'麒麟810為何AI計算超越驍龍855？當然了驍龍855也不吃素'
6月底華為nova 5問世，帶來了全新AI手機芯片麒麟810。這是華為首款採用自研達芬奇NPU AI架構的芯片，是華為第二款7nm手機芯片，也是全球第四款，華為由此成為世界上唯一擁有兩款7nm芯片的手機廠商。
另外三款分別為蘋果A12 Bionic，高通驍龍855以及海思麒麟980，獵戶座9820則沒有采用7nm。
近日榮耀專門召開溝通會，詳細解讀了麒麟810的技術特性和優勢，並展望了即將配備麒麟810的新機榮耀9X。
6月底華為nova 5問世，帶來了全新AI手機芯片麒麟810。這是華為首款採用自研達芬奇NPU AI架構的芯片，是華為第二款7nm手機芯片，也是全球第四款，華為由此成為世界上唯一擁有兩款7nm芯片的手機廠商。
另外三款分別為蘋果A12 Bionic，高通驍龍855以及海思麒麟980，獵戶座9820則沒有采用7nm。
近日榮耀專門召開溝通會，詳細解讀了麒麟810的技術特性和優勢，並展望了即將配備麒麟810的新機榮耀9X。
工藝方面，麒麟處理器在中高端領域一直都在推進新工藝，比如麒麟620 28nm、麒麟659 16nm、麒麟710 12nm、麒麟810 7nm……
6月底華為nova 5問世，帶來了全新AI手機芯片麒麟810。這是華為首款採用自研達芬奇NPU AI架構的芯片，是華為第二款7nm手機芯片，也是全球第四款，華為由此成為世界上唯一擁有兩款7nm芯片的手機廠商。
另外三款分別為蘋果A12 Bionic，高通驍龍855以及海思麒麟980，獵戶座9820則沒有采用7nm。
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工藝方面，麒麟處理器在中高端領域一直都在推進新工藝，比如麒麟620 28nm、麒麟659 16nm、麒麟710 12nm、麒麟810 7nm……
麒麟810採用的是臺積電最新7nm工藝，宣稱相比於12nm工藝，可將晶體管密度增加110%，能效提升50%，速度更快、性能更強、漏電更低。
6月底華為nova 5問世，帶來了全新AI手機芯片麒麟810。這是華為首款採用自研達芬奇NPU AI架構的芯片，是華為第二款7nm手機芯片，也是全球第四款，華為由此成為世界上唯一擁有兩款7nm芯片的手機廠商。
另外三款分別為蘋果A12 Bionic，高通驍龍855以及海思麒麟980，獵戶座9820則沒有采用7nm。
近日榮耀專門召開溝通會，詳細解讀了麒麟810的技術特性和優勢，並展望了即將配備麒麟810的新機榮耀9X。
工藝方面，麒麟處理器在中高端領域一直都在推進新工藝，比如麒麟620 28nm、麒麟659 16nm、麒麟710 12nm、麒麟810 7nm……
麒麟810採用的是臺積電最新7nm工藝，宣稱相比於12nm工藝，可將晶體管密度增加110%，能效提升50%，速度更快、性能更強、漏電更低。
華為透露，麒麟810的研發歷時超過36個月，1000多位半導體設計和工藝專家參與，先後使用了5000多個工程驗證開發版。
6月底華為nova 5問世，帶來了全新AI手機芯片麒麟810。這是華為首款採用自研達芬奇NPU AI架構的芯片，是華為第二款7nm手機芯片，也是全球第四款，華為由此成為世界上唯一擁有兩款7nm芯片的手機廠商。
另外三款分別為蘋果A12 Bionic，高通驍龍855以及海思麒麟980，獵戶座9820則沒有采用7nm。
近日榮耀專門召開溝通會，詳細解讀了麒麟810的技術特性和優勢，並展望了即將配備麒麟810的新機榮耀9X。
工藝方面，麒麟處理器在中高端領域一直都在推進新工藝，比如麒麟620 28nm、麒麟659 16nm、麒麟710 12nm、麒麟810 7nm……
麒麟810採用的是臺積電最新7nm工藝，宣稱相比於12nm工藝，可將晶體管密度增加110%，能效提升50%，速度更快、性能更強、漏電更低。
華為透露，麒麟810的研發歷時超過36個月，1000多位半導體設計和工藝專家參與，先後使用了5000多個工程驗證開發版。
6月底華為nova 5問世，帶來了全新AI手機芯片麒麟810。這是華為首款採用自研達芬奇NPU AI架構的芯片，是華為第二款7nm手機芯片，也是全球第四款，華為由此成為世界上唯一擁有兩款7nm芯片的手機廠商。
另外三款分別為蘋果A12 Bionic，高通驍龍855以及海思麒麟980，獵戶座9820則沒有采用7nm。
近日榮耀專門召開溝通會，詳細解讀了麒麟810的技術特性和優勢，並展望了即將配備麒麟810的新機榮耀9X。
工藝方面，麒麟處理器在中高端領域一直都在推進新工藝，比如麒麟620 28nm、麒麟659 16nm、麒麟710 12nm、麒麟810 7nm……
麒麟810採用的是臺積電最新7nm工藝，宣稱相比於12nm工藝，可將晶體管密度增加110%，能效提升50%，速度更快、性能更強、漏電更低。
華為透露，麒麟810的研發歷時超過36個月，1000多位半導體設計和工藝專家參與，先後使用了5000多個工程驗證開發版。
6月底華為nova 5問世，帶來了全新AI手機芯片麒麟810。這是華為首款採用自研達芬奇NPU AI架構的芯片，是華為第二款7nm手機芯片，也是全球第四款，華為由此成為世界上唯一擁有兩款7nm芯片的手機廠商。
另外三款分別為蘋果A12 Bionic，高通驍龍855以及海思麒麟980，獵戶座9820則沒有采用7nm。
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工藝方面，麒麟處理器在中高端領域一直都在推進新工藝，比如麒麟620 28nm、麒麟659 16nm、麒麟710 12nm、麒麟810 7nm……
麒麟810採用的是臺積電最新7nm工藝，宣稱相比於12nm工藝，可將晶體管密度增加110%，能效提升50%，速度更快、性能更強、漏電更低。
華為透露，麒麟810的研發歷時超過36個月，1000多位半導體設計和工藝專家參與，先後使用了5000多個工程驗證開發版。
麒麟810的優先使命是全方位保障流暢的遊戲體驗，尤其是玩大型遊戲不能卡頓，為此華為在CPU/GPU硬件、軟件技術調校、行業標準合作等方面都進行了針對性設計。
6月底華為nova 5問世，帶來了全新AI手機芯片麒麟810。這是華為首款採用自研達芬奇NPU AI架構的芯片，是華為第二款7nm手機芯片，也是全球第四款，華為由此成為世界上唯一擁有兩款7nm芯片的手機廠商。
另外三款分別為蘋果A12 Bionic，高通驍龍855以及海思麒麟980，獵戶座9820則沒有采用7nm。
近日榮耀專門召開溝通會，詳細解讀了麒麟810的技術特性和優勢，並展望了即將配備麒麟810的新機榮耀9X。
工藝方面，麒麟處理器在中高端領域一直都在推進新工藝，比如麒麟620 28nm、麒麟659 16nm、麒麟710 12nm、麒麟810 7nm……
麒麟810採用的是臺積電最新7nm工藝，宣稱相比於12nm工藝，可將晶體管密度增加110%，能效提升50%，速度更快、性能更強、漏電更低。
華為透露，麒麟810的研發歷時超過36個月，1000多位半導體設計和工藝專家參與，先後使用了5000多個工程驗證開發版。
麒麟810的優先使命是全方位保障流暢的遊戲體驗，尤其是玩大型遊戲不能卡頓，為此華為在CPU/GPU硬件、軟件技術調校、行業標準合作等方面都進行了針對性設計。
6月底華為nova 5問世，帶來了全新AI手機芯片麒麟810。這是華為首款採用自研達芬奇NPU AI架構的芯片，是華為第二款7nm手機芯片，也是全球第四款，華為由此成為世界上唯一擁有兩款7nm芯片的手機廠商。
另外三款分別為蘋果A12 Bionic，高通驍龍855以及海思麒麟980，獵戶座9820則沒有采用7nm。
近日榮耀專門召開溝通會，詳細解讀了麒麟810的技術特性和優勢，並展望了即將配備麒麟810的新機榮耀9X。
工藝方面，麒麟處理器在中高端領域一直都在推進新工藝，比如麒麟620 28nm、麒麟659 16nm、麒麟710 12nm、麒麟810 7nm……
麒麟810採用的是臺積電最新7nm工藝，宣稱相比於12nm工藝，可將晶體管密度增加110%，能效提升50%，速度更快、性能更強、漏電更低。
華為透露，麒麟810的研發歷時超過36個月，1000多位半導體設計和工藝專家參與，先後使用了5000多個工程驗證開發版。
麒麟810的優先使命是全方位保障流暢的遊戲體驗，尤其是玩大型遊戲不能卡頓，為此華為在CPU/GPU硬件、軟件技術調校、行業標準合作等方面都進行了針對性設計。
CPU方面集成了定製的兩個高性能的A76 2.27GHz大核心、六個高能效的A55 1.88GHz小核心，相比上代單核性能提升75%、多核性能提升40%，而對比主要競品驍龍730，單核性能超出17%、能效超出57%，多核性能則超出14%。
6月底華為nova 5問世，帶來了全新AI手機芯片麒麟810。這是華為首款採用自研達芬奇NPU AI架構的芯片，是華為第二款7nm手機芯片，也是全球第四款，華為由此成為世界上唯一擁有兩款7nm芯片的手機廠商。
另外三款分別為蘋果A12 Bionic，高通驍龍855以及海思麒麟980，獵戶座9820則沒有采用7nm。
近日榮耀專門召開溝通會，詳細解讀了麒麟810的技術特性和優勢，並展望了即將配備麒麟810的新機榮耀9X。
工藝方面，麒麟處理器在中高端領域一直都在推進新工藝，比如麒麟620 28nm、麒麟659 16nm、麒麟710 12nm、麒麟810 7nm……
麒麟810採用的是臺積電最新7nm工藝，宣稱相比於12nm工藝，可將晶體管密度增加110%，能效提升50%，速度更快、性能更強、漏電更低。
華為透露，麒麟810的研發歷時超過36個月，1000多位半導體設計和工藝專家參與，先後使用了5000多個工程驗證開發版。
麒麟810的優先使命是全方位保障流暢的遊戲體驗，尤其是玩大型遊戲不能卡頓，為此華為在CPU/GPU硬件、軟件技術調校、行業標準合作等方面都進行了針對性設計。
CPU方面集成了定製的兩個高性能的A76 2.27GHz大核心、六個高能效的A55 1.88GHz小核心，相比上代單核性能提升75%、多核性能提升40%，而對比主要競品驍龍730，單核性能超出17%、能效超出57%，多核性能則超出14%。
同時，麒麟810的兩大六小八個核心是可以靈活調度的，以實現儘可能高的性能和儘可能低的功耗，比如音樂、本地視頻、導航、通話、輕負載遊戲等，只調用1-4個小核心就可以搞定，而在線視頻、拍照、中高負載遊戲、APP啟動、多應用多任務併發等，就得根據情況調用更多小核心，並讓大核心適當參與。
6月底華為nova 5問世，帶來了全新AI手機芯片麒麟810。這是華為首款採用自研達芬奇NPU AI架構的芯片，是華為第二款7nm手機芯片，也是全球第四款，華為由此成為世界上唯一擁有兩款7nm芯片的手機廠商。
另外三款分別為蘋果A12 Bionic，高通驍龍855以及海思麒麟980，獵戶座9820則沒有采用7nm。
近日榮耀專門召開溝通會，詳細解讀了麒麟810的技術特性和優勢，並展望了即將配備麒麟810的新機榮耀9X。
工藝方面，麒麟處理器在中高端領域一直都在推進新工藝，比如麒麟620 28nm、麒麟659 16nm、麒麟710 12nm、麒麟810 7nm……
麒麟810採用的是臺積電最新7nm工藝，宣稱相比於12nm工藝，可將晶體管密度增加110%，能效提升50%，速度更快、性能更強、漏電更低。
華為透露，麒麟810的研發歷時超過36個月，1000多位半導體設計和工藝專家參與，先後使用了5000多個工程驗證開發版。
麒麟810的優先使命是全方位保障流暢的遊戲體驗，尤其是玩大型遊戲不能卡頓，為此華為在CPU/GPU硬件、軟件技術調校、行業標準合作等方面都進行了針對性設計。
CPU方面集成了定製的兩個高性能的A76 2.27GHz大核心、六個高能效的A55 1.88GHz小核心，相比上代單核性能提升75%、多核性能提升40%，而對比主要競品驍龍730，單核性能超出17%、能效超出57%，多核性能則超出14%。
同時，麒麟810的兩大六小八個核心是可以靈活調度的，以實現儘可能高的性能和儘可能低的功耗，比如音樂、本地視頻、導航、通話、輕負載遊戲等，只調用1-4個小核心就可以搞定，而在線視頻、拍照、中高負載遊戲、APP啟動、多應用多任務併發等，就得根據情況調用更多小核心，並讓大核心適當參與。
6月底華為nova 5問世，帶來了全新AI手機芯片麒麟810。這是華為首款採用自研達芬奇NPU AI架構的芯片，是華為第二款7nm手機芯片，也是全球第四款，華為由此成為世界上唯一擁有兩款7nm芯片的手機廠商。
另外三款分別為蘋果A12 Bionic，高通驍龍855以及海思麒麟980，獵戶座9820則沒有采用7nm。
近日榮耀專門召開溝通會，詳細解讀了麒麟810的技術特性和優勢，並展望了即將配備麒麟810的新機榮耀9X。
工藝方面，麒麟處理器在中高端領域一直都在推進新工藝，比如麒麟620 28nm、麒麟659 16nm、麒麟710 12nm、麒麟810 7nm……
麒麟810採用的是臺積電最新7nm工藝，宣稱相比於12nm工藝，可將晶體管密度增加110%，能效提升50%，速度更快、性能更強、漏電更低。
華為透露，麒麟810的研發歷時超過36個月，1000多位半導體設計和工藝專家參與，先後使用了5000多個工程驗證開發版。
麒麟810的優先使命是全方位保障流暢的遊戲體驗，尤其是玩大型遊戲不能卡頓，為此華為在CPU/GPU硬件、軟件技術調校、行業標準合作等方面都進行了針對性設計。
CPU方面集成了定製的兩個高性能的A76 2.27GHz大核心、六個高能效的A55 1.88GHz小核心，相比上代單核性能提升75%、多核性能提升40%，而對比主要競品驍龍730，單核性能超出17%、能效超出57%，多核性能則超出14%。
同時，麒麟810的兩大六小八個核心是可以靈活調度的，以實現儘可能高的性能和儘可能低的功耗，比如音樂、本地視頻、導航、通話、輕負載遊戲等，只調用1-4個小核心就可以搞定，而在線視頻、拍照、中高負載遊戲、APP啟動、多應用多任務併發等，就得根據情況調用更多小核心，並讓大核心適當參與。
根據華為給出的數據，APP啟動時間方面，靈活調度CPU資源的麒麟810已經可以完勝驍龍855。
6月底華為nova 5問世，帶來了全新AI手機芯片麒麟810。這是華為首款採用自研達芬奇NPU AI架構的芯片，是華為第二款7nm手機芯片，也是全球第四款，華為由此成為世界上唯一擁有兩款7nm芯片的手機廠商。
另外三款分別為蘋果A12 Bionic，高通驍龍855以及海思麒麟980，獵戶座9820則沒有采用7nm。
近日榮耀專門召開溝通會，詳細解讀了麒麟810的技術特性和優勢，並展望了即將配備麒麟810的新機榮耀9X。
工藝方面，麒麟處理器在中高端領域一直都在推進新工藝，比如麒麟620 28nm、麒麟659 16nm、麒麟710 12nm、麒麟810 7nm……
麒麟810採用的是臺積電最新7nm工藝，宣稱相比於12nm工藝，可將晶體管密度增加110%，能效提升50%，速度更快、性能更強、漏電更低。
華為透露，麒麟810的研發歷時超過36個月，1000多位半導體設計和工藝專家參與，先後使用了5000多個工程驗證開發版。
麒麟810的優先使命是全方位保障流暢的遊戲體驗，尤其是玩大型遊戲不能卡頓，為此華為在CPU/GPU硬件、軟件技術調校、行業標準合作等方面都進行了針對性設計。
CPU方面集成了定製的兩個高性能的A76 2.27GHz大核心、六個高能效的A55 1.88GHz小核心，相比上代單核性能提升75%、多核性能提升40%，而對比主要競品驍龍730，單核性能超出17%、能效超出57%，多核性能則超出14%。
同時，麒麟810的兩大六小八個核心是可以靈活調度的，以實現儘可能高的性能和儘可能低的功耗，比如音樂、本地視頻、導航、通話、輕負載遊戲等，只調用1-4個小核心就可以搞定，而在線視頻、拍照、中高負載遊戲、APP啟動、多應用多任務併發等，就得根據情況調用更多小核心，並讓大核心適當參與。
根據華為給出的數據，APP啟動時間方面，靈活調度CPU資源的麒麟810已經可以完勝驍龍855。
GPU方面，麒麟810定製了六核心的Mali-G52，相比於驍龍730性能領先26%，能效更是領先36%。
6月底華為nova 5問世，帶來了全新AI手機芯片麒麟810。這是華為首款採用自研達芬奇NPU AI架構的芯片，是華為第二款7nm手機芯片，也是全球第四款，華為由此成為世界上唯一擁有兩款7nm芯片的手機廠商。
另外三款分別為蘋果A12 Bionic，高通驍龍855以及海思麒麟980，獵戶座9820則沒有采用7nm。
近日榮耀專門召開溝通會，詳細解讀了麒麟810的技術特性和優勢，並展望了即將配備麒麟810的新機榮耀9X。
工藝方面，麒麟處理器在中高端領域一直都在推進新工藝，比如麒麟620 28nm、麒麟659 16nm、麒麟710 12nm、麒麟810 7nm……
麒麟810採用的是臺積電最新7nm工藝，宣稱相比於12nm工藝，可將晶體管密度增加110%，能效提升50%，速度更快、性能更強、漏電更低。
華為透露，麒麟810的研發歷時超過36個月，1000多位半導體設計和工藝專家參與，先後使用了5000多個工程驗證開發版。
麒麟810的優先使命是全方位保障流暢的遊戲體驗，尤其是玩大型遊戲不能卡頓，為此華為在CPU/GPU硬件、軟件技術調校、行業標準合作等方面都進行了針對性設計。
CPU方面集成了定製的兩個高性能的A76 2.27GHz大核心、六個高能效的A55 1.88GHz小核心，相比上代單核性能提升75%、多核性能提升40%，而對比主要競品驍龍730，單核性能超出17%、能效超出57%，多核性能則超出14%。
同時，麒麟810的兩大六小八個核心是可以靈活調度的，以實現儘可能高的性能和儘可能低的功耗，比如音樂、本地視頻、導航、通話、輕負載遊戲等，只調用1-4個小核心就可以搞定，而在線視頻、拍照、中高負載遊戲、APP啟動、多應用多任務併發等，就得根據情況調用更多小核心，並讓大核心適當參與。
根據華為給出的數據，APP啟動時間方面，靈活調度CPU資源的麒麟810已經可以完勝驍龍855。
GPU方面，麒麟810定製了六核心的Mali-G52，相比於驍龍730性能領先26%，能效更是領先36%。
同時，華為還為其加入了麒麟Gaming+優化增強技術，實現60fps高幀率和HD高畫質，其中AI調頻調度可以智能預測每一幀畫面的負載，高負載時及時加速保證性能，低負載時則迅速降速以節省功耗。
6月底華為nova 5問世，帶來了全新AI手機芯片麒麟810。這是華為首款採用自研達芬奇NPU AI架構的芯片，是華為第二款7nm手機芯片，也是全球第四款，華為由此成為世界上唯一擁有兩款7nm芯片的手機廠商。
另外三款分別為蘋果A12 Bionic，高通驍龍855以及海思麒麟980，獵戶座9820則沒有采用7nm。
近日榮耀專門召開溝通會，詳細解讀了麒麟810的技術特性和優勢，並展望了即將配備麒麟810的新機榮耀9X。
工藝方面，麒麟處理器在中高端領域一直都在推進新工藝，比如麒麟620 28nm、麒麟659 16nm、麒麟710 12nm、麒麟810 7nm……
麒麟810採用的是臺積電最新7nm工藝，宣稱相比於12nm工藝，可將晶體管密度增加110%，能效提升50%，速度更快、性能更強、漏電更低。
華為透露，麒麟810的研發歷時超過36個月，1000多位半導體設計和工藝專家參與，先後使用了5000多個工程驗證開發版。
麒麟810的優先使命是全方位保障流暢的遊戲體驗，尤其是玩大型遊戲不能卡頓，為此華為在CPU/GPU硬件、軟件技術調校、行業標準合作等方面都進行了針對性設計。
CPU方面集成了定製的兩個高性能的A76 2.27GHz大核心、六個高能效的A55 1.88GHz小核心，相比上代單核性能提升75%、多核性能提升40%，而對比主要競品驍龍730，單核性能超出17%、能效超出57%，多核性能則超出14%。
同時，麒麟810的兩大六小八個核心是可以靈活調度的，以實現儘可能高的性能和儘可能低的功耗，比如音樂、本地視頻、導航、通話、輕負載遊戲等，只調用1-4個小核心就可以搞定，而在線視頻、拍照、中高負載遊戲、APP啟動、多應用多任務併發等，就得根據情況調用更多小核心，並讓大核心適當參與。
根據華為給出的數據，APP啟動時間方面，靈活調度CPU資源的麒麟810已經可以完勝驍龍855。
GPU方面，麒麟810定製了六核心的Mali-G52，相比於驍龍730性能領先26%，能效更是領先36%。
同時，華為還為其加入了麒麟Gaming+優化增強技術，實現60fps高幀率和HD高畫質，其中AI調頻調度可以智能預測每一幀畫面的負載，高負載時及時加速保證性能，低負載時則迅速降速以節省功耗。
6月底華為nova 5問世，帶來了全新AI手機芯片麒麟810。這是華為首款採用自研達芬奇NPU AI架構的芯片，是華為第二款7nm手機芯片，也是全球第四款，華為由此成為世界上唯一擁有兩款7nm芯片的手機廠商。
另外三款分別為蘋果A12 Bionic，高通驍龍855以及海思麒麟980，獵戶座9820則沒有采用7nm。
近日榮耀專門召開溝通會，詳細解讀了麒麟810的技術特性和優勢，並展望了即將配備麒麟810的新機榮耀9X。
工藝方面，麒麟處理器在中高端領域一直都在推進新工藝，比如麒麟620 28nm、麒麟659 16nm、麒麟710 12nm、麒麟810 7nm……
麒麟810採用的是臺積電最新7nm工藝，宣稱相比於12nm工藝，可將晶體管密度增加110%，能效提升50%，速度更快、性能更強、漏電更低。
華為透露，麒麟810的研發歷時超過36個月，1000多位半導體設計和工藝專家參與，先後使用了5000多個工程驗證開發版。
麒麟810的優先使命是全方位保障流暢的遊戲體驗，尤其是玩大型遊戲不能卡頓，為此華為在CPU/GPU硬件、軟件技術調校、行業標準合作等方面都進行了針對性設計。
CPU方面集成了定製的兩個高性能的A76 2.27GHz大核心、六個高能效的A55 1.88GHz小核心，相比上代單核性能提升75%、多核性能提升40%，而對比主要競品驍龍730，單核性能超出17%、能效超出57%，多核性能則超出14%。
同時，麒麟810的兩大六小八個核心是可以靈活調度的，以實現儘可能高的性能和儘可能低的功耗，比如音樂、本地視頻、導航、通話、輕負載遊戲等，只調用1-4個小核心就可以搞定，而在線視頻、拍照、中高負載遊戲、APP啟動、多應用多任務併發等，就得根據情況調用更多小核心，並讓大核心適當參與。
根據華為給出的數據，APP啟動時間方面，靈活調度CPU資源的麒麟810已經可以完勝驍龍855。
GPU方面，麒麟810定製了六核心的Mali-G52，相比於驍龍730性能領先26%，能效更是領先36%。
同時，華為還為其加入了麒麟Gaming+優化增強技術，實現60fps高幀率和HD高畫質，其中AI調頻調度可以智能預測每一幀畫面的負載，高負載時及時加速保證性能，低負載時則迅速降速以節省功耗。
GPU Turbo則進化到了3.0版本，現已支持70多款多內主流遊戲的圖形加速，滿幀或幾乎滿幀的同時還降低功耗，並實現毫秒級別的觸控響應，跟手感極佳。
6月底華為nova 5問世，帶來了全新AI手機芯片麒麟810。這是華為首款採用自研達芬奇NPU AI架構的芯片，是華為第二款7nm手機芯片，也是全球第四款，華為由此成為世界上唯一擁有兩款7nm芯片的手機廠商。
另外三款分別為蘋果A12 Bionic，高通驍龍855以及海思麒麟980，獵戶座9820則沒有采用7nm。
近日榮耀專門召開溝通會，詳細解讀了麒麟810的技術特性和優勢，並展望了即將配備麒麟810的新機榮耀9X。
工藝方面，麒麟處理器在中高端領域一直都在推進新工藝，比如麒麟620 28nm、麒麟659 16nm、麒麟710 12nm、麒麟810 7nm……
麒麟810採用的是臺積電最新7nm工藝，宣稱相比於12nm工藝，可將晶體管密度增加110%，能效提升50%，速度更快、性能更強、漏電更低。
華為透露，麒麟810的研發歷時超過36個月，1000多位半導體設計和工藝專家參與，先後使用了5000多個工程驗證開發版。
麒麟810的優先使命是全方位保障流暢的遊戲體驗，尤其是玩大型遊戲不能卡頓，為此華為在CPU/GPU硬件、軟件技術調校、行業標準合作等方面都進行了針對性設計。
CPU方面集成了定製的兩個高性能的A76 2.27GHz大核心、六個高能效的A55 1.88GHz小核心，相比上代單核性能提升75%、多核性能提升40%，而對比主要競品驍龍730，單核性能超出17%、能效超出57%，多核性能則超出14%。
同時，麒麟810的兩大六小八個核心是可以靈活調度的，以實現儘可能高的性能和儘可能低的功耗，比如音樂、本地視頻、導航、通話、輕負載遊戲等，只調用1-4個小核心就可以搞定，而在線視頻、拍照、中高負載遊戲、APP啟動、多應用多任務併發等，就得根據情況調用更多小核心，並讓大核心適當參與。
根據華為給出的數據，APP啟動時間方面，靈活調度CPU資源的麒麟810已經可以完勝驍龍855。
GPU方面，麒麟810定製了六核心的Mali-G52，相比於驍龍730性能領先26%，能效更是領先36%。
同時，華為還為其加入了麒麟Gaming+優化增強技術，實現60fps高幀率和HD高畫質，其中AI調頻調度可以智能預測每一幀畫面的負載，高負載時及時加速保證性能，低負載時則迅速降速以節省功耗。
GPU Turbo則進化到了3.0版本，現已支持70多款多內主流遊戲的圖形加速，滿幀或幾乎滿幀的同時還降低功耗，並實現毫秒級別的觸控響應，跟手感極佳。
AI方面，麒麟810更是首次集成了華為自研的達芬奇架構NPU神經網絡加速單元，主要有了四大特性：
6月底華為nova 5問世，帶來了全新AI手機芯片麒麟810。這是華為首款採用自研達芬奇NPU AI架構的芯片，是華為第二款7nm手機芯片，也是全球第四款，華為由此成為世界上唯一擁有兩款7nm芯片的手機廠商。
另外三款分別為蘋果A12 Bionic，高通驍龍855以及海思麒麟980，獵戶座9820則沒有采用7nm。
近日榮耀專門召開溝通會，詳細解讀了麒麟810的技術特性和優勢，並展望了即將配備麒麟810的新機榮耀9X。
工藝方面，麒麟處理器在中高端領域一直都在推進新工藝，比如麒麟620 28nm、麒麟659 16nm、麒麟710 12nm、麒麟810 7nm……
麒麟810採用的是臺積電最新7nm工藝，宣稱相比於12nm工藝，可將晶體管密度增加110%，能效提升50%，速度更快、性能更強、漏電更低。
華為透露，麒麟810的研發歷時超過36個月，1000多位半導體設計和工藝專家參與，先後使用了5000多個工程驗證開發版。
麒麟810的優先使命是全方位保障流暢的遊戲體驗，尤其是玩大型遊戲不能卡頓，為此華為在CPU/GPU硬件、軟件技術調校、行業標準合作等方面都進行了針對性設計。
CPU方面集成了定製的兩個高性能的A76 2.27GHz大核心、六個高能效的A55 1.88GHz小核心，相比上代單核性能提升75%、多核性能提升40%，而對比主要競品驍龍730，單核性能超出17%、能效超出57%，多核性能則超出14%。
同時，麒麟810的兩大六小八個核心是可以靈活調度的，以實現儘可能高的性能和儘可能低的功耗，比如音樂、本地視頻、導航、通話、輕負載遊戲等，只調用1-4個小核心就可以搞定，而在線視頻、拍照、中高負載遊戲、APP啟動、多應用多任務併發等，就得根據情況調用更多小核心，並讓大核心適當參與。
根據華為給出的數據，APP啟動時間方面，靈活調度CPU資源的麒麟810已經可以完勝驍龍855。
GPU方面，麒麟810定製了六核心的Mali-G52，相比於驍龍730性能領先26%，能效更是領先36%。
同時，華為還為其加入了麒麟Gaming+優化增強技術，實現60fps高幀率和HD高畫質，其中AI調頻調度可以智能預測每一幀畫面的負載，高負載時及時加速保證性能，低負載時則迅速降速以節省功耗。
GPU Turbo則進化到了3.0版本，現已支持70多款多內主流遊戲的圖形加速，滿幀或幾乎滿幀的同時還降低功耗，並實現毫秒級別的觸控響應，跟手感極佳。
AI方面，麒麟810更是首次集成了華為自研的達芬奇架構NPU神經網絡加速單元，主要有了四大特性：
- 創新架構，達芬奇魔方、張量化立體運算單元
- 澎湃算力，單位芯片面積最佳能效
- 算子多，支持數量多達240+，通用性好
- FP16精度、INT8量化精度業界領先
6月底華為nova 5問世，帶來了全新AI手機芯片麒麟810。這是華為首款採用自研達芬奇NPU AI架構的芯片，是華為第二款7nm手機芯片，也是全球第四款，華為由此成為世界上唯一擁有兩款7nm芯片的手機廠商。
另外三款分別為蘋果A12 Bionic，高通驍龍855以及海思麒麟980，獵戶座9820則沒有采用7nm。
近日榮耀專門召開溝通會，詳細解讀了麒麟810的技術特性和優勢，並展望了即將配備麒麟810的新機榮耀9X。
工藝方面，麒麟處理器在中高端領域一直都在推進新工藝，比如麒麟620 28nm、麒麟659 16nm、麒麟710 12nm、麒麟810 7nm……
麒麟810採用的是臺積電最新7nm工藝，宣稱相比於12nm工藝，可將晶體管密度增加110%，能效提升50%，速度更快、性能更強、漏電更低。
華為透露，麒麟810的研發歷時超過36個月，1000多位半導體設計和工藝專家參與，先後使用了5000多個工程驗證開發版。
麒麟810的優先使命是全方位保障流暢的遊戲體驗，尤其是玩大型遊戲不能卡頓，為此華為在CPU/GPU硬件、軟件技術調校、行業標準合作等方面都進行了針對性設計。
CPU方面集成了定製的兩個高性能的A76 2.27GHz大核心、六個高能效的A55 1.88GHz小核心，相比上代單核性能提升75%、多核性能提升40%，而對比主要競品驍龍730，單核性能超出17%、能效超出57%，多核性能則超出14%。
同時，麒麟810的兩大六小八個核心是可以靈活調度的，以實現儘可能高的性能和儘可能低的功耗，比如音樂、本地視頻、導航、通話、輕負載遊戲等，只調用1-4個小核心就可以搞定，而在線視頻、拍照、中高負載遊戲、APP啟動、多應用多任務併發等，就得根據情況調用更多小核心，並讓大核心適當參與。
根據華為給出的數據，APP啟動時間方面，靈活調度CPU資源的麒麟810已經可以完勝驍龍855。
GPU方面，麒麟810定製了六核心的Mali-G52，相比於驍龍730性能領先26%，能效更是領先36%。
同時，華為還為其加入了麒麟Gaming+優化增強技術，實現60fps高幀率和HD高畫質，其中AI調頻調度可以智能預測每一幀畫面的負載，高負載時及時加速保證性能，低負載時則迅速降速以節省功耗。
GPU Turbo則進化到了3.0版本，現已支持70多款多內主流遊戲的圖形加速，滿幀或幾乎滿幀的同時還降低功耗，並實現毫秒級別的觸控響應，跟手感極佳。
AI方面，麒麟810更是首次集成了華為自研的達芬奇架構NPU神經網絡加速單元，主要有了四大特性：
- 創新架構，達芬奇魔方、張量化立體運算單元
- 澎湃算力，單位芯片面積最佳能效
- 算子多，支持數量多達240+，通用性好
- FP16精度、INT8量化精度業界領先
按照華為給出的數據，麒麟810 ETH AI Benchmark測試成績可以超過3.2萬分，算力全球第一，領先驍龍855 26%之多。
6月底華為nova 5問世，帶來了全新AI手機芯片麒麟810。這是華為首款採用自研達芬奇NPU AI架構的芯片，是華為第二款7nm手機芯片，也是全球第四款，華為由此成為世界上唯一擁有兩款7nm芯片的手機廠商。
另外三款分別為蘋果A12 Bionic，高通驍龍855以及海思麒麟980，獵戶座9820則沒有采用7nm。
近日榮耀專門召開溝通會，詳細解讀了麒麟810的技術特性和優勢，並展望了即將配備麒麟810的新機榮耀9X。
工藝方面，麒麟處理器在中高端領域一直都在推進新工藝，比如麒麟620 28nm、麒麟659 16nm、麒麟710 12nm、麒麟810 7nm……
麒麟810採用的是臺積電最新7nm工藝，宣稱相比於12nm工藝，可將晶體管密度增加110%，能效提升50%，速度更快、性能更強、漏電更低。
華為透露，麒麟810的研發歷時超過36個月，1000多位半導體設計和工藝專家參與，先後使用了5000多個工程驗證開發版。
麒麟810的優先使命是全方位保障流暢的遊戲體驗，尤其是玩大型遊戲不能卡頓，為此華為在CPU/GPU硬件、軟件技術調校、行業標準合作等方面都進行了針對性設計。
CPU方面集成了定製的兩個高性能的A76 2.27GHz大核心、六個高能效的A55 1.88GHz小核心，相比上代單核性能提升75%、多核性能提升40%，而對比主要競品驍龍730，單核性能超出17%、能效超出57%，多核性能則超出14%。
同時，麒麟810的兩大六小八個核心是可以靈活調度的，以實現儘可能高的性能和儘可能低的功耗，比如音樂、本地視頻、導航、通話、輕負載遊戲等，只調用1-4個小核心就可以搞定，而在線視頻、拍照、中高負載遊戲、APP啟動、多應用多任務併發等，就得根據情況調用更多小核心，並讓大核心適當參與。
根據華為給出的數據，APP啟動時間方面，靈活調度CPU資源的麒麟810已經可以完勝驍龍855。
GPU方面，麒麟810定製了六核心的Mali-G52，相比於驍龍730性能領先26%，能效更是領先36%。
同時，華為還為其加入了麒麟Gaming+優化增強技術，實現60fps高幀率和HD高畫質，其中AI調頻調度可以智能預測每一幀畫面的負載，高負載時及時加速保證性能，低負載時則迅速降速以節省功耗。
GPU Turbo則進化到了3.0版本，現已支持70多款多內主流遊戲的圖形加速，滿幀或幾乎滿幀的同時還降低功耗，並實現毫秒級別的觸控響應，跟手感極佳。
AI方面，麒麟810更是首次集成了華為自研的達芬奇架構NPU神經網絡加速單元，主要有了四大特性：
- 創新架構，達芬奇魔方、張量化立體運算單元
- 澎湃算力，單位芯片面積最佳能效
- 算子多，支持數量多達240+，通用性好
- FP16精度、INT8量化精度業界領先
按照華為給出的數據，麒麟810 ETH AI Benchmark測試成績可以超過3.2萬分，算力全球第一，領先驍龍855 26%之多。
處理FP16浮點數據時，麒麟810性能可以達到驍龍855的1.32-1.81倍，能效更是高達6.18-8.74倍!
6月底華為nova 5問世，帶來了全新AI手機芯片麒麟810。這是華為首款採用自研達芬奇NPU AI架構的芯片，是華為第二款7nm手機芯片，也是全球第四款，華為由此成為世界上唯一擁有兩款7nm芯片的手機廠商。
另外三款分別為蘋果A12 Bionic，高通驍龍855以及海思麒麟980，獵戶座9820則沒有采用7nm。
近日榮耀專門召開溝通會，詳細解讀了麒麟810的技術特性和優勢，並展望了即將配備麒麟810的新機榮耀9X。
工藝方面，麒麟處理器在中高端領域一直都在推進新工藝，比如麒麟620 28nm、麒麟659 16nm、麒麟710 12nm、麒麟810 7nm……
麒麟810採用的是臺積電最新7nm工藝，宣稱相比於12nm工藝，可將晶體管密度增加110%，能效提升50%，速度更快、性能更強、漏電更低。
華為透露，麒麟810的研發歷時超過36個月，1000多位半導體設計和工藝專家參與，先後使用了5000多個工程驗證開發版。
麒麟810的優先使命是全方位保障流暢的遊戲體驗，尤其是玩大型遊戲不能卡頓，為此華為在CPU/GPU硬件、軟件技術調校、行業標準合作等方面都進行了針對性設計。
CPU方面集成了定製的兩個高性能的A76 2.27GHz大核心、六個高能效的A55 1.88GHz小核心，相比上代單核性能提升75%、多核性能提升40%，而對比主要競品驍龍730，單核性能超出17%、能效超出57%，多核性能則超出14%。
同時，麒麟810的兩大六小八個核心是可以靈活調度的，以實現儘可能高的性能和儘可能低的功耗，比如音樂、本地視頻、導航、通話、輕負載遊戲等，只調用1-4個小核心就可以搞定，而在線視頻、拍照、中高負載遊戲、APP啟動、多應用多任務併發等，就得根據情況調用更多小核心，並讓大核心適當參與。
根據華為給出的數據，APP啟動時間方面，靈活調度CPU資源的麒麟810已經可以完勝驍龍855。
GPU方面，麒麟810定製了六核心的Mali-G52，相比於驍龍730性能領先26%，能效更是領先36%。
同時，華為還為其加入了麒麟Gaming+優化增強技術，實現60fps高幀率和HD高畫質，其中AI調頻調度可以智能預測每一幀畫面的負載，高負載時及時加速保證性能，低負載時則迅速降速以節省功耗。
GPU Turbo則進化到了3.0版本，現已支持70多款多內主流遊戲的圖形加速，滿幀或幾乎滿幀的同時還降低功耗，並實現毫秒級別的觸控響應，跟手感極佳。
AI方面，麒麟810更是首次集成了華為自研的達芬奇架構NPU神經網絡加速單元，主要有了四大特性：
- 創新架構，達芬奇魔方、張量化立體運算單元
- 澎湃算力，單位芯片面積最佳能效
- 算子多，支持數量多達240+，通用性好
- FP16精度、INT8量化精度業界領先
按照華為給出的數據，麒麟810 ETH AI Benchmark測試成績可以超過3.2萬分，算力全球第一，領先驍龍855 26%之多。
處理FP16浮點數據時，麒麟810性能可以達到驍龍855的1.32-1.81倍，能效更是高達6.18-8.74倍!
而面對INT8整數數據，麒麟810也可以保留更好的精度，獲得更乾淨、更精細的畫面，而且耗時更短，領先驍龍855 40%以上。
6月底華為nova 5問世，帶來了全新AI手機芯片麒麟810。這是華為首款採用自研達芬奇NPU AI架構的芯片，是華為第二款7nm手機芯片，也是全球第四款，華為由此成為世界上唯一擁有兩款7nm芯片的手機廠商。
另外三款分別為蘋果A12 Bionic，高通驍龍855以及海思麒麟980，獵戶座9820則沒有采用7nm。
近日榮耀專門召開溝通會，詳細解讀了麒麟810的技術特性和優勢，並展望了即將配備麒麟810的新機榮耀9X。
工藝方面，麒麟處理器在中高端領域一直都在推進新工藝，比如麒麟620 28nm、麒麟659 16nm、麒麟710 12nm、麒麟810 7nm……
麒麟810採用的是臺積電最新7nm工藝，宣稱相比於12nm工藝，可將晶體管密度增加110%，能效提升50%，速度更快、性能更強、漏電更低。
華為透露，麒麟810的研發歷時超過36個月，1000多位半導體設計和工藝專家參與，先後使用了5000多個工程驗證開發版。
麒麟810的優先使命是全方位保障流暢的遊戲體驗，尤其是玩大型遊戲不能卡頓，為此華為在CPU/GPU硬件、軟件技術調校、行業標準合作等方面都進行了針對性設計。
CPU方面集成了定製的兩個高性能的A76 2.27GHz大核心、六個高能效的A55 1.88GHz小核心，相比上代單核性能提升75%、多核性能提升40%，而對比主要競品驍龍730，單核性能超出17%、能效超出57%，多核性能則超出14%。
同時，麒麟810的兩大六小八個核心是可以靈活調度的，以實現儘可能高的性能和儘可能低的功耗，比如音樂、本地視頻、導航、通話、輕負載遊戲等，只調用1-4個小核心就可以搞定，而在線視頻、拍照、中高負載遊戲、APP啟動、多應用多任務併發等，就得根據情況調用更多小核心，並讓大核心適當參與。
根據華為給出的數據，APP啟動時間方面，靈活調度CPU資源的麒麟810已經可以完勝驍龍855。
GPU方面，麒麟810定製了六核心的Mali-G52，相比於驍龍730性能領先26%，能效更是領先36%。
同時，華為還為其加入了麒麟Gaming+優化增強技術，實現60fps高幀率和HD高畫質，其中AI調頻調度可以智能預測每一幀畫面的負載，高負載時及時加速保證性能，低負載時則迅速降速以節省功耗。
GPU Turbo則進化到了3.0版本，現已支持70多款多內主流遊戲的圖形加速，滿幀或幾乎滿幀的同時還降低功耗，並實現毫秒級別的觸控響應，跟手感極佳。
AI方面，麒麟810更是首次集成了華為自研的達芬奇架構NPU神經網絡加速單元，主要有了四大特性：
- 創新架構，達芬奇魔方、張量化立體運算單元
- 澎湃算力，單位芯片面積最佳能效
- 算子多，支持數量多達240+，通用性好
- FP16精度、INT8量化精度業界領先
按照華為給出的數據，麒麟810 ETH AI Benchmark測試成績可以超過3.2萬分，算力全球第一，領先驍龍855 26%之多。
處理FP16浮點數據時，麒麟810性能可以達到驍龍855的1.32-1.81倍，能效更是高達6.18-8.74倍!
而面對INT8整數數據，麒麟810也可以保留更好的精度，獲得更乾淨、更精細的畫面，而且耗時更短，領先驍龍855 40%以上。
當然了，也僅僅是ETH AI部分，整體來看，驍龍855依然是安卓除蘋果A系列最強芯片。華為海思麒麟的AI方案在810上挖掘更徹底，和驍龍的差距逐漸拉近。
6月底華為nova 5問世，帶來了全新AI手機芯片麒麟810。這是華為首款採用自研達芬奇NPU AI架構的芯片，是華為第二款7nm手機芯片，也是全球第四款，華為由此成為世界上唯一擁有兩款7nm芯片的手機廠商。
另外三款分別為蘋果A12 Bionic，高通驍龍855以及海思麒麟980，獵戶座9820則沒有采用7nm。
近日榮耀專門召開溝通會，詳細解讀了麒麟810的技術特性和優勢，並展望了即將配備麒麟810的新機榮耀9X。
工藝方面，麒麟處理器在中高端領域一直都在推進新工藝，比如麒麟620 28nm、麒麟659 16nm、麒麟710 12nm、麒麟810 7nm……
麒麟810採用的是臺積電最新7nm工藝，宣稱相比於12nm工藝，可將晶體管密度增加110%，能效提升50%，速度更快、性能更強、漏電更低。
華為透露，麒麟810的研發歷時超過36個月，1000多位半導體設計和工藝專家參與，先後使用了5000多個工程驗證開發版。
麒麟810的優先使命是全方位保障流暢的遊戲體驗，尤其是玩大型遊戲不能卡頓，為此華為在CPU/GPU硬件、軟件技術調校、行業標準合作等方面都進行了針對性設計。
CPU方面集成了定製的兩個高性能的A76 2.27GHz大核心、六個高能效的A55 1.88GHz小核心，相比上代單核性能提升75%、多核性能提升40%，而對比主要競品驍龍730，單核性能超出17%、能效超出57%，多核性能則超出14%。
同時，麒麟810的兩大六小八個核心是可以靈活調度的，以實現儘可能高的性能和儘可能低的功耗，比如音樂、本地視頻、導航、通話、輕負載遊戲等，只調用1-4個小核心就可以搞定，而在線視頻、拍照、中高負載遊戲、APP啟動、多應用多任務併發等，就得根據情況調用更多小核心，並讓大核心適當參與。
根據華為給出的數據，APP啟動時間方面，靈活調度CPU資源的麒麟810已經可以完勝驍龍855。
GPU方面，麒麟810定製了六核心的Mali-G52，相比於驍龍730性能領先26%，能效更是領先36%。
同時，華為還為其加入了麒麟Gaming+優化增強技術，實現60fps高幀率和HD高畫質，其中AI調頻調度可以智能預測每一幀畫面的負載，高負載時及時加速保證性能，低負載時則迅速降速以節省功耗。
GPU Turbo則進化到了3.0版本，現已支持70多款多內主流遊戲的圖形加速，滿幀或幾乎滿幀的同時還降低功耗，並實現毫秒級別的觸控響應，跟手感極佳。
AI方面，麒麟810更是首次集成了華為自研的達芬奇架構NPU神經網絡加速單元，主要有了四大特性：
- 創新架構，達芬奇魔方、張量化立體運算單元
- 澎湃算力，單位芯片面積最佳能效
- 算子多，支持數量多達240+，通用性好
- FP16精度、INT8量化精度業界領先
按照華為給出的數據，麒麟810 ETH AI Benchmark測試成績可以超過3.2萬分，算力全球第一，領先驍龍855 26%之多。
處理FP16浮點數據時，麒麟810性能可以達到驍龍855的1.32-1.81倍，能效更是高達6.18-8.74倍!
而面對INT8整數數據，麒麟810也可以保留更好的精度，獲得更乾淨、更精細的畫面，而且耗時更短，領先驍龍855 40%以上。
當然了，也僅僅是ETH AI部分，整體來看，驍龍855依然是安卓除蘋果A系列最強芯片。華為海思麒麟的AI方案在810上挖掘更徹底，和驍龍的差距逐漸拉近。
高通驍龍855的SOC部分，處理器相對並不是十分強勁，強大的是超級能效比的GPU，並且可以帶動大型的主流遊戲。這點是麒麟980相比855所稍差的。
6月底華為nova 5問世，帶來了全新AI手機芯片麒麟810。這是華為首款採用自研達芬奇NPU AI架構的芯片，是華為第二款7nm手機芯片，也是全球第四款，華為由此成為世界上唯一擁有兩款7nm芯片的手機廠商。
另外三款分別為蘋果A12 Bionic，高通驍龍855以及海思麒麟980，獵戶座9820則沒有采用7nm。
近日榮耀專門召開溝通會，詳細解讀了麒麟810的技術特性和優勢，並展望了即將配備麒麟810的新機榮耀9X。
工藝方面，麒麟處理器在中高端領域一直都在推進新工藝，比如麒麟620 28nm、麒麟659 16nm、麒麟710 12nm、麒麟810 7nm……
麒麟810採用的是臺積電最新7nm工藝，宣稱相比於12nm工藝，可將晶體管密度增加110%，能效提升50%，速度更快、性能更強、漏電更低。
華為透露，麒麟810的研發歷時超過36個月，1000多位半導體設計和工藝專家參與，先後使用了5000多個工程驗證開發版。
麒麟810的優先使命是全方位保障流暢的遊戲體驗，尤其是玩大型遊戲不能卡頓，為此華為在CPU/GPU硬件、軟件技術調校、行業標準合作等方面都進行了針對性設計。
CPU方面集成了定製的兩個高性能的A76 2.27GHz大核心、六個高能效的A55 1.88GHz小核心，相比上代單核性能提升75%、多核性能提升40%，而對比主要競品驍龍730，單核性能超出17%、能效超出57%，多核性能則超出14%。
同時，麒麟810的兩大六小八個核心是可以靈活調度的，以實現儘可能高的性能和儘可能低的功耗，比如音樂、本地視頻、導航、通話、輕負載遊戲等，只調用1-4個小核心就可以搞定，而在線視頻、拍照、中高負載遊戲、APP啟動、多應用多任務併發等，就得根據情況調用更多小核心，並讓大核心適當參與。
根據華為給出的數據，APP啟動時間方面，靈活調度CPU資源的麒麟810已經可以完勝驍龍855。
GPU方面，麒麟810定製了六核心的Mali-G52，相比於驍龍730性能領先26%，能效更是領先36%。
同時，華為還為其加入了麒麟Gaming+優化增強技術，實現60fps高幀率和HD高畫質，其中AI調頻調度可以智能預測每一幀畫面的負載，高負載時及時加速保證性能，低負載時則迅速降速以節省功耗。
GPU Turbo則進化到了3.0版本，現已支持70多款多內主流遊戲的圖形加速，滿幀或幾乎滿幀的同時還降低功耗，並實現毫秒級別的觸控響應，跟手感極佳。
AI方面，麒麟810更是首次集成了華為自研的達芬奇架構NPU神經網絡加速單元，主要有了四大特性：
- 創新架構，達芬奇魔方、張量化立體運算單元
- 澎湃算力，單位芯片面積最佳能效
- 算子多，支持數量多達240+，通用性好
- FP16精度、INT8量化精度業界領先
按照華為給出的數據，麒麟810 ETH AI Benchmark測試成績可以超過3.2萬分，算力全球第一，領先驍龍855 26%之多。
處理FP16浮點數據時，麒麟810性能可以達到驍龍855的1.32-1.81倍，能效更是高達6.18-8.74倍!
而面對INT8整數數據，麒麟810也可以保留更好的精度，獲得更乾淨、更精細的畫面，而且耗時更短，領先驍龍855 40%以上。
當然了，也僅僅是ETH AI部分，整體來看，驍龍855依然是安卓除蘋果A系列最強芯片。華為海思麒麟的AI方案在810上挖掘更徹底，和驍龍的差距逐漸拉近。
高通驍龍855的SOC部分，處理器相對並不是十分強勁，強大的是超級能效比的GPU，並且可以帶動大型的主流遊戲。這點是麒麟980相比855所稍差的。
這麼小的芯片下，隱含著巨大威力。
你們更願意接受高通驍龍還是後起之秀海思麒麟呢？