拓墣預估:今年全球晶圓代工產業將面臨10年來首次負成長

芯科技消息(文/羅伊)根據集邦科技旗下拓墣產業研究院最新報告統計,全球政經局勢動盪,使第2季需求持續疲弱,各廠營收普遍較去年同期下滑,預估第2季全球晶圓代工總產值將年減約8%,為154億美元(單位下同)。市佔率前3仍分別為臺積電、三星與格芯。

拓墣預估:今年全球晶圓代工產業將面臨10年來首次負成長


拓墣產業研究院指出,與去年同期相比,今年第2季代工廠排名前5維持相同,第4、第5依序是聯電、中芯;6-10名略有變動,高塔半導體為第6,力晶(PSC)因存儲器和顯示驅動芯片代工需求下滑,由第7名後退至第9名;而顯示驅動芯片轉移至12英寸投產的趨勢愈加明顯,使得不具12英寸產能的世界先進受衝擊,被華虹半導體(H-Grace)超越,滑落至第8名。第10則為東部高科。

觀察前10大晶圓代工廠商第2季表現,僅有華虹半導體受惠於智能卡、物聯網、車用MCU 和功率器件等市場需求較為穩定,營收與去年同期持平,其餘廠商皆因市場需求不濟、庫存有待消化等,第2季營收表現年衰退約8%。

其中值得關注的是,市佔率近半的臺積電,受惠於7納米為主的先進製程客戶需求拉昇,年衰退幅度相對其他廠商小。不過,美國調升大陸2000億美元商品關稅至25%、將華為及其70家附屬事業列入出口實體清單(Entity List),高通、Qorvo、谷歌、ARM等廠開始與華為保持距離,導致華為在消費業務面臨史無前例的困境,進一步影響全球晶圓代工產業下半年的表現。

華為有4成多手機銷量來自海外市場,拓墣表示,谷歌宣佈不再提供華為相關應用軟件及服務,將打亂華為國際業務。相反的,華為海外市場最大競爭對手三星在全球佈局完整,在貿易戰下,成為潛在最大獲益者。

若以智能手機及處理器供應鏈市況來看,對臺積電7納米最大的影響是三星銷售到歐洲的旗艦手機搭載自家Exynos處理器,若三星囊括華為於歐洲的市佔版圖,臺積電將難通過其他如高通、聯發科等客戶取回原本在旗艦處理器市場的佔有率。

展望今年,美國與大陸、印度、墨西哥的關稅爭端,以及與中東伊朗的衝突等,都將大力衝擊全球經濟,世界銀行近期將全球GDP由1月預估的2.9%下修至2.6%,IMF則由原預估的3.6%下調至3.1%。拓墣預估,今年全球晶圓代工產業將面臨10年來首次負成長,總產值較2018年衰退近3%。 (校對/詩詩)

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