全面屏是手機廠家極力追求的賣點之一，為了追求更大的屏佔比，廠家們使了3個大招：
- 第一步是收窄左右邊框，這個大部分廠家都已實現了。
- 第二步是頂部變窄，這個大部分廠家各有絕技，通過不同的方法先後實現了隱藏聽筒和前置攝像頭。
- 第三步是去掉下巴，但這個地方大部分廠家都做不好，目前只有iphoneX做到了最完美的無下巴，其他手機大多都會留一點點下巴的痕跡。
全面屏是手機廠家極力追求的賣點之一，為了追求更大的屏佔比，廠家們使了3個大招：
- 第一步是收窄左右邊框，這個大部分廠家都已實現了。
- 第二步是頂部變窄，這個大部分廠家各有絕技，通過不同的方法先後實現了隱藏聽筒和前置攝像頭。
- 第三步是去掉下巴，但這個地方大部分廠家都做不好，目前只有iphoneX做到了最完美的無下巴，其他手機大多都會留一點點下巴的痕跡。
findX和iphoneX 都使用了COP封裝
眾所周知的是，iphoneX之所以沒有下巴是因為使用了COP封裝技術，但同樣使用COP封裝技術的findX，三星S10等為什麼下巴看上去比iphoneX大呢？另外，為什麼其他手機廠家很少使用COP封裝呢？
那我就從電子工程師的角度來解釋一下：
關於COP封裝
COP封裝出了很久了，網上隨便一搜就能找到一堆介紹，不過它們的內容和示意圖幾乎一模一樣，copy到千篇一律，可見信息來源非常有限。
本文不想重複引用這些東西了，咱說點兒新鮮的，但畢竟是原創，圖只能手繪，湊合看吧，講的也不完全準確，忽略了很多過於專業又跟“下巴”問題無關的東西，只是講個大意給非專業人士看，專業人士千萬不要當嚴肅的教材苛求。如果你能在網上已經看到過的千篇一律的解釋之外，瞭解到更多硬件的知識，就達到咱科普的目的了：
全面屏是手機廠家極力追求的賣點之一，為了追求更大的屏佔比，廠家們使了3個大招：
- 第一步是收窄左右邊框，這個大部分廠家都已實現了。
- 第二步是頂部變窄，這個大部分廠家各有絕技，通過不同的方法先後實現了隱藏聽筒和前置攝像頭。
- 第三步是去掉下巴，但這個地方大部分廠家都做不好，目前只有iphoneX做到了最完美的無下巴，其他手機大多都會留一點點下巴的痕跡。
findX和iphoneX 都使用了COP封裝
眾所周知的是，iphoneX之所以沒有下巴是因為使用了COP封裝技術，但同樣使用COP封裝技術的findX，三星S10等為什麼下巴看上去比iphoneX大呢？另外，為什麼其他手機廠家很少使用COP封裝呢？
那我就從電子工程師的角度來解釋一下：
關於COP封裝
COP封裝出了很久了，網上隨便一搜就能找到一堆介紹，不過它們的內容和示意圖幾乎一模一樣，copy到千篇一律，可見信息來源非常有限。
本文不想重複引用這些東西了，咱說點兒新鮮的，但畢竟是原創，圖只能手繪，湊合看吧，講的也不完全準確，忽略了很多過於專業又跟“下巴”問題無關的東西，只是講個大意給非專業人士看，專業人士千萬不要當嚴肅的教材苛求。如果你能在網上已經看到過的千篇一律的解釋之外，瞭解到更多硬件的知識，就達到咱科普的目的了：
此圖是屏幕側面示意，對比普通封裝跟COP封裝的區別。COP封裝是柔性基板，可以通過摺疊收藏下巴，而普通LCD封裝是玻璃基板，不能摺疊的。
手機屏幕的“下巴”是怎麼來的？
這就要說到顯示屏的結構了，顯示屏上有什麼？不論是LCD還是OLED，顯示屏上最重要的就是顯示區域的那些像素點陣了，然後為了讓這些像素通電，每行，每列都要有驅動芯片，要有控制芯片，接口芯片，還要有排線把最終的信號線連接到外部。
全面屏是手機廠家極力追求的賣點之一，為了追求更大的屏佔比，廠家們使了3個大招：
- 第一步是收窄左右邊框，這個大部分廠家都已實現了。
- 第二步是頂部變窄，這個大部分廠家各有絕技，通過不同的方法先後實現了隱藏聽筒和前置攝像頭。
- 第三步是去掉下巴，但這個地方大部分廠家都做不好，目前只有iphoneX做到了最完美的無下巴，其他手機大多都會留一點點下巴的痕跡。
findX和iphoneX 都使用了COP封裝
眾所周知的是，iphoneX之所以沒有下巴是因為使用了COP封裝技術，但同樣使用COP封裝技術的findX，三星S10等為什麼下巴看上去比iphoneX大呢？另外，為什麼其他手機廠家很少使用COP封裝呢？
那我就從電子工程師的角度來解釋一下：
關於COP封裝
COP封裝出了很久了，網上隨便一搜就能找到一堆介紹，不過它們的內容和示意圖幾乎一模一樣，copy到千篇一律，可見信息來源非常有限。
本文不想重複引用這些東西了，咱說點兒新鮮的，但畢竟是原創，圖只能手繪，湊合看吧，講的也不完全準確，忽略了很多過於專業又跟“下巴”問題無關的東西，只是講個大意給非專業人士看，專業人士千萬不要當嚴肅的教材苛求。如果你能在網上已經看到過的千篇一律的解釋之外，瞭解到更多硬件的知識，就達到咱科普的目的了：
此圖是屏幕側面示意，對比普通封裝跟COP封裝的區別。COP封裝是柔性基板，可以通過摺疊收藏下巴，而普通LCD封裝是玻璃基板，不能摺疊的。
手機屏幕的“下巴”是怎麼來的？
這就要說到顯示屏的結構了，顯示屏上有什麼？不論是LCD還是OLED，顯示屏上最重要的就是顯示區域的那些像素點陣了，然後為了讓這些像素通電，每行，每列都要有驅動芯片，要有控制芯片，接口芯片，還要有排線把最終的信號線連接到外部。
像素點陣就是最終我們看到的有顯示的區域，我們希望整個手機屏幕恨不得光是這些像素就好了，連邊框都不想有，有可能嗎？
當然不可能，因為前面說了，顯示屏上還有大量的芯片呢，放哪裡呢？在邊框和額頭已經變窄的情況下，這些芯片只能集中放在屏幕底部，於是造成了一個寬下巴。
那麼屏幕上不要這些芯片可以嗎？
全面屏是手機廠家極力追求的賣點之一，為了追求更大的屏佔比，廠家們使了3個大招：
- 第一步是收窄左右邊框，這個大部分廠家都已實現了。
- 第二步是頂部變窄，這個大部分廠家各有絕技，通過不同的方法先後實現了隱藏聽筒和前置攝像頭。
- 第三步是去掉下巴，但這個地方大部分廠家都做不好，目前只有iphoneX做到了最完美的無下巴，其他手機大多都會留一點點下巴的痕跡。
findX和iphoneX 都使用了COP封裝
眾所周知的是，iphoneX之所以沒有下巴是因為使用了COP封裝技術，但同樣使用COP封裝技術的findX，三星S10等為什麼下巴看上去比iphoneX大呢？另外，為什麼其他手機廠家很少使用COP封裝呢？
那我就從電子工程師的角度來解釋一下：
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本文不想重複引用這些東西了，咱說點兒新鮮的，但畢竟是原創，圖只能手繪，湊合看吧，講的也不完全準確，忽略了很多過於專業又跟“下巴”問題無關的東西，只是講個大意給非專業人士看，專業人士千萬不要當嚴肅的教材苛求。如果你能在網上已經看到過的千篇一律的解釋之外，瞭解到更多硬件的知識，就達到咱科普的目的了：
此圖是屏幕側面示意，對比普通封裝跟COP封裝的區別。COP封裝是柔性基板，可以通過摺疊收藏下巴，而普通LCD封裝是玻璃基板，不能摺疊的。
手機屏幕的“下巴”是怎麼來的？
這就要說到顯示屏的結構了，顯示屏上有什麼？不論是LCD還是OLED，顯示屏上最重要的就是顯示區域的那些像素點陣了，然後為了讓這些像素通電，每行，每列都要有驅動芯片，要有控制芯片，接口芯片，還要有排線把最終的信號線連接到外部。
像素點陣就是最終我們看到的有顯示的區域，我們希望整個手機屏幕恨不得光是這些像素就好了，連邊框都不想有，有可能嗎？
當然不可能，因為前面說了，顯示屏上還有大量的芯片呢，放哪裡呢？在邊框和額頭已經變窄的情況下，這些芯片只能集中放在屏幕底部，於是造成了一個寬下巴。
那麼屏幕上不要這些芯片可以嗎？
咱就做一個純像素的屏，全部引線都接出來，把驅動芯片都放到屏幕外面行不行？那我們就算算這些引線有多少吧：一個1920x1080分辨率的標準彩色屏幕，每個像素實際都要RGB 3個顏色的像素點，所以垂直方向有1920x3=5760根引線，水平方向有1080x3=3240根引線，嗯，上萬條引線了，天啊，這太多了！用什麼排線能接的出來啊！就算能，這工藝和成本也是非常不划算的！
那把這些驅動芯片放到像素屏的背面可以嗎？
全面屏是手機廠家極力追求的賣點之一，為了追求更大的屏佔比，廠家們使了3個大招：
- 第一步是收窄左右邊框，這個大部分廠家都已實現了。
- 第二步是頂部變窄，這個大部分廠家各有絕技，通過不同的方法先後實現了隱藏聽筒和前置攝像頭。
- 第三步是去掉下巴，但這個地方大部分廠家都做不好，目前只有iphoneX做到了最完美的無下巴，其他手機大多都會留一點點下巴的痕跡。
findX和iphoneX 都使用了COP封裝
眾所周知的是，iphoneX之所以沒有下巴是因為使用了COP封裝技術，但同樣使用COP封裝技術的findX，三星S10等為什麼下巴看上去比iphoneX大呢？另外，為什麼其他手機廠家很少使用COP封裝呢？
那我就從電子工程師的角度來解釋一下：
關於COP封裝
COP封裝出了很久了，網上隨便一搜就能找到一堆介紹，不過它們的內容和示意圖幾乎一模一樣，copy到千篇一律，可見信息來源非常有限。
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此圖是屏幕側面示意，對比普通封裝跟COP封裝的區別。COP封裝是柔性基板，可以通過摺疊收藏下巴，而普通LCD封裝是玻璃基板，不能摺疊的。
手機屏幕的“下巴”是怎麼來的？
這就要說到顯示屏的結構了，顯示屏上有什麼？不論是LCD還是OLED，顯示屏上最重要的就是顯示區域的那些像素點陣了，然後為了讓這些像素通電，每行，每列都要有驅動芯片，要有控制芯片，接口芯片，還要有排線把最終的信號線連接到外部。
像素點陣就是最終我們看到的有顯示的區域，我們希望整個手機屏幕恨不得光是這些像素就好了，連邊框都不想有，有可能嗎？
當然不可能，因為前面說了，顯示屏上還有大量的芯片呢，放哪裡呢？在邊框和額頭已經變窄的情況下，這些芯片只能集中放在屏幕底部，於是造成了一個寬下巴。
那麼屏幕上不要這些芯片可以嗎？
咱就做一個純像素的屏，全部引線都接出來，把驅動芯片都放到屏幕外面行不行？那我們就算算這些引線有多少吧：一個1920x1080分辨率的標準彩色屏幕，每個像素實際都要RGB 3個顏色的像素點，所以垂直方向有1920x3=5760根引線，水平方向有1080x3=3240根引線，嗯，上萬條引線了，天啊，這太多了！用什麼排線能接的出來啊！就算能，這工藝和成本也是非常不划算的！
那把這些驅動芯片放到像素屏的背面可以嗎？
首先呢，LCD屏肯定是不行的，這個好理解，因為他需要靠背光來顯示，背面必須是透明的，要透光，不能有任何芯片在背面擋著。
那自發光的OLED屏可以在背面放芯片嗎？也不可以，因為OLED的底基實際上就是透明的屏幕本身，像素就是附著在這個透明屏幕上對外發光的，沒有能放芯片“背面”。
所以，實際上這些引線和芯片最終只能是全部集成到顯示屏上，而且至少需要佔據在一條邊框的下面。顯示屏作為一個模組，通過上面的芯片來驅動，由於有接口芯片轉換信號驅動顯示單元像素，最終引出來的排線從上萬根減少到了只需區區幾十根，是不是很方便呢!
全面屏是手機廠家極力追求的賣點之一，為了追求更大的屏佔比，廠家們使了3個大招：
- 第一步是收窄左右邊框，這個大部分廠家都已實現了。
- 第二步是頂部變窄，這個大部分廠家各有絕技，通過不同的方法先後實現了隱藏聽筒和前置攝像頭。
- 第三步是去掉下巴，但這個地方大部分廠家都做不好，目前只有iphoneX做到了最完美的無下巴，其他手機大多都會留一點點下巴的痕跡。
findX和iphoneX 都使用了COP封裝
眾所周知的是，iphoneX之所以沒有下巴是因為使用了COP封裝技術，但同樣使用COP封裝技術的findX，三星S10等為什麼下巴看上去比iphoneX大呢？另外，為什麼其他手機廠家很少使用COP封裝呢？
那我就從電子工程師的角度來解釋一下：
關於COP封裝
COP封裝出了很久了，網上隨便一搜就能找到一堆介紹，不過它們的內容和示意圖幾乎一模一樣，copy到千篇一律，可見信息來源非常有限。
本文不想重複引用這些東西了，咱說點兒新鮮的，但畢竟是原創，圖只能手繪，湊合看吧，講的也不完全準確，忽略了很多過於專業又跟“下巴”問題無關的東西，只是講個大意給非專業人士看，專業人士千萬不要當嚴肅的教材苛求。如果你能在網上已經看到過的千篇一律的解釋之外，瞭解到更多硬件的知識，就達到咱科普的目的了：
此圖是屏幕側面示意，對比普通封裝跟COP封裝的區別。COP封裝是柔性基板，可以通過摺疊收藏下巴，而普通LCD封裝是玻璃基板，不能摺疊的。
手機屏幕的“下巴”是怎麼來的？
這就要說到顯示屏的結構了，顯示屏上有什麼？不論是LCD還是OLED，顯示屏上最重要的就是顯示區域的那些像素點陣了，然後為了讓這些像素通電，每行，每列都要有驅動芯片，要有控制芯片，接口芯片，還要有排線把最終的信號線連接到外部。
像素點陣就是最終我們看到的有顯示的區域，我們希望整個手機屏幕恨不得光是這些像素就好了，連邊框都不想有，有可能嗎？
當然不可能，因為前面說了，顯示屏上還有大量的芯片呢，放哪裡呢？在邊框和額頭已經變窄的情況下，這些芯片只能集中放在屏幕底部，於是造成了一個寬下巴。
那麼屏幕上不要這些芯片可以嗎？
咱就做一個純像素的屏，全部引線都接出來，把驅動芯片都放到屏幕外面行不行？那我們就算算這些引線有多少吧：一個1920x1080分辨率的標準彩色屏幕，每個像素實際都要RGB 3個顏色的像素點，所以垂直方向有1920x3=5760根引線，水平方向有1080x3=3240根引線，嗯，上萬條引線了，天啊，這太多了！用什麼排線能接的出來啊！就算能，這工藝和成本也是非常不划算的！
那把這些驅動芯片放到像素屏的背面可以嗎？
首先呢，LCD屏肯定是不行的，這個好理解，因為他需要靠背光來顯示，背面必須是透明的，要透光，不能有任何芯片在背面擋著。
那自發光的OLED屏可以在背面放芯片嗎？也不可以，因為OLED的底基實際上就是透明的屏幕本身，像素就是附著在這個透明屏幕上對外發光的，沒有能放芯片“背面”。
所以，實際上這些引線和芯片最終只能是全部集成到顯示屏上，而且至少需要佔據在一條邊框的下面。顯示屏作為一個模組，通過上面的芯片來驅動，由於有接口芯片轉換信號驅動顯示單元像素，最終引出來的排線從上萬根減少到了只需區區幾十根，是不是很方便呢!
但是，這些芯片額外佔據的空間造成了比較大的下巴，而COP封裝技術，原理就是靠柔性的OLED在下巴處彎曲摺疊了180度，把這個下巴全摺疊到屏幕的背面去了，於是大下巴幾乎消失。
findX，S10等同樣使用COP封裝的為什麼下巴看上去比iphoneX大呢？
全面屏是手機廠家極力追求的賣點之一，為了追求更大的屏佔比，廠家們使了3個大招：
- 第一步是收窄左右邊框，這個大部分廠家都已實現了。
- 第二步是頂部變窄，這個大部分廠家各有絕技，通過不同的方法先後實現了隱藏聽筒和前置攝像頭。
- 第三步是去掉下巴，但這個地方大部分廠家都做不好，目前只有iphoneX做到了最完美的無下巴，其他手機大多都會留一點點下巴的痕跡。
findX和iphoneX 都使用了COP封裝
眾所周知的是，iphoneX之所以沒有下巴是因為使用了COP封裝技術，但同樣使用COP封裝技術的findX，三星S10等為什麼下巴看上去比iphoneX大呢？另外，為什麼其他手機廠家很少使用COP封裝呢？
那我就從電子工程師的角度來解釋一下：
關於COP封裝
COP封裝出了很久了，網上隨便一搜就能找到一堆介紹，不過它們的內容和示意圖幾乎一模一樣，copy到千篇一律，可見信息來源非常有限。
本文不想重複引用這些東西了，咱說點兒新鮮的，但畢竟是原創，圖只能手繪，湊合看吧，講的也不完全準確，忽略了很多過於專業又跟“下巴”問題無關的東西，只是講個大意給非專業人士看，專業人士千萬不要當嚴肅的教材苛求。如果你能在網上已經看到過的千篇一律的解釋之外，瞭解到更多硬件的知識，就達到咱科普的目的了：
此圖是屏幕側面示意，對比普通封裝跟COP封裝的區別。COP封裝是柔性基板，可以通過摺疊收藏下巴，而普通LCD封裝是玻璃基板，不能摺疊的。
手機屏幕的“下巴”是怎麼來的？
這就要說到顯示屏的結構了，顯示屏上有什麼？不論是LCD還是OLED，顯示屏上最重要的就是顯示區域的那些像素點陣了，然後為了讓這些像素通電，每行，每列都要有驅動芯片，要有控制芯片，接口芯片，還要有排線把最終的信號線連接到外部。
像素點陣就是最終我們看到的有顯示的區域，我們希望整個手機屏幕恨不得光是這些像素就好了，連邊框都不想有，有可能嗎？
當然不可能，因為前面說了，顯示屏上還有大量的芯片呢，放哪裡呢？在邊框和額頭已經變窄的情況下，這些芯片只能集中放在屏幕底部，於是造成了一個寬下巴。
那麼屏幕上不要這些芯片可以嗎？
咱就做一個純像素的屏，全部引線都接出來，把驅動芯片都放到屏幕外面行不行？那我們就算算這些引線有多少吧：一個1920x1080分辨率的標準彩色屏幕，每個像素實際都要RGB 3個顏色的像素點，所以垂直方向有1920x3=5760根引線，水平方向有1080x3=3240根引線，嗯，上萬條引線了，天啊，這太多了！用什麼排線能接的出來啊！就算能，這工藝和成本也是非常不划算的！
那把這些驅動芯片放到像素屏的背面可以嗎？
首先呢，LCD屏肯定是不行的，這個好理解，因為他需要靠背光來顯示，背面必須是透明的，要透光，不能有任何芯片在背面擋著。
那自發光的OLED屏可以在背面放芯片嗎？也不可以，因為OLED的底基實際上就是透明的屏幕本身，像素就是附著在這個透明屏幕上對外發光的，沒有能放芯片“背面”。
所以，實際上這些引線和芯片最終只能是全部集成到顯示屏上，而且至少需要佔據在一條邊框的下面。顯示屏作為一個模組，通過上面的芯片來驅動，由於有接口芯片轉換信號驅動顯示單元像素，最終引出來的排線從上萬根減少到了只需區區幾十根，是不是很方便呢!
但是，這些芯片額外佔據的空間造成了比較大的下巴，而COP封裝技術，原理就是靠柔性的OLED在下巴處彎曲摺疊了180度，把這個下巴全摺疊到屏幕的背面去了，於是大下巴幾乎消失。
findX，S10等同樣使用COP封裝的為什麼下巴看上去比iphoneX大呢？
首先是視覺上的錯覺放大了主觀感受，iphoneX的邊框比較厚，看上去跟下巴的寬度一樣，顯得比較協調，而其他品牌邊框比較細，下巴就更顯得比較寬了，其實差異並不明顯。
其次是下巴位置還有手機的天線，過窄的下巴會影響信號接收，受限於製造工藝和成本，其他廠家相對於蘋果的技術能力確實還是有一些細微的差距的。
為什麼其他手機廠家寧可留著大下巴也很少使用COP封裝呢
這個主要就是成本問題了，首先是隻有可摺疊的OLED屏才能使用COP封裝方式，oled比LCD要貴不少，光這一項成本就提高了不少。其次，cop封裝工藝良品率比較低，又進一步拉高了成本。
全面屏是手機廠家極力追求的賣點之一，為了追求更大的屏佔比，廠家們使了3個大招：
- 第一步是收窄左右邊框，這個大部分廠家都已實現了。
- 第二步是頂部變窄，這個大部分廠家各有絕技，通過不同的方法先後實現了隱藏聽筒和前置攝像頭。
- 第三步是去掉下巴，但這個地方大部分廠家都做不好，目前只有iphoneX做到了最完美的無下巴，其他手機大多都會留一點點下巴的痕跡。
findX和iphoneX 都使用了COP封裝
眾所周知的是，iphoneX之所以沒有下巴是因為使用了COP封裝技術，但同樣使用COP封裝技術的findX，三星S10等為什麼下巴看上去比iphoneX大呢？另外，為什麼其他手機廠家很少使用COP封裝呢？
那我就從電子工程師的角度來解釋一下：
關於COP封裝
COP封裝出了很久了，網上隨便一搜就能找到一堆介紹，不過它們的內容和示意圖幾乎一模一樣，copy到千篇一律，可見信息來源非常有限。
本文不想重複引用這些東西了，咱說點兒新鮮的，但畢竟是原創，圖只能手繪，湊合看吧，講的也不完全準確，忽略了很多過於專業又跟“下巴”問題無關的東西，只是講個大意給非專業人士看，專業人士千萬不要當嚴肅的教材苛求。如果你能在網上已經看到過的千篇一律的解釋之外，瞭解到更多硬件的知識，就達到咱科普的目的了：
此圖是屏幕側面示意，對比普通封裝跟COP封裝的區別。COP封裝是柔性基板，可以通過摺疊收藏下巴，而普通LCD封裝是玻璃基板，不能摺疊的。
手機屏幕的“下巴”是怎麼來的？
這就要說到顯示屏的結構了，顯示屏上有什麼？不論是LCD還是OLED，顯示屏上最重要的就是顯示區域的那些像素點陣了，然後為了讓這些像素通電，每行，每列都要有驅動芯片，要有控制芯片，接口芯片，還要有排線把最終的信號線連接到外部。
像素點陣就是最終我們看到的有顯示的區域，我們希望整個手機屏幕恨不得光是這些像素就好了，連邊框都不想有，有可能嗎？
當然不可能，因為前面說了，顯示屏上還有大量的芯片呢，放哪裡呢？在邊框和額頭已經變窄的情況下，這些芯片只能集中放在屏幕底部，於是造成了一個寬下巴。
那麼屏幕上不要這些芯片可以嗎？
咱就做一個純像素的屏，全部引線都接出來，把驅動芯片都放到屏幕外面行不行？那我們就算算這些引線有多少吧：一個1920x1080分辨率的標準彩色屏幕，每個像素實際都要RGB 3個顏色的像素點，所以垂直方向有1920x3=5760根引線，水平方向有1080x3=3240根引線，嗯，上萬條引線了，天啊，這太多了！用什麼排線能接的出來啊！就算能，這工藝和成本也是非常不划算的！
那把這些驅動芯片放到像素屏的背面可以嗎？
首先呢，LCD屏肯定是不行的，這個好理解，因為他需要靠背光來顯示，背面必須是透明的，要透光，不能有任何芯片在背面擋著。
那自發光的OLED屏可以在背面放芯片嗎？也不可以，因為OLED的底基實際上就是透明的屏幕本身，像素就是附著在這個透明屏幕上對外發光的，沒有能放芯片“背面”。
所以，實際上這些引線和芯片最終只能是全部集成到顯示屏上，而且至少需要佔據在一條邊框的下面。顯示屏作為一個模組，通過上面的芯片來驅動，由於有接口芯片轉換信號驅動顯示單元像素，最終引出來的排線從上萬根減少到了只需區區幾十根，是不是很方便呢!
但是，這些芯片額外佔據的空間造成了比較大的下巴，而COP封裝技術，原理就是靠柔性的OLED在下巴處彎曲摺疊了180度，把這個下巴全摺疊到屏幕的背面去了，於是大下巴幾乎消失。
findX，S10等同樣使用COP封裝的為什麼下巴看上去比iphoneX大呢？
首先是視覺上的錯覺放大了主觀感受，iphoneX的邊框比較厚，看上去跟下巴的寬度一樣，顯得比較協調，而其他品牌邊框比較細，下巴就更顯得比較寬了，其實差異並不明顯。
其次是下巴位置還有手機的天線，過窄的下巴會影響信號接收，受限於製造工藝和成本，其他廠家相對於蘋果的技術能力確實還是有一些細微的差距的。
為什麼其他手機廠家寧可留著大下巴也很少使用COP封裝呢
這個主要就是成本問題了，首先是隻有可摺疊的OLED屏才能使用COP封裝方式，oled比LCD要貴不少，光這一項成本就提高了不少。其次，cop封裝工藝良品率比較低，又進一步拉高了成本。
除了能賣到上萬元的蘋果手機，其他手機區區2000元到5000元的價位，利潤甚至不超過3%，如何能夠承受再增加幾百元的成本呢？消費者又能不能接受呢？僅僅為了一個更窄的下巴？所以，還真不是技術問題，歸根結底還是市場需求和成本方面的考慮啊！
全面屏是手機廠家極力追求的賣點之一，為了追求更大的屏佔比，廠家們使了3個大招：
- 第一步是收窄左右邊框，這個大部分廠家都已實現了。
- 第二步是頂部變窄，這個大部分廠家各有絕技，通過不同的方法先後實現了隱藏聽筒和前置攝像頭。
- 第三步是去掉下巴，但這個地方大部分廠家都做不好，目前只有iphoneX做到了最完美的無下巴，其他手機大多都會留一點點下巴的痕跡。
findX和iphoneX 都使用了COP封裝
眾所周知的是，iphoneX之所以沒有下巴是因為使用了COP封裝技術，但同樣使用COP封裝技術的findX，三星S10等為什麼下巴看上去比iphoneX大呢？另外，為什麼其他手機廠家很少使用COP封裝呢？
那我就從電子工程師的角度來解釋一下：
關於COP封裝
COP封裝出了很久了，網上隨便一搜就能找到一堆介紹，不過它們的內容和示意圖幾乎一模一樣，copy到千篇一律，可見信息來源非常有限。
本文不想重複引用這些東西了，咱說點兒新鮮的，但畢竟是原創，圖只能手繪，湊合看吧，講的也不完全準確，忽略了很多過於專業又跟“下巴”問題無關的東西，只是講個大意給非專業人士看，專業人士千萬不要當嚴肅的教材苛求。如果你能在網上已經看到過的千篇一律的解釋之外，瞭解到更多硬件的知識，就達到咱科普的目的了：
此圖是屏幕側面示意，對比普通封裝跟COP封裝的區別。COP封裝是柔性基板，可以通過摺疊收藏下巴，而普通LCD封裝是玻璃基板，不能摺疊的。
手機屏幕的“下巴”是怎麼來的？
這就要說到顯示屏的結構了，顯示屏上有什麼？不論是LCD還是OLED，顯示屏上最重要的就是顯示區域的那些像素點陣了，然後為了讓這些像素通電，每行，每列都要有驅動芯片，要有控制芯片，接口芯片，還要有排線把最終的信號線連接到外部。
像素點陣就是最終我們看到的有顯示的區域，我們希望整個手機屏幕恨不得光是這些像素就好了，連邊框都不想有，有可能嗎？
當然不可能，因為前面說了，顯示屏上還有大量的芯片呢，放哪裡呢？在邊框和額頭已經變窄的情況下，這些芯片只能集中放在屏幕底部，於是造成了一個寬下巴。
那麼屏幕上不要這些芯片可以嗎？
咱就做一個純像素的屏，全部引線都接出來，把驅動芯片都放到屏幕外面行不行？那我們就算算這些引線有多少吧：一個1920x1080分辨率的標準彩色屏幕，每個像素實際都要RGB 3個顏色的像素點，所以垂直方向有1920x3=5760根引線，水平方向有1080x3=3240根引線，嗯，上萬條引線了，天啊，這太多了！用什麼排線能接的出來啊！就算能，這工藝和成本也是非常不划算的！
那把這些驅動芯片放到像素屏的背面可以嗎？
首先呢，LCD屏肯定是不行的，這個好理解，因為他需要靠背光來顯示，背面必須是透明的，要透光，不能有任何芯片在背面擋著。
那自發光的OLED屏可以在背面放芯片嗎？也不可以，因為OLED的底基實際上就是透明的屏幕本身，像素就是附著在這個透明屏幕上對外發光的，沒有能放芯片“背面”。
所以，實際上這些引線和芯片最終只能是全部集成到顯示屏上，而且至少需要佔據在一條邊框的下面。顯示屏作為一個模組，通過上面的芯片來驅動，由於有接口芯片轉換信號驅動顯示單元像素，最終引出來的排線從上萬根減少到了只需區區幾十根，是不是很方便呢!
但是，這些芯片額外佔據的空間造成了比較大的下巴，而COP封裝技術，原理就是靠柔性的OLED在下巴處彎曲摺疊了180度，把這個下巴全摺疊到屏幕的背面去了，於是大下巴幾乎消失。
findX，S10等同樣使用COP封裝的為什麼下巴看上去比iphoneX大呢？
首先是視覺上的錯覺放大了主觀感受，iphoneX的邊框比較厚，看上去跟下巴的寬度一樣，顯得比較協調，而其他品牌邊框比較細，下巴就更顯得比較寬了，其實差異並不明顯。
其次是下巴位置還有手機的天線，過窄的下巴會影響信號接收，受限於製造工藝和成本，其他廠家相對於蘋果的技術能力確實還是有一些細微的差距的。
為什麼其他手機廠家寧可留著大下巴也很少使用COP封裝呢
這個主要就是成本問題了，首先是隻有可摺疊的OLED屏才能使用COP封裝方式，oled比LCD要貴不少，光這一項成本就提高了不少。其次，cop封裝工藝良品率比較低，又進一步拉高了成本。
除了能賣到上萬元的蘋果手機，其他手機區區2000元到5000元的價位，利潤甚至不超過3%，如何能夠承受再增加幾百元的成本呢？消費者又能不能接受呢？僅僅為了一個更窄的下巴？所以，還真不是技術問題，歸根結底還是市場需求和成本方面的考慮啊！