集成電路+芯片+衛星導航（300456）：股價觸底反彈，持續關注
大家好，這裡是紅盤領航，每天與你不見不散！此文由作者整理原創首發，未經作者允許，嚴禁私自轉載！股市沒有神，唯有不斷進化適應改變才能再次前行。
公司概況：
所屬行業： 國防軍工
主營業務：
慣性導航產品、衛星導航產品的研發、生產與銷售，MEMS芯片的工藝開發及晶圓製造、航空電子系統
淨利潤： 0.12億元 同比增長99.67%
集成電路+芯片+衛星導航（300456）：股價觸底反彈，持續關注
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公司概況：
所屬行業： 國防軍工
主營業務：
慣性導航產品、衛星導航產品的研發、生產與銷售，MEMS芯片的工藝開發及晶圓製造、航空電子系統
淨利潤： 0.12億元 同比增長99.67%
概念題材：
一:參與投資北京集成電路基金
2019年6月18日公告，公司（或其指定子公司）擬作為新增有限合夥人，使用3億元人民幣參與投資北京集成電路基金。北京集成電路基金總募集規模為不少於人民幣100億元。基金主要投資於集成電路，半導體及具有帶動作用的相關上下游產業。公司本次參與投資北京集成電路基金，是公司與該基金此前合作意向的延續，目的在於藉助該基金及基金參與方的資源優勢，尋求有協同效應的產業併購，投資，通過與北京集成電路基金所投資的相關企業建立戰略合作關係，加快產業優質資源的有效整合，進一步增強公司的工藝開發與晶圓製造能力，進一步提升公司綜合實力，行業地位和競爭力，提升公司持續盈利能力，為股東創造更多的投資回報。
二:成功研製8英寸硅基氮化鎵外延晶圓
2018年12月份，公司控股子公司聚能晶源成功研製“8英寸硅基氮化鎵（GaN-on-Si）外延晶圓”。本次“8英寸硅基氮化鎵（GaN-on-Si）外延晶圓”的性能測試在公司內部進行，屬於企業自主測試結果。本次“8英寸硅基氮化鎵（GaN-on-Si）外延晶圓”的研製成功，使得聚能晶源成為截止至目前公司已知全球範圍內領先的可提供具備長時可靠性的8英寸GaN外延晶圓的生產企業。“8英寸硅基氮化鎵（GaN-on-Si）外延晶圓”在國際上仍屬於從研發到商業規模應用的關鍵階段。“8英寸硅基氮化鎵（GaN-on-Si）外延晶圓”當期尚未實現量產，不會對公司當期業績產生較大影響。
三:第三代半導體材料
2018年7月份，公司與青島即墨，青島城投在2018年國際集成電路產業投資（青島）峰會上簽署《合作框架協議書》。聚能晶源預計本項目投資總額不少於約2億元人民幣：2018年年底前投資總額不少於5000萬元人民幣，2020年底前投資總額不少於1.5億元人民幣。此次公司與青島即墨，青島城投就控股子公司聚能晶源相關項目的投資，落地情況達成緊密合作，有利於公司加快第三代半導體材料，尤其是氮化鎵（GaN）外延材料的設計，開發，生產進度，有利於公司把握產業發展機遇，儘快拓展相關材料在國防裝備，航空電子，5G通信，物聯網等領域的推廣應用，有利於公司以傳感為核心所進行的“材料-芯片-器件-系統-應用”的全面佈局，提高公司的綜合競爭實力，將對公司的長遠發展產生積極影響，符合公司發展戰略和全體股東的利益。
集成電路+芯片+衛星導航（300456）：股價觸底反彈，持續關注
大家好，這裡是紅盤領航，每天與你不見不散！此文由作者整理原創首發，未經作者允許，嚴禁私自轉載！股市沒有神，唯有不斷進化適應改變才能再次前行。
公司概況：
所屬行業： 國防軍工
主營業務：
慣性導航產品、衛星導航產品的研發、生產與銷售，MEMS芯片的工藝開發及晶圓製造、航空電子系統
淨利潤： 0.12億元 同比增長99.67%
概念題材：
一:參與投資北京集成電路基金
2019年6月18日公告，公司（或其指定子公司）擬作為新增有限合夥人，使用3億元人民幣參與投資北京集成電路基金。北京集成電路基金總募集規模為不少於人民幣100億元。基金主要投資於集成電路，半導體及具有帶動作用的相關上下游產業。公司本次參與投資北京集成電路基金，是公司與該基金此前合作意向的延續，目的在於藉助該基金及基金參與方的資源優勢，尋求有協同效應的產業併購，投資，通過與北京集成電路基金所投資的相關企業建立戰略合作關係，加快產業優質資源的有效整合，進一步增強公司的工藝開發與晶圓製造能力，進一步提升公司綜合實力，行業地位和競爭力，提升公司持續盈利能力，為股東創造更多的投資回報。
二:成功研製8英寸硅基氮化鎵外延晶圓
2018年12月份，公司控股子公司聚能晶源成功研製“8英寸硅基氮化鎵（GaN-on-Si）外延晶圓”。本次“8英寸硅基氮化鎵（GaN-on-Si）外延晶圓”的性能測試在公司內部進行，屬於企業自主測試結果。本次“8英寸硅基氮化鎵（GaN-on-Si）外延晶圓”的研製成功，使得聚能晶源成為截止至目前公司已知全球範圍內領先的可提供具備長時可靠性的8英寸GaN外延晶圓的生產企業。“8英寸硅基氮化鎵（GaN-on-Si）外延晶圓”在國際上仍屬於從研發到商業規模應用的關鍵階段。“8英寸硅基氮化鎵（GaN-on-Si）外延晶圓”當期尚未實現量產，不會對公司當期業績產生較大影響。
三:第三代半導體材料
2018年7月份，公司與青島即墨，青島城投在2018年國際集成電路產業投資（青島）峰會上簽署《合作框架協議書》。聚能晶源預計本項目投資總額不少於約2億元人民幣：2018年年底前投資總額不少於5000萬元人民幣，2020年底前投資總額不少於1.5億元人民幣。此次公司與青島即墨，青島城投就控股子公司聚能晶源相關項目的投資，落地情況達成緊密合作，有利於公司加快第三代半導體材料，尤其是氮化鎵（GaN）外延材料的設計，開發，生產進度，有利於公司把握產業發展機遇，儘快拓展相關材料在國防裝備，航空電子，5G通信，物聯網等領域的推廣應用，有利於公司以傳感為核心所進行的“材料-芯片-器件-系統-應用”的全面佈局，提高公司的綜合競爭實力，將對公司的長遠發展產生積極影響，符合公司發展戰略和全體股東的利益。
紅盤診股：近期的平均成本為12.02元，股價在成本下方運行。目前正處於反彈階段，投資者可適當關注。已發現中線買入信號。該公司運營狀況尚可，多數機構認為該股長期投資價值較高，投資者可加強關注。
聲明：股市有風險，投資需謹慎。本投資策略建議僅供參考，決策自主，風險自擔。本文中的信息、意見等均僅供參考之用，不構成所述佐證。
紅盤今日戰績：上週五早盤提示的002201九鼎新材，今日開盤後快速拉昇，直至漲停，兩個交易日收益21%
集成電路+芯片+衛星導航（300456）：股價觸底反彈，持續關注
大家好，這裡是紅盤領航，每天與你不見不散！此文由作者整理原創首發，未經作者允許，嚴禁私自轉載！股市沒有神，唯有不斷進化適應改變才能再次前行。
公司概況：
所屬行業： 國防軍工
主營業務：
慣性導航產品、衛星導航產品的研發、生產與銷售，MEMS芯片的工藝開發及晶圓製造、航空電子系統
淨利潤： 0.12億元 同比增長99.67%
概念題材：
一:參與投資北京集成電路基金
2019年6月18日公告，公司（或其指定子公司）擬作為新增有限合夥人，使用3億元人民幣參與投資北京集成電路基金。北京集成電路基金總募集規模為不少於人民幣100億元。基金主要投資於集成電路，半導體及具有帶動作用的相關上下游產業。公司本次參與投資北京集成電路基金，是公司與該基金此前合作意向的延續，目的在於藉助該基金及基金參與方的資源優勢，尋求有協同效應的產業併購，投資，通過與北京集成電路基金所投資的相關企業建立戰略合作關係，加快產業優質資源的有效整合，進一步增強公司的工藝開發與晶圓製造能力，進一步提升公司綜合實力，行業地位和競爭力，提升公司持續盈利能力，為股東創造更多的投資回報。
二:成功研製8英寸硅基氮化鎵外延晶圓
2018年12月份，公司控股子公司聚能晶源成功研製“8英寸硅基氮化鎵（GaN-on-Si）外延晶圓”。本次“8英寸硅基氮化鎵（GaN-on-Si）外延晶圓”的性能測試在公司內部進行，屬於企業自主測試結果。本次“8英寸硅基氮化鎵（GaN-on-Si）外延晶圓”的研製成功，使得聚能晶源成為截止至目前公司已知全球範圍內領先的可提供具備長時可靠性的8英寸GaN外延晶圓的生產企業。“8英寸硅基氮化鎵（GaN-on-Si）外延晶圓”在國際上仍屬於從研發到商業規模應用的關鍵階段。“8英寸硅基氮化鎵（GaN-on-Si）外延晶圓”當期尚未實現量產，不會對公司當期業績產生較大影響。
三:第三代半導體材料
2018年7月份，公司與青島即墨，青島城投在2018年國際集成電路產業投資（青島）峰會上簽署《合作框架協議書》。聚能晶源預計本項目投資總額不少於約2億元人民幣：2018年年底前投資總額不少於5000萬元人民幣，2020年底前投資總額不少於1.5億元人民幣。此次公司與青島即墨，青島城投就控股子公司聚能晶源相關項目的投資，落地情況達成緊密合作，有利於公司加快第三代半導體材料，尤其是氮化鎵（GaN）外延材料的設計，開發，生產進度，有利於公司把握產業發展機遇，儘快拓展相關材料在國防裝備，航空電子，5G通信，物聯網等領域的推廣應用，有利於公司以傳感為核心所進行的“材料-芯片-器件-系統-應用”的全面佈局，提高公司的綜合競爭實力，將對公司的長遠發展產生積極影響，符合公司發展戰略和全體股東的利益。
紅盤診股：近期的平均成本為12.02元，股價在成本下方運行。目前正處於反彈階段，投資者可適當關注。已發現中線買入信號。該公司運營狀況尚可，多數機構認為該股長期投資價值較高，投資者可加強關注。
聲明：股市有風險，投資需謹慎。本投資策略建議僅供參考，決策自主，風險自擔。本文中的信息、意見等均僅供參考之用，不構成所述佐證。
紅盤今日戰績：上週五早盤提示的002201九鼎新材，今日開盤後快速拉昇，直至漲停，兩個交易日收益21%
集成電路+芯片+衛星導航（300456）：股價觸底反彈，持續關注
大家好，這裡是紅盤領航，每天與你不見不散！此文由作者整理原創首發，未經作者允許，嚴禁私自轉載！股市沒有神，唯有不斷進化適應改變才能再次前行。
公司概況：
所屬行業： 國防軍工
主營業務：
慣性導航產品、衛星導航產品的研發、生產與銷售，MEMS芯片的工藝開發及晶圓製造、航空電子系統
淨利潤： 0.12億元 同比增長99.67%
概念題材：
一:參與投資北京集成電路基金
2019年6月18日公告，公司（或其指定子公司）擬作為新增有限合夥人，使用3億元人民幣參與投資北京集成電路基金。北京集成電路基金總募集規模為不少於人民幣100億元。基金主要投資於集成電路，半導體及具有帶動作用的相關上下游產業。公司本次參與投資北京集成電路基金，是公司與該基金此前合作意向的延續，目的在於藉助該基金及基金參與方的資源優勢，尋求有協同效應的產業併購，投資，通過與北京集成電路基金所投資的相關企業建立戰略合作關係，加快產業優質資源的有效整合，進一步增強公司的工藝開發與晶圓製造能力，進一步提升公司綜合實力，行業地位和競爭力，提升公司持續盈利能力，為股東創造更多的投資回報。
二:成功研製8英寸硅基氮化鎵外延晶圓
2018年12月份，公司控股子公司聚能晶源成功研製“8英寸硅基氮化鎵（GaN-on-Si）外延晶圓”。本次“8英寸硅基氮化鎵（GaN-on-Si）外延晶圓”的性能測試在公司內部進行，屬於企業自主測試結果。本次“8英寸硅基氮化鎵（GaN-on-Si）外延晶圓”的研製成功，使得聚能晶源成為截止至目前公司已知全球範圍內領先的可提供具備長時可靠性的8英寸GaN外延晶圓的生產企業。“8英寸硅基氮化鎵（GaN-on-Si）外延晶圓”在國際上仍屬於從研發到商業規模應用的關鍵階段。“8英寸硅基氮化鎵（GaN-on-Si）外延晶圓”當期尚未實現量產，不會對公司當期業績產生較大影響。
三:第三代半導體材料
2018年7月份，公司與青島即墨，青島城投在2018年國際集成電路產業投資（青島）峰會上簽署《合作框架協議書》。聚能晶源預計本項目投資總額不少於約2億元人民幣：2018年年底前投資總額不少於5000萬元人民幣，2020年底前投資總額不少於1.5億元人民幣。此次公司與青島即墨，青島城投就控股子公司聚能晶源相關項目的投資，落地情況達成緊密合作，有利於公司加快第三代半導體材料，尤其是氮化鎵（GaN）外延材料的設計，開發，生產進度，有利於公司把握產業發展機遇，儘快拓展相關材料在國防裝備，航空電子，5G通信，物聯網等領域的推廣應用，有利於公司以傳感為核心所進行的“材料-芯片-器件-系統-應用”的全面佈局，提高公司的綜合競爭實力，將對公司的長遠發展產生積極影響，符合公司發展戰略和全體股東的利益。
紅盤診股：近期的平均成本為12.02元，股價在成本下方運行。目前正處於反彈階段，投資者可適當關注。已發現中線買入信號。該公司運營狀況尚可，多數機構認為該股長期投資價值較高，投資者可加強關注。
聲明：股市有風險，投資需謹慎。本投資策略建議僅供參考，決策自主，風險自擔。本文中的信息、意見等均僅供參考之用，不構成所述佐證。
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