日企偷偷拆解華為手機，發出感慨：華為芯片已達到世界頂級水平
現在我們對於智能手機的功能要求越來越多，例如支不支持無線充電、玩遊戲卡不卡、拍照怎麼樣等等，但是要完成這些功能都有一個硬性的要求，那就是手機的處理器性能必須足夠強悍才能夠讓手機支持這些功能。就目前來說，只有蘋果公司、三星、華為這三家手機廠商能夠設計出高性能的處理器芯片，而其它安卓手機廠商都是採用的高通公司提供的驍龍系列處理器。
日企偷偷拆解華為手機，發出感慨：華為芯片已達到世界頂級水平。近日有一家日本科技企業偷偷的對華為去年發佈的Mate 20 Pro和蘋果公司去年發佈的IPhone XS MAX進行了拆解，試圖能夠從中學習到一些技術，而這兩款手機分別搭載的是麒麟980處理器和A12處理器。這兩款處理器都是由他們自己獨立完成的設計，但是這家日本科技企業認為華為的海思半導體（麒麟處理器原名）芯片的精細程度已經達到了世界頂級水平，甚至比蘋果公司的A12處理器還要好。
而華為的麒麟系列處理器之所以能夠獲得這麼高的評價，完全是因為當年任正非對未來的先知。2004年的時候，任正非出海進行考察，就覺得要發展屬於自己的芯片產業，隨後便回國開始研發芯片。經過十幾年的努力，現在的海思半導體的芯片設計已經達到了世界的主流水平，並且華為自家的電信設備、手機都開始使用自家設計的芯片。
不僅如此，華為也開始將芯片進行對外出售。華為2018年對外的芯片銷售額已經達到了55億美元，而高通的銷售額為166億美元，華為頗有超越之勢。值得注意的是華為並沒有把手機端的處理器進行對外銷售，而是將一些用於監控器、電視等電子設備用的芯片進行對外銷售，可見華為想要自家的手機獨佔麒麟處理器的優勢。
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