'華為出手第三代半導體材料 6股望率先發力'

華 為出手第三代半導體材料

華 為出資7億元全資控股，剛剛於今年4月23日成立的哈勃科技投資有限公司近日出手，投資了山東天嶽先進材料科技有限公司，持股達10%。山東天嶽是我國第三代半導體材料碳化硅龍頭企業。

華創證券認為，我國及全球5G網絡正在大規模建設中。大數據傳輸、雲計算、AI技術、物聯網，包括下一步的能源傳輸，對網絡傳輸速度及容量提出了越來越高的要求，大功率芯片的市場需求非常大。而硅材料的負載量已到達極限，以硅作為基片的半導體器件性能和能力極限已無可突破的空間。而碳化硅是製造高溫、高頻、大功率半導體器件的理想襯底材料，綜合性能較硅材料可提升上千倍，被譽為固態光源、電力電子、微波射頻器件的“核芯”，是光電子和微電子等產業的“新發動機”。碳化硅材料實現量產後，將打破國外壟斷，推動國內5G芯片技術和生產能力的提升。

天通股份(600330)繼稀土永磁、藍寶石、壓電晶體之後，又進行了第三代半導體材料碳化硅的佈局，主要面向電子、電力領域，目前進展順利。

揚傑科技(300373)碳化硅芯片技術處於國內領先水平。

露笑科技(002617)擁有碳化硅長晶設備。近日公司公告，將發展重點轉向第三代半導體材料碳化硅領域。

楚江新材(002171)在互動平臺表示，全資子公司頂立科技具備第三代半導體材料碳化硅單晶從裝備、材料到製品的一整套技術儲備和產業化能力。

華 為出手第三代半導體材料

華 為出資7億元全資控股，剛剛於今年4月23日成立的哈勃科技投資有限公司近日出手，投資了山東天嶽先進材料科技有限公司，持股達10%。山東天嶽是我國第三代半導體材料碳化硅龍頭企業。

華創證券認為，我國及全球5G網絡正在大規模建設中。大數據傳輸、雲計算、AI技術、物聯網，包括下一步的能源傳輸，對網絡傳輸速度及容量提出了越來越高的要求，大功率芯片的市場需求非常大。而硅材料的負載量已到達極限，以硅作為基片的半導體器件性能和能力極限已無可突破的空間。而碳化硅是製造高溫、高頻、大功率半導體器件的理想襯底材料，綜合性能較硅材料可提升上千倍，被譽為固態光源、電力電子、微波射頻器件的“核芯”，是光電子和微電子等產業的“新發動機”。碳化硅材料實現量產後，將打破國外壟斷，推動國內5G芯片技術和生產能力的提升。

天通股份(600330)繼稀土永磁、藍寶石、壓電晶體之後，又進行了第三代半導體材料碳化硅的佈局，主要面向電子、電力領域，目前進展順利。

揚傑科技(300373)碳化硅芯片技術處於國內領先水平。

露笑科技(002617)擁有碳化硅長晶設備。近日公司公告，將發展重點轉向第三代半導體材料碳化硅領域。

楚江新材(002171)在互動平臺表示，全資子公司頂立科技具備第三代半導體材料碳化硅單晶從裝備、材料到製品的一整套技術儲備和產業化能力。

天通股份:Q1業績小幅波動,全年穩定增長可期

天通股份 600330

研究機構：安信證券 分析師：李哲,王書偉 撰寫日期：2019-04-23

事件:4月22日公司發佈2019年一季報,實現收入5.34億元,同比下滑9.7%;實現歸母淨利潤0.83億元,同比增長0.69%。收入和業績增速出入主要系公司政府補助同比大幅提升所致。

一季度收入同比下滑,在手訂單保障全年增長。公司2019年Q1實現收入5.34億元,同比下滑9.7%;實現歸母淨利潤0.83億元,同比增長0.69%;實現扣非歸母淨利潤0.41億元,同比下滑43.12%。我們判斷公司2019年業績調整主要系LED市場增速放緩,公司藍寶石相關業務波動所致。公司2019年Q1預收賬款0.89億元,同比增長106.88%,我們預計公司在手訂單飽滿,全年業績穩定增長可期。

盈利能力穩定提升,費用率小幅下滑。公司2019年Q1毛利率、淨利率分別為28.76%、15.51%,同比增長1.74、1.12個pct,公司盈利能力穩定提升。費用率方面,公司合計費用率16.53%,同比增長2.94pct;銷售、管理、研發、財務費用率分別為2.15%、6.56%、6.07%、1.74%,分別增減-0.03、2.09、0.21、0.68pct,其中管理費用提升主要系報告期職工薪酬增加所致。

孵化多年,顯示設備、光伏設備有望迎來收穫期。公司在面板設備領域深耕多年,此前在傳統打碼、曝光、搬運等設備領域與京東方保持良好合作關係,目前正積極向主設備升級;海寧日報消息,公司子公司天通吉成引進技術人才開發的AMOLED邦定設備在2018年二季度開始試製;今年3月公司在互動平臺表示,在AMOLED產線上已有相關設備獲得批量採購使用。光伏產業下游需求回暖迅速,公司擁有硅生長爐、切磨拋等多個生產設備,預計將受益行業迎來較快發展。

5G通信技術快速普及,佈局壓電晶體打造新增長級。公司自2016年起開始投入研發壓電晶體業務,主要用作製作聲表面波(SAW)器件、紅外探測器高頻寬帶濾波器、高頻高溫換能器等各種不同功能器件。隨著物聯網、智能手機、可穿戴終端、5G等先進電子通信技術普及,壓電晶體材料市場需求也將保持增長趨勢。根中國壓電晶體協會預測,到2020年底全球壓電晶體需求有望上升至206億美元。近日公司在互動平臺表示,SAW濾波器在5G上有大量應用。公司壓電晶體材料已形成小批量供貨。

投資建議:預計2019年-2021年公司收入增速分別為51.5%、24.3%和25.7%,淨利潤增速分別為30.8%、26.1%、26.6%,對應EPS分別為0.37元、0.47元和0.59元。公司材料與設備業務協同發展,戰略方向清晰,新業務逐步培育成熟,預計未來將持續保持較快增長。維持買入-A評級,6個月目標價11.10元,相當於2019年30倍動態市盈率。

風險提示:新業務進展不順,行業需求下降.

華 為出手第三代半導體材料

華 為出資7億元全資控股，剛剛於今年4月23日成立的哈勃科技投資有限公司近日出手，投資了山東天嶽先進材料科技有限公司，持股達10%。山東天嶽是我國第三代半導體材料碳化硅龍頭企業。

華創證券認為，我國及全球5G網絡正在大規模建設中。大數據傳輸、雲計算、AI技術、物聯網，包括下一步的能源傳輸，對網絡傳輸速度及容量提出了越來越高的要求，大功率芯片的市場需求非常大。而硅材料的負載量已到達極限，以硅作為基片的半導體器件性能和能力極限已無可突破的空間。而碳化硅是製造高溫、高頻、大功率半導體器件的理想襯底材料，綜合性能較硅材料可提升上千倍，被譽為固態光源、電力電子、微波射頻器件的“核芯”，是光電子和微電子等產業的“新發動機”。碳化硅材料實現量產後，將打破國外壟斷，推動國內5G芯片技術和生產能力的提升。

天通股份(600330)繼稀土永磁、藍寶石、壓電晶體之後，又進行了第三代半導體材料碳化硅的佈局，主要面向電子、電力領域，目前進展順利。

揚傑科技(300373)碳化硅芯片技術處於國內領先水平。

露笑科技(002617)擁有碳化硅長晶設備。近日公司公告，將發展重點轉向第三代半導體材料碳化硅領域。

楚江新材(002171)在互動平臺表示，全資子公司頂立科技具備第三代半導體材料碳化硅單晶從裝備、材料到製品的一整套技術儲備和產業化能力。

天通股份:Q1業績小幅波動,全年穩定增長可期

天通股份 600330

研究機構：安信證券 分析師：李哲,王書偉 撰寫日期：2019-04-23

事件:4月22日公司發佈2019年一季報,實現收入5.34億元,同比下滑9.7%;實現歸母淨利潤0.83億元,同比增長0.69%。收入和業績增速出入主要系公司政府補助同比大幅提升所致。

一季度收入同比下滑,在手訂單保障全年增長。公司2019年Q1實現收入5.34億元,同比下滑9.7%;實現歸母淨利潤0.83億元,同比增長0.69%;實現扣非歸母淨利潤0.41億元,同比下滑43.12%。我們判斷公司2019年業績調整主要系LED市場增速放緩,公司藍寶石相關業務波動所致。公司2019年Q1預收賬款0.89億元,同比增長106.88%,我們預計公司在手訂單飽滿,全年業績穩定增長可期。

盈利能力穩定提升,費用率小幅下滑。公司2019年Q1毛利率、淨利率分別為28.76%、15.51%,同比增長1.74、1.12個pct,公司盈利能力穩定提升。費用率方面,公司合計費用率16.53%,同比增長2.94pct;銷售、管理、研發、財務費用率分別為2.15%、6.56%、6.07%、1.74%,分別增減-0.03、2.09、0.21、0.68pct,其中管理費用提升主要系報告期職工薪酬增加所致。

孵化多年,顯示設備、光伏設備有望迎來收穫期。公司在面板設備領域深耕多年,此前在傳統打碼、曝光、搬運等設備領域與京東方保持良好合作關係,目前正積極向主設備升級;海寧日報消息,公司子公司天通吉成引進技術人才開發的AMOLED邦定設備在2018年二季度開始試製;今年3月公司在互動平臺表示,在AMOLED產線上已有相關設備獲得批量採購使用。光伏產業下游需求回暖迅速,公司擁有硅生長爐、切磨拋等多個生產設備,預計將受益行業迎來較快發展。

5G通信技術快速普及,佈局壓電晶體打造新增長級。公司自2016年起開始投入研發壓電晶體業務,主要用作製作聲表面波(SAW)器件、紅外探測器高頻寬帶濾波器、高頻高溫換能器等各種不同功能器件。隨著物聯網、智能手機、可穿戴終端、5G等先進電子通信技術普及,壓電晶體材料市場需求也將保持增長趨勢。根中國壓電晶體協會預測,到2020年底全球壓電晶體需求有望上升至206億美元。近日公司在互動平臺表示,SAW濾波器在5G上有大量應用。公司壓電晶體材料已形成小批量供貨。

投資建議:預計2019年-2021年公司收入增速分別為51.5%、24.3%和25.7%,淨利潤增速分別為30.8%、26.1%、26.6%,對應EPS分別為0.37元、0.47元和0.59元。公司材料與設備業務協同發展,戰略方向清晰,新業務逐步培育成熟,預計未來將持續保持較快增長。維持買入-A評級,6個月目標價11.10元,相當於2019年30倍動態市盈率。

風險提示:新業務進展不順,行業需求下降.

揚傑科技:營收穩增,短期風險無礙長期潛力

揚傑科技 300373

研究機構：國聯證券 分析師：曹亮 撰寫日期：2019-01-25

事件: 公司發佈2018年度業績預告:報告期內盈利18,658.98萬元~26,655.69萬元,同比增速為-30%~0%。其中,預計非經常性損益對淨利潤的影響金額為-2500萬元~0萬元。

投資要點:

理財計提影響淨利,風險有望逐步釋放

公司業績增速波動主要系計提了8500萬理財產品減值損失(其中東融基金5000萬控股股東已公告承諾補償),扣非後測算淨利潤增速中樞在11%。公司已加強對購買的理財產品進展情況跟蹤及投資安全狀況評估,同時未來將加強對委託理財項目的審核力度,嚴控投資風險。我們認為在公司逐項排查評估和趨嚴的審核機制雙重作用下,公司理財風險有望逐步釋放。

加大市場拓展,營收穩步增長

公司整體業務規模持續穩健增長,營收同比提升25%~30%,一方面是全資子公司MCC加大海外市場佈局,進一步擴建了歐洲銷售網絡;另一方面受家電、工控、網通安防等行業國產化率提升趨勢的影響,公司上述業務板塊的收入增幅較大;此外,控股子公司成都青洋並表對公司的整體經營業績產生了積極影響。

長期向好,盈利水平有望修復

受貿易 摩擦影響公司部分產線的產能利用率未達正常水平,同時原材料價格呈增長態勢,公司整體毛利率略微下降。我們認為隨著下游應用市場的不斷開拓,公司產能利用率有望隨之提升,控股子公司傑芯半導體6英寸線(MOSFET與IGBT項目)也將逐步扭虧,公司未來盈利能力或將得到修復,看好其長期的成長潛力。

盈利預測與投資建議:考慮減值計提,調整2018-2020年EPS分別為0.53、0.77和0.97元,對應PE分別為29、20和16倍,維持“推薦”評級。

風險提示:行業景氣度下行,產能爬升進度不及預期。

華 為出手第三代半導體材料

華 為出資7億元全資控股，剛剛於今年4月23日成立的哈勃科技投資有限公司近日出手，投資了山東天嶽先進材料科技有限公司，持股達10%。山東天嶽是我國第三代半導體材料碳化硅龍頭企業。

華創證券認為，我國及全球5G網絡正在大規模建設中。大數據傳輸、雲計算、AI技術、物聯網，包括下一步的能源傳輸，對網絡傳輸速度及容量提出了越來越高的要求，大功率芯片的市場需求非常大。而硅材料的負載量已到達極限，以硅作為基片的半導體器件性能和能力極限已無可突破的空間。而碳化硅是製造高溫、高頻、大功率半導體器件的理想襯底材料，綜合性能較硅材料可提升上千倍，被譽為固態光源、電力電子、微波射頻器件的“核芯”，是光電子和微電子等產業的“新發動機”。碳化硅材料實現量產後，將打破國外壟斷，推動國內5G芯片技術和生產能力的提升。

天通股份(600330)繼稀土永磁、藍寶石、壓電晶體之後，又進行了第三代半導體材料碳化硅的佈局，主要面向電子、電力領域，目前進展順利。

揚傑科技(300373)碳化硅芯片技術處於國內領先水平。

露笑科技(002617)擁有碳化硅長晶設備。近日公司公告，將發展重點轉向第三代半導體材料碳化硅領域。

楚江新材(002171)在互動平臺表示，全資子公司頂立科技具備第三代半導體材料碳化硅單晶從裝備、材料到製品的一整套技術儲備和產業化能力。

天通股份:Q1業績小幅波動,全年穩定增長可期

天通股份 600330

研究機構：安信證券 分析師：李哲,王書偉 撰寫日期：2019-04-23

事件:4月22日公司發佈2019年一季報,實現收入5.34億元,同比下滑9.7%;實現歸母淨利潤0.83億元,同比增長0.69%。收入和業績增速出入主要系公司政府補助同比大幅提升所致。

一季度收入同比下滑,在手訂單保障全年增長。公司2019年Q1實現收入5.34億元,同比下滑9.7%;實現歸母淨利潤0.83億元,同比增長0.69%;實現扣非歸母淨利潤0.41億元,同比下滑43.12%。我們判斷公司2019年業績調整主要系LED市場增速放緩,公司藍寶石相關業務波動所致。公司2019年Q1預收賬款0.89億元,同比增長106.88%,我們預計公司在手訂單飽滿,全年業績穩定增長可期。

盈利能力穩定提升,費用率小幅下滑。公司2019年Q1毛利率、淨利率分別為28.76%、15.51%,同比增長1.74、1.12個pct,公司盈利能力穩定提升。費用率方面,公司合計費用率16.53%,同比增長2.94pct;銷售、管理、研發、財務費用率分別為2.15%、6.56%、6.07%、1.74%,分別增減-0.03、2.09、0.21、0.68pct,其中管理費用提升主要系報告期職工薪酬增加所致。

孵化多年,顯示設備、光伏設備有望迎來收穫期。公司在面板設備領域深耕多年,此前在傳統打碼、曝光、搬運等設備領域與京東方保持良好合作關係,目前正積極向主設備升級;海寧日報消息,公司子公司天通吉成引進技術人才開發的AMOLED邦定設備在2018年二季度開始試製;今年3月公司在互動平臺表示,在AMOLED產線上已有相關設備獲得批量採購使用。光伏產業下游需求回暖迅速,公司擁有硅生長爐、切磨拋等多個生產設備,預計將受益行業迎來較快發展。

5G通信技術快速普及,佈局壓電晶體打造新增長級。公司自2016年起開始投入研發壓電晶體業務,主要用作製作聲表面波(SAW)器件、紅外探測器高頻寬帶濾波器、高頻高溫換能器等各種不同功能器件。隨著物聯網、智能手機、可穿戴終端、5G等先進電子通信技術普及,壓電晶體材料市場需求也將保持增長趨勢。根中國壓電晶體協會預測,到2020年底全球壓電晶體需求有望上升至206億美元。近日公司在互動平臺表示,SAW濾波器在5G上有大量應用。公司壓電晶體材料已形成小批量供貨。

投資建議:預計2019年-2021年公司收入增速分別為51.5%、24.3%和25.7%,淨利潤增速分別為30.8%、26.1%、26.6%,對應EPS分別為0.37元、0.47元和0.59元。公司材料與設備業務協同發展,戰略方向清晰,新業務逐步培育成熟,預計未來將持續保持較快增長。維持買入-A評級,6個月目標價11.10元,相當於2019年30倍動態市盈率。

風險提示:新業務進展不順,行業需求下降.

揚傑科技:營收穩增,短期風險無礙長期潛力

揚傑科技 300373

研究機構：國聯證券 分析師：曹亮 撰寫日期：2019-01-25

事件: 公司發佈2018年度業績預告:報告期內盈利18,658.98萬元~26,655.69萬元,同比增速為-30%~0%。其中,預計非經常性損益對淨利潤的影響金額為-2500萬元~0萬元。

投資要點:

理財計提影響淨利,風險有望逐步釋放

公司業績增速波動主要系計提了8500萬理財產品減值損失(其中東融基金5000萬控股股東已公告承諾補償),扣非後測算淨利潤增速中樞在11%。公司已加強對購買的理財產品進展情況跟蹤及投資安全狀況評估,同時未來將加強對委託理財項目的審核力度,嚴控投資風險。我們認為在公司逐項排查評估和趨嚴的審核機制雙重作用下,公司理財風險有望逐步釋放。

加大市場拓展,營收穩步增長

公司整體業務規模持續穩健增長,營收同比提升25%~30%,一方面是全資子公司MCC加大海外市場佈局,進一步擴建了歐洲銷售網絡;另一方面受家電、工控、網通安防等行業國產化率提升趨勢的影響,公司上述業務板塊的收入增幅較大;此外,控股子公司成都青洋並表對公司的整體經營業績產生了積極影響。

長期向好,盈利水平有望修復

受貿易 摩擦影響公司部分產線的產能利用率未達正常水平,同時原材料價格呈增長態勢,公司整體毛利率略微下降。我們認為隨著下游應用市場的不斷開拓,公司產能利用率有望隨之提升,控股子公司傑芯半導體6英寸線(MOSFET與IGBT項目)也將逐步扭虧,公司未來盈利能力或將得到修復,看好其長期的成長潛力。

盈利預測與投資建議:考慮減值計提,調整2018-2020年EPS分別為0.53、0.77和0.97元,對應PE分別為29、20和16倍,維持“推薦”評級。

風險提示:行業景氣度下行,產能爬升進度不及預期。

楚江新材:併購天鳥高新,進軍碳複合材料領域

楚江新材 002171

研究機構：東北證券 分析師：劉立喜 撰寫日期：2019-04-29

事件描述:

公司發佈2018年年度報告和2019年一季報,2018年實現營收131億元,同比增長18.68%;歸母淨利潤為4.09億元,同比增長13.3%;每股收益0.34元/股。2019年一季度實現營收29.5億,同比減少1.97%;歸母淨利潤為7193萬元,同比減少29.2%,每股收益為0.06元/股。

事件點評:

金屬材料銷售量小幅提升帶動業績增長,天鳥高新完成業績承諾。公司實現金屬材料產品總銷量48.80萬噸,較上年增長9.39%,其中:高精度銅合金板帶、精密銅合金線材、銅導體材料、特種鋼材銷量分別為17.92萬噸、3.9萬噸、9.91萬噸、17.07萬噸,同比增加7.2%、8.04%、27.02%、3.55%。金屬材料產品實現收入129億元,同比增加19.15%,毛利率為7.26%,同比增加2.26%。高端裝備製造實現營收1.78億,同比減少12.68%;對應毛利率為55.88%,同比增加3.61%。天鳥高新順利完成2018年業績承諾,實現扣非淨利潤6159.75萬元,但因2018年12月20號才完成資產過戶,對公司業績影響較小。

銷售費用、管理費用、財務費用增長平穩,研發費用大幅增加。2018年度公司銷售費用、管理費用分別為1.39、1.64億元,同比增加11.42%、15.7%;財務費用為989萬元,經營規模增長帶來利息費用增加。研發費用為4億元,同比增加1607.5%,主要是公司加大了對三大板塊的研發投入,優化升級產品結構。

天鳥高新技術領先,碳複合材料前景廣闊。天鳥高新主要從事特種高性能纖維的應用研究及開發,未來碳複合材料有望逐漸替代石墨材料、粉末冶金材料,應用前景廣闊。

盈利預測及投資建議:預計公司2019-2021年歸母淨利分別為5.16、6.02、6.78億元;EPS分別為0.43、0.50、0.57元,以2019年4月23日股價對應P/E為14.93X、12.79X、11.36X,給予增持評級。

風險提示:天鳥高新無法完成承諾利潤、銅價大幅下滑

華 為出手第三代半導體材料

華 為出資7億元全資控股，剛剛於今年4月23日成立的哈勃科技投資有限公司近日出手，投資了山東天嶽先進材料科技有限公司，持股達10%。山東天嶽是我國第三代半導體材料碳化硅龍頭企業。

華創證券認為，我國及全球5G網絡正在大規模建設中。大數據傳輸、雲計算、AI技術、物聯網，包括下一步的能源傳輸，對網絡傳輸速度及容量提出了越來越高的要求，大功率芯片的市場需求非常大。而硅材料的負載量已到達極限，以硅作為基片的半導體器件性能和能力極限已無可突破的空間。而碳化硅是製造高溫、高頻、大功率半導體器件的理想襯底材料，綜合性能較硅材料可提升上千倍，被譽為固態光源、電力電子、微波射頻器件的“核芯”，是光電子和微電子等產業的“新發動機”。碳化硅材料實現量產後，將打破國外壟斷，推動國內5G芯片技術和生產能力的提升。

天通股份(600330)繼稀土永磁、藍寶石、壓電晶體之後，又進行了第三代半導體材料碳化硅的佈局，主要面向電子、電力領域，目前進展順利。

揚傑科技(300373)碳化硅芯片技術處於國內領先水平。

露笑科技(002617)擁有碳化硅長晶設備。近日公司公告，將發展重點轉向第三代半導體材料碳化硅領域。

楚江新材(002171)在互動平臺表示，全資子公司頂立科技具備第三代半導體材料碳化硅單晶從裝備、材料到製品的一整套技術儲備和產業化能力。

天通股份:Q1業績小幅波動,全年穩定增長可期

天通股份 600330

研究機構：安信證券 分析師：李哲,王書偉 撰寫日期：2019-04-23

事件:4月22日公司發佈2019年一季報,實現收入5.34億元,同比下滑9.7%;實現歸母淨利潤0.83億元,同比增長0.69%。收入和業績增速出入主要系公司政府補助同比大幅提升所致。

一季度收入同比下滑,在手訂單保障全年增長。公司2019年Q1實現收入5.34億元,同比下滑9.7%;實現歸母淨利潤0.83億元,同比增長0.69%;實現扣非歸母淨利潤0.41億元,同比下滑43.12%。我們判斷公司2019年業績調整主要系LED市場增速放緩,公司藍寶石相關業務波動所致。公司2019年Q1預收賬款0.89億元,同比增長106.88%,我們預計公司在手訂單飽滿,全年業績穩定增長可期。

盈利能力穩定提升,費用率小幅下滑。公司2019年Q1毛利率、淨利率分別為28.76%、15.51%,同比增長1.74、1.12個pct,公司盈利能力穩定提升。費用率方面,公司合計費用率16.53%,同比增長2.94pct;銷售、管理、研發、財務費用率分別為2.15%、6.56%、6.07%、1.74%,分別增減-0.03、2.09、0.21、0.68pct,其中管理費用提升主要系報告期職工薪酬增加所致。

孵化多年,顯示設備、光伏設備有望迎來收穫期。公司在面板設備領域深耕多年,此前在傳統打碼、曝光、搬運等設備領域與京東方保持良好合作關係,目前正積極向主設備升級;海寧日報消息,公司子公司天通吉成引進技術人才開發的AMOLED邦定設備在2018年二季度開始試製;今年3月公司在互動平臺表示,在AMOLED產線上已有相關設備獲得批量採購使用。光伏產業下游需求回暖迅速,公司擁有硅生長爐、切磨拋等多個生產設備,預計將受益行業迎來較快發展。

5G通信技術快速普及,佈局壓電晶體打造新增長級。公司自2016年起開始投入研發壓電晶體業務,主要用作製作聲表面波(SAW)器件、紅外探測器高頻寬帶濾波器、高頻高溫換能器等各種不同功能器件。隨著物聯網、智能手機、可穿戴終端、5G等先進電子通信技術普及,壓電晶體材料市場需求也將保持增長趨勢。根中國壓電晶體協會預測,到2020年底全球壓電晶體需求有望上升至206億美元。近日公司在互動平臺表示,SAW濾波器在5G上有大量應用。公司壓電晶體材料已形成小批量供貨。

投資建議:預計2019年-2021年公司收入增速分別為51.5%、24.3%和25.7%,淨利潤增速分別為30.8%、26.1%、26.6%,對應EPS分別為0.37元、0.47元和0.59元。公司材料與設備業務協同發展,戰略方向清晰,新業務逐步培育成熟,預計未來將持續保持較快增長。維持買入-A評級,6個月目標價11.10元,相當於2019年30倍動態市盈率。

風險提示:新業務進展不順,行業需求下降.

揚傑科技:營收穩增,短期風險無礙長期潛力

揚傑科技 300373

研究機構：國聯證券 分析師：曹亮 撰寫日期：2019-01-25

事件: 公司發佈2018年度業績預告:報告期內盈利18,658.98萬元~26,655.69萬元,同比增速為-30%~0%。其中,預計非經常性損益對淨利潤的影響金額為-2500萬元~0萬元。

投資要點:

理財計提影響淨利,風險有望逐步釋放

公司業績增速波動主要系計提了8500萬理財產品減值損失(其中東融基金5000萬控股股東已公告承諾補償),扣非後測算淨利潤增速中樞在11%。公司已加強對購買的理財產品進展情況跟蹤及投資安全狀況評估,同時未來將加強對委託理財項目的審核力度,嚴控投資風險。我們認為在公司逐項排查評估和趨嚴的審核機制雙重作用下,公司理財風險有望逐步釋放。

加大市場拓展,營收穩步增長

公司整體業務規模持續穩健增長,營收同比提升25%~30%,一方面是全資子公司MCC加大海外市場佈局,進一步擴建了歐洲銷售網絡;另一方面受家電、工控、網通安防等行業國產化率提升趨勢的影響,公司上述業務板塊的收入增幅較大;此外,控股子公司成都青洋並表對公司的整體經營業績產生了積極影響。

長期向好,盈利水平有望修復

受貿易 摩擦影響公司部分產線的產能利用率未達正常水平,同時原材料價格呈增長態勢,公司整體毛利率略微下降。我們認為隨著下游應用市場的不斷開拓,公司產能利用率有望隨之提升,控股子公司傑芯半導體6英寸線(MOSFET與IGBT項目)也將逐步扭虧,公司未來盈利能力或將得到修復,看好其長期的成長潛力。

盈利預測與投資建議:考慮減值計提,調整2018-2020年EPS分別為0.53、0.77和0.97元,對應PE分別為29、20和16倍,維持“推薦”評級。

風險提示:行業景氣度下行,產能爬升進度不及預期。

楚江新材:併購天鳥高新,進軍碳複合材料領域

楚江新材 002171

研究機構：東北證券 分析師：劉立喜 撰寫日期：2019-04-29

事件描述:

公司發佈2018年年度報告和2019年一季報,2018年實現營收131億元,同比增長18.68%;歸母淨利潤為4.09億元,同比增長13.3%;每股收益0.34元/股。2019年一季度實現營收29.5億,同比減少1.97%;歸母淨利潤為7193萬元,同比減少29.2%,每股收益為0.06元/股。

事件點評:

金屬材料銷售量小幅提升帶動業績增長,天鳥高新完成業績承諾。公司實現金屬材料產品總銷量48.80萬噸,較上年增長9.39%,其中:高精度銅合金板帶、精密銅合金線材、銅導體材料、特種鋼材銷量分別為17.92萬噸、3.9萬噸、9.91萬噸、17.07萬噸,同比增加7.2%、8.04%、27.02%、3.55%。金屬材料產品實現收入129億元,同比增加19.15%,毛利率為7.26%,同比增加2.26%。高端裝備製造實現營收1.78億,同比減少12.68%;對應毛利率為55.88%,同比增加3.61%。天鳥高新順利完成2018年業績承諾,實現扣非淨利潤6159.75萬元,但因2018年12月20號才完成資產過戶,對公司業績影響較小。

銷售費用、管理費用、財務費用增長平穩,研發費用大幅增加。2018年度公司銷售費用、管理費用分別為1.39、1.64億元,同比增加11.42%、15.7%;財務費用為989萬元,經營規模增長帶來利息費用增加。研發費用為4億元,同比增加1607.5%,主要是公司加大了對三大板塊的研發投入,優化升級產品結構。

天鳥高新技術領先,碳複合材料前景廣闊。天鳥高新主要從事特種高性能纖維的應用研究及開發,未來碳複合材料有望逐漸替代石墨材料、粉末冶金材料,應用前景廣闊。

盈利預測及投資建議:預計公司2019-2021年歸母淨利分別為5.16、6.02、6.78億元;EPS分別為0.43、0.50、0.57元,以2019年4月23日股價對應P/E為14.93X、12.79X、11.36X,給予增持評級。

風險提示:天鳥高新無法完成承諾利潤、銅價大幅下滑

北方華創:q1業績高增長,半導體設備國產替代景氣持續

北方華創 002371

研究機構：中泰證券 分析師：張欣,朱榮華 撰寫日期：2019-05-05

業績高增速驗證半導體設備替代的逆週期。公司4月30日發佈2019年一季報,其中2019年Q1實現營業收入7.08億元,同比增加31%,歸母淨利潤0.19億元,同比增長29.7%,符合此前0-50%業績預告區間。公司營收增加主要是銷售及訂單、生產規模較上期增加,參考公司此前年報中的存貨和預收款項為30.15和15.65億元,同比分別增長48%和39%,在手訂單逐漸兌現,同時我們觀察到2019Q1存貨和預收賬款為34.85和16.44億,同比分別增長52%和34%,再次彰顯半導體設備的逆週期特性以及公司的訂單持續性和業績確定性。

客戶技術等優勢保障受益國內晶圓擴產紅利:根據SEMI及我們預測未來三年國內大陸晶圓廠擴產帶動半導體設備2019年為1520億元,同比增長78.8%,2020年為2140億元,同比增40%,2019-2020是半導體設備關鍵的放量階段,國產替代迎最好成長機遇,其中北方華創的刻蝕設備、PVD、擴散、清洗機等多品類產品將進入快速放量階段,我們預計每年替代規模在10-20億+級別:(1)刻蝕方面,刻蝕設備國產化率低於15%,公司擁有目前國內最為領先的集成電路的硅幹法刻蝕設備,將受益於邏輯芯片、3DNAND、DRAM等集成電路領域12寸產線需求;(2)PVD方面,公司陸續成功開發了TiNHardmaskPVD、AlpadPVD、AlNPVD、TSVPVD等一系列磁控濺射PVD產品,其中應用於28nm/12寸晶圓生產的HardmaskPVD設備已成為中芯國際的Baseline設備;(3)清洗機方面,公司收購美國Akrion硅片清洗設備公司,完善8-12寸單片清洗機產品線。公司產品線的迭代立足於大量研發基礎上,2019年Q1研發投入1.06億,同比增長204%,主要投向12寸14nm製程刻蝕機、PVD、ALD等製造設備。

擬定增募集資金展5/7nm關鍵半導體裝備研發。公司擬定增向國家集成電路基金(認購9.2億元)、北京電控(6億元)等募資用於5/7nm關鍵IC裝備的研發。項目產能:年產刻蝕裝備30臺、PVD裝備30臺、單片退火裝備15臺、ALD裝備30臺、立式爐裝備30臺、清洗裝備30臺等預計達產年年平均銷售收入為26億元,年平均利潤總額5.4億元,公司業績有望進一步得到提升。

投資建議:我們重點看好北方華創作為國內半導體設備龍頭未來幾年的國產化戰略機遇及成長空間,維持2019、2020年營收46.2、65.2億元,歸母淨利潤4.00、6.14億元,PE為73x、47x,維持“買入”評級。

風險提示:技術研發不及預期,下游擴產放慢,中 美貿易等風險。

華 為出手第三代半導體材料

華 為出資7億元全資控股，剛剛於今年4月23日成立的哈勃科技投資有限公司近日出手，投資了山東天嶽先進材料科技有限公司，持股達10%。山東天嶽是我國第三代半導體材料碳化硅龍頭企業。

華創證券認為，我國及全球5G網絡正在大規模建設中。大數據傳輸、雲計算、AI技術、物聯網，包括下一步的能源傳輸，對網絡傳輸速度及容量提出了越來越高的要求，大功率芯片的市場需求非常大。而硅材料的負載量已到達極限，以硅作為基片的半導體器件性能和能力極限已無可突破的空間。而碳化硅是製造高溫、高頻、大功率半導體器件的理想襯底材料，綜合性能較硅材料可提升上千倍，被譽為固態光源、電力電子、微波射頻器件的“核芯”，是光電子和微電子等產業的“新發動機”。碳化硅材料實現量產後，將打破國外壟斷，推動國內5G芯片技術和生產能力的提升。

天通股份(600330)繼稀土永磁、藍寶石、壓電晶體之後，又進行了第三代半導體材料碳化硅的佈局，主要面向電子、電力領域，目前進展順利。

揚傑科技(300373)碳化硅芯片技術處於國內領先水平。

露笑科技(002617)擁有碳化硅長晶設備。近日公司公告，將發展重點轉向第三代半導體材料碳化硅領域。

楚江新材(002171)在互動平臺表示，全資子公司頂立科技具備第三代半導體材料碳化硅單晶從裝備、材料到製品的一整套技術儲備和產業化能力。

天通股份:Q1業績小幅波動,全年穩定增長可期

天通股份 600330

研究機構：安信證券 分析師：李哲,王書偉 撰寫日期：2019-04-23

事件:4月22日公司發佈2019年一季報,實現收入5.34億元,同比下滑9.7%;實現歸母淨利潤0.83億元,同比增長0.69%。收入和業績增速出入主要系公司政府補助同比大幅提升所致。

一季度收入同比下滑,在手訂單保障全年增長。公司2019年Q1實現收入5.34億元,同比下滑9.7%;實現歸母淨利潤0.83億元,同比增長0.69%;實現扣非歸母淨利潤0.41億元,同比下滑43.12%。我們判斷公司2019年業績調整主要系LED市場增速放緩,公司藍寶石相關業務波動所致。公司2019年Q1預收賬款0.89億元,同比增長106.88%,我們預計公司在手訂單飽滿,全年業績穩定增長可期。

盈利能力穩定提升,費用率小幅下滑。公司2019年Q1毛利率、淨利率分別為28.76%、15.51%,同比增長1.74、1.12個pct,公司盈利能力穩定提升。費用率方面,公司合計費用率16.53%,同比增長2.94pct;銷售、管理、研發、財務費用率分別為2.15%、6.56%、6.07%、1.74%,分別增減-0.03、2.09、0.21、0.68pct,其中管理費用提升主要系報告期職工薪酬增加所致。

孵化多年,顯示設備、光伏設備有望迎來收穫期。公司在面板設備領域深耕多年,此前在傳統打碼、曝光、搬運等設備領域與京東方保持良好合作關係,目前正積極向主設備升級;海寧日報消息,公司子公司天通吉成引進技術人才開發的AMOLED邦定設備在2018年二季度開始試製;今年3月公司在互動平臺表示,在AMOLED產線上已有相關設備獲得批量採購使用。光伏產業下游需求回暖迅速,公司擁有硅生長爐、切磨拋等多個生產設備,預計將受益行業迎來較快發展。

5G通信技術快速普及,佈局壓電晶體打造新增長級。公司自2016年起開始投入研發壓電晶體業務,主要用作製作聲表面波(SAW)器件、紅外探測器高頻寬帶濾波器、高頻高溫換能器等各種不同功能器件。隨著物聯網、智能手機、可穿戴終端、5G等先進電子通信技術普及,壓電晶體材料市場需求也將保持增長趨勢。根中國壓電晶體協會預測,到2020年底全球壓電晶體需求有望上升至206億美元。近日公司在互動平臺表示,SAW濾波器在5G上有大量應用。公司壓電晶體材料已形成小批量供貨。

投資建議:預計2019年-2021年公司收入增速分別為51.5%、24.3%和25.7%,淨利潤增速分別為30.8%、26.1%、26.6%,對應EPS分別為0.37元、0.47元和0.59元。公司材料與設備業務協同發展,戰略方向清晰,新業務逐步培育成熟,預計未來將持續保持較快增長。維持買入-A評級,6個月目標價11.10元,相當於2019年30倍動態市盈率。

風險提示:新業務進展不順,行業需求下降.

揚傑科技:營收穩增,短期風險無礙長期潛力

揚傑科技 300373

研究機構：國聯證券 分析師：曹亮 撰寫日期：2019-01-25

事件: 公司發佈2018年度業績預告:報告期內盈利18,658.98萬元~26,655.69萬元,同比增速為-30%~0%。其中,預計非經常性損益對淨利潤的影響金額為-2500萬元~0萬元。

投資要點:

理財計提影響淨利,風險有望逐步釋放

公司業績增速波動主要系計提了8500萬理財產品減值損失(其中東融基金5000萬控股股東已公告承諾補償),扣非後測算淨利潤增速中樞在11%。公司已加強對購買的理財產品進展情況跟蹤及投資安全狀況評估,同時未來將加強對委託理財項目的審核力度,嚴控投資風險。我們認為在公司逐項排查評估和趨嚴的審核機制雙重作用下,公司理財風險有望逐步釋放。

加大市場拓展,營收穩步增長

公司整體業務規模持續穩健增長,營收同比提升25%~30%,一方面是全資子公司MCC加大海外市場佈局,進一步擴建了歐洲銷售網絡;另一方面受家電、工控、網通安防等行業國產化率提升趨勢的影響,公司上述業務板塊的收入增幅較大;此外,控股子公司成都青洋並表對公司的整體經營業績產生了積極影響。

長期向好,盈利水平有望修復

受貿易 摩擦影響公司部分產線的產能利用率未達正常水平,同時原材料價格呈增長態勢,公司整體毛利率略微下降。我們認為隨著下游應用市場的不斷開拓,公司產能利用率有望隨之提升,控股子公司傑芯半導體6英寸線(MOSFET與IGBT項目)也將逐步扭虧,公司未來盈利能力或將得到修復,看好其長期的成長潛力。

盈利預測與投資建議:考慮減值計提,調整2018-2020年EPS分別為0.53、0.77和0.97元,對應PE分別為29、20和16倍,維持“推薦”評級。

風險提示:行業景氣度下行,產能爬升進度不及預期。

楚江新材:併購天鳥高新,進軍碳複合材料領域

楚江新材 002171

研究機構：東北證券 分析師：劉立喜 撰寫日期：2019-04-29

事件描述:

公司發佈2018年年度報告和2019年一季報,2018年實現營收131億元,同比增長18.68%;歸母淨利潤為4.09億元,同比增長13.3%;每股收益0.34元/股。2019年一季度實現營收29.5億,同比減少1.97%;歸母淨利潤為7193萬元,同比減少29.2%,每股收益為0.06元/股。

事件點評:

金屬材料銷售量小幅提升帶動業績增長,天鳥高新完成業績承諾。公司實現金屬材料產品總銷量48.80萬噸,較上年增長9.39%,其中:高精度銅合金板帶、精密銅合金線材、銅導體材料、特種鋼材銷量分別為17.92萬噸、3.9萬噸、9.91萬噸、17.07萬噸,同比增加7.2%、8.04%、27.02%、3.55%。金屬材料產品實現收入129億元,同比增加19.15%,毛利率為7.26%,同比增加2.26%。高端裝備製造實現營收1.78億,同比減少12.68%;對應毛利率為55.88%,同比增加3.61%。天鳥高新順利完成2018年業績承諾,實現扣非淨利潤6159.75萬元,但因2018年12月20號才完成資產過戶,對公司業績影響較小。

銷售費用、管理費用、財務費用增長平穩,研發費用大幅增加。2018年度公司銷售費用、管理費用分別為1.39、1.64億元,同比增加11.42%、15.7%;財務費用為989萬元,經營規模增長帶來利息費用增加。研發費用為4億元,同比增加1607.5%,主要是公司加大了對三大板塊的研發投入,優化升級產品結構。

天鳥高新技術領先,碳複合材料前景廣闊。天鳥高新主要從事特種高性能纖維的應用研究及開發,未來碳複合材料有望逐漸替代石墨材料、粉末冶金材料,應用前景廣闊。

盈利預測及投資建議:預計公司2019-2021年歸母淨利分別為5.16、6.02、6.78億元;EPS分別為0.43、0.50、0.57元,以2019年4月23日股價對應P/E為14.93X、12.79X、11.36X,給予增持評級。

風險提示:天鳥高新無法完成承諾利潤、銅價大幅下滑

北方華創:q1業績高增長,半導體設備國產替代景氣持續

北方華創 002371

研究機構：中泰證券 分析師：張欣,朱榮華 撰寫日期：2019-05-05

業績高增速驗證半導體設備替代的逆週期。公司4月30日發佈2019年一季報,其中2019年Q1實現營業收入7.08億元,同比增加31%,歸母淨利潤0.19億元,同比增長29.7%,符合此前0-50%業績預告區間。公司營收增加主要是銷售及訂單、生產規模較上期增加,參考公司此前年報中的存貨和預收款項為30.15和15.65億元,同比分別增長48%和39%,在手訂單逐漸兌現,同時我們觀察到2019Q1存貨和預收賬款為34.85和16.44億,同比分別增長52%和34%,再次彰顯半導體設備的逆週期特性以及公司的訂單持續性和業績確定性。

客戶技術等優勢保障受益國內晶圓擴產紅利:根據SEMI及我們預測未來三年國內大陸晶圓廠擴產帶動半導體設備2019年為1520億元,同比增長78.8%,2020年為2140億元,同比增40%,2019-2020是半導體設備關鍵的放量階段,國產替代迎最好成長機遇,其中北方華創的刻蝕設備、PVD、擴散、清洗機等多品類產品將進入快速放量階段,我們預計每年替代規模在10-20億+級別:(1)刻蝕方面,刻蝕設備國產化率低於15%,公司擁有目前國內最為領先的集成電路的硅幹法刻蝕設備,將受益於邏輯芯片、3DNAND、DRAM等集成電路領域12寸產線需求;(2)PVD方面,公司陸續成功開發了TiNHardmaskPVD、AlpadPVD、AlNPVD、TSVPVD等一系列磁控濺射PVD產品,其中應用於28nm/12寸晶圓生產的HardmaskPVD設備已成為中芯國際的Baseline設備;(3)清洗機方面,公司收購美國Akrion硅片清洗設備公司,完善8-12寸單片清洗機產品線。公司產品線的迭代立足於大量研發基礎上,2019年Q1研發投入1.06億,同比增長204%,主要投向12寸14nm製程刻蝕機、PVD、ALD等製造設備。

擬定增募集資金展5/7nm關鍵半導體裝備研發。公司擬定增向國家集成電路基金(認購9.2億元)、北京電控(6億元)等募資用於5/7nm關鍵IC裝備的研發。項目產能:年產刻蝕裝備30臺、PVD裝備30臺、單片退火裝備15臺、ALD裝備30臺、立式爐裝備30臺、清洗裝備30臺等預計達產年年平均銷售收入為26億元,年平均利潤總額5.4億元,公司業績有望進一步得到提升。

投資建議:我們重點看好北方華創作為國內半導體設備龍頭未來幾年的國產化戰略機遇及成長空間,維持2019、2020年營收46.2、65.2億元,歸母淨利潤4.00、6.14億元,PE為73x、47x,維持“買入”評級。

風險提示:技術研發不及預期,下游擴產放慢,中 美貿易等風險。

華天科技:半導體行業開始復甦,先進封裝潛力即將釋放

華天科技 002185

研究機構：國金證券 分析師：樊志遠 撰寫日期：2019-03-06

營收微增1.45%低於行業平均,業績下滑超過20%:我們認為營收端的大幅放緩一方面受到整個行業景氣度下降的影響,處於芯片行業下游的封裝測試行業受到半導體行業週期的波動性更加明顯。另一方面從公司自身的業務來看,首先比特幣市場的崩盤導致西安廠的礦機芯片封裝業務的減少對於營收影響較大,其次崑山廠的主力產品圖像傳感器(CIS)封裝由於競爭激烈導致封裝價格降幅接近一半,使得崑山廠的業績承壓。

智能手機新一輪創新週期驅動手機出貨量回暖,“三攝”和“屏下指紋”創新技術持續滲透,崑山廠圖像傳感器芯片和指紋芯片等先進封裝潛力有望釋放。從芯片的封裝角度來看,我們認為圖像傳感器芯片和指紋芯片的封裝需求將會大幅改善,而華天科技崑山廠儲備了大量的先進封裝技術和產能可以用於這兩類芯片的封裝。目前公司利潤下滑的主要原因就在於西安廠和崑山廠的先進封裝產能利用率較低,一旦這兩類芯片封裝需求開始放量,公司的業績有望會實現大幅改善。

海外併購順利進行,歐美高端客戶將進一步消化新投產的先進封裝產能。Unisem公司主要客戶以國際IC設計公司為主,包括Broadcom、Qorvo、Skyworks等公司,這些公司的設計多采用先進製程工藝,需要的封裝也大部分以先進封裝技術為主,與Unisem聯手可以進一步解決公司目前先進產能利用率較低的問題。

盈利預測和投資建議

我們看好半導體行業復甦之後以及公司併購Unisem以後客戶協同帶來業績提升,我們預測公司2018-2020年EPS分別為0.18元/0.23元/0.31元,目前股價對應P/E估值為30x,23x和17x。隨著半導體行業回到景氣週期,我們認為公司的合理估值為20x,參考2020年EPS為0.312元,維持公司原來6-12個月目標價6.24元,繼續給予“買入”評級。

風險提示

中 美貿易 摩擦加劇;5G手機驅動的換機需求低於預期。

華 為出手第三代半導體材料

華 為出資7億元全資控股，剛剛於今年4月23日成立的哈勃科技投資有限公司近日出手，投資了山東天嶽先進材料科技有限公司，持股達10%。山東天嶽是我國第三代半導體材料碳化硅龍頭企業。

華創證券認為，我國及全球5G網絡正在大規模建設中。大數據傳輸、雲計算、AI技術、物聯網，包括下一步的能源傳輸，對網絡傳輸速度及容量提出了越來越高的要求，大功率芯片的市場需求非常大。而硅材料的負載量已到達極限，以硅作為基片的半導體器件性能和能力極限已無可突破的空間。而碳化硅是製造高溫、高頻、大功率半導體器件的理想襯底材料，綜合性能較硅材料可提升上千倍，被譽為固態光源、電力電子、微波射頻器件的“核芯”，是光電子和微電子等產業的“新發動機”。碳化硅材料實現量產後，將打破國外壟斷，推動國內5G芯片技術和生產能力的提升。

天通股份(600330)繼稀土永磁、藍寶石、壓電晶體之後，又進行了第三代半導體材料碳化硅的佈局，主要面向電子、電力領域，目前進展順利。

揚傑科技(300373)碳化硅芯片技術處於國內領先水平。

露笑科技(002617)擁有碳化硅長晶設備。近日公司公告，將發展重點轉向第三代半導體材料碳化硅領域。

楚江新材(002171)在互動平臺表示，全資子公司頂立科技具備第三代半導體材料碳化硅單晶從裝備、材料到製品的一整套技術儲備和產業化能力。

天通股份:Q1業績小幅波動,全年穩定增長可期

天通股份 600330

研究機構：安信證券 分析師：李哲,王書偉 撰寫日期：2019-04-23

事件:4月22日公司發佈2019年一季報,實現收入5.34億元,同比下滑9.7%;實現歸母淨利潤0.83億元,同比增長0.69%。收入和業績增速出入主要系公司政府補助同比大幅提升所致。

一季度收入同比下滑,在手訂單保障全年增長。公司2019年Q1實現收入5.34億元,同比下滑9.7%;實現歸母淨利潤0.83億元,同比增長0.69%;實現扣非歸母淨利潤0.41億元,同比下滑43.12%。我們判斷公司2019年業績調整主要系LED市場增速放緩,公司藍寶石相關業務波動所致。公司2019年Q1預收賬款0.89億元,同比增長106.88%,我們預計公司在手訂單飽滿,全年業績穩定增長可期。

盈利能力穩定提升,費用率小幅下滑。公司2019年Q1毛利率、淨利率分別為28.76%、15.51%,同比增長1.74、1.12個pct,公司盈利能力穩定提升。費用率方面,公司合計費用率16.53%,同比增長2.94pct;銷售、管理、研發、財務費用率分別為2.15%、6.56%、6.07%、1.74%,分別增減-0.03、2.09、0.21、0.68pct,其中管理費用提升主要系報告期職工薪酬增加所致。

孵化多年,顯示設備、光伏設備有望迎來收穫期。公司在面板設備領域深耕多年,此前在傳統打碼、曝光、搬運等設備領域與京東方保持良好合作關係,目前正積極向主設備升級;海寧日報消息,公司子公司天通吉成引進技術人才開發的AMOLED邦定設備在2018年二季度開始試製;今年3月公司在互動平臺表示,在AMOLED產線上已有相關設備獲得批量採購使用。光伏產業下游需求回暖迅速,公司擁有硅生長爐、切磨拋等多個生產設備,預計將受益行業迎來較快發展。

5G通信技術快速普及,佈局壓電晶體打造新增長級。公司自2016年起開始投入研發壓電晶體業務,主要用作製作聲表面波(SAW)器件、紅外探測器高頻寬帶濾波器、高頻高溫換能器等各種不同功能器件。隨著物聯網、智能手機、可穿戴終端、5G等先進電子通信技術普及,壓電晶體材料市場需求也將保持增長趨勢。根中國壓電晶體協會預測,到2020年底全球壓電晶體需求有望上升至206億美元。近日公司在互動平臺表示,SAW濾波器在5G上有大量應用。公司壓電晶體材料已形成小批量供貨。

投資建議:預計2019年-2021年公司收入增速分別為51.5%、24.3%和25.7%,淨利潤增速分別為30.8%、26.1%、26.6%,對應EPS分別為0.37元、0.47元和0.59元。公司材料與設備業務協同發展,戰略方向清晰,新業務逐步培育成熟,預計未來將持續保持較快增長。維持買入-A評級,6個月目標價11.10元,相當於2019年30倍動態市盈率。

風險提示:新業務進展不順,行業需求下降.

揚傑科技:營收穩增,短期風險無礙長期潛力

揚傑科技 300373

研究機構：國聯證券 分析師：曹亮 撰寫日期：2019-01-25

事件: 公司發佈2018年度業績預告:報告期內盈利18,658.98萬元~26,655.69萬元,同比增速為-30%~0%。其中,預計非經常性損益對淨利潤的影響金額為-2500萬元~0萬元。

投資要點:

理財計提影響淨利,風險有望逐步釋放

公司業績增速波動主要系計提了8500萬理財產品減值損失(其中東融基金5000萬控股股東已公告承諾補償),扣非後測算淨利潤增速中樞在11%。公司已加強對購買的理財產品進展情況跟蹤及投資安全狀況評估,同時未來將加強對委託理財項目的審核力度,嚴控投資風險。我們認為在公司逐項排查評估和趨嚴的審核機制雙重作用下,公司理財風險有望逐步釋放。

加大市場拓展,營收穩步增長

公司整體業務規模持續穩健增長,營收同比提升25%~30%,一方面是全資子公司MCC加大海外市場佈局,進一步擴建了歐洲銷售網絡;另一方面受家電、工控、網通安防等行業國產化率提升趨勢的影響,公司上述業務板塊的收入增幅較大;此外,控股子公司成都青洋並表對公司的整體經營業績產生了積極影響。

長期向好,盈利水平有望修復

受貿易 摩擦影響公司部分產線的產能利用率未達正常水平,同時原材料價格呈增長態勢,公司整體毛利率略微下降。我們認為隨著下游應用市場的不斷開拓,公司產能利用率有望隨之提升,控股子公司傑芯半導體6英寸線(MOSFET與IGBT項目)也將逐步扭虧,公司未來盈利能力或將得到修復,看好其長期的成長潛力。

盈利預測與投資建議:考慮減值計提,調整2018-2020年EPS分別為0.53、0.77和0.97元,對應PE分別為29、20和16倍,維持“推薦”評級。

風險提示:行業景氣度下行,產能爬升進度不及預期。

楚江新材:併購天鳥高新,進軍碳複合材料領域

楚江新材 002171

研究機構：東北證券 分析師：劉立喜 撰寫日期：2019-04-29

事件描述:

公司發佈2018年年度報告和2019年一季報,2018年實現營收131億元,同比增長18.68%;歸母淨利潤為4.09億元,同比增長13.3%;每股收益0.34元/股。2019年一季度實現營收29.5億,同比減少1.97%;歸母淨利潤為7193萬元,同比減少29.2%,每股收益為0.06元/股。

事件點評:

金屬材料銷售量小幅提升帶動業績增長,天鳥高新完成業績承諾。公司實現金屬材料產品總銷量48.80萬噸,較上年增長9.39%,其中:高精度銅合金板帶、精密銅合金線材、銅導體材料、特種鋼材銷量分別為17.92萬噸、3.9萬噸、9.91萬噸、17.07萬噸,同比增加7.2%、8.04%、27.02%、3.55%。金屬材料產品實現收入129億元,同比增加19.15%,毛利率為7.26%,同比增加2.26%。高端裝備製造實現營收1.78億,同比減少12.68%;對應毛利率為55.88%,同比增加3.61%。天鳥高新順利完成2018年業績承諾,實現扣非淨利潤6159.75萬元,但因2018年12月20號才完成資產過戶,對公司業績影響較小。

銷售費用、管理費用、財務費用增長平穩,研發費用大幅增加。2018年度公司銷售費用、管理費用分別為1.39、1.64億元,同比增加11.42%、15.7%;財務費用為989萬元,經營規模增長帶來利息費用增加。研發費用為4億元,同比增加1607.5%,主要是公司加大了對三大板塊的研發投入,優化升級產品結構。

天鳥高新技術領先,碳複合材料前景廣闊。天鳥高新主要從事特種高性能纖維的應用研究及開發,未來碳複合材料有望逐漸替代石墨材料、粉末冶金材料,應用前景廣闊。

盈利預測及投資建議:預計公司2019-2021年歸母淨利分別為5.16、6.02、6.78億元;EPS分別為0.43、0.50、0.57元,以2019年4月23日股價對應P/E為14.93X、12.79X、11.36X,給予增持評級。

風險提示:天鳥高新無法完成承諾利潤、銅價大幅下滑

北方華創:q1業績高增長,半導體設備國產替代景氣持續

北方華創 002371

研究機構：中泰證券 分析師：張欣,朱榮華 撰寫日期：2019-05-05

業績高增速驗證半導體設備替代的逆週期。公司4月30日發佈2019年一季報,其中2019年Q1實現營業收入7.08億元,同比增加31%,歸母淨利潤0.19億元,同比增長29.7%,符合此前0-50%業績預告區間。公司營收增加主要是銷售及訂單、生產規模較上期增加,參考公司此前年報中的存貨和預收款項為30.15和15.65億元,同比分別增長48%和39%,在手訂單逐漸兌現,同時我們觀察到2019Q1存貨和預收賬款為34.85和16.44億,同比分別增長52%和34%,再次彰顯半導體設備的逆週期特性以及公司的訂單持續性和業績確定性。

客戶技術等優勢保障受益國內晶圓擴產紅利:根據SEMI及我們預測未來三年國內大陸晶圓廠擴產帶動半導體設備2019年為1520億元,同比增長78.8%,2020年為2140億元,同比增40%,2019-2020是半導體設備關鍵的放量階段,國產替代迎最好成長機遇,其中北方華創的刻蝕設備、PVD、擴散、清洗機等多品類產品將進入快速放量階段,我們預計每年替代規模在10-20億+級別:(1)刻蝕方面,刻蝕設備國產化率低於15%,公司擁有目前國內最為領先的集成電路的硅幹法刻蝕設備,將受益於邏輯芯片、3DNAND、DRAM等集成電路領域12寸產線需求;(2)PVD方面,公司陸續成功開發了TiNHardmaskPVD、AlpadPVD、AlNPVD、TSVPVD等一系列磁控濺射PVD產品,其中應用於28nm/12寸晶圓生產的HardmaskPVD設備已成為中芯國際的Baseline設備;(3)清洗機方面,公司收購美國Akrion硅片清洗設備公司,完善8-12寸單片清洗機產品線。公司產品線的迭代立足於大量研發基礎上,2019年Q1研發投入1.06億,同比增長204%,主要投向12寸14nm製程刻蝕機、PVD、ALD等製造設備。

擬定增募集資金展5/7nm關鍵半導體裝備研發。公司擬定增向國家集成電路基金(認購9.2億元)、北京電控(6億元)等募資用於5/7nm關鍵IC裝備的研發。項目產能:年產刻蝕裝備30臺、PVD裝備30臺、單片退火裝備15臺、ALD裝備30臺、立式爐裝備30臺、清洗裝備30臺等預計達產年年平均銷售收入為26億元,年平均利潤總額5.4億元,公司業績有望進一步得到提升。

投資建議:我們重點看好北方華創作為國內半導體設備龍頭未來幾年的國產化戰略機遇及成長空間,維持2019、2020年營收46.2、65.2億元,歸母淨利潤4.00、6.14億元,PE為73x、47x,維持“買入”評級。

風險提示:技術研發不及預期,下游擴產放慢,中 美貿易等風險。

華天科技:半導體行業開始復甦,先進封裝潛力即將釋放

華天科技 002185

研究機構：國金證券 分析師：樊志遠 撰寫日期：2019-03-06

營收微增1.45%低於行業平均,業績下滑超過20%:我們認為營收端的大幅放緩一方面受到整個行業景氣度下降的影響,處於芯片行業下游的封裝測試行業受到半導體行業週期的波動性更加明顯。另一方面從公司自身的業務來看,首先比特幣市場的崩盤導致西安廠的礦機芯片封裝業務的減少對於營收影響較大,其次崑山廠的主力產品圖像傳感器(CIS)封裝由於競爭激烈導致封裝價格降幅接近一半,使得崑山廠的業績承壓。

智能手機新一輪創新週期驅動手機出貨量回暖,“三攝”和“屏下指紋”創新技術持續滲透,崑山廠圖像傳感器芯片和指紋芯片等先進封裝潛力有望釋放。從芯片的封裝角度來看,我們認為圖像傳感器芯片和指紋芯片的封裝需求將會大幅改善,而華天科技崑山廠儲備了大量的先進封裝技術和產能可以用於這兩類芯片的封裝。目前公司利潤下滑的主要原因就在於西安廠和崑山廠的先進封裝產能利用率較低,一旦這兩類芯片封裝需求開始放量,公司的業績有望會實現大幅改善。

海外併購順利進行,歐美高端客戶將進一步消化新投產的先進封裝產能。Unisem公司主要客戶以國際IC設計公司為主,包括Broadcom、Qorvo、Skyworks等公司,這些公司的設計多采用先進製程工藝,需要的封裝也大部分以先進封裝技術為主,與Unisem聯手可以進一步解決公司目前先進產能利用率較低的問題。

盈利預測和投資建議

我們看好半導體行業復甦之後以及公司併購Unisem以後客戶協同帶來業績提升,我們預測公司2018-2020年EPS分別為0.18元/0.23元/0.31元,目前股價對應P/E估值為30x,23x和17x。隨著半導體行業回到景氣週期,我們認為公司的合理估值為20x,參考2020年EPS為0.312元,維持公司原來6-12個月目標價6.24元,繼續給予“買入”評級。

風險提示

中 美貿易 摩擦加劇;5G手機驅動的換機需求低於預期。

環旭電子:19Q1淨利潤增速19%,與高通合作QSiP實現商用

環旭電子 601231

研究機構：申萬宏源 分析師：楊海燕 撰寫日期：2019-05-05

一季報:2019Q1營收76.7億元,同比增長23%;歸母淨利潤2.23億元,同比增長19%。

毛利微降、管理費用及研發費用上升,毛利率同比下降近0.5pct。2019Q1營收額77億元,同比增長23%,較2018Q4營收增速19.83%有所上升,較2018Q1營收增速-3.77%有很大改善。2019Q1消費性電子產品的收入佔比提高,因此毛利率9.9%,同比下滑近0.4%。由於期間費用同比增長較高,期間費用在營收的比重上升0.36%,達到7.65%,造成了第一季度扣費後的淨利潤為1.27億元,較去年同期的1.5億元減少2837萬,同比下降18.20%。

單季投資收益同比大幅增長205%。第一季度持有的交易性金融資產公允價值變動損益以及理財產品的投資收益大幅增加,實現非經常損益9568萬元,較去年同期3142萬元同比增長204.51%,對於第一季度的淨利潤貢獻較大。

從AppleWatch到Airpods,環旭受益於高端可穿戴設備小型化趨勢。AppleWatch4相比上一代增加心率傳感及摔倒檢測,延續智能進階之路。隨著Airpods設計微型化,環旭電子有望參與下一代AirpodsSip模組製造。環旭電子將在蘋果最成功的兩大穿戴產品中均佔據主要份額。

加深多產業鏈、全球化佈局。公司歐洲、美洲、國內合資廠均處於產能儲備期,全球佈局策略明朗化,預計將於明後年進一步提升市場服務能力,以爭取更多市場份額。1)配合消費電子客戶建立新產線。2)2019年2月,與高通子公司簽訂合資協議,擬在巴西投資設立合資公司,為研發、製造具有多合一功能的SiP模塊產品,應用於智能手機、物聯網等相關設備;3月發佈的ZenFoneMaxShot及MaxPlus已搭載環旭與高通合作的第一款QualcommSnapdragonSiP芯片。3)與中科曙光合資成立子公司中科泓泰電子於2019年3月在崑山登記成立,致力於生產安全可控服務器產品。4)工業類產品,在墨西哥就近建立生產據點,服務新客戶。5)汽車電子,公司在美洲、亞洲已有據點,在歐洲建設據點以更好服務當地客戶。2018年8月,全資孫公司收購收購位於波蘭的標的公司ChungHongElectronicsPolandSP.Z.O.O.,加快全球化EMS工廠佈局。6)深圳、崑山擴產旨在服務非SiP客戶。

維持盈利預測,維持增持評級。2019Q1業績基本符合預期。維持2019/2020/2021年歸母淨利潤預測14.3/15.3/18.3億元,當前股價對應2019年PE21倍,看好公司SiP封裝業務發展及盈利能力提升,維持增持評級。

本文源自證券時報網