8月14日，興森科技發佈2019年半年報，公司上半年實現淨利潤1.39億元，同比增幅為44.65%。在接受《證券日報》記者採訪時，興森科技董事會祕書蔣威表示，多家子公司經營情況大幅改善和提升，同時各項費用降低，是上半年淨利增幅較大的原因。
他表示，PCB行業增速放緩已成定勢，但IC載板業務因技術門檻高涉足者寥寥，尚屬藍海市場。自2012年投資以來，興森科技耗費七年突破IC載板技術，成為國內擁有該技術的四家企業之一。未來幾年，在國產替代的邏輯下，IC載板的營收佔公司總營收的比例將繼續提升，最終與PCB業務持平，依託廣闊的市場前景和較高的毛利水平，IC載板業務達產之後有望成為新的利潤增長點。
PCB樣板繼續保持競爭優勢
近年來，全球PCB行業增長迅猛，截至2018年底已達635.5億美金，再度創下歷史新高。同時，整個PCB產業不斷向亞洲地區尤其是中國地區轉移，截至2019年上半年，中國PCB產值佔全球比例已超過一半。
行業上升期間，興森科技長期盤踞PCB樣板領域龍頭地位。上市8年以來，公司每年營業收入均實現正增長，淨利潤從2010年上市之初的1.21億元提升至2018年的2.15億元，近乎翻倍。同時，公司堅持每年分紅，至今共計分紅4.75億元，接近募集資金的三分之一。
據預測，到2024年，全球PCB產值將上升至750億美元，中國PCB產值佔比也將不斷提升，蔣威表示，作為國內PCB樣板領域的龍頭，興森科技PCB業務仍有發展空間。
為適應未來的產品需求，興森科技上市後積極擴大PCB產能，子公司宜興硅谷經過產能釋放爬坡，至今年上半年已實現盈利，共實現營業收入1.92億元，淨利潤為846.91萬元。未來，宜興硅谷將成為公司最重要的生產基地之一。海外業務方面，興森科技於2013年收購子公司英國Exception公司，該公司也在今年上半年實現盈利，貢獻營業收入3424.58萬元，淨利潤42.66萬元。
行業產值仍會增長，但PCB行業“增長最快的時間過去了”，這是興森科技及同行們做出的判斷。根據Prismark數據，橫向對比，未來五年中國PCB產業增速仍將高於全球；但縱向對比，中國PCB產業的年增速在2018年衝上10%後大幅下滑，預計2019年行業增速僅為3.2%。
蔣威告訴記者，為應對PCB增速放緩，興森科技更注重以淨利潤和現金流指標為代表的經營質量提升。公司自2018年下半年推動降本增效，控制各部門成本、提升存貨週轉效率、聚焦生產環節，同時加強賬款回收，提升現金流質量。
“每個環節提升一點，我們的良率就提升了很多，成本就能得到有效的控制。”蔣威告訴記者，這一舉措在2019年上半年成效初顯，上半年公司管理費用同比下降6.1%，銷售費用同比下降5.77%，釋放了利潤空間。
談及未來對PCB的規劃，蔣威表示，公司現有產能和已擴產能投產之後，能在滿足原有客戶需求的前提下，消化5G帶來的產品需求，公司將在行業增速減緩之時謹慎佈局，守住前期打下的市場份額。
7年磨一劍
突破IC載板技術難關
在商業叢林中謀生，必須時刻保持高度警惕，憂患意識是興森科技保持長期增長的祕訣。上市之初，PCB行業處於超高速增長，賺錢效應極強。彼時興森科技已在狂歡中洞見未來的危機，為應對PCB行業的技術瓶頸，開始規劃佈局“一個別人無法複製的領域”——IC載板。
據瞭解，IC載板主要功能是作為載體承載IC，起支撐保護電路、散熱等作用。相對於普通的PCB產品，IC載板必須具有精密的層間對位、線路成像，屬於PCB中的高端產品，佔封裝成本的40-50%。但因技術門檻較高，研發不易，國內市場份額長期被日本、韓國、中國臺灣等企業瓜分。
2009年，興森科技即開始規劃進入IC封裝基板領域，經過5年的磨練和持續的研發投入，IC載板生產線在2018年年底已實現滿產，併成功進入韓國三星的供應鏈體系，成為內資載板廠商中唯一的三星IC載板供應商。“目前IC載板技術與日本還有較大差距，但是中國有這麼大的市場，不斷進步，總有趕上他們的時候。”蔣威說道。
2018年，公司IC封裝基板業務銷售收入突破2億元，實現2.36億元。2019年上半年，IC載板銷售收入為1.35億元，同比增長18.59%。
為滿足持續增長的訂單需求，2018年8月，興森科技宣佈對IC載板擴產。蔣威透露，目前擴產項目基本完成，預計今年四季度轉入試生產階段，屆時公司IC載板的產能將達到年產21.6萬平米。隨著IC載板的規模效應逐步加強，公司的毛利率等指標正逐步改善，2019年上半年IC載板業務的毛利率為18.93%，同比增長5.27%。
未來，全球半導體產業高速發展，增量需求仍以中國為主。據prismark統計，2018年全球IC載板總產值為75.54億元，同比增長12.8%，預計2023年總產值將增長至98億美元。而在國內市場，目前只有四家企業具有IC載板技術，該領域尚屬藍海市場。
廣闊的市場已引起各方的注意。2019年6月，興森科技與廣州經濟技術開發管理委員會簽署合作協議，合作投資IC封裝載板技術項目，投資總額30億元。若該項目投產成功，公司IC載板業務和傳統PCB業務就各佔半壁江山。
深圳市瑞達資產研究總監萬軍表示，IC載板走的是國產替代的邏輯，興森科技的項目有國家集成電路基金參與，若良率達標，國產替代的進程會加快，未來可期。
目前，IC載板佔公司總營收比例7.67%，董祕蔣威預計，未來IC載板的營收佔比將繼續提升，有望成為新的利潤增長點。
(編輯白寶玉)
來源: 證券日報
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