近期投資者對於“ 在外部不確定性背景下全球 5G 產業何去何從” 這一問題較為關心。通過對手機產業鏈的分析,我們認為外部因素會影響華為在海外的市場份額,也會拖慢全球手機行業創新步伐。 中國加速 5G 網絡建設所帶動的換機潮可能成為對衝海外市場不確定性的一種有效手段。

建議關注①手機半導體的國際合作(村田、 穩懋), ②國產化替代(中芯國際、 三安光電),以及③5G 時代天線(立訊精密、順絡電子、信維通信)、 電感(順絡電子、麥捷科技) 等零部件量價齊升的投資機會。 對通信設備行業影響參見另外一篇文章: 《5G突圍:國內率先啟動,芯片自主可控是關鍵》。

理由

華為過去幾年在全球手機行業一直扮演高端手機挑戰者的角色。華為在光學等領域的創新,是手機行業過去幾年的主要亮點之一。 我們認為外部因素除了會影響華為在歐洲日本等市場的份額以外,還會影響行業創新步伐,從而拖長換機週期。 另一方面,中國運營商加速 5G 佈網,會帶動新的一輪換機潮,利好華為、小米等國內品牌國內收入增長。

國產化與國際合作相結合,解決手機芯片瓶頸。 手機對芯片的集成度及功耗的要求高,在手機芯片上實現完全國產化的難度遠高於基站芯片。目前海思在基帶芯片上已經接近高通等的全球一流水平,但在功率放大器、 濾波器、 開關等射頻器件上相對薄弱。除了美國企業以外,日本的村田、 臺灣的穩懋等在射頻行業裡佔有重要地位,國際合作與國產化(卓勝微、 唯捷創芯、 漢天下)相結合可能是解決芯片瓶頸比較合理的手段。

A/H 電子元器件企業,市場或過度反應。 自 5/15 以來, A/H電子產消費電子產業鏈平均下跌 9%,其中舜宇光學科技(-23%)、比亞迪電子(-20%)等華為收入佔比較高公司跌幅較大。我們認為舜宇光學、瑞聲、比亞迪電子等龍頭企業通過技術研發與前瞻佈局,已經在領域內確立牢固市場地位, 個別品牌客戶市場份額不會對業績產生大幅影響。我們認為目前市場對於手機產業鏈所受影響過度反應,建議關注情緒企穩後相關個股的股價回升機會。

研報正文

5G 高頻、高速、大帶寬特性驅動終端核心變革:

基帶芯片:5G 具備高速、大帶寬、低時延等多種特性和場景應用,在不同場景下基帶芯片也必須具備不同特性,以便支持 eMMB、uRLLC 與 mMTC 等 5G 應用,架構設計難度進一步提升。

射頻前端:高頻高速、大帶寬及頻段增加,將推動濾波器、開關數量的增加及包括功率放大器在內的器件性能升級。同時隨著信號損耗、空間設計、測試調諧等難度增加,射頻前端模塊化成為主流,甚至與基帶芯片整合。

天線等零部件:高頻高速及頻段增加,5G Sub6 頻段 MIMO 4*4/8*8 天線成為主流,並新增毫米波陣列天線。RF 電感用量也跟隨頻段大幅提升。

圖表 1: 5G 終端結構及主要零部件變化

5G手機突圍:華為手機短期承壓,國產化與合作結合解決芯片瓶頸

資料來源:Bloomberg,萬得資訊,中金公司研究部

5G手機突圍:華為手機短期承壓,國產化與合作結合解決芯片瓶頸

外部不確定性起到格局重塑作用

近期外部不確定性提升,對全球手機格局和全球 5G 商用進展可能帶來一定衝擊。對於手機行業整體、各主要手機品牌的出貨影響,我們基於樂觀、中性、悲觀三大情境進行分析。

5G手機突圍:華為手機短期承壓,國產化與合作結合解決芯片瓶頸

我們對全球 5G 手機滲透率同樣進行情境分析。①樂觀情形:全球 5G 佈網進度順利,蘋果 2H20 推出並標配;②中性情形:安卓品牌正常推進,蘋果 2H20 在部分機型上搭載 5G 功能;③悲觀情形:華為海思 5G 芯片受阻,無法在旗艦機配置,蘋果推遲至 2021 年推出 5G 手機。

投資建議:關注手機半導體國際合作、進口替代以及 5G 時代手機零部件機會

我們認為,中國廠商在天線、電感等零部件環節實力較強,將率先受益於 5G 變革,推薦立訊精密、順絡電子、環旭電子等;在手機半導體領域(基帶芯片、濾波器、PA),我們也看到部分出色的中國廠商,有望於中長期逐步實現自主可控與進口替代,推薦穩懋、三安光電、中芯國際等。

►天線:LCP/MPI、LDS、毫米波天線模組等變化值得關注,推薦立訊精密(LCP天線),建議關注信維通信(LDS/LCP天線),鵬鼎控股(MPI天線),長電科技(毫米波天線模組)

►電感:RF電感用量大幅提升,推薦國內片式電感龍頭順絡電子,建議關注麥捷科技

►Sip:推薦 SiP行業先行者環旭電子(與高通合作研發的 QSip包括處理器/基帶、射頻前端、電源管理、存儲和音訊編解碼器等)。

►基帶芯片:華為海思的基帶芯片已經達到全球領先水平,紫光展銳也同樣擁有自研基帶能力,產品外銷印度及歐洲市場,但均未上市。

►濾波器:中國企業在 SAW濾波器開始突破,建議關注麥捷科技信維通信(參股的德清華瑩具備批量出貨能力)。

►PA:1)PA代工:穩懋為全球第一 GaAs代工龍頭,國內建議關注三安光電(已擁有較高良率的 GaAsPA代工能力)、海特高新中芯國際(有 SOI工藝平臺)。2)PA設計:建議關注華為海思(自行設計PA)、紫光展銳(自主設計GSMCMOSPA,擁有射頻前端全產品線)、中科漢天下(國內領先的射頻前端芯片/射頻 SoC 供應商)、唯捷創芯(4G PA 出貨量排名國內廠商第一)、飛驤科技、慧智微、宜確半導體等。

►射頻開關:卓勝微(300782.SZ)(國內最大的開關供應商,已經實現三星、小米、VIVO等大客戶的全面切入),紫光展銳(三星供應商,開關產品外銷韓國)。

手機品牌:外部變量影響品牌格局,但 5G 進程影響有限

不確定性提升,影響全球手機格局,但 5G 商用進展影響有限

近期我們開始從供應鏈看到華為 3Q 手機出貨預期下調的消息,市場也對華為產業鏈及全球 5G 進展表示關心。

我們認為受影響:1)手機品牌格局將迎來重塑,華為在海外市場面臨挑戰,而三星、蘋果等品牌受益;2)全球 5G 終端整體進展影響有限,全球 5G 基礎設備建設及商用計劃仍較為積極,5G 手機關鍵零部件斷供風險也不大。

手機品牌趨勢1:品牌格局迎來重塑

華為 2018 年的市場份額分析

從收入看,根據華為披露的年報,華為的消費者業務 2018 年的收入為 3,489 億元人民幣(約 500 億美元)。根據 GFK 數據,全球智能手機銷售額為 5220 億美元,華為收入份額佔全球的 10%。

根據IDC數據,2018年,華為手機出貨2.06億臺(ASP約人民幣1600元),佔全球智能手機出貨量的 15%,是除三星、蘋果之後第三大智能手機廠商。2018年,在智能手機增速放緩的大環境下(-4.1%YoY),華為的手機取得了34%的同比增長,是前五大品牌中增長對快的公司。其中,華為在大中華區、西歐、亞洲發展中國家地區、拉美等地區的佔比較高。

5G手機突圍:華為手機短期承壓,國產化與合作結合解決芯片瓶頸

5G手機突圍:華為手機短期承壓,國產化與合作結合解決芯片瓶頸

分地區手機品牌競爭情況

從全球 3Q18 地區的份額看,華為在各個主要佔比較高的地區的競爭對手如下:

►大中華地區:華為出貨量份額排名第一,其主要競爭對手為 Oppo、Vivo、Xiaomi和Apple。

►西歐地區:華為排名第三(21%),僅次於Apple(43%)、三星(24%)。西歐市場分為運營商市場和開放市場,運營商市場份額較為集中。因此前三大品牌在西歐的份額之和超過 7成。

►亞洲發展中國家地區:儘管市場很大,但華為目前市場份額僅 4%,排名第六,目前主要的市場份額為小米(印度南部居多)、三星、以及 Oppo/Vivo(北方居多)。

►拉丁美洲:華為排名第三(13%),僅次於三星(25%)、聯想(18%),比LG和TCL略高。

5G手機突圍:華為手機短期承壓,國產化與合作結合解決芯片瓶頸

5G手機突圍:華為手機短期承壓,國產化與合作結合解決芯片瓶頸

手機品牌趨勢2:全球 5G 手機順利推進,外部影響有限

主要品牌 5G 手機戰略——安卓陣營競相發力,蘋果預計於明年推出

今年以來,各大品牌紛紛試水 5G 手機市場,三星、華為、小米、Oppo 等主流品牌競相推出 5G 機型,5 月起逐漸迎來正式上市的高峰期。隨著全球各地 5G 基站建設及試商用逐漸進行,以及今年下半年高通、MTK 等 5G SoC 芯片的推出,我們預計 5G 手機成熟度和用戶接受度將進一步提升。

►三星:今年 2 月發佈 GalaxyS10的 5G版,分別於 3月和 5月在韓國、美國上市,在美售價 1299美元起。

►華為:Mate20X5G版 5月起正式登陸英國、瑞士等市場,售價 999英鎊起。

►小米:Mix3 5G版,5月 23日正式登陸意大利和西班牙,售價 599歐元起。

►Oppo:4月發佈 Reno的 5G版本,並於 5 月率先在瑞士正式開售,售價 999瑞士法郎(約人民幣6600元),未來將陸續在澳大利亞、新加坡、中國等地陸續上市。

►Vivo:1月發佈 5G版 Apex概念機,4月展出 5G版 VivoNex樣機,但尚未正式上市。

►蘋果:今年 4月與高通和解後,和解金額高達 30多億美金,為 5G戰略提速做準備, 目前計劃於 2020年出臺 5G版 iPhone,後續仍有待後續觀察。

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5G 基礎設施及關鍵零組件逐步成熟

全球 5G 佈網積極性較高:我們在《5G 如何突圍:通信設備篇》中對全球 5G 基站建設進度作出預測,我們預計 2019 年為 5G 基站出貨元年,未來幾年將逐步迎來 5G 建設高峰。

►國內方面,近期中國工信部提出將於近期發放 5G商用牌照,體現了中美貿易並未拖緩我國 5G建設進程,相比此前 2020年商用的目標,甚至會有所提前。未來三年中國也將成為 5G建設主力。

►全球來看,截至 2019年 4月初,全球 88個國家的 224家運營商開啟了 5G網絡的測試、試驗、試商用或商用,其中試商用或商用的運營商達到 39家,商用的運營商為 15 家,韓日美以及部分歐洲國家基站建設熱情較高。目前來看,中美貿易摩擦並未對全球 5G基站佈局進展構成顯著影響,我們預計到 2025年全球將有 650萬個 5G 基站、28億用戶,覆蓋全球 58%的人口。

5G 芯片及關鍵零組件走向成熟:目前 5G 基帶仍以外掛式為主,從高通、MTK 的 pipeline 來看,二者都將於 2H19 推出 5G SOC 芯片,帶來體積、溫升、耗電、信號收發等性能的提升。但華為海思如果受限於 EDA 工具等影響超出預期,5G 芯片進度可能也將推遲。

►從成本端來看,我們測算 1H19典型 5G手機 BOM成本可能在 350美金或以上,相比典型4G手機在增幅接近150美元(70%),主要在於AP、BB,射頻前端,天線,以及電池、散熱等成本提升,且應用於高階機型,其他成本也較典型 4G手機更高。我們預計1H20成本增幅可能降至70美金以內(30%),1H21降至30美金左右(15%)

►運營商可能也將給與 5G手機補貼,從中國移動等運營商表態來看,2H19 可能出現售價 1000-2000元的 5G手機。成本的下行及運營商補貼有利於 5G手機的普及度提升。

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5G 手機滲透情景分析

我們認為安卓品牌在競爭驅使下,更為看重 5G 配置,並率先在高端旗艦機型上搭載 5G, 預計在 5G 滲透初期,三星、華為、Oppo、Vivo、小米五大安卓品牌約 2 億部旗艦機型滲透較快,另外 11-12 億普通機型可能較多取決於運營商推廣力度,蘋果則大概率於 2H20 推出 5G 手機。

具體 5G 手機滲透情形我們同樣按照樂觀、中性、悲觀作出假設

►樂觀情形:全球 5G佈網進度順利,蘋果 2H20推出並標配。假設安卓旗艦 2019-2021 年的滲透率分別為 3%/20%/40%,普通機型滲透率 0.2%/5%/15%;蘋果 2H20新機標配 5G功能。則 2019-2021年 5G手機出貨量分別達到 800萬、1.7億和 4.3億部。

►中性情形:安卓品牌正常推進,蘋果 2H20在部分機型上搭載 5G功能。安卓旗艦2019-2021年的滲透率分別為2%/15%/30%,普通機型滲透率0.1%/3%/6%;蘋果2H20新機在高端型號上搭載 5G。則 2019-2021年 5G手機出貨量分別達到 500萬、9500 萬和 2.6億部。

►悲觀情形:華為海思 5G芯片受阻,無法在旗艦機配置,蘋果推遲至 2021年推出 5G 手機。安卓旗艦 2019-2021年的滲透率分別為 1%/10%/15%,普通機型滲透率0%/1%/2%;蘋果推遲至 2021年推出 5G手機。則 2019-2021年 5G手機出貨量分別為 200 萬、3200 萬和 1.2 億部。

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半導體(基帶/射頻前端):5G手機核心部件,國產化替代空間大

基帶、射頻前端是 5G 升級核心部件

射頻前端系統(RF-front-end),基帶芯片(Baseband)等半導體器件是5G手機升級的核心部件,射頻前端系統負責信號放大、篩選及收發,基帶芯片負責信號編解碼,5G時代大帶寬、高傳輸速率、高頻化等特性也對上述器件提出更高要求,

►前端射頻系統上,5G的到來將意味著更大的帶寬及傳輸速率,將推動濾波器、開關數量的增加及包括功率放大器在內的器件性能升級,模塊化趨勢也將更加顯著。

►基帶芯片上,不同場景下處理器必須具備不同特性,以便支持 eMMB、uRLLC與 mMTC等不同的 5G 應用,因此基帶芯片的架構設計難度進一步提升,與 4G 有較大不同。

同時值得關注的是,5G 時代基帶芯片也可能與射頻前端進一步整合,主要來自於 5G 終端信號傳輸損耗、空間設計、功耗、測試時程等挑戰,高通等基帶芯片大廠也開始利用自己的核心地位,向射頻前端等環節延伸,整合成為微小化單一模組。

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從 OEM 側來看,iPhone 在目前採用自研的 A12 芯片+英特爾/高通的外掛基帶芯片,但隨著英特爾退出 5G 基帶市場,加上蘋果與高通和解,在 2020 年蘋果或許會調整基帶供應商。三星目前擁有自研 SoC 產品,也發佈了 5G 外掛基帶芯片 Exynos 5100,在部分機型採用外採。華為在旗艦機上主要採用自研芯片麒麟系列 SoC,同時擁有 5G 外掛基帶芯片Balong 5000,在非主力機型上外採芯片。小米、Oppo 和 Vivo 均沒有自研芯片能力,主要依靠外採高通和聯發科芯片。此外,高通在通訊領域的專利使其可以為每部手機收取專利費

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研報大作手-紅六月專欄

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