令集架構,它憑藉著更靈活、更低功耗、同時——也是最重要的——更便宜的優勢,吸引了谷歌、IBM、鎂光、西部數據、三星、英偉達、惠普、甲骨文、MIT、加州伯克利、中科院計算所等國內外200家左右的企業和科研機構的親睞。(深度:AI芯片新風口!阿里華米已入局,將撼動ARM地位)
▲國內可穿戴龍頭華米科技發佈的基於RISC-V的智能穿戴芯片“黃山1號”
而在國內,華米、睿思芯科、芯來科技、晶心數據、時擎智能、以及此前阿里收購的中天微等玩家都在打造基於RISC-V的AIoT芯片。
芯來科技的COO徐來告訴智東西,在IoT智能傳感器等設備方面。只需要有限指令集,芯片面積又要求儘可能小,在這種情況下需要對現有處理器進行剪裁。相對於不能修改的x86、ARM等傳統指令集架構,RISC-V因其開放性可以做一些剪裁。
不過,Arm已經開始反擊。
7月16日,Arm宣佈推出一個名叫Arm Flexible Access的芯片設計授權費模式,允許客戶“先試用後付款”——無需預先支付芯片設計方案的費用,就可以嘗試使用不同的芯片設計模型進行實驗、評估和創新,同時還可獲得定製芯片設計方案的無限訪問權限。
Arm汽車和物聯網業務高級副總裁兼總經理Dipti Vachani說,這一新的授權模式非常適用於IoT時代的許多產品設計。
隨後,Arm中國在上海推出“極術AIoT開發者社區”。Arm與中國聯通物聯網公司的Arm Pelion IoT平臺也對外宣佈商用。
AIoT芯片火了。
7月25日,阿里平頭哥宣佈推出首款RISC-V處理器——玄鐵910;第二天,榮耀宣佈其智能電視產品“智慧屏”中將搭載鴻鵠818智慧顯示芯片與麒麟AI芯片。
7月3日,百度剛剛推出了其首款語音AIoT芯片,瞄準超低功耗語音識別市場。據產業鏈人士透露,該芯片從設計到流片只用了約四個月的時間,堪稱飛速。目前該芯片已投片量產,將搭載在下一代小度AI音箱當中。
而清微智能與中科物棲——這兩間脫身於清華微電子所與中科院的AIoT芯片初創,竟都在天使輪中獲得了上億元的天價融資。
一週前,就連當前全球終端芯片指令集架構“老大哥”Arm都坐不住了,對外宣佈調整芯片設計授權收費模式,允許用戶“先試用後付款”,極大滿足了當前AIoT芯片市場對於低門檻與高靈活度的需求。
在美的順德總部,美的集團IoT公司總經理佘尚鋒告訴智東西,美的已經有做AI和IoT芯片設計的計劃,未來將會進一步擴大自研範圍。
PC互聯網時代過去了,移動互聯網時代陷入負增長,而AIoT時代,戰場格局卻還沒定型。
在過去一年裡,智東西對於AIoT芯片的產業發展、創新創業進行了追蹤報道,本文通過對AIoT玩家的四大類主要玩家(創業公司、跨界巨頭、手機芯片大佬、底層架構提供者)進行了全景式的介紹與解讀。
創企群雄逐鹿,多方混戰
AIoT指的是AI+IoT,也就是智能化的萬物互聯,廣義上可以包括世間所有電子產品,狹義上則是指智能音箱、智能家電、桌面機器人、可穿戴設備等。根據高通預計,到2020年,IoT市場將會達到430億美元的金額,超越手機等移動終端市場。
當前的AIoT芯片種類繁多,可以大致分為以下幾類:
1、語音AIoT芯片(功能以AI語音識別為主的,可作為協處理器,比如百度的鴻鵠AI語音芯片)
2、專用AIoT芯片(轉為AIoT設備打造,可進行AI語音與AI視覺識別,可作為主處理器,比如聯發科的i700 AIoT平臺)
3、進行了AI升級的傳統IoT芯片(比如加入了AI IP的聯發科S900智能電視芯片、華米黃山1號智能手錶AI協處理器等)
通常來說,AIoT芯片需要具備一定AI算力,但是普遍對於算力要求不高,對計算效率、計算功耗、芯片成本方面卻要求很高,需要做到便宜、高效、低功耗。
以語音AIoT芯片為例,它們的功耗常常限制在100-200毫瓦(mW)以內,部分甚至可以做到幾十毫瓦。
▲清微智能可重構超低功耗語音AI芯片TX210
今年6月,清微智能宣佈量產的全球首款可重構超低功耗語音AI芯片TX210,甚至可以將功耗做到2mW以下,語音活動檢測功耗做到100uW以下。(清華創新架構芯片量產!全球首款可重構超低功耗語音AI芯片)
清微智能脫胎於清華大學微電子所Thinker團隊,去年第三季度,清微智能宣佈完成了近億元級天使輪融資,百度戰投、分眾傳媒、禧筠資本、國隆資本、西子聯合控股等聯合投資。
與清微智能類似的還有另一家技術脫胎於中科院的低功耗AIoT芯片企業——中科物棲。中科物棲副總經理劉魯亞告訴智東西,中科物棲在天使輪完成了2億人民幣的高額融資,領投方包括海爾賽富、中科創星、中科院創投、聯想創投。
不久前的7月18日,中科物棲首次對外展示了其兩顆RISC-V的AIoT芯片、超微計算機、物端AI全棧解決方案等核心產品。
這兩科兩顆基於RISC-V的AIoT芯片:低配版的感知芯片JX1和高配版的AI應用芯片JX2。
JX1是微控制器(MCU),採用55nm製程,擁有異構雙核RISC-V處理器核心,並融合了可編程的AI專用加速器,可替代現有的ARM Cortex-M系列核心,待機功耗不到1mW,鈕釦電池可以支持一週待機。
JX2則是應用處理器(APU),今年5月剛剛流片成功,採用40nm製程,據中科物棲表示,其主頻可達1GHz,基本接近ARM Cortex-A7的水平。
清微智能與中科物棲這兩家企業都有著濃厚的學術背景標籤,同時也都瞄準了低功耗AIoT芯片市場,並在天使輪就獲得極高的融資與來自母校的支持。
巧合的是,它們也都成立於2018年,如今雙方都陸續滿了一週歲,還未在AIoT市場上形成正面衝突。
但是,一旦AIoT芯片市場進一步成熟,雲AI芯片戰場上的“清華 vs 中科院”龍頭之爭極有可能在AIoT芯片戰場重演,雙方將從融資、產品、技術、落地這四個角度全面展開PK,鹿死誰手尚未可知。
而且,如今,AI芯片已經來到了一個技術升級的關鍵節點。
除了清微和物棲之外,探境科技、知存科技、啟英泰倫等一大批AIoT芯片玩家也在不斷崛起,他們都在芯片底層架構設計上開闢出獨到的技術路線,甚至很多都不再基於馮·諾伊曼基礎芯片架構——撼動了芯片設計領域最底層的東西。
群雄逐鹿之下,各種AI芯片新技術、新路線層出不窮,究竟哪條路是正確的?沒人能下定論。
清微智能CEO王博告訴智東西,這是也正是很多AI芯片創業公司集中出現的原因,因為大家都在同一起跑線上。
跨界巨頭:以業務體量撕開一道口
在7月3日的百度AI開發者大會上,百度技術掌舵人、CTO王海峰——正式推出了百度首款語音AIoT芯片“鴻鵠”,使用了HiFi4自定義指令集,雙核DSP核心,平均功耗僅100mW,支持語音喚醒與離線語音識別。
鴻鵠芯片是百度語音團隊與AIoT芯片創企欣博電子合作打造的,由百度技術團隊偏重算法,欣博電子團隊偏重芯片硬件。
▲百度鴻鵠芯片與一元硬幣大小對比
據智東西從產業鏈人士處瞭解到的信息,鴻鵠採用40nm工藝製程,臺積電代工。這一項目從去年11月開始推進,當時百度給出的要求是——100天量產投片。
今年4月份,“鴻鵠”芯片就已經流片成功,前期的設計與準備工作都是在2019年4月之前完成的。據說百度和欣博電子的工作團隊在今年春節期間也在埋頭趕deadline。
欣博電子CEO樑敏學告訴智東西,目前“鴻鵠”AIoT芯片已投片量產,將搭載在下一代小度AI音箱、以及某些汽車新品中。
眾所周知,芯片走量。由於前期研發成本高昂,因而某款芯片的出貨量越多,分攤到麼一片芯片上的成本就越低,對於企業就越有利。
上圖是Canalys發佈的2019年Q1全球智能音箱市場報告數據,其中顯示百度音箱在2019年Q1的出貨量達到了330萬臺。如果百度音箱全線搭載鴻鵠語音AI芯片,那麼其芯片的年出貨量將會達到千萬片級別。
——這也是大公司做AI芯片的優勢:自家業務體量龐大,有足夠大的市場可以分攤成本。
當前國內智能音箱三巨頭:阿里、百度、小米,恰好也是在AIoT芯片方面動作最大的三個互聯網/IT巨頭玩家。
就在上週的2019阿里雲峰會上,阿里發佈了最新的平頭哥芯片——高性能RISC-V架構處理器玄鐵910,它支持16核,單核性能達到7.1 Coremark/MHz,主頻達到2.5GHz。
據阿里介紹,玄鐵910比目前業界主流的RISC-V處理器性能高40%以上。(剛剛,阿里雲推16核玄鐵910芯片!平頭哥的大招來了)
同時,平頭哥還打造了面向領域定製優化的芯片平臺(Domain specific SoC),提供包括CPU IP、SoC平臺以及算法在內的軟硬件資源,面向不同AIoT場景為企業和開發者提供不同層次的芯片服務。
去年9月的雲棲大會上,阿里宣佈成立平頭哥芯片公司,由阿里收購的中天微與達摩院自研芯片團隊整合而成。其中中天微是國內知名的RISC-V處理器玩家,其特長正是在於高性能低功耗IoT芯片。
而在小米方面,在過去的一年裡,小米進行了超過12次密集的人員/架構調整,新設立了大家電事業部、AIoT戰略委員會。雷軍還宣佈,小米將從2019年起“All in IoT”。
與此同時,今年4月,松果被拆分為松果公司與南京大魚半導體公司,南京大魚將專注半導體領域的AI和IoT芯片與方案研究,並進行獨立融資。(一年蒸發1500億,小米怎麼了?)
手機芯片巨頭的跨界戰爭
高通戰略與企業併購執行副總裁Brain Modoff曾經告訴智東西,IoT技術與很多移動終端技術有著天然的相似性,是移動終端的自然延伸。
比如說,手機芯片裡的通訊功能去掉,就是一個高端AIoT芯片;要是再陸續去掉GPU、網絡鏈接等模塊,就能成為多款適應不同需求的AIoT芯片。
因此,手機芯片廠商將觸手延伸到AIoT芯片領域,邏輯非常通順。
當前,手機芯片掐架掐得最狠的,莫過於高通、蘋果、華為海思這三家出貨量拔尖的業內巨頭。
然而,在AIoT芯片領域,情況卻不太相同——在AIoT方面,聯發科“悶聲發大財”,悄然擠進了行業龍頭的位置。
早在智能音箱大火的早期,聯發科就早早地成為了全球老大亞馬遜的Echo音箱芯片供應商中,大賺了一筆。此後,阿里、百度等國內音箱的知名玩家也陸續使用上了聯發科的芯片。
目前,聯發科除了MT8516、MT8665等傳統IoT芯片系列之外,還專門推出了一系列AIoT芯片產品,包括i300、i500、i700系列。
▲搭載了聯發科芯片的天貓精靈AI美妝鏡
在7月10日的聯發科AI合作伙伴大會上,聯發科一口氣展出了25樣搭載其芯片的AIoT產品,包括小度在家帶屏音箱、天貓精靈美妝鏡、釘釘智能門禁、支付寶人臉支付零售貨櫃、小米笑愛老師翻譯學習機、優必選悟空機器人、樂森星際特工機器人等等。(聯發科AI大會現場乾貨:推出AIoT開放平臺,兩款AIoT芯片性能飆升)
▲搭載了專用AI模塊的聯發科S900 8K智能電視芯片
而且,當前聯發科已經將自研的AI芯片模塊APU放進了AIoT芯片與智能電視芯片產品線中——這要比同為手機AI芯片玩家的高通與海思都更快。目前聯發科APU模塊已經演進到第三代,其計算效率可達到4Tops/W。
不過,手機芯片老大高通自然也不甘人後。
根據高通預計,到2020年,物聯網(IoT)市場將會達到430億美元的金額,超越移動終端,成為第一大市場。而IoT也是高通最關注的、最先興起的新興行業。
高通在IoT領域打造了5套不同的芯片產品系列,這五類SoCs產品包括:移動(Mobile)、應用(Applications)、通訊(LTE)、網絡連接(Connectivity)、以及藍牙(Bluetooth)。
在2018年的中旬,高通的IoT產品出貨量已經達到了100萬塊/天,成為一個體量巨大的業務。(美國深度探訪:高通的祕密!)
而且,高通市場總監Ignacio Contreras告訴智東西,在物聯網領域,由於平臺與標準的不統一,市場呈現嚴重的碎片化。
為了讓中小廠商也能夠快速打造產品推向市場,高通不僅提供IoT的芯片+軟件,還會提供可穿戴設備、智能音箱、智能攝像頭等的參考設計B+技術支持——這也是聯發科的做法之一。
而在華為海思方面,情況稍有不同。
在兩週前的7月15日,華為正式官宣進軍電視行業,榮耀打頭陣,推出“智慧屏”。榮耀總裁趙明表示,華為和榮耀也會把很多智慧屏的技術開放給行業合作伙伴。(華為官宣做電視!榮耀打頭陣,與小米的全面戰爭要打響了)
隨後的7月26日,趙明在接受智東西採訪時透露,榮耀智慧屏的芯片將會由三個芯片組成:鴻鵠818智慧顯示芯片、麒麟AI芯片、凌霄Wi-Fi芯片。鴻鵠818是榮耀智慧屏的核心芯片,是基於海思電視芯片而研發的新型智慧屏芯片,未來會開放給其他廠家使用。
除了我們熟知的手機芯片業務外,海思同時也是機頂盒與安防監控芯片的行業老大。
與此同時,海思手中還有Hi3751系列電視芯片、Boudica系列NB-IoT芯片、 Hi3559系列移動攝像頭芯片等系列產品,是很多行業的上游供應商。
2015年底,華為正式宣佈進軍智能家居生態,將HiLink SDK、Lite OS、以及芯片/模組等技術輸送給合作伙伴,籠絡了海爾、美的、百度、科大訊飛、Roobo等一系列玩家的加入。
底層架構風雲再起
芯片指令集架構是溝通軟硬件運算之間的橋樑,也是芯片最最底層的架構之一。
英特爾為什麼這麼牛?就是因為在PC時代,它憑藉自家x86架構一統江湖。而Windows+Intel聯盟更是築起了一座高不可攀的城牆,讓無數後來者攻堅失敗。
然而到了移動時代,Arm架構憑藉其靈活、低功耗的優勢,一舉突破重圍,成為移動端芯片架構巨頭,再加上隨後聯合起谷歌的安卓系統,讓Arm+Android聯盟稱霸了移動時代。哪怕是靠封閉iOS聞名的蘋果,其芯片用的也是Arm指令集架構。
▲Arm高級副總裁兼物聯網雲服務總經理Hima Mukkamala
當前在移動終端,超過70%的終端設備芯片用的都是Arm架構,是當之無愧的移動端老大。
然而,正如Arm憑藉手機市場崛起而殺出重圍,如今AIoT市場崛起了,另一個原本不甚起眼的小玩家開始悄然萌動,讓Arm感受到了威脅。
那就是RISC-V。
作為一款開源的指令集架構,它憑藉著更靈活、更低功耗、同時——也是最重要的——更便宜的優勢,吸引了谷歌、IBM、鎂光、西部數據、三星、英偉達、惠普、甲骨文、MIT、加州伯克利、中科院計算所等國內外200家左右的企業和科研機構的親睞。(深度:AI芯片新風口!阿里華米已入局,將撼動ARM地位)
▲國內可穿戴龍頭華米科技發佈的基於RISC-V的智能穿戴芯片“黃山1號”
而在國內,華米、睿思芯科、芯來科技、晶心數據、時擎智能、以及此前阿里收購的中天微等玩家都在打造基於RISC-V的AIoT芯片。
芯來科技的COO徐來告訴智東西,在IoT智能傳感器等設備方面。只需要有限指令集,芯片面積又要求儘可能小,在這種情況下需要對現有處理器進行剪裁。相對於不能修改的x86、ARM等傳統指令集架構,RISC-V因其開放性可以做一些剪裁。
不過,Arm已經開始反擊。
7月16日,Arm宣佈推出一個名叫Arm Flexible Access的芯片設計授權費模式,允許客戶“先試用後付款”——無需預先支付芯片設計方案的費用,就可以嘗試使用不同的芯片設計模型進行實驗、評估和創新,同時還可獲得定製芯片設計方案的無限訪問權限。
Arm汽車和物聯網業務高級副總裁兼總經理Dipti Vachani說,這一新的授權模式非常適用於IoT時代的許多產品設計。
隨後,Arm中國在上海推出“極術AIoT開發者社區”。Arm與中國聯通物聯網公司的Arm Pelion IoT平臺也對外宣佈商用。
▲riscv-basics.com網站截圖
去年6月底,Arm還曾開設了一個“質疑”RISC-V架構的網站riscv-basics.com,從成本、生態系統、碎片化風險、安全性和設計保證上對 RISC-V 進行攻擊。這一舉動被許多人解讀為Arm已經感受到來自RISC-V的威脅。
在遭到了RISC-V建網站反懟並引起眾多廠商和軟件社區的不滿後,Arm在去年7月10日關掉該網站。
AIoT芯片火了。
7月25日,阿里平頭哥宣佈推出首款RISC-V處理器——玄鐵910;第二天,榮耀宣佈其智能電視產品“智慧屏”中將搭載鴻鵠818智慧顯示芯片與麒麟AI芯片。
7月3日,百度剛剛推出了其首款語音AIoT芯片,瞄準超低功耗語音識別市場。據產業鏈人士透露,該芯片從設計到流片只用了約四個月的時間,堪稱飛速。目前該芯片已投片量產,將搭載在下一代小度AI音箱當中。
而清微智能與中科物棲——這兩間脫身於清華微電子所與中科院的AIoT芯片初創,竟都在天使輪中獲得了上億元的天價融資。
一週前,就連當前全球終端芯片指令集架構“老大哥”Arm都坐不住了,對外宣佈調整芯片設計授權收費模式,允許用戶“先試用後付款”,極大滿足了當前AIoT芯片市場對於低門檻與高靈活度的需求。
在美的順德總部,美的集團IoT公司總經理佘尚鋒告訴智東西,美的已經有做AI和IoT芯片設計的計劃,未來將會進一步擴大自研範圍。
PC互聯網時代過去了,移動互聯網時代陷入負增長,而AIoT時代,戰場格局卻還沒定型。
在過去一年裡,智東西對於AIoT芯片的產業發展、創新創業進行了追蹤報道,本文通過對AIoT玩家的四大類主要玩家(創業公司、跨界巨頭、手機芯片大佬、底層架構提供者)進行了全景式的介紹與解讀。
創企群雄逐鹿,多方混戰
AIoT指的是AI+IoT,也就是智能化的萬物互聯,廣義上可以包括世間所有電子產品,狹義上則是指智能音箱、智能家電、桌面機器人、可穿戴設備等。根據高通預計,到2020年,IoT市場將會達到430億美元的金額,超越手機等移動終端市場。
當前的AIoT芯片種類繁多,可以大致分為以下幾類:
1、語音AIoT芯片(功能以AI語音識別為主的,可作為協處理器,比如百度的鴻鵠AI語音芯片)
2、專用AIoT芯片(轉為AIoT設備打造,可進行AI語音與AI視覺識別,可作為主處理器,比如聯發科的i700 AIoT平臺)
3、進行了AI升級的傳統IoT芯片(比如加入了AI IP的聯發科S900智能電視芯片、華米黃山1號智能手錶AI協處理器等)
通常來說,AIoT芯片需要具備一定AI算力,但是普遍對於算力要求不高,對計算效率、計算功耗、芯片成本方面卻要求很高,需要做到便宜、高效、低功耗。
以語音AIoT芯片為例,它們的功耗常常限制在100-200毫瓦(mW)以內,部分甚至可以做到幾十毫瓦。
▲清微智能可重構超低功耗語音AI芯片TX210
今年6月,清微智能宣佈量產的全球首款可重構超低功耗語音AI芯片TX210,甚至可以將功耗做到2mW以下,語音活動檢測功耗做到100uW以下。(清華創新架構芯片量產!全球首款可重構超低功耗語音AI芯片)
清微智能脫胎於清華大學微電子所Thinker團隊,去年第三季度,清微智能宣佈完成了近億元級天使輪融資,百度戰投、分眾傳媒、禧筠資本、國隆資本、西子聯合控股等聯合投資。
與清微智能類似的還有另一家技術脫胎於中科院的低功耗AIoT芯片企業——中科物棲。中科物棲副總經理劉魯亞告訴智東西,中科物棲在天使輪完成了2億人民幣的高額融資,領投方包括海爾賽富、中科創星、中科院創投、聯想創投。
不久前的7月18日,中科物棲首次對外展示了其兩顆RISC-V的AIoT芯片、超微計算機、物端AI全棧解決方案等核心產品。
這兩科兩顆基於RISC-V的AIoT芯片:低配版的感知芯片JX1和高配版的AI應用芯片JX2。
JX1是微控制器(MCU),採用55nm製程,擁有異構雙核RISC-V處理器核心,並融合了可編程的AI專用加速器,可替代現有的ARM Cortex-M系列核心,待機功耗不到1mW,鈕釦電池可以支持一週待機。
JX2則是應用處理器(APU),今年5月剛剛流片成功,採用40nm製程,據中科物棲表示,其主頻可達1GHz,基本接近ARM Cortex-A7的水平。
清微智能與中科物棲這兩家企業都有著濃厚的學術背景標籤,同時也都瞄準了低功耗AIoT芯片市場,並在天使輪就獲得極高的融資與來自母校的支持。
巧合的是,它們也都成立於2018年,如今雙方都陸續滿了一週歲,還未在AIoT市場上形成正面衝突。
但是,一旦AIoT芯片市場進一步成熟,雲AI芯片戰場上的“清華 vs 中科院”龍頭之爭極有可能在AIoT芯片戰場重演,雙方將從融資、產品、技術、落地這四個角度全面展開PK,鹿死誰手尚未可知。
而且,如今,AI芯片已經來到了一個技術升級的關鍵節點。
除了清微和物棲之外,探境科技、知存科技、啟英泰倫等一大批AIoT芯片玩家也在不斷崛起,他們都在芯片底層架構設計上開闢出獨到的技術路線,甚至很多都不再基於馮·諾伊曼基礎芯片架構——撼動了芯片設計領域最底層的東西。
群雄逐鹿之下,各種AI芯片新技術、新路線層出不窮,究竟哪條路是正確的?沒人能下定論。
清微智能CEO王博告訴智東西,這是也正是很多AI芯片創業公司集中出現的原因,因為大家都在同一起跑線上。
跨界巨頭:以業務體量撕開一道口
在7月3日的百度AI開發者大會上,百度技術掌舵人、CTO王海峰——正式推出了百度首款語音AIoT芯片“鴻鵠”,使用了HiFi4自定義指令集,雙核DSP核心,平均功耗僅100mW,支持語音喚醒與離線語音識別。
鴻鵠芯片是百度語音團隊與AIoT芯片創企欣博電子合作打造的,由百度技術團隊偏重算法,欣博電子團隊偏重芯片硬件。
▲百度鴻鵠芯片與一元硬幣大小對比
據智東西從產業鏈人士處瞭解到的信息,鴻鵠採用40nm工藝製程,臺積電代工。這一項目從去年11月開始推進,當時百度給出的要求是——100天量產投片。
今年4月份,“鴻鵠”芯片就已經流片成功,前期的設計與準備工作都是在2019年4月之前完成的。據說百度和欣博電子的工作團隊在今年春節期間也在埋頭趕deadline。
欣博電子CEO樑敏學告訴智東西,目前“鴻鵠”AIoT芯片已投片量產,將搭載在下一代小度AI音箱、以及某些汽車新品中。
眾所周知,芯片走量。由於前期研發成本高昂,因而某款芯片的出貨量越多,分攤到麼一片芯片上的成本就越低,對於企業就越有利。
上圖是Canalys發佈的2019年Q1全球智能音箱市場報告數據,其中顯示百度音箱在2019年Q1的出貨量達到了330萬臺。如果百度音箱全線搭載鴻鵠語音AI芯片,那麼其芯片的年出貨量將會達到千萬片級別。
——這也是大公司做AI芯片的優勢:自家業務體量龐大,有足夠大的市場可以分攤成本。
當前國內智能音箱三巨頭:阿里、百度、小米,恰好也是在AIoT芯片方面動作最大的三個互聯網/IT巨頭玩家。
就在上週的2019阿里雲峰會上,阿里發佈了最新的平頭哥芯片——高性能RISC-V架構處理器玄鐵910,它支持16核,單核性能達到7.1 Coremark/MHz,主頻達到2.5GHz。
據阿里介紹,玄鐵910比目前業界主流的RISC-V處理器性能高40%以上。(剛剛,阿里雲推16核玄鐵910芯片!平頭哥的大招來了)
同時,平頭哥還打造了面向領域定製優化的芯片平臺(Domain specific SoC),提供包括CPU IP、SoC平臺以及算法在內的軟硬件資源,面向不同AIoT場景為企業和開發者提供不同層次的芯片服務。
去年9月的雲棲大會上,阿里宣佈成立平頭哥芯片公司,由阿里收購的中天微與達摩院自研芯片團隊整合而成。其中中天微是國內知名的RISC-V處理器玩家,其特長正是在於高性能低功耗IoT芯片。
而在小米方面,在過去的一年裡,小米進行了超過12次密集的人員/架構調整,新設立了大家電事業部、AIoT戰略委員會。雷軍還宣佈,小米將從2019年起“All in IoT”。
與此同時,今年4月,松果被拆分為松果公司與南京大魚半導體公司,南京大魚將專注半導體領域的AI和IoT芯片與方案研究,並進行獨立融資。(一年蒸發1500億,小米怎麼了?)
手機芯片巨頭的跨界戰爭
高通戰略與企業併購執行副總裁Brain Modoff曾經告訴智東西,IoT技術與很多移動終端技術有著天然的相似性,是移動終端的自然延伸。
比如說,手機芯片裡的通訊功能去掉,就是一個高端AIoT芯片;要是再陸續去掉GPU、網絡鏈接等模塊,就能成為多款適應不同需求的AIoT芯片。
因此,手機芯片廠商將觸手延伸到AIoT芯片領域,邏輯非常通順。
當前,手機芯片掐架掐得最狠的,莫過於高通、蘋果、華為海思這三家出貨量拔尖的業內巨頭。
然而,在AIoT芯片領域,情況卻不太相同——在AIoT方面,聯發科“悶聲發大財”,悄然擠進了行業龍頭的位置。
早在智能音箱大火的早期,聯發科就早早地成為了全球老大亞馬遜的Echo音箱芯片供應商中,大賺了一筆。此後,阿里、百度等國內音箱的知名玩家也陸續使用上了聯發科的芯片。
目前,聯發科除了MT8516、MT8665等傳統IoT芯片系列之外,還專門推出了一系列AIoT芯片產品,包括i300、i500、i700系列。
▲搭載了聯發科芯片的天貓精靈AI美妝鏡
在7月10日的聯發科AI合作伙伴大會上,聯發科一口氣展出了25樣搭載其芯片的AIoT產品,包括小度在家帶屏音箱、天貓精靈美妝鏡、釘釘智能門禁、支付寶人臉支付零售貨櫃、小米笑愛老師翻譯學習機、優必選悟空機器人、樂森星際特工機器人等等。(聯發科AI大會現場乾貨:推出AIoT開放平臺,兩款AIoT芯片性能飆升)
▲搭載了專用AI模塊的聯發科S900 8K智能電視芯片
而且,當前聯發科已經將自研的AI芯片模塊APU放進了AIoT芯片與智能電視芯片產品線中——這要比同為手機AI芯片玩家的高通與海思都更快。目前聯發科APU模塊已經演進到第三代,其計算效率可達到4Tops/W。
不過,手機芯片老大高通自然也不甘人後。
根據高通預計,到2020年,物聯網(IoT)市場將會達到430億美元的金額,超越移動終端,成為第一大市場。而IoT也是高通最關注的、最先興起的新興行業。
高通在IoT領域打造了5套不同的芯片產品系列,這五類SoCs產品包括:移動(Mobile)、應用(Applications)、通訊(LTE)、網絡連接(Connectivity)、以及藍牙(Bluetooth)。
在2018年的中旬,高通的IoT產品出貨量已經達到了100萬塊/天,成為一個體量巨大的業務。(美國深度探訪:高通的祕密!)
而且,高通市場總監Ignacio Contreras告訴智東西,在物聯網領域,由於平臺與標準的不統一,市場呈現嚴重的碎片化。
為了讓中小廠商也能夠快速打造產品推向市場,高通不僅提供IoT的芯片+軟件,還會提供可穿戴設備、智能音箱、智能攝像頭等的參考設計B+技術支持——這也是聯發科的做法之一。
而在華為海思方面,情況稍有不同。
在兩週前的7月15日,華為正式官宣進軍電視行業,榮耀打頭陣,推出“智慧屏”。榮耀總裁趙明表示,華為和榮耀也會把很多智慧屏的技術開放給行業合作伙伴。(華為官宣做電視!榮耀打頭陣,與小米的全面戰爭要打響了)
隨後的7月26日,趙明在接受智東西採訪時透露,榮耀智慧屏的芯片將會由三個芯片組成:鴻鵠818智慧顯示芯片、麒麟AI芯片、凌霄Wi-Fi芯片。鴻鵠818是榮耀智慧屏的核心芯片,是基於海思電視芯片而研發的新型智慧屏芯片,未來會開放給其他廠家使用。
除了我們熟知的手機芯片業務外,海思同時也是機頂盒與安防監控芯片的行業老大。
與此同時,海思手中還有Hi3751系列電視芯片、Boudica系列NB-IoT芯片、 Hi3559系列移動攝像頭芯片等系列產品,是很多行業的上游供應商。
2015年底,華為正式宣佈進軍智能家居生態,將HiLink SDK、Lite OS、以及芯片/模組等技術輸送給合作伙伴,籠絡了海爾、美的、百度、科大訊飛、Roobo等一系列玩家的加入。
底層架構風雲再起
芯片指令集架構是溝通軟硬件運算之間的橋樑,也是芯片最最底層的架構之一。
英特爾為什麼這麼牛?就是因為在PC時代,它憑藉自家x86架構一統江湖。而Windows+Intel聯盟更是築起了一座高不可攀的城牆,讓無數後來者攻堅失敗。
然而到了移動時代,Arm架構憑藉其靈活、低功耗的優勢,一舉突破重圍,成為移動端芯片架構巨頭,再加上隨後聯合起谷歌的安卓系統,讓Arm+Android聯盟稱霸了移動時代。哪怕是靠封閉iOS聞名的蘋果,其芯片用的也是Arm指令集架構。
▲Arm高級副總裁兼物聯網雲服務總經理Hima Mukkamala
當前在移動終端,超過70%的終端設備芯片用的都是Arm架構,是當之無愧的移動端老大。
然而,正如Arm憑藉手機市場崛起而殺出重圍,如今AIoT市場崛起了,另一個原本不甚起眼的小玩家開始悄然萌動,讓Arm感受到了威脅。
那就是RISC-V。
作為一款開源的指令集架構,它憑藉著更靈活、更低功耗、同時——也是最重要的——更便宜的優勢,吸引了谷歌、IBM、鎂光、西部數據、三星、英偉達、惠普、甲骨文、MIT、加州伯克利、中科院計算所等國內外200家左右的企業和科研機構的親睞。(深度:AI芯片新風口!阿里華米已入局,將撼動ARM地位)
▲國內可穿戴龍頭華米科技發佈的基於RISC-V的智能穿戴芯片“黃山1號”
而在國內,華米、睿思芯科、芯來科技、晶心數據、時擎智能、以及此前阿里收購的中天微等玩家都在打造基於RISC-V的AIoT芯片。
芯來科技的COO徐來告訴智東西,在IoT智能傳感器等設備方面。只需要有限指令集,芯片面積又要求儘可能小,在這種情況下需要對現有處理器進行剪裁。相對於不能修改的x86、ARM等傳統指令集架構,RISC-V因其開放性可以做一些剪裁。
不過,Arm已經開始反擊。
7月16日,Arm宣佈推出一個名叫Arm Flexible Access的芯片設計授權費模式,允許客戶“先試用後付款”——無需預先支付芯片設計方案的費用,就可以嘗試使用不同的芯片設計模型進行實驗、評估和創新,同時還可獲得定製芯片設計方案的無限訪問權限。
Arm汽車和物聯網業務高級副總裁兼總經理Dipti Vachani說,這一新的授權模式非常適用於IoT時代的許多產品設計。
隨後,Arm中國在上海推出“極術AIoT開發者社區”。Arm與中國聯通物聯網公司的Arm Pelion IoT平臺也對外宣佈商用。
▲riscv-basics.com網站截圖
去年6月底,Arm還曾開設了一個“質疑”RISC-V架構的網站riscv-basics.com,從成本、生態系統、碎片化風險、安全性和設計保證上對 RISC-V 進行攻擊。這一舉動被許多人解讀為Arm已經感受到來自RISC-V的威脅。
在遭到了RISC-V建網站反懟並引起眾多廠商和軟件社區的不滿後,Arm在去年7月10日關掉該網站。
結語:諸侯混戰,草莽英雄
無論是底層玩家、手機芯片巨頭、互聯網跨界玩家、還是一眾新興創企,總而言之,在AIoT芯片這個領域,市場已經徹底熱鬧了起來。
除了上文提到的幾大陣營以外,雲之聲/思必馳/出門問問等語音AI廠商、美的/海信/海爾等家電巨頭、以及以杭州國芯為代表的一批傳統芯片玩家,也已擼袖下海或是蠢蠢欲動。比如美的集團IoT公司總經理佘尚鋒告訴智東西,美的已經有做AIoT芯片設計的計劃,而海信也在今年6月與青島微電子創新中心合資成立了青島信芯微,主要從事智能電視SoC和AI芯片的研發。
這是一個草莽英雄的市場,強者未必強,弱者也不那麼弱。在AIoT專用芯片架構與專用操作系統都未定型之前,勝負都是未知數。
如今,幾處小規模的遭遇戰剛剛打響(比如Arm與RISC-V、聯發科與高通/海思),隨著AIoT的網絡連接、架構靈活、高性能、低功耗等相關技術進一步成熟,一場全面爆發的AIoT終極大戰即將到來。