全面屏是手機廠家極力追求的賣點之一,為了追求更大的屏佔比,廠家們使了3個大招:
- 第一步是收窄左右邊框,這個大部分廠家都已實現了。
- 第二步是頂部變窄,這個大部分廠家各有絕技,通過不同的方法先後實現了隱藏聽筒和前置攝像頭。
- 第三步是去掉下巴,但這個地方大部分廠家都做不好,目前只有iphoneX做到了最完美的無下巴,其他手機大多都會留一點點下巴的痕跡。
全面屏是手機廠家極力追求的賣點之一,為了追求更大的屏佔比,廠家們使了3個大招:
- 第一步是收窄左右邊框,這個大部分廠家都已實現了。
- 第二步是頂部變窄,這個大部分廠家各有絕技,通過不同的方法先後實現了隱藏聽筒和前置攝像頭。
- 第三步是去掉下巴,但這個地方大部分廠家都做不好,目前只有iphoneX做到了最完美的無下巴,其他手機大多都會留一點點下巴的痕跡。
findX和iphoneX 都使用了COP封裝
眾所周知的是,iphoneX之所以沒有下巴是因為使用了COP封裝技術,但同樣使用COP封裝技術的findX,三星S10等為什麼下巴看上去比iphoneX大呢?另外,為什麼其他手機廠家很少使用COP封裝呢?
那我就從電子工程師的角度來解釋一下:
關於COP封裝
COP封裝出了很久了,網上隨便一搜就能找到一堆介紹,不過它們的內容和示意圖幾乎一模一樣,copy到千篇一律,可見信息來源非常有限。
本文不想重複引用這些東西了,咱說點兒新鮮的,但畢竟是原創,圖只能手繪,湊合看吧,講的也不完全準確,忽略了很多過於專業又跟“下巴”問題無關的東西,只是講個大意給非專業人士看,專業人士千萬不要當嚴肅的教材苛求。如果你能在網上已經看到過的千篇一律的解釋之外,瞭解到更多硬件的知識,就達到咱科普的目的了:
全面屏是手機廠家極力追求的賣點之一,為了追求更大的屏佔比,廠家們使了3個大招:
- 第一步是收窄左右邊框,這個大部分廠家都已實現了。
- 第二步是頂部變窄,這個大部分廠家各有絕技,通過不同的方法先後實現了隱藏聽筒和前置攝像頭。
- 第三步是去掉下巴,但這個地方大部分廠家都做不好,目前只有iphoneX做到了最完美的無下巴,其他手機大多都會留一點點下巴的痕跡。
findX和iphoneX 都使用了COP封裝
眾所周知的是,iphoneX之所以沒有下巴是因為使用了COP封裝技術,但同樣使用COP封裝技術的findX,三星S10等為什麼下巴看上去比iphoneX大呢?另外,為什麼其他手機廠家很少使用COP封裝呢?
那我就從電子工程師的角度來解釋一下:
關於COP封裝
COP封裝出了很久了,網上隨便一搜就能找到一堆介紹,不過它們的內容和示意圖幾乎一模一樣,copy到千篇一律,可見信息來源非常有限。
本文不想重複引用這些東西了,咱說點兒新鮮的,但畢竟是原創,圖只能手繪,湊合看吧,講的也不完全準確,忽略了很多過於專業又跟“下巴”問題無關的東西,只是講個大意給非專業人士看,專業人士千萬不要當嚴肅的教材苛求。如果你能在網上已經看到過的千篇一律的解釋之外,瞭解到更多硬件的知識,就達到咱科普的目的了:
此圖是屏幕側面示意,對比普通封裝跟COP封裝的區別。COP封裝是柔性基板,可以通過摺疊收藏下巴,而普通LCD封裝是玻璃基板,不能摺疊的。
手機屏幕的“下巴”是怎麼來的?
這就要說到顯示屏的結構了,顯示屏上有什麼?不論是LCD還是OLED,顯示屏上最重要的就是顯示區域的那些像素點陣了,然後為了讓這些像素通電,每行,每列都要有驅動芯片,要有控制芯片,接口芯片,還要有排線把最終的信號線連接到外部。
全面屏是手機廠家極力追求的賣點之一,為了追求更大的屏佔比,廠家們使了3個大招:
- 第一步是收窄左右邊框,這個大部分廠家都已實現了。
- 第二步是頂部變窄,這個大部分廠家各有絕技,通過不同的方法先後實現了隱藏聽筒和前置攝像頭。
- 第三步是去掉下巴,但這個地方大部分廠家都做不好,目前只有iphoneX做到了最完美的無下巴,其他手機大多都會留一點點下巴的痕跡。
findX和iphoneX 都使用了COP封裝
眾所周知的是,iphoneX之所以沒有下巴是因為使用了COP封裝技術,但同樣使用COP封裝技術的findX,三星S10等為什麼下巴看上去比iphoneX大呢?另外,為什麼其他手機廠家很少使用COP封裝呢?
那我就從電子工程師的角度來解釋一下:
關於COP封裝
COP封裝出了很久了,網上隨便一搜就能找到一堆介紹,不過它們的內容和示意圖幾乎一模一樣,copy到千篇一律,可見信息來源非常有限。
本文不想重複引用這些東西了,咱說點兒新鮮的,但畢竟是原創,圖只能手繪,湊合看吧,講的也不完全準確,忽略了很多過於專業又跟“下巴”問題無關的東西,只是講個大意給非專業人士看,專業人士千萬不要當嚴肅的教材苛求。如果你能在網上已經看到過的千篇一律的解釋之外,瞭解到更多硬件的知識,就達到咱科普的目的了:
此圖是屏幕側面示意,對比普通封裝跟COP封裝的區別。COP封裝是柔性基板,可以通過摺疊收藏下巴,而普通LCD封裝是玻璃基板,不能摺疊的。
手機屏幕的“下巴”是怎麼來的?
這就要說到顯示屏的結構了,顯示屏上有什麼?不論是LCD還是OLED,顯示屏上最重要的就是顯示區域的那些像素點陣了,然後為了讓這些像素通電,每行,每列都要有驅動芯片,要有控制芯片,接口芯片,還要有排線把最終的信號線連接到外部。
像素點陣就是最終我們看到的有顯示的區域,我們希望整個手機屏幕恨不得光是這些像素就好了,連邊框都不想有,有可能嗎?
當然不可能,因為前面說了,顯示屏上還有大量的芯片呢,放哪裡呢?在邊框和額頭已經變窄的情況下,這些芯片只能集中放在屏幕底部,於是造成了一個寬下巴。
那麼屏幕上不要這些芯片可以嗎?
全面屏是手機廠家極力追求的賣點之一,為了追求更大的屏佔比,廠家們使了3個大招:
- 第一步是收窄左右邊框,這個大部分廠家都已實現了。
- 第二步是頂部變窄,這個大部分廠家各有絕技,通過不同的方法先後實現了隱藏聽筒和前置攝像頭。
- 第三步是去掉下巴,但這個地方大部分廠家都做不好,目前只有iphoneX做到了最完美的無下巴,其他手機大多都會留一點點下巴的痕跡。
findX和iphoneX 都使用了COP封裝
眾所周知的是,iphoneX之所以沒有下巴是因為使用了COP封裝技術,但同樣使用COP封裝技術的findX,三星S10等為什麼下巴看上去比iphoneX大呢?另外,為什麼其他手機廠家很少使用COP封裝呢?
那我就從電子工程師的角度來解釋一下:
關於COP封裝
COP封裝出了很久了,網上隨便一搜就能找到一堆介紹,不過它們的內容和示意圖幾乎一模一樣,copy到千篇一律,可見信息來源非常有限。
本文不想重複引用這些東西了,咱說點兒新鮮的,但畢竟是原創,圖只能手繪,湊合看吧,講的也不完全準確,忽略了很多過於專業又跟“下巴”問題無關的東西,只是講個大意給非專業人士看,專業人士千萬不要當嚴肅的教材苛求。如果你能在網上已經看到過的千篇一律的解釋之外,瞭解到更多硬件的知識,就達到咱科普的目的了:
此圖是屏幕側面示意,對比普通封裝跟COP封裝的區別。COP封裝是柔性基板,可以通過摺疊收藏下巴,而普通LCD封裝是玻璃基板,不能摺疊的。
手機屏幕的“下巴”是怎麼來的?
這就要說到顯示屏的結構了,顯示屏上有什麼?不論是LCD還是OLED,顯示屏上最重要的就是顯示區域的那些像素點陣了,然後為了讓這些像素通電,每行,每列都要有驅動芯片,要有控制芯片,接口芯片,還要有排線把最終的信號線連接到外部。
像素點陣就是最終我們看到的有顯示的區域,我們希望整個手機屏幕恨不得光是這些像素就好了,連邊框都不想有,有可能嗎?
當然不可能,因為前面說了,顯示屏上還有大量的芯片呢,放哪裡呢?在邊框和額頭已經變窄的情況下,這些芯片只能集中放在屏幕底部,於是造成了一個寬下巴。
那麼屏幕上不要這些芯片可以嗎?
咱就做一個純像素的屏,全部引線都接出來,把驅動芯片都放到屏幕外面行不行?那我們就算算這些引線有多少吧:一個1920x1080分辨率的標準彩色屏幕,每個像素實際都要RGB 3個顏色的像素點,所以垂直方向有1920x3=5760根引線,水平方向有1080x3=3240根引線,嗯,上萬條引線了,天啊,這太多了!用什麼排線能接的出來啊!就算能,這工藝和成本也是非常不划算的!
那把這些驅動芯片放到像素屏的背面可以嗎?
全面屏是手機廠家極力追求的賣點之一,為了追求更大的屏佔比,廠家們使了3個大招:
- 第一步是收窄左右邊框,這個大部分廠家都已實現了。
- 第二步是頂部變窄,這個大部分廠家各有絕技,通過不同的方法先後實現了隱藏聽筒和前置攝像頭。
- 第三步是去掉下巴,但這個地方大部分廠家都做不好,目前只有iphoneX做到了最完美的無下巴,其他手機大多都會留一點點下巴的痕跡。
findX和iphoneX 都使用了COP封裝
眾所周知的是,iphoneX之所以沒有下巴是因為使用了COP封裝技術,但同樣使用COP封裝技術的findX,三星S10等為什麼下巴看上去比iphoneX大呢?另外,為什麼其他手機廠家很少使用COP封裝呢?
那我就從電子工程師的角度來解釋一下:
關於COP封裝
COP封裝出了很久了,網上隨便一搜就能找到一堆介紹,不過它們的內容和示意圖幾乎一模一樣,copy到千篇一律,可見信息來源非常有限。
本文不想重複引用這些東西了,咱說點兒新鮮的,但畢竟是原創,圖只能手繪,湊合看吧,講的也不完全準確,忽略了很多過於專業又跟“下巴”問題無關的東西,只是講個大意給非專業人士看,專業人士千萬不要當嚴肅的教材苛求。如果你能在網上已經看到過的千篇一律的解釋之外,瞭解到更多硬件的知識,就達到咱科普的目的了:
此圖是屏幕側面示意,對比普通封裝跟COP封裝的區別。COP封裝是柔性基板,可以通過摺疊收藏下巴,而普通LCD封裝是玻璃基板,不能摺疊的。
手機屏幕的“下巴”是怎麼來的?
這就要說到顯示屏的結構了,顯示屏上有什麼?不論是LCD還是OLED,顯示屏上最重要的就是顯示區域的那些像素點陣了,然後為了讓這些像素通電,每行,每列都要有驅動芯片,要有控制芯片,接口芯片,還要有排線把最終的信號線連接到外部。
像素點陣就是最終我們看到的有顯示的區域,我們希望整個手機屏幕恨不得光是這些像素就好了,連邊框都不想有,有可能嗎?
當然不可能,因為前面說了,顯示屏上還有大量的芯片呢,放哪裡呢?在邊框和額頭已經變窄的情況下,這些芯片只能集中放在屏幕底部,於是造成了一個寬下巴。
那麼屏幕上不要這些芯片可以嗎?
咱就做一個純像素的屏,全部引線都接出來,把驅動芯片都放到屏幕外面行不行?那我們就算算這些引線有多少吧:一個1920x1080分辨率的標準彩色屏幕,每個像素實際都要RGB 3個顏色的像素點,所以垂直方向有1920x3=5760根引線,水平方向有1080x3=3240根引線,嗯,上萬條引線了,天啊,這太多了!用什麼排線能接的出來啊!就算能,這工藝和成本也是非常不划算的!
那把這些驅動芯片放到像素屏的背面可以嗎?
首先呢,LCD屏肯定是不行的,這個好理解,因為他需要靠背光來顯示,背面必須是透明的,要透光,不能有任何芯片在背面擋著。
那自發光的OLED屏可以在背面放芯片嗎?也不可以,因為OLED的底基實際上就是透明的屏幕本身,像素就是附著在這個透明屏幕上對外發光的,沒有能放芯片“背面”。
所以,實際上這些引線和芯片最終只能是全部集成到顯示屏上,而且至少需要佔據在一條邊框的下面。顯示屏作為一個模組,通過上面的芯片來驅動,由於有接口芯片轉換信號驅動顯示單元像素,最終引出來的排線從上萬根減少到了只需區區幾十根,是不是很方便呢!
全面屏是手機廠家極力追求的賣點之一,為了追求更大的屏佔比,廠家們使了3個大招:
- 第一步是收窄左右邊框,這個大部分廠家都已實現了。
- 第二步是頂部變窄,這個大部分廠家各有絕技,通過不同的方法先後實現了隱藏聽筒和前置攝像頭。
- 第三步是去掉下巴,但這個地方大部分廠家都做不好,目前只有iphoneX做到了最完美的無下巴,其他手機大多都會留一點點下巴的痕跡。
findX和iphoneX 都使用了COP封裝
眾所周知的是,iphoneX之所以沒有下巴是因為使用了COP封裝技術,但同樣使用COP封裝技術的findX,三星S10等為什麼下巴看上去比iphoneX大呢?另外,為什麼其他手機廠家很少使用COP封裝呢?
那我就從電子工程師的角度來解釋一下:
關於COP封裝
COP封裝出了很久了,網上隨便一搜就能找到一堆介紹,不過它們的內容和示意圖幾乎一模一樣,copy到千篇一律,可見信息來源非常有限。
本文不想重複引用這些東西了,咱說點兒新鮮的,但畢竟是原創,圖只能手繪,湊合看吧,講的也不完全準確,忽略了很多過於專業又跟“下巴”問題無關的東西,只是講個大意給非專業人士看,專業人士千萬不要當嚴肅的教材苛求。如果你能在網上已經看到過的千篇一律的解釋之外,瞭解到更多硬件的知識,就達到咱科普的目的了:
此圖是屏幕側面示意,對比普通封裝跟COP封裝的區別。COP封裝是柔性基板,可以通過摺疊收藏下巴,而普通LCD封裝是玻璃基板,不能摺疊的。
手機屏幕的“下巴”是怎麼來的?
這就要說到顯示屏的結構了,顯示屏上有什麼?不論是LCD還是OLED,顯示屏上最重要的就是顯示區域的那些像素點陣了,然後為了讓這些像素通電,每行,每列都要有驅動芯片,要有控制芯片,接口芯片,還要有排線把最終的信號線連接到外部。
像素點陣就是最終我們看到的有顯示的區域,我們希望整個手機屏幕恨不得光是這些像素就好了,連邊框都不想有,有可能嗎?
當然不可能,因為前面說了,顯示屏上還有大量的芯片呢,放哪裡呢?在邊框和額頭已經變窄的情況下,這些芯片只能集中放在屏幕底部,於是造成了一個寬下巴。
那麼屏幕上不要這些芯片可以嗎?
咱就做一個純像素的屏,全部引線都接出來,把驅動芯片都放到屏幕外面行不行?那我們就算算這些引線有多少吧:一個1920x1080分辨率的標準彩色屏幕,每個像素實際都要RGB 3個顏色的像素點,所以垂直方向有1920x3=5760根引線,水平方向有1080x3=3240根引線,嗯,上萬條引線了,天啊,這太多了!用什麼排線能接的出來啊!就算能,這工藝和成本也是非常不划算的!
那把這些驅動芯片放到像素屏的背面可以嗎?
首先呢,LCD屏肯定是不行的,這個好理解,因為他需要靠背光來顯示,背面必須是透明的,要透光,不能有任何芯片在背面擋著。
那自發光的OLED屏可以在背面放芯片嗎?也不可以,因為OLED的底基實際上就是透明的屏幕本身,像素就是附著在這個透明屏幕上對外發光的,沒有能放芯片“背面”。
所以,實際上這些引線和芯片最終只能是全部集成到顯示屏上,而且至少需要佔據在一條邊框的下面。顯示屏作為一個模組,通過上面的芯片來驅動,由於有接口芯片轉換信號驅動顯示單元像素,最終引出來的排線從上萬根減少到了只需區區幾十根,是不是很方便呢!
但是,這些芯片額外佔據的空間造成了比較大的下巴,而COP封裝技術,原理就是靠柔性的OLED在下巴處彎曲摺疊了180度,把這個下巴全摺疊到屏幕的背面去了,於是大下巴幾乎消失。
findX,S10等同樣使用COP封裝的為什麼下巴看上去比iphoneX大呢?
全面屏是手機廠家極力追求的賣點之一,為了追求更大的屏佔比,廠家們使了3個大招:
- 第一步是收窄左右邊框,這個大部分廠家都已實現了。
- 第二步是頂部變窄,這個大部分廠家各有絕技,通過不同的方法先後實現了隱藏聽筒和前置攝像頭。
- 第三步是去掉下巴,但這個地方大部分廠家都做不好,目前只有iphoneX做到了最完美的無下巴,其他手機大多都會留一點點下巴的痕跡。
findX和iphoneX 都使用了COP封裝
眾所周知的是,iphoneX之所以沒有下巴是因為使用了COP封裝技術,但同樣使用COP封裝技術的findX,三星S10等為什麼下巴看上去比iphoneX大呢?另外,為什麼其他手機廠家很少使用COP封裝呢?
那我就從電子工程師的角度來解釋一下:
關於COP封裝
COP封裝出了很久了,網上隨便一搜就能找到一堆介紹,不過它們的內容和示意圖幾乎一模一樣,copy到千篇一律,可見信息來源非常有限。
本文不想重複引用這些東西了,咱說點兒新鮮的,但畢竟是原創,圖只能手繪,湊合看吧,講的也不完全準確,忽略了很多過於專業又跟“下巴”問題無關的東西,只是講個大意給非專業人士看,專業人士千萬不要當嚴肅的教材苛求。如果你能在網上已經看到過的千篇一律的解釋之外,瞭解到更多硬件的知識,就達到咱科普的目的了:
此圖是屏幕側面示意,對比普通封裝跟COP封裝的區別。COP封裝是柔性基板,可以通過摺疊收藏下巴,而普通LCD封裝是玻璃基板,不能摺疊的。
手機屏幕的“下巴”是怎麼來的?
這就要說到顯示屏的結構了,顯示屏上有什麼?不論是LCD還是OLED,顯示屏上最重要的就是顯示區域的那些像素點陣了,然後為了讓這些像素通電,每行,每列都要有驅動芯片,要有控制芯片,接口芯片,還要有排線把最終的信號線連接到外部。
像素點陣就是最終我們看到的有顯示的區域,我們希望整個手機屏幕恨不得光是這些像素就好了,連邊框都不想有,有可能嗎?
當然不可能,因為前面說了,顯示屏上還有大量的芯片呢,放哪裡呢?在邊框和額頭已經變窄的情況下,這些芯片只能集中放在屏幕底部,於是造成了一個寬下巴。
那麼屏幕上不要這些芯片可以嗎?
咱就做一個純像素的屏,全部引線都接出來,把驅動芯片都放到屏幕外面行不行?那我們就算算這些引線有多少吧:一個1920x1080分辨率的標準彩色屏幕,每個像素實際都要RGB 3個顏色的像素點,所以垂直方向有1920x3=5760根引線,水平方向有1080x3=3240根引線,嗯,上萬條引線了,天啊,這太多了!用什麼排線能接的出來啊!就算能,這工藝和成本也是非常不划算的!
那把這些驅動芯片放到像素屏的背面可以嗎?
首先呢,LCD屏肯定是不行的,這個好理解,因為他需要靠背光來顯示,背面必須是透明的,要透光,不能有任何芯片在背面擋著。
那自發光的OLED屏可以在背面放芯片嗎?也不可以,因為OLED的底基實際上就是透明的屏幕本身,像素就是附著在這個透明屏幕上對外發光的,沒有能放芯片“背面”。
所以,實際上這些引線和芯片最終只能是全部集成到顯示屏上,而且至少需要佔據在一條邊框的下面。顯示屏作為一個模組,通過上面的芯片來驅動,由於有接口芯片轉換信號驅動顯示單元像素,最終引出來的排線從上萬根減少到了只需區區幾十根,是不是很方便呢!
但是,這些芯片額外佔據的空間造成了比較大的下巴,而COP封裝技術,原理就是靠柔性的OLED在下巴處彎曲摺疊了180度,把這個下巴全摺疊到屏幕的背面去了,於是大下巴幾乎消失。
findX,S10等同樣使用COP封裝的為什麼下巴看上去比iphoneX大呢?
首先是視覺上的錯覺放大了主觀感受,iphoneX的邊框比較厚,看上去跟下巴的寬度一樣,顯得比較協調,而其他品牌邊框比較細,下巴就更顯得比較寬了,其實差異並不明顯。
其次是下巴位置還有手機的天線,過窄的下巴會影響信號接收,受限於製造工藝和成本,其他廠家相對於蘋果的技術能力確實還是有一些細微的差距的。
為什麼其他手機廠家寧可留著大下巴也很少使用COP封裝呢
這個主要就是成本問題了,首先是隻有可摺疊的OLED屏才能使用COP封裝方式,oled比LCD要貴不少,光這一項成本就提高了不少。其次,cop封裝工藝良品率比較低,又進一步拉高了成本。
全面屏是手機廠家極力追求的賣點之一,為了追求更大的屏佔比,廠家們使了3個大招:
- 第一步是收窄左右邊框,這個大部分廠家都已實現了。
- 第二步是頂部變窄,這個大部分廠家各有絕技,通過不同的方法先後實現了隱藏聽筒和前置攝像頭。
- 第三步是去掉下巴,但這個地方大部分廠家都做不好,目前只有iphoneX做到了最完美的無下巴,其他手機大多都會留一點點下巴的痕跡。
findX和iphoneX 都使用了COP封裝
眾所周知的是,iphoneX之所以沒有下巴是因為使用了COP封裝技術,但同樣使用COP封裝技術的findX,三星S10等為什麼下巴看上去比iphoneX大呢?另外,為什麼其他手機廠家很少使用COP封裝呢?
那我就從電子工程師的角度來解釋一下:
關於COP封裝
COP封裝出了很久了,網上隨便一搜就能找到一堆介紹,不過它們的內容和示意圖幾乎一模一樣,copy到千篇一律,可見信息來源非常有限。
本文不想重複引用這些東西了,咱說點兒新鮮的,但畢竟是原創,圖只能手繪,湊合看吧,講的也不完全準確,忽略了很多過於專業又跟“下巴”問題無關的東西,只是講個大意給非專業人士看,專業人士千萬不要當嚴肅的教材苛求。如果你能在網上已經看到過的千篇一律的解釋之外,瞭解到更多硬件的知識,就達到咱科普的目的了:
此圖是屏幕側面示意,對比普通封裝跟COP封裝的區別。COP封裝是柔性基板,可以通過摺疊收藏下巴,而普通LCD封裝是玻璃基板,不能摺疊的。
手機屏幕的“下巴”是怎麼來的?
這就要說到顯示屏的結構了,顯示屏上有什麼?不論是LCD還是OLED,顯示屏上最重要的就是顯示區域的那些像素點陣了,然後為了讓這些像素通電,每行,每列都要有驅動芯片,要有控制芯片,接口芯片,還要有排線把最終的信號線連接到外部。
像素點陣就是最終我們看到的有顯示的區域,我們希望整個手機屏幕恨不得光是這些像素就好了,連邊框都不想有,有可能嗎?
當然不可能,因為前面說了,顯示屏上還有大量的芯片呢,放哪裡呢?在邊框和額頭已經變窄的情況下,這些芯片只能集中放在屏幕底部,於是造成了一個寬下巴。
那麼屏幕上不要這些芯片可以嗎?
咱就做一個純像素的屏,全部引線都接出來,把驅動芯片都放到屏幕外面行不行?那我們就算算這些引線有多少吧:一個1920x1080分辨率的標準彩色屏幕,每個像素實際都要RGB 3個顏色的像素點,所以垂直方向有1920x3=5760根引線,水平方向有1080x3=3240根引線,嗯,上萬條引線了,天啊,這太多了!用什麼排線能接的出來啊!就算能,這工藝和成本也是非常不划算的!
那把這些驅動芯片放到像素屏的背面可以嗎?
首先呢,LCD屏肯定是不行的,這個好理解,因為他需要靠背光來顯示,背面必須是透明的,要透光,不能有任何芯片在背面擋著。
那自發光的OLED屏可以在背面放芯片嗎?也不可以,因為OLED的底基實際上就是透明的屏幕本身,像素就是附著在這個透明屏幕上對外發光的,沒有能放芯片“背面”。
所以,實際上這些引線和芯片最終只能是全部集成到顯示屏上,而且至少需要佔據在一條邊框的下面。顯示屏作為一個模組,通過上面的芯片來驅動,由於有接口芯片轉換信號驅動顯示單元像素,最終引出來的排線從上萬根減少到了只需區區幾十根,是不是很方便呢!
但是,這些芯片額外佔據的空間造成了比較大的下巴,而COP封裝技術,原理就是靠柔性的OLED在下巴處彎曲摺疊了180度,把這個下巴全摺疊到屏幕的背面去了,於是大下巴幾乎消失。
findX,S10等同樣使用COP封裝的為什麼下巴看上去比iphoneX大呢?
首先是視覺上的錯覺放大了主觀感受,iphoneX的邊框比較厚,看上去跟下巴的寬度一樣,顯得比較協調,而其他品牌邊框比較細,下巴就更顯得比較寬了,其實差異並不明顯。
其次是下巴位置還有手機的天線,過窄的下巴會影響信號接收,受限於製造工藝和成本,其他廠家相對於蘋果的技術能力確實還是有一些細微的差距的。
為什麼其他手機廠家寧可留著大下巴也很少使用COP封裝呢
這個主要就是成本問題了,首先是隻有可摺疊的OLED屏才能使用COP封裝方式,oled比LCD要貴不少,光這一項成本就提高了不少。其次,cop封裝工藝良品率比較低,又進一步拉高了成本。
除了能賣到上萬元的蘋果手機,其他手機區區2000元到5000元的價位,利潤甚至不超過3%,如何能夠承受再增加幾百元的成本呢?消費者又能不能接受呢?僅僅為了一個更窄的下巴?所以,還真不是技術問題,歸根結底還是市場需求和成本方面的考慮啊!
全面屏是手機廠家極力追求的賣點之一,為了追求更大的屏佔比,廠家們使了3個大招:
- 第一步是收窄左右邊框,這個大部分廠家都已實現了。
- 第二步是頂部變窄,這個大部分廠家各有絕技,通過不同的方法先後實現了隱藏聽筒和前置攝像頭。
- 第三步是去掉下巴,但這個地方大部分廠家都做不好,目前只有iphoneX做到了最完美的無下巴,其他手機大多都會留一點點下巴的痕跡。
findX和iphoneX 都使用了COP封裝
眾所周知的是,iphoneX之所以沒有下巴是因為使用了COP封裝技術,但同樣使用COP封裝技術的findX,三星S10等為什麼下巴看上去比iphoneX大呢?另外,為什麼其他手機廠家很少使用COP封裝呢?
那我就從電子工程師的角度來解釋一下:
關於COP封裝
COP封裝出了很久了,網上隨便一搜就能找到一堆介紹,不過它們的內容和示意圖幾乎一模一樣,copy到千篇一律,可見信息來源非常有限。
本文不想重複引用這些東西了,咱說點兒新鮮的,但畢竟是原創,圖只能手繪,湊合看吧,講的也不完全準確,忽略了很多過於專業又跟“下巴”問題無關的東西,只是講個大意給非專業人士看,專業人士千萬不要當嚴肅的教材苛求。如果你能在網上已經看到過的千篇一律的解釋之外,瞭解到更多硬件的知識,就達到咱科普的目的了:
此圖是屏幕側面示意,對比普通封裝跟COP封裝的區別。COP封裝是柔性基板,可以通過摺疊收藏下巴,而普通LCD封裝是玻璃基板,不能摺疊的。
手機屏幕的“下巴”是怎麼來的?
這就要說到顯示屏的結構了,顯示屏上有什麼?不論是LCD還是OLED,顯示屏上最重要的就是顯示區域的那些像素點陣了,然後為了讓這些像素通電,每行,每列都要有驅動芯片,要有控制芯片,接口芯片,還要有排線把最終的信號線連接到外部。
像素點陣就是最終我們看到的有顯示的區域,我們希望整個手機屏幕恨不得光是這些像素就好了,連邊框都不想有,有可能嗎?
當然不可能,因為前面說了,顯示屏上還有大量的芯片呢,放哪裡呢?在邊框和額頭已經變窄的情況下,這些芯片只能集中放在屏幕底部,於是造成了一個寬下巴。
那麼屏幕上不要這些芯片可以嗎?
咱就做一個純像素的屏,全部引線都接出來,把驅動芯片都放到屏幕外面行不行?那我們就算算這些引線有多少吧:一個1920x1080分辨率的標準彩色屏幕,每個像素實際都要RGB 3個顏色的像素點,所以垂直方向有1920x3=5760根引線,水平方向有1080x3=3240根引線,嗯,上萬條引線了,天啊,這太多了!用什麼排線能接的出來啊!就算能,這工藝和成本也是非常不划算的!
那把這些驅動芯片放到像素屏的背面可以嗎?
首先呢,LCD屏肯定是不行的,這個好理解,因為他需要靠背光來顯示,背面必須是透明的,要透光,不能有任何芯片在背面擋著。
那自發光的OLED屏可以在背面放芯片嗎?也不可以,因為OLED的底基實際上就是透明的屏幕本身,像素就是附著在這個透明屏幕上對外發光的,沒有能放芯片“背面”。
所以,實際上這些引線和芯片最終只能是全部集成到顯示屏上,而且至少需要佔據在一條邊框的下面。顯示屏作為一個模組,通過上面的芯片來驅動,由於有接口芯片轉換信號驅動顯示單元像素,最終引出來的排線從上萬根減少到了只需區區幾十根,是不是很方便呢!
但是,這些芯片額外佔據的空間造成了比較大的下巴,而COP封裝技術,原理就是靠柔性的OLED在下巴處彎曲摺疊了180度,把這個下巴全摺疊到屏幕的背面去了,於是大下巴幾乎消失。
findX,S10等同樣使用COP封裝的為什麼下巴看上去比iphoneX大呢?
首先是視覺上的錯覺放大了主觀感受,iphoneX的邊框比較厚,看上去跟下巴的寬度一樣,顯得比較協調,而其他品牌邊框比較細,下巴就更顯得比較寬了,其實差異並不明顯。
其次是下巴位置還有手機的天線,過窄的下巴會影響信號接收,受限於製造工藝和成本,其他廠家相對於蘋果的技術能力確實還是有一些細微的差距的。
為什麼其他手機廠家寧可留著大下巴也很少使用COP封裝呢
這個主要就是成本問題了,首先是隻有可摺疊的OLED屏才能使用COP封裝方式,oled比LCD要貴不少,光這一項成本就提高了不少。其次,cop封裝工藝良品率比較低,又進一步拉高了成本。
除了能賣到上萬元的蘋果手機,其他手機區區2000元到5000元的價位,利潤甚至不超過3%,如何能夠承受再增加幾百元的成本呢?消費者又能不能接受呢?僅僅為了一個更窄的下巴?所以,還真不是技術問題,歸根結底還是市場需求和成本方面的考慮啊!