'中信建投TMT | 華為開發者大會前瞻系列合集'
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今天（8月9日），2019 年華為開發者大會（HDC） 在華為東莞松山湖溪流背坡村召開。
華為開發者大會為期三天，來自全球的 5000+開發者，1500+合作伙伴將參與此次大會。
本次大會的亮點包括：華為智能家居平臺及解決方案，AI全棧式賦能平臺及應用，鴻蒙OS有望發佈，華為智慧汽車平臺及解決方案等。
中信建投TMT團隊推出“華為開發者大會前瞻系列”五篇深度報告：
華為開發者大會前瞻系列一：2019華為開發者大會即將召開，鴻蒙OS有望首發
華為開發者大會前瞻系列二：HiLink——統一行業標準，建立智能設備間的“普通話”
華為開發者大會前瞻系列三： HiAI “芯-端-雲”助力AI應用開發，構建華為生態
華為開發者大會前瞻系列四：鴻蒙OS為物聯網而生
華為開發者大會前瞻系列五：華為智能聯網汽車戰略定位Tier1，助力車企造好車
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華為開發者大會前瞻系列一：2019華為開發者大會即將召開，鴻蒙OS有望首發
（一）2019HDC：規模空前的開發者盛會
2019年8月9日至8月11日期間，2019年華為開發者大會（HDC）將在華為東莞松山湖溪流背坡村召開。來自全球的5000+開發者，1500+合作伙伴將參與此次大會，大會將開發1000平米的互動展區，並交流200+個主題。華為消費者業務 CEO餘承東，華為消費者業務軟件總裁王成錄，華為消費者業務雲服務總裁張平安，華為消費者業務首席戰略官邵洋等華為高級別領導將出席本次會議並發表演講。
根據本次大會日程（詳見華為開發者大會官網），本次大會以華為的全場景智慧化戰略為核心，展示華為開發者服務聯盟多項服務平臺與解決方案，包括華為EMUI10.0，開放的HMS（華為移動服務）平臺，面向智能終端的AI能力開放平臺HUAWEI HiAI，面向生態夥伴的開放的智能家居HiLink平臺，為各大OEM廠商提供智慧車載解決方案的HiCar平臺，第三方服務分發HAG平臺等。
5G時代，未來已來。 我們認為，在5G前期，受到技術標準與產業成熟度的影響，5G最快落地的將是2C端的場景，如雲VR/AR，超高清流媒體（包括視頻，遊戲等）。
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今天（8月9日），2019 年華為開發者大會（HDC） 在華為東莞松山湖溪流背坡村召開。
華為開發者大會為期三天，來自全球的 5000+開發者，1500+合作伙伴將參與此次大會。
本次大會的亮點包括：華為智能家居平臺及解決方案，AI全棧式賦能平臺及應用，鴻蒙OS有望發佈，華為智慧汽車平臺及解決方案等。
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華為開發者大會前瞻系列一：2019華為開發者大會即將召開，鴻蒙OS有望首發
華為開發者大會前瞻系列二：HiLink——統一行業標準，建立智能設備間的“普通話”
華為開發者大會前瞻系列三： HiAI “芯-端-雲”助力AI應用開發，構建華為生態
華為開發者大會前瞻系列四：鴻蒙OS為物聯網而生
華為開發者大會前瞻系列五：華為智能聯網汽車戰略定位Tier1，助力車企造好車
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華為開發者大會前瞻系列一：2019華為開發者大會即將召開，鴻蒙OS有望首發
（一）2019HDC：規模空前的開發者盛會
2019年8月9日至8月11日期間，2019年華為開發者大會（HDC）將在華為東莞松山湖溪流背坡村召開。來自全球的5000+開發者，1500+合作伙伴將參與此次大會，大會將開發1000平米的互動展區，並交流200+個主題。華為消費者業務 CEO餘承東，華為消費者業務軟件總裁王成錄，華為消費者業務雲服務總裁張平安，華為消費者業務首席戰略官邵洋等華為高級別領導將出席本次會議並發表演講。
根據本次大會日程（詳見華為開發者大會官網），本次大會以華為的全場景智慧化戰略為核心，展示華為開發者服務聯盟多項服務平臺與解決方案，包括華為EMUI10.0，開放的HMS（華為移動服務）平臺，面向智能終端的AI能力開放平臺HUAWEI HiAI，面向生態夥伴的開放的智能家居HiLink平臺，為各大OEM廠商提供智慧車載解決方案的HiCar平臺，第三方服務分發HAG平臺等。
5G時代，未來已來。 我們認為，在5G前期，受到技術標準與產業成熟度的影響，5G最快落地的將是2C端的場景，如雲VR/AR，超高清流媒體（包括視頻，遊戲等）。
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今天（8月9日），2019 年華為開發者大會（HDC） 在華為東莞松山湖溪流背坡村召開。
華為開發者大會為期三天，來自全球的 5000+開發者，1500+合作伙伴將參與此次大會。
本次大會的亮點包括：華為智能家居平臺及解決方案，AI全棧式賦能平臺及應用，鴻蒙OS有望發佈，華為智慧汽車平臺及解決方案等。
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華為開發者大會前瞻系列一：2019華為開發者大會即將召開，鴻蒙OS有望首發
華為開發者大會前瞻系列二：HiLink——統一行業標準，建立智能設備間的“普通話”
華為開發者大會前瞻系列三： HiAI “芯-端-雲”助力AI應用開發，構建華為生態
華為開發者大會前瞻系列四：鴻蒙OS為物聯網而生
華為開發者大會前瞻系列五：華為智能聯網汽車戰略定位Tier1，助力車企造好車
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華為開發者大會前瞻系列一：2019華為開發者大會即將召開，鴻蒙OS有望首發
（一）2019HDC：規模空前的開發者盛會
2019年8月9日至8月11日期間，2019年華為開發者大會（HDC）將在華為東莞松山湖溪流背坡村召開。來自全球的5000+開發者，1500+合作伙伴將參與此次大會，大會將開發1000平米的互動展區，並交流200+個主題。華為消費者業務 CEO餘承東，華為消費者業務軟件總裁王成錄，華為消費者業務雲服務總裁張平安，華為消費者業務首席戰略官邵洋等華為高級別領導將出席本次會議並發表演講。
根據本次大會日程（詳見華為開發者大會官網），本次大會以華為的全場景智慧化戰略為核心，展示華為開發者服務聯盟多項服務平臺與解決方案，包括華為EMUI10.0，開放的HMS（華為移動服務）平臺，面向智能終端的AI能力開放平臺HUAWEI HiAI，面向生態夥伴的開放的智能家居HiLink平臺，為各大OEM廠商提供智慧車載解決方案的HiCar平臺，第三方服務分發HAG平臺等。
5G時代，未來已來。 我們認為，在5G前期，受到技術標準與產業成熟度的影響，5G最快落地的將是2C端的場景，如雲VR/AR，超高清流媒體（包括視頻，遊戲等）。
（二）華為全場景智慧化戰略
在今年3月的HUAWEI HiLink生態大會上，華為的IoT生態戰略全面升級為全場景智慧化戰略，圍繞著HiAI、兩大開放平臺和三層結構化產品的戰略，打造智能家居生態系統。
其中，1個核心驅動力為HUAWEI HiAI。HUAWEI HiAI是面向智能終端的AI能力開放平臺，基於 “芯、端、雲”三層開放架構，即芯片能力開放、應用能力開放、服務能力開放，構築全面開放的智慧生態，讓開發者能夠快速地利用華為強大的AI處理能力，為用戶提供更好的智慧應用體驗。2個服務平臺是指HAG平臺和HiLink平臺，分別作為服務和硬件的生態平臺。其中HAG為華為快服務分發平臺，聚合泛終端全場景的流量入口，基於AI精準分發服務，為開發者提供一次接入，全場景智慧分發的解決方案。為終端用戶創造更便捷的使用體驗，為開發者帶來更高效的服務分發。HiLink是華為面向消費領域的智能家居開放生態，開發者可以通過硬件接入和雲接入等方式加入到生態中來，成為華為1+8+N全場景生態的重要部分，被華為各種終端通過界面/語音方式查看和控制。平臺提供雲端邊芯的整體解決方案與多種開發、調試工具，為開發者大大提高接入效率。3層結構化產品是指1+8+n的戰略， 1就是手機是主入口，8就是4個大屏的入口：PC、平板、智慧大屏、車機，而非大屏入口現在發佈的有耳機、音箱、手錶，眼鏡。N則是泛IoT硬件構成的華為HiLink生態。這其中的1+8是華為自己在做，而這個N則歡迎更多的合作伙伴加入，最終形成一個更為開放的形態。
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今天（8月9日），2019 年華為開發者大會（HDC） 在華為東莞松山湖溪流背坡村召開。
華為開發者大會為期三天，來自全球的 5000+開發者，1500+合作伙伴將參與此次大會。
本次大會的亮點包括：華為智能家居平臺及解決方案，AI全棧式賦能平臺及應用，鴻蒙OS有望發佈，華為智慧汽車平臺及解決方案等。
中信建投TMT團隊推出“華為開發者大會前瞻系列”五篇深度報告：
華為開發者大會前瞻系列一：2019華為開發者大會即將召開，鴻蒙OS有望首發
華為開發者大會前瞻系列二：HiLink——統一行業標準，建立智能設備間的“普通話”
華為開發者大會前瞻系列三： HiAI “芯-端-雲”助力AI應用開發，構建華為生態
華為開發者大會前瞻系列四：鴻蒙OS為物聯網而生
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華為開發者大會前瞻系列一：2019華為開發者大會即將召開，鴻蒙OS有望首發
（一）2019HDC：規模空前的開發者盛會
2019年8月9日至8月11日期間，2019年華為開發者大會（HDC）將在華為東莞松山湖溪流背坡村召開。來自全球的5000+開發者，1500+合作伙伴將參與此次大會，大會將開發1000平米的互動展區，並交流200+個主題。華為消費者業務 CEO餘承東，華為消費者業務軟件總裁王成錄，華為消費者業務雲服務總裁張平安，華為消費者業務首席戰略官邵洋等華為高級別領導將出席本次會議並發表演講。
根據本次大會日程（詳見華為開發者大會官網），本次大會以華為的全場景智慧化戰略為核心，展示華為開發者服務聯盟多項服務平臺與解決方案，包括華為EMUI10.0，開放的HMS（華為移動服務）平臺，面向智能終端的AI能力開放平臺HUAWEI HiAI，面向生態夥伴的開放的智能家居HiLink平臺，為各大OEM廠商提供智慧車載解決方案的HiCar平臺，第三方服務分發HAG平臺等。
5G時代，未來已來。 我們認為，在5G前期，受到技術標準與產業成熟度的影響，5G最快落地的將是2C端的場景，如雲VR/AR，超高清流媒體（包括視頻，遊戲等）。
（二）華為全場景智慧化戰略
在今年3月的HUAWEI HiLink生態大會上，華為的IoT生態戰略全面升級為全場景智慧化戰略，圍繞著HiAI、兩大開放平臺和三層結構化產品的戰略，打造智能家居生態系統。
其中，1個核心驅動力為HUAWEI HiAI。HUAWEI HiAI是面向智能終端的AI能力開放平臺，基於 “芯、端、雲”三層開放架構，即芯片能力開放、應用能力開放、服務能力開放，構築全面開放的智慧生態，讓開發者能夠快速地利用華為強大的AI處理能力，為用戶提供更好的智慧應用體驗。2個服務平臺是指HAG平臺和HiLink平臺，分別作為服務和硬件的生態平臺。其中HAG為華為快服務分發平臺，聚合泛終端全場景的流量入口，基於AI精準分發服務，為開發者提供一次接入，全場景智慧分發的解決方案。為終端用戶創造更便捷的使用體驗，為開發者帶來更高效的服務分發。HiLink是華為面向消費領域的智能家居開放生態，開發者可以通過硬件接入和雲接入等方式加入到生態中來，成為華為1+8+N全場景生態的重要部分，被華為各種終端通過界面/語音方式查看和控制。平臺提供雲端邊芯的整體解決方案與多種開發、調試工具，為開發者大大提高接入效率。3層結構化產品是指1+8+n的戰略， 1就是手機是主入口，8就是4個大屏的入口：PC、平板、智慧大屏、車機，而非大屏入口現在發佈的有耳機、音箱、手錶，眼鏡。N則是泛IoT硬件構成的華為HiLink生態。這其中的1+8是華為自己在做，而這個N則歡迎更多的合作伙伴加入，最終形成一個更為開放的形態。
三）華為開發者大會的主要看點
5G 將改變很多產品的形態和產業的生態，一個良好成熟的產業生態需要眾多開發者和合作夥伴共同構築。 華為開發者大會將在各個場景和領域與開發者共同探討產業的未來，在 5G 時代這些應用的落地也必將帶動一系 列產業的重塑，華為開發者大會的主要看點包括：
1. 全場景智慧化戰略：引領產業變革，鴻蒙 OS 有望發佈
2. 智能家居（HiLink）：家庭 IoT 產品的未來發展方向，IoT 邊緣計算能力
3. 運動健康（Hi Health）：可穿戴的產品的發展趨勢和未來生態
4. 智慧出行（HiCar）：華為智慧汽車解決方案，最先落地的產品以及未來的合作伙伴
5. AR&VR：AR 遊戲/AR 體育/AR 教育等應用的落地案例及未來發展趨勢洞察
6. 人工智能（HiAI）：AI 的產業應用及趨勢
7. 工業互聯網：垂直場景下的互聯網生態服務
產業鏈中有望受益的細分行業有：IDC/雲，芯片，攝像頭/傳感器，人工智能算法，內容與發行等。
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華為開發者大會前瞻系列二：HiLink——統一行業標準,建立智能設備間的“普通話”
（一）HiLink協議：統一行業標準，建立智能設備間的“普通話”
HiLink是華為開發的智能家居開放互聯平臺，是覆蓋雲、端、邊、芯，實現萬物互聯的全連接架構標準，致力於解決各智能設備終端之間互聯互動問題，讓接入平臺的不同廠家設備通過統一標準實現互聯，從而為用戶帶來智能化的家居體驗，為整個生態賦能。此前華為就已提出“1+8+N”的生態架構：“1”代表手機，“8”代表平板、PC、電視、車機、耳機、音箱、手錶、眼鏡。其中，“1+8”會通過華為Share無縫連接，讓手機與8種終端之間進行數據傳遞、調控等，此部分將由華為自己去生產；“1+8”與N則由HiLink進行連接，以與生態鏈上的廠商合作。
（二）華為HiLink優勢：明晰業務界限，堅持做“產業的賦能者”
根據IDC數據，2018年中國智能家居市場累計出貨近1.5億臺，同比增長36.7%，2023年預計市場規模將接近5億臺。2018年第四季度，小米因其完整的生態鏈和在智能家居市場深耕多年的優勢，成為出貨量位居國內第一的廠商，佔16%的市場份額；傳統家電智能化的巨頭海爾、美的分別佔11%、9%市場份額，位列二、三名；互聯網公司巨頭阿里（7%）、百度（5%）緊跟隨後。
"【能源人都在看，點擊右上角加“關注”】
今天（8月9日），2019 年華為開發者大會（HDC） 在華為東莞松山湖溪流背坡村召開。
華為開發者大會為期三天，來自全球的 5000+開發者，1500+合作伙伴將參與此次大會。
本次大會的亮點包括：華為智能家居平臺及解決方案，AI全棧式賦能平臺及應用，鴻蒙OS有望發佈，華為智慧汽車平臺及解決方案等。
中信建投TMT團隊推出“華為開發者大會前瞻系列”五篇深度報告：
華為開發者大會前瞻系列一：2019華為開發者大會即將召開，鴻蒙OS有望首發
華為開發者大會前瞻系列二：HiLink——統一行業標準，建立智能設備間的“普通話”
華為開發者大會前瞻系列三： HiAI “芯-端-雲”助力AI應用開發，構建華為生態
華為開發者大會前瞻系列四：鴻蒙OS為物聯網而生
華為開發者大會前瞻系列五：華為智能聯網汽車戰略定位Tier1，助力車企造好車
（點擊正文小標題可讀全文）
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華為開發者大會前瞻系列一：2019華為開發者大會即將召開，鴻蒙OS有望首發
（一）2019HDC：規模空前的開發者盛會
2019年8月9日至8月11日期間，2019年華為開發者大會（HDC）將在華為東莞松山湖溪流背坡村召開。來自全球的5000+開發者，1500+合作伙伴將參與此次大會，大會將開發1000平米的互動展區，並交流200+個主題。華為消費者業務 CEO餘承東，華為消費者業務軟件總裁王成錄，華為消費者業務雲服務總裁張平安，華為消費者業務首席戰略官邵洋等華為高級別領導將出席本次會議並發表演講。
根據本次大會日程（詳見華為開發者大會官網），本次大會以華為的全場景智慧化戰略為核心，展示華為開發者服務聯盟多項服務平臺與解決方案，包括華為EMUI10.0，開放的HMS（華為移動服務）平臺，面向智能終端的AI能力開放平臺HUAWEI HiAI，面向生態夥伴的開放的智能家居HiLink平臺，為各大OEM廠商提供智慧車載解決方案的HiCar平臺，第三方服務分發HAG平臺等。
5G時代，未來已來。 我們認為，在5G前期，受到技術標準與產業成熟度的影響，5G最快落地的將是2C端的場景，如雲VR/AR，超高清流媒體（包括視頻，遊戲等）。
（二）華為全場景智慧化戰略
在今年3月的HUAWEI HiLink生態大會上，華為的IoT生態戰略全面升級為全場景智慧化戰略，圍繞著HiAI、兩大開放平臺和三層結構化產品的戰略，打造智能家居生態系統。
其中，1個核心驅動力為HUAWEI HiAI。HUAWEI HiAI是面向智能終端的AI能力開放平臺，基於 “芯、端、雲”三層開放架構，即芯片能力開放、應用能力開放、服務能力開放，構築全面開放的智慧生態，讓開發者能夠快速地利用華為強大的AI處理能力，為用戶提供更好的智慧應用體驗。2個服務平臺是指HAG平臺和HiLink平臺，分別作為服務和硬件的生態平臺。其中HAG為華為快服務分發平臺，聚合泛終端全場景的流量入口，基於AI精準分發服務，為開發者提供一次接入，全場景智慧分發的解決方案。為終端用戶創造更便捷的使用體驗，為開發者帶來更高效的服務分發。HiLink是華為面向消費領域的智能家居開放生態，開發者可以通過硬件接入和雲接入等方式加入到生態中來，成為華為1+8+N全場景生態的重要部分，被華為各種終端通過界面/語音方式查看和控制。平臺提供雲端邊芯的整體解決方案與多種開發、調試工具，為開發者大大提高接入效率。3層結構化產品是指1+8+n的戰略， 1就是手機是主入口，8就是4個大屏的入口：PC、平板、智慧大屏、車機，而非大屏入口現在發佈的有耳機、音箱、手錶，眼鏡。N則是泛IoT硬件構成的華為HiLink生態。這其中的1+8是華為自己在做，而這個N則歡迎更多的合作伙伴加入，最終形成一個更為開放的形態。
三）華為開發者大會的主要看點
5G 將改變很多產品的形態和產業的生態，一個良好成熟的產業生態需要眾多開發者和合作夥伴共同構築。 華為開發者大會將在各個場景和領域與開發者共同探討產業的未來，在 5G 時代這些應用的落地也必將帶動一系 列產業的重塑，華為開發者大會的主要看點包括：
1. 全場景智慧化戰略：引領產業變革，鴻蒙 OS 有望發佈
2. 智能家居（HiLink）：家庭 IoT 產品的未來發展方向，IoT 邊緣計算能力
3. 運動健康（Hi Health）：可穿戴的產品的發展趨勢和未來生態
4. 智慧出行（HiCar）：華為智慧汽車解決方案，最先落地的產品以及未來的合作伙伴
5. AR&VR：AR 遊戲/AR 體育/AR 教育等應用的落地案例及未來發展趨勢洞察
6. 人工智能（HiAI）：AI 的產業應用及趨勢
7. 工業互聯網：垂直場景下的互聯網生態服務
產業鏈中有望受益的細分行業有：IDC/雲，芯片，攝像頭/傳感器，人工智能算法，內容與發行等。
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華為開發者大會前瞻系列二：HiLink——統一行業標準,建立智能設備間的“普通話”
（一）HiLink協議：統一行業標準，建立智能設備間的“普通話”
HiLink是華為開發的智能家居開放互聯平臺，是覆蓋雲、端、邊、芯，實現萬物互聯的全連接架構標準，致力於解決各智能設備終端之間互聯互動問題，讓接入平臺的不同廠家設備通過統一標準實現互聯，從而為用戶帶來智能化的家居體驗，為整個生態賦能。此前華為就已提出“1+8+N”的生態架構：“1”代表手機，“8”代表平板、PC、電視、車機、耳機、音箱、手錶、眼鏡。其中，“1+8”會通過華為Share無縫連接，讓手機與8種終端之間進行數據傳遞、調控等，此部分將由華為自己去生產；“1+8”與N則由HiLink進行連接，以與生態鏈上的廠商合作。
（二）華為HiLink優勢：明晰業務界限，堅持做“產業的賦能者”
根據IDC數據，2018年中國智能家居市場累計出貨近1.5億臺，同比增長36.7%，2023年預計市場規模將接近5億臺。2018年第四季度，小米因其完整的生態鏈和在智能家居市場深耕多年的優勢，成為出貨量位居國內第一的廠商，佔16%的市場份額；傳統家電智能化的巨頭海爾、美的分別佔11%、9%市場份額，位列二、三名；互聯網公司巨頭阿里（7%）、百度（5%）緊跟隨後。
目前，米家、阿里智能、京東微聯平臺位居前三。截止今年3月，小米IoT聯網設備累計接入量超過1.71億，同比增加70%；米家App月活用戶超過2610萬。目前，已有超過50%的產品能夠接入一個或多個智能家居互聯平臺，根據IDC預測，2019年將有67%的智能家居能夠接入互聯平臺，23%的智能家居設備將能夠支持兩種及以上的互聯平臺。
華為希望利用在連接、用戶交互體驗以及技術架構上的優勢，建立開放兼容的HiLink平臺，實現兩個層面的連接，1）不同企業產品之間的連接；2）協議底層到頂層的連接。 與小米生態鏈以“孵化”為核心的邏輯不同，華為模式的核心在於“連接”，以第三方“非競爭”的身份去搭建互聯平臺，具有更加兼容的特點。另一方面，與同樣致力於搭建開放式互聯平臺的阿里、京東相比，華為擁有龐大的智能手機用戶及5G、芯片等核心技術，不僅可直接接觸用戶，並可有效賦能傳統家電廠商，吸引合作伙伴。華為的目標是希望通過HiLink平臺連接中國1/3的智能家電，使得各產品之間能夠通過統一的“普通話”進行交流，從而實現真正的全場景智能化體驗。（三）HiLink三種生態合作模式華為智選產品專注深度合作賦能，用於打造智能家居精品，樹立對外品牌。此為華為與合作伙伴合作最緊密的方式，華為將參與到產品設計、研發、生產等流程，把握產品質量，以華為智選品牌輸出，同時產品會被選入華為線上線下的體驗線，享受華為渠道優勢。Works with HUAWEI HiLink產品專注與廠家廣度批量合作，這種方式中，家電廠商就幾款產品與華為HiLink進行對接，從而進入其生態，可提供較優的連接體驗。云云對接，即在雙方IoT雲之間通過賬號綁定的方式，互相信任並建立通信通道，從而實現智能家電互聯互通。如華為與美的之間通過“云云對接”方式實現連接，對消費者來說，只需在華為智能家居APP裡綁定美的賬號，就可以實現對已有美的智能空調系列產品的調控，並可與其他華為智能家居產品聯動。這種連接方式相比前兩種的區別在於需要兩個雲平臺之間的互聯互通，控制指令也往往需要通過兩個雲平臺，有可能造成連接不穩定等問題，但可快速推廣。
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今天（8月9日），2019 年華為開發者大會（HDC） 在華為東莞松山湖溪流背坡村召開。
華為開發者大會為期三天，來自全球的 5000+開發者，1500+合作伙伴將參與此次大會。
本次大會的亮點包括：華為智能家居平臺及解決方案，AI全棧式賦能平臺及應用，鴻蒙OS有望發佈，華為智慧汽車平臺及解決方案等。
中信建投TMT團隊推出“華為開發者大會前瞻系列”五篇深度報告：
華為開發者大會前瞻系列一：2019華為開發者大會即將召開，鴻蒙OS有望首發
華為開發者大會前瞻系列二：HiLink——統一行業標準，建立智能設備間的“普通話”
華為開發者大會前瞻系列三： HiAI “芯-端-雲”助力AI應用開發，構建華為生態
華為開發者大會前瞻系列四：鴻蒙OS為物聯網而生
華為開發者大會前瞻系列五：華為智能聯網汽車戰略定位Tier1，助力車企造好車
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華為開發者大會前瞻系列一：2019華為開發者大會即將召開，鴻蒙OS有望首發
（一）2019HDC：規模空前的開發者盛會
2019年8月9日至8月11日期間，2019年華為開發者大會（HDC）將在華為東莞松山湖溪流背坡村召開。來自全球的5000+開發者，1500+合作伙伴將參與此次大會，大會將開發1000平米的互動展區，並交流200+個主題。華為消費者業務 CEO餘承東，華為消費者業務軟件總裁王成錄，華為消費者業務雲服務總裁張平安，華為消費者業務首席戰略官邵洋等華為高級別領導將出席本次會議並發表演講。
根據本次大會日程（詳見華為開發者大會官網），本次大會以華為的全場景智慧化戰略為核心，展示華為開發者服務聯盟多項服務平臺與解決方案，包括華為EMUI10.0，開放的HMS（華為移動服務）平臺，面向智能終端的AI能力開放平臺HUAWEI HiAI，面向生態夥伴的開放的智能家居HiLink平臺，為各大OEM廠商提供智慧車載解決方案的HiCar平臺，第三方服務分發HAG平臺等。
5G時代，未來已來。 我們認為，在5G前期，受到技術標準與產業成熟度的影響，5G最快落地的將是2C端的場景，如雲VR/AR，超高清流媒體（包括視頻，遊戲等）。
（二）華為全場景智慧化戰略
在今年3月的HUAWEI HiLink生態大會上，華為的IoT生態戰略全面升級為全場景智慧化戰略，圍繞著HiAI、兩大開放平臺和三層結構化產品的戰略，打造智能家居生態系統。
其中，1個核心驅動力為HUAWEI HiAI。HUAWEI HiAI是面向智能終端的AI能力開放平臺，基於 “芯、端、雲”三層開放架構，即芯片能力開放、應用能力開放、服務能力開放，構築全面開放的智慧生態，讓開發者能夠快速地利用華為強大的AI處理能力，為用戶提供更好的智慧應用體驗。2個服務平臺是指HAG平臺和HiLink平臺，分別作為服務和硬件的生態平臺。其中HAG為華為快服務分發平臺，聚合泛終端全場景的流量入口，基於AI精準分發服務，為開發者提供一次接入，全場景智慧分發的解決方案。為終端用戶創造更便捷的使用體驗，為開發者帶來更高效的服務分發。HiLink是華為面向消費領域的智能家居開放生態，開發者可以通過硬件接入和雲接入等方式加入到生態中來，成為華為1+8+N全場景生態的重要部分，被華為各種終端通過界面/語音方式查看和控制。平臺提供雲端邊芯的整體解決方案與多種開發、調試工具，為開發者大大提高接入效率。3層結構化產品是指1+8+n的戰略， 1就是手機是主入口，8就是4個大屏的入口：PC、平板、智慧大屏、車機，而非大屏入口現在發佈的有耳機、音箱、手錶，眼鏡。N則是泛IoT硬件構成的華為HiLink生態。這其中的1+8是華為自己在做，而這個N則歡迎更多的合作伙伴加入，最終形成一個更為開放的形態。
三）華為開發者大會的主要看點
5G 將改變很多產品的形態和產業的生態，一個良好成熟的產業生態需要眾多開發者和合作夥伴共同構築。 華為開發者大會將在各個場景和領域與開發者共同探討產業的未來，在 5G 時代這些應用的落地也必將帶動一系 列產業的重塑，華為開發者大會的主要看點包括：
1. 全場景智慧化戰略：引領產業變革，鴻蒙 OS 有望發佈
2. 智能家居（HiLink）：家庭 IoT 產品的未來發展方向，IoT 邊緣計算能力
3. 運動健康（Hi Health）：可穿戴的產品的發展趨勢和未來生態
4. 智慧出行（HiCar）：華為智慧汽車解決方案，最先落地的產品以及未來的合作伙伴
5. AR&VR：AR 遊戲/AR 體育/AR 教育等應用的落地案例及未來發展趨勢洞察
6. 人工智能（HiAI）：AI 的產業應用及趨勢
7. 工業互聯網：垂直場景下的互聯網生態服務
產業鏈中有望受益的細分行業有：IDC/雲，芯片，攝像頭/傳感器，人工智能算法，內容與發行等。
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華為開發者大會前瞻系列二：HiLink——統一行業標準,建立智能設備間的“普通話”
（一）HiLink協議：統一行業標準，建立智能設備間的“普通話”
HiLink是華為開發的智能家居開放互聯平臺，是覆蓋雲、端、邊、芯，實現萬物互聯的全連接架構標準，致力於解決各智能設備終端之間互聯互動問題，讓接入平臺的不同廠家設備通過統一標準實現互聯，從而為用戶帶來智能化的家居體驗，為整個生態賦能。此前華為就已提出“1+8+N”的生態架構：“1”代表手機，“8”代表平板、PC、電視、車機、耳機、音箱、手錶、眼鏡。其中，“1+8”會通過華為Share無縫連接，讓手機與8種終端之間進行數據傳遞、調控等，此部分將由華為自己去生產；“1+8”與N則由HiLink進行連接，以與生態鏈上的廠商合作。
（二）華為HiLink優勢：明晰業務界限，堅持做“產業的賦能者”
根據IDC數據，2018年中國智能家居市場累計出貨近1.5億臺，同比增長36.7%，2023年預計市場規模將接近5億臺。2018年第四季度，小米因其完整的生態鏈和在智能家居市場深耕多年的優勢，成為出貨量位居國內第一的廠商，佔16%的市場份額；傳統家電智能化的巨頭海爾、美的分別佔11%、9%市場份額，位列二、三名；互聯網公司巨頭阿里（7%）、百度（5%）緊跟隨後。
目前，米家、阿里智能、京東微聯平臺位居前三。截止今年3月，小米IoT聯網設備累計接入量超過1.71億，同比增加70%；米家App月活用戶超過2610萬。目前，已有超過50%的產品能夠接入一個或多個智能家居互聯平臺，根據IDC預測，2019年將有67%的智能家居能夠接入互聯平臺，23%的智能家居設備將能夠支持兩種及以上的互聯平臺。
華為希望利用在連接、用戶交互體驗以及技術架構上的優勢，建立開放兼容的HiLink平臺，實現兩個層面的連接，1）不同企業產品之間的連接；2）協議底層到頂層的連接。 與小米生態鏈以“孵化”為核心的邏輯不同，華為模式的核心在於“連接”，以第三方“非競爭”的身份去搭建互聯平臺，具有更加兼容的特點。另一方面，與同樣致力於搭建開放式互聯平臺的阿里、京東相比，華為擁有龐大的智能手機用戶及5G、芯片等核心技術，不僅可直接接觸用戶，並可有效賦能傳統家電廠商，吸引合作伙伴。華為的目標是希望通過HiLink平臺連接中國1/3的智能家電，使得各產品之間能夠通過統一的“普通話”進行交流，從而實現真正的全場景智能化體驗。（三）HiLink三種生態合作模式華為智選產品專注深度合作賦能，用於打造智能家居精品，樹立對外品牌。此為華為與合作伙伴合作最緊密的方式，華為將參與到產品設計、研發、生產等流程，把握產品質量，以華為智選品牌輸出，同時產品會被選入華為線上線下的體驗線，享受華為渠道優勢。Works with HUAWEI HiLink產品專注與廠家廣度批量合作，這種方式中，家電廠商就幾款產品與華為HiLink進行對接，從而進入其生態，可提供較優的連接體驗。云云對接，即在雙方IoT雲之間通過賬號綁定的方式，互相信任並建立通信通道，從而實現智能家電互聯互通。如華為與美的之間通過“云云對接”方式實現連接，對消費者來說，只需在華為智能家居APP裡綁定美的賬號，就可以實現對已有美的智能空調系列產品的調控，並可與其他華為智能家居產品聯動。這種連接方式相比前兩種的區別在於需要兩個雲平臺之間的互聯互通，控制指令也往往需要通過兩個雲平臺，有可能造成連接不穩定等問題，但可快速推廣。
（四）展望2019：多維度全面升級HiLink
2019年是華為HiLink智能家居生態戰略全面升級的一年，根據此前華為在HiLink生態大會上的展望，今年預計從品牌、技術、產品、渠道四個維度全面升級HiLink：
品牌：將華為 HiLink從智能家居生態升級為全場景IoT生態戰略。華為將投入10多億人民幣用於基礎架構和技術標準研發、營銷投入、生態激勵等，並擬與千家夥伴合作，實現全場景IoT產品進萬家店面。技術：由華為自主研發、針對IoT場景的凌霄系列芯片及系列產品將全面在華為HiLink生態中部署。產品：豐富華為智選生態產品，並深化Works with HUAWEI HiLink夥伴合作，朝著縱深化方向發展，與合作伙伴從單品合作逐步發展至全系列、全品類合作。此外，華為將致力於打造更多單品爆款。渠道：華為與渠道商建立廣泛的合作關係，把自有渠道拓展到夥伴渠道，與以國美、蘇寧為代表的家電廠商、以中糧地產等為代表的地產商、以京東為代表的互聯網公司合作，讓消費者通過多渠道購買HiLink智能家居產品，並希望通過與地產商、裝修公司合作，從後裝擴展到前裝交付，提供全屋智能解決方案。
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華為開發者大會前瞻系列三：HiAI“芯-端-雲”助力AI應用開發,構建華為生態
（一）HiAI 2.0：更快速、更智能、更簡單，打造極致AI應用體驗
HHiAI平臺是華為面向移動終端的AI計算平臺, 向開發者提供人工智能計算庫及其API，讓開發者可以便捷高效開發終端AI應用。2018年11月16日，在安卓綠色聯盟首屆開發者大會期間，華為正式發佈了HiAI2.0平臺。HiAI 2.0是基於1.0版本的升級，帶來了更強的算力、更豐富的場景化API和支持更多的終端。
"【能源人都在看，點擊右上角加“關注”】
今天（8月9日），2019 年華為開發者大會（HDC） 在華為東莞松山湖溪流背坡村召開。
華為開發者大會為期三天，來自全球的 5000+開發者，1500+合作伙伴將參與此次大會。
本次大會的亮點包括：華為智能家居平臺及解決方案，AI全棧式賦能平臺及應用，鴻蒙OS有望發佈，華為智慧汽車平臺及解決方案等。
中信建投TMT團隊推出“華為開發者大會前瞻系列”五篇深度報告：
華為開發者大會前瞻系列一：2019華為開發者大會即將召開，鴻蒙OS有望首發
華為開發者大會前瞻系列二：HiLink——統一行業標準，建立智能設備間的“普通話”
華為開發者大會前瞻系列三： HiAI “芯-端-雲”助力AI應用開發，構建華為生態
華為開發者大會前瞻系列四：鴻蒙OS為物聯網而生
華為開發者大會前瞻系列五：華為智能聯網汽車戰略定位Tier1，助力車企造好車
（點擊正文小標題可讀全文）
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華為開發者大會前瞻系列一：2019華為開發者大會即將召開，鴻蒙OS有望首發
（一）2019HDC：規模空前的開發者盛會
2019年8月9日至8月11日期間，2019年華為開發者大會（HDC）將在華為東莞松山湖溪流背坡村召開。來自全球的5000+開發者，1500+合作伙伴將參與此次大會，大會將開發1000平米的互動展區，並交流200+個主題。華為消費者業務 CEO餘承東，華為消費者業務軟件總裁王成錄，華為消費者業務雲服務總裁張平安，華為消費者業務首席戰略官邵洋等華為高級別領導將出席本次會議並發表演講。
根據本次大會日程（詳見華為開發者大會官網），本次大會以華為的全場景智慧化戰略為核心，展示華為開發者服務聯盟多項服務平臺與解決方案，包括華為EMUI10.0，開放的HMS（華為移動服務）平臺，面向智能終端的AI能力開放平臺HUAWEI HiAI，面向生態夥伴的開放的智能家居HiLink平臺，為各大OEM廠商提供智慧車載解決方案的HiCar平臺，第三方服務分發HAG平臺等。
5G時代，未來已來。 我們認為，在5G前期，受到技術標準與產業成熟度的影響，5G最快落地的將是2C端的場景，如雲VR/AR，超高清流媒體（包括視頻，遊戲等）。
（二）華為全場景智慧化戰略
在今年3月的HUAWEI HiLink生態大會上，華為的IoT生態戰略全面升級為全場景智慧化戰略，圍繞著HiAI、兩大開放平臺和三層結構化產品的戰略，打造智能家居生態系統。
其中，1個核心驅動力為HUAWEI HiAI。HUAWEI HiAI是面向智能終端的AI能力開放平臺，基於 “芯、端、雲”三層開放架構，即芯片能力開放、應用能力開放、服務能力開放，構築全面開放的智慧生態，讓開發者能夠快速地利用華為強大的AI處理能力，為用戶提供更好的智慧應用體驗。2個服務平臺是指HAG平臺和HiLink平臺，分別作為服務和硬件的生態平臺。其中HAG為華為快服務分發平臺，聚合泛終端全場景的流量入口，基於AI精準分發服務，為開發者提供一次接入，全場景智慧分發的解決方案。為終端用戶創造更便捷的使用體驗，為開發者帶來更高效的服務分發。HiLink是華為面向消費領域的智能家居開放生態，開發者可以通過硬件接入和雲接入等方式加入到生態中來，成為華為1+8+N全場景生態的重要部分，被華為各種終端通過界面/語音方式查看和控制。平臺提供雲端邊芯的整體解決方案與多種開發、調試工具，為開發者大大提高接入效率。3層結構化產品是指1+8+n的戰略， 1就是手機是主入口，8就是4個大屏的入口：PC、平板、智慧大屏、車機，而非大屏入口現在發佈的有耳機、音箱、手錶，眼鏡。N則是泛IoT硬件構成的華為HiLink生態。這其中的1+8是華為自己在做，而這個N則歡迎更多的合作伙伴加入，最終形成一個更為開放的形態。
三）華為開發者大會的主要看點
5G 將改變很多產品的形態和產業的生態，一個良好成熟的產業生態需要眾多開發者和合作夥伴共同構築。 華為開發者大會將在各個場景和領域與開發者共同探討產業的未來，在 5G 時代這些應用的落地也必將帶動一系 列產業的重塑，華為開發者大會的主要看點包括：
1. 全場景智慧化戰略：引領產業變革，鴻蒙 OS 有望發佈
2. 智能家居（HiLink）：家庭 IoT 產品的未來發展方向，IoT 邊緣計算能力
3. 運動健康（Hi Health）：可穿戴的產品的發展趨勢和未來生態
4. 智慧出行（HiCar）：華為智慧汽車解決方案，最先落地的產品以及未來的合作伙伴
5. AR&VR：AR 遊戲/AR 體育/AR 教育等應用的落地案例及未來發展趨勢洞察
6. 人工智能（HiAI）：AI 的產業應用及趨勢
7. 工業互聯網：垂直場景下的互聯網生態服務
產業鏈中有望受益的細分行業有：IDC/雲，芯片，攝像頭/傳感器，人工智能算法，內容與發行等。
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華為開發者大會前瞻系列二：HiLink——統一行業標準,建立智能設備間的“普通話”
（一）HiLink協議：統一行業標準，建立智能設備間的“普通話”
HiLink是華為開發的智能家居開放互聯平臺，是覆蓋雲、端、邊、芯，實現萬物互聯的全連接架構標準，致力於解決各智能設備終端之間互聯互動問題，讓接入平臺的不同廠家設備通過統一標準實現互聯，從而為用戶帶來智能化的家居體驗，為整個生態賦能。此前華為就已提出“1+8+N”的生態架構：“1”代表手機，“8”代表平板、PC、電視、車機、耳機、音箱、手錶、眼鏡。其中，“1+8”會通過華為Share無縫連接，讓手機與8種終端之間進行數據傳遞、調控等，此部分將由華為自己去生產；“1+8”與N則由HiLink進行連接，以與生態鏈上的廠商合作。
（二）華為HiLink優勢：明晰業務界限，堅持做“產業的賦能者”
根據IDC數據，2018年中國智能家居市場累計出貨近1.5億臺，同比增長36.7%，2023年預計市場規模將接近5億臺。2018年第四季度，小米因其完整的生態鏈和在智能家居市場深耕多年的優勢，成為出貨量位居國內第一的廠商，佔16%的市場份額；傳統家電智能化的巨頭海爾、美的分別佔11%、9%市場份額，位列二、三名；互聯網公司巨頭阿里（7%）、百度（5%）緊跟隨後。
目前，米家、阿里智能、京東微聯平臺位居前三。截止今年3月，小米IoT聯網設備累計接入量超過1.71億，同比增加70%；米家App月活用戶超過2610萬。目前，已有超過50%的產品能夠接入一個或多個智能家居互聯平臺，根據IDC預測，2019年將有67%的智能家居能夠接入互聯平臺，23%的智能家居設備將能夠支持兩種及以上的互聯平臺。
華為希望利用在連接、用戶交互體驗以及技術架構上的優勢，建立開放兼容的HiLink平臺，實現兩個層面的連接，1）不同企業產品之間的連接；2）協議底層到頂層的連接。 與小米生態鏈以“孵化”為核心的邏輯不同，華為模式的核心在於“連接”，以第三方“非競爭”的身份去搭建互聯平臺，具有更加兼容的特點。另一方面，與同樣致力於搭建開放式互聯平臺的阿里、京東相比，華為擁有龐大的智能手機用戶及5G、芯片等核心技術，不僅可直接接觸用戶，並可有效賦能傳統家電廠商，吸引合作伙伴。華為的目標是希望通過HiLink平臺連接中國1/3的智能家電，使得各產品之間能夠通過統一的“普通話”進行交流，從而實現真正的全場景智能化體驗。（三）HiLink三種生態合作模式華為智選產品專注深度合作賦能，用於打造智能家居精品，樹立對外品牌。此為華為與合作伙伴合作最緊密的方式，華為將參與到產品設計、研發、生產等流程，把握產品質量，以華為智選品牌輸出，同時產品會被選入華為線上線下的體驗線，享受華為渠道優勢。Works with HUAWEI HiLink產品專注與廠家廣度批量合作，這種方式中，家電廠商就幾款產品與華為HiLink進行對接，從而進入其生態，可提供較優的連接體驗。云云對接，即在雙方IoT雲之間通過賬號綁定的方式，互相信任並建立通信通道，從而實現智能家電互聯互通。如華為與美的之間通過“云云對接”方式實現連接，對消費者來說，只需在華為智能家居APP裡綁定美的賬號，就可以實現對已有美的智能空調系列產品的調控，並可與其他華為智能家居產品聯動。這種連接方式相比前兩種的區別在於需要兩個雲平臺之間的互聯互通，控制指令也往往需要通過兩個雲平臺，有可能造成連接不穩定等問題，但可快速推廣。
（四）展望2019：多維度全面升級HiLink
2019年是華為HiLink智能家居生態戰略全面升級的一年，根據此前華為在HiLink生態大會上的展望，今年預計從品牌、技術、產品、渠道四個維度全面升級HiLink：
品牌：將華為 HiLink從智能家居生態升級為全場景IoT生態戰略。華為將投入10多億人民幣用於基礎架構和技術標準研發、營銷投入、生態激勵等，並擬與千家夥伴合作，實現全場景IoT產品進萬家店面。技術：由華為自主研發、針對IoT場景的凌霄系列芯片及系列產品將全面在華為HiLink生態中部署。產品：豐富華為智選生態產品，並深化Works with HUAWEI HiLink夥伴合作，朝著縱深化方向發展，與合作伙伴從單品合作逐步發展至全系列、全品類合作。此外，華為將致力於打造更多單品爆款。渠道：華為與渠道商建立廣泛的合作關係，把自有渠道拓展到夥伴渠道，與以國美、蘇寧為代表的家電廠商、以中糧地產等為代表的地產商、以京東為代表的互聯網公司合作，讓消費者通過多渠道購買HiLink智能家居產品，並希望通過與地產商、裝修公司合作，從後裝擴展到前裝交付，提供全屋智能解決方案。
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華為開發者大會前瞻系列三：HiAI“芯-端-雲”助力AI應用開發,構建華為生態
（一）HiAI 2.0：更快速、更智能、更簡單，打造極致AI應用體驗
HHiAI平臺是華為面向移動終端的AI計算平臺, 向開發者提供人工智能計算庫及其API，讓開發者可以便捷高效開發終端AI應用。2018年11月16日，在安卓綠色聯盟首屆開發者大會期間，華為正式發佈了HiAI2.0平臺。HiAI 2.0是基於1.0版本的升級，帶來了更強的算力、更豐富的場景化API和支持更多的終端。
HiAI2.0 基於“芯-端-雲”三層開放架構，即芯片能力開放、應用能力開放、服務能力開放，構築全面開放的智慧生態，讓開發者能夠快速地利用華為強大的AI處理能力，為用戶提供更好的智慧應用體驗。
"【能源人都在看，點擊右上角加“關注”】
今天（8月9日），2019 年華為開發者大會（HDC） 在華為東莞松山湖溪流背坡村召開。
華為開發者大會為期三天，來自全球的 5000+開發者，1500+合作伙伴將參與此次大會。
本次大會的亮點包括：華為智能家居平臺及解決方案，AI全棧式賦能平臺及應用，鴻蒙OS有望發佈，華為智慧汽車平臺及解決方案等。
中信建投TMT團隊推出“華為開發者大會前瞻系列”五篇深度報告：
華為開發者大會前瞻系列一：2019華為開發者大會即將召開，鴻蒙OS有望首發
華為開發者大會前瞻系列二：HiLink——統一行業標準，建立智能設備間的“普通話”
華為開發者大會前瞻系列三： HiAI “芯-端-雲”助力AI應用開發，構建華為生態
華為開發者大會前瞻系列四：鴻蒙OS為物聯網而生
華為開發者大會前瞻系列五：華為智能聯網汽車戰略定位Tier1，助力車企造好車
（點擊正文小標題可讀全文）
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華為開發者大會前瞻系列一：2019華為開發者大會即將召開，鴻蒙OS有望首發
（一）2019HDC：規模空前的開發者盛會
2019年8月9日至8月11日期間，2019年華為開發者大會（HDC）將在華為東莞松山湖溪流背坡村召開。來自全球的5000+開發者，1500+合作伙伴將參與此次大會，大會將開發1000平米的互動展區，並交流200+個主題。華為消費者業務 CEO餘承東，華為消費者業務軟件總裁王成錄，華為消費者業務雲服務總裁張平安，華為消費者業務首席戰略官邵洋等華為高級別領導將出席本次會議並發表演講。
根據本次大會日程（詳見華為開發者大會官網），本次大會以華為的全場景智慧化戰略為核心，展示華為開發者服務聯盟多項服務平臺與解決方案，包括華為EMUI10.0，開放的HMS（華為移動服務）平臺，面向智能終端的AI能力開放平臺HUAWEI HiAI，面向生態夥伴的開放的智能家居HiLink平臺，為各大OEM廠商提供智慧車載解決方案的HiCar平臺，第三方服務分發HAG平臺等。
5G時代，未來已來。 我們認為，在5G前期，受到技術標準與產業成熟度的影響，5G最快落地的將是2C端的場景，如雲VR/AR，超高清流媒體（包括視頻，遊戲等）。
（二）華為全場景智慧化戰略
在今年3月的HUAWEI HiLink生態大會上，華為的IoT生態戰略全面升級為全場景智慧化戰略，圍繞著HiAI、兩大開放平臺和三層結構化產品的戰略，打造智能家居生態系統。
其中，1個核心驅動力為HUAWEI HiAI。HUAWEI HiAI是面向智能終端的AI能力開放平臺，基於 “芯、端、雲”三層開放架構，即芯片能力開放、應用能力開放、服務能力開放，構築全面開放的智慧生態，讓開發者能夠快速地利用華為強大的AI處理能力，為用戶提供更好的智慧應用體驗。2個服務平臺是指HAG平臺和HiLink平臺，分別作為服務和硬件的生態平臺。其中HAG為華為快服務分發平臺，聚合泛終端全場景的流量入口，基於AI精準分發服務，為開發者提供一次接入，全場景智慧分發的解決方案。為終端用戶創造更便捷的使用體驗，為開發者帶來更高效的服務分發。HiLink是華為面向消費領域的智能家居開放生態，開發者可以通過硬件接入和雲接入等方式加入到生態中來，成為華為1+8+N全場景生態的重要部分，被華為各種終端通過界面/語音方式查看和控制。平臺提供雲端邊芯的整體解決方案與多種開發、調試工具，為開發者大大提高接入效率。3層結構化產品是指1+8+n的戰略， 1就是手機是主入口，8就是4個大屏的入口：PC、平板、智慧大屏、車機，而非大屏入口現在發佈的有耳機、音箱、手錶，眼鏡。N則是泛IoT硬件構成的華為HiLink生態。這其中的1+8是華為自己在做，而這個N則歡迎更多的合作伙伴加入，最終形成一個更為開放的形態。
三）華為開發者大會的主要看點
5G 將改變很多產品的形態和產業的生態，一個良好成熟的產業生態需要眾多開發者和合作夥伴共同構築。 華為開發者大會將在各個場景和領域與開發者共同探討產業的未來，在 5G 時代這些應用的落地也必將帶動一系 列產業的重塑，華為開發者大會的主要看點包括：
1. 全場景智慧化戰略：引領產業變革，鴻蒙 OS 有望發佈
2. 智能家居（HiLink）：家庭 IoT 產品的未來發展方向，IoT 邊緣計算能力
3. 運動健康（Hi Health）：可穿戴的產品的發展趨勢和未來生態
4. 智慧出行（HiCar）：華為智慧汽車解決方案，最先落地的產品以及未來的合作伙伴
5. AR&VR：AR 遊戲/AR 體育/AR 教育等應用的落地案例及未來發展趨勢洞察
6. 人工智能（HiAI）：AI 的產業應用及趨勢
7. 工業互聯網：垂直場景下的互聯網生態服務
產業鏈中有望受益的細分行業有：IDC/雲，芯片，攝像頭/傳感器，人工智能算法，內容與發行等。
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華為開發者大會前瞻系列二：HiLink——統一行業標準,建立智能設備間的“普通話”
（一）HiLink協議：統一行業標準，建立智能設備間的“普通話”
HiLink是華為開發的智能家居開放互聯平臺，是覆蓋雲、端、邊、芯，實現萬物互聯的全連接架構標準，致力於解決各智能設備終端之間互聯互動問題，讓接入平臺的不同廠家設備通過統一標準實現互聯，從而為用戶帶來智能化的家居體驗，為整個生態賦能。此前華為就已提出“1+8+N”的生態架構：“1”代表手機，“8”代表平板、PC、電視、車機、耳機、音箱、手錶、眼鏡。其中，“1+8”會通過華為Share無縫連接，讓手機與8種終端之間進行數據傳遞、調控等，此部分將由華為自己去生產；“1+8”與N則由HiLink進行連接，以與生態鏈上的廠商合作。
（二）華為HiLink優勢：明晰業務界限，堅持做“產業的賦能者”
根據IDC數據，2018年中國智能家居市場累計出貨近1.5億臺，同比增長36.7%，2023年預計市場規模將接近5億臺。2018年第四季度，小米因其完整的生態鏈和在智能家居市場深耕多年的優勢，成為出貨量位居國內第一的廠商，佔16%的市場份額；傳統家電智能化的巨頭海爾、美的分別佔11%、9%市場份額，位列二、三名；互聯網公司巨頭阿里（7%）、百度（5%）緊跟隨後。
目前，米家、阿里智能、京東微聯平臺位居前三。截止今年3月，小米IoT聯網設備累計接入量超過1.71億，同比增加70%；米家App月活用戶超過2610萬。目前，已有超過50%的產品能夠接入一個或多個智能家居互聯平臺，根據IDC預測，2019年將有67%的智能家居能夠接入互聯平臺，23%的智能家居設備將能夠支持兩種及以上的互聯平臺。
華為希望利用在連接、用戶交互體驗以及技術架構上的優勢，建立開放兼容的HiLink平臺，實現兩個層面的連接，1）不同企業產品之間的連接；2）協議底層到頂層的連接。 與小米生態鏈以“孵化”為核心的邏輯不同，華為模式的核心在於“連接”，以第三方“非競爭”的身份去搭建互聯平臺，具有更加兼容的特點。另一方面，與同樣致力於搭建開放式互聯平臺的阿里、京東相比，華為擁有龐大的智能手機用戶及5G、芯片等核心技術，不僅可直接接觸用戶，並可有效賦能傳統家電廠商，吸引合作伙伴。華為的目標是希望通過HiLink平臺連接中國1/3的智能家電，使得各產品之間能夠通過統一的“普通話”進行交流，從而實現真正的全場景智能化體驗。（三）HiLink三種生態合作模式華為智選產品專注深度合作賦能，用於打造智能家居精品，樹立對外品牌。此為華為與合作伙伴合作最緊密的方式，華為將參與到產品設計、研發、生產等流程，把握產品質量，以華為智選品牌輸出，同時產品會被選入華為線上線下的體驗線，享受華為渠道優勢。Works with HUAWEI HiLink產品專注與廠家廣度批量合作，這種方式中，家電廠商就幾款產品與華為HiLink進行對接，從而進入其生態，可提供較優的連接體驗。云云對接，即在雙方IoT雲之間通過賬號綁定的方式，互相信任並建立通信通道，從而實現智能家電互聯互通。如華為與美的之間通過“云云對接”方式實現連接，對消費者來說，只需在華為智能家居APP裡綁定美的賬號，就可以實現對已有美的智能空調系列產品的調控，並可與其他華為智能家居產品聯動。這種連接方式相比前兩種的區別在於需要兩個雲平臺之間的互聯互通，控制指令也往往需要通過兩個雲平臺，有可能造成連接不穩定等問題，但可快速推廣。
（四）展望2019：多維度全面升級HiLink
2019年是華為HiLink智能家居生態戰略全面升級的一年，根據此前華為在HiLink生態大會上的展望，今年預計從品牌、技術、產品、渠道四個維度全面升級HiLink：
品牌：將華為 HiLink從智能家居生態升級為全場景IoT生態戰略。華為將投入10多億人民幣用於基礎架構和技術標準研發、營銷投入、生態激勵等，並擬與千家夥伴合作，實現全場景IoT產品進萬家店面。技術：由華為自主研發、針對IoT場景的凌霄系列芯片及系列產品將全面在華為HiLink生態中部署。產品：豐富華為智選生態產品，並深化Works with HUAWEI HiLink夥伴合作，朝著縱深化方向發展，與合作伙伴從單品合作逐步發展至全系列、全品類合作。此外，華為將致力於打造更多單品爆款。渠道：華為與渠道商建立廣泛的合作關係，把自有渠道拓展到夥伴渠道，與以國美、蘇寧為代表的家電廠商、以中糧地產等為代表的地產商、以京東為代表的互聯網公司合作，讓消費者通過多渠道購買HiLink智能家居產品，並希望通過與地產商、裝修公司合作，從後裝擴展到前裝交付，提供全屋智能解決方案。
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華為開發者大會前瞻系列三：HiAI“芯-端-雲”助力AI應用開發,構建華為生態
（一）HiAI 2.0：更快速、更智能、更簡單，打造極致AI應用體驗
HHiAI平臺是華為面向移動終端的AI計算平臺, 向開發者提供人工智能計算庫及其API，讓開發者可以便捷高效開發終端AI應用。2018年11月16日，在安卓綠色聯盟首屆開發者大會期間，華為正式發佈了HiAI2.0平臺。HiAI 2.0是基於1.0版本的升級，帶來了更強的算力、更豐富的場景化API和支持更多的終端。
HiAI2.0 基於“芯-端-雲”三層開放架構，即芯片能力開放、應用能力開放、服務能力開放，構築全面開放的智慧生態，讓開發者能夠快速地利用華為強大的AI處理能力，為用戶提供更好的智慧應用體驗。
（二）華為HiAI 2.0 “芯-端-雲”全面發力1.芯側能力開放：HiAI Foundation提供芯側能力開放，主要是多框架、多算子的支持以及強大的計算能力。HiAI Foundation API為人工智能應用開發人員提供了兩個主要功能：（1）提供常用的人工智能業務功能API，可在移動設備上高效運行。（2）提供了一個與處理器硬件無關的加速API，應用廠商和開發者可以在HiAI異構加速系統上加速模型計算、算子計算。這樣有助於開發者有效打破端側功耗、計算力等瓶頸和限制，促進端側AI規模應用。同時，得益於HiAI Foundation NPU的25倍性能和50倍能效優勢，它能夠對深度學習算法進行加速，在不斷獲得極高性能的同時擁有極低耗電的優勢。在芯片能力方面，因為麒麟980芯片的加持，HiAI2.0平臺的AI算力更強。以圖像識別為例，麒麟970的每分鐘圖片識別率為2000張，而麒麟980則增加到4500張，足足2倍多。算法也大幅增強，支持的算子數從90增加到了147個。更重要的是，HiAI2.0平臺幾乎支持當下所有的主流模型，包括谷歌的TensorFlow、蘋果的CoreML、Facebook的Caffe2、微軟的ONNX、百度的PaddlePaddle、華為自己的MindSpore等等，開發者可以將在用的模型完美遷移HiAI2.0平臺。2.端側能力開放：HiAI Engine是華為AI生態佈局的核心，將多種AI能力與App集成，可以為廣大應用工程師提供更多的選擇。當開發者不具備大數據量的模型訓練條件時，可以通過豐富的API快速集成開發AI應用，將精力聚焦在應用體驗上。端側（HiAI Engine）的應用能力開放主要依託於三個方面： （1）CV引擎：CV即計算機視覺，計算機能夠模擬人的視覺系統感知周圍環境，判斷、識別、理解空間組成。能力包括圖像超分、人臉識別、物體識別等。 （2）ASR引擎：ASR即自動語音識別，將人的聲音轉化為文本，便於計算機進一步進行解析理解。能力包括語音識別、語音轉換等。 （3）NLU引擎：NLU即自然語言理解，與ASR有機結合，讓計算機理解人的聲音或文本，進行溝通或自然的動作。能力包括分詞、文本的實體識別、情感偏向分析，機器翻譯等。
3.雲側能力開放：
HiAI Service立足於建立用戶意圖與服務的橋樑，開發者可以充分利用華為終端的快捷入口，根據用戶所需，適時推送服務，讓服務主動找到用戶。服服務直達、全場景連接是其心價值點，以多場景和多入口實現對第三方信息的精準分發直達，可以大幅提升提升開發者的推廣效率，用戶可以通過華為手機的“負一屏”找到以卡片形式推送關鍵信息，無需對應用下載安裝，就能享受到HTML 5頁面和原生應用性能。
"【能源人都在看，點擊右上角加“關注”】
今天（8月9日），2019 年華為開發者大會（HDC） 在華為東莞松山湖溪流背坡村召開。
華為開發者大會為期三天，來自全球的 5000+開發者，1500+合作伙伴將參與此次大會。
本次大會的亮點包括：華為智能家居平臺及解決方案，AI全棧式賦能平臺及應用，鴻蒙OS有望發佈，華為智慧汽車平臺及解決方案等。
中信建投TMT團隊推出“華為開發者大會前瞻系列”五篇深度報告：
華為開發者大會前瞻系列一：2019華為開發者大會即將召開，鴻蒙OS有望首發
華為開發者大會前瞻系列二：HiLink——統一行業標準，建立智能設備間的“普通話”
華為開發者大會前瞻系列三： HiAI “芯-端-雲”助力AI應用開發，構建華為生態
華為開發者大會前瞻系列四：鴻蒙OS為物聯網而生
華為開發者大會前瞻系列五：華為智能聯網汽車戰略定位Tier1，助力車企造好車
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華為開發者大會前瞻系列一：2019華為開發者大會即將召開，鴻蒙OS有望首發
（一）2019HDC：規模空前的開發者盛會
2019年8月9日至8月11日期間，2019年華為開發者大會（HDC）將在華為東莞松山湖溪流背坡村召開。來自全球的5000+開發者，1500+合作伙伴將參與此次大會，大會將開發1000平米的互動展區，並交流200+個主題。華為消費者業務 CEO餘承東，華為消費者業務軟件總裁王成錄，華為消費者業務雲服務總裁張平安，華為消費者業務首席戰略官邵洋等華為高級別領導將出席本次會議並發表演講。
根據本次大會日程（詳見華為開發者大會官網），本次大會以華為的全場景智慧化戰略為核心，展示華為開發者服務聯盟多項服務平臺與解決方案，包括華為EMUI10.0，開放的HMS（華為移動服務）平臺，面向智能終端的AI能力開放平臺HUAWEI HiAI，面向生態夥伴的開放的智能家居HiLink平臺，為各大OEM廠商提供智慧車載解決方案的HiCar平臺，第三方服務分發HAG平臺等。
5G時代，未來已來。 我們認為，在5G前期，受到技術標準與產業成熟度的影響，5G最快落地的將是2C端的場景，如雲VR/AR，超高清流媒體（包括視頻，遊戲等）。
（二）華為全場景智慧化戰略
在今年3月的HUAWEI HiLink生態大會上，華為的IoT生態戰略全面升級為全場景智慧化戰略，圍繞著HiAI、兩大開放平臺和三層結構化產品的戰略，打造智能家居生態系統。
其中，1個核心驅動力為HUAWEI HiAI。HUAWEI HiAI是面向智能終端的AI能力開放平臺，基於 “芯、端、雲”三層開放架構，即芯片能力開放、應用能力開放、服務能力開放，構築全面開放的智慧生態，讓開發者能夠快速地利用華為強大的AI處理能力，為用戶提供更好的智慧應用體驗。2個服務平臺是指HAG平臺和HiLink平臺，分別作為服務和硬件的生態平臺。其中HAG為華為快服務分發平臺，聚合泛終端全場景的流量入口，基於AI精準分發服務，為開發者提供一次接入，全場景智慧分發的解決方案。為終端用戶創造更便捷的使用體驗，為開發者帶來更高效的服務分發。HiLink是華為面向消費領域的智能家居開放生態，開發者可以通過硬件接入和雲接入等方式加入到生態中來，成為華為1+8+N全場景生態的重要部分，被華為各種終端通過界面/語音方式查看和控制。平臺提供雲端邊芯的整體解決方案與多種開發、調試工具，為開發者大大提高接入效率。3層結構化產品是指1+8+n的戰略， 1就是手機是主入口，8就是4個大屏的入口：PC、平板、智慧大屏、車機，而非大屏入口現在發佈的有耳機、音箱、手錶，眼鏡。N則是泛IoT硬件構成的華為HiLink生態。這其中的1+8是華為自己在做，而這個N則歡迎更多的合作伙伴加入，最終形成一個更為開放的形態。
三）華為開發者大會的主要看點
5G 將改變很多產品的形態和產業的生態，一個良好成熟的產業生態需要眾多開發者和合作夥伴共同構築。 華為開發者大會將在各個場景和領域與開發者共同探討產業的未來，在 5G 時代這些應用的落地也必將帶動一系 列產業的重塑，華為開發者大會的主要看點包括：
1. 全場景智慧化戰略：引領產業變革，鴻蒙 OS 有望發佈
2. 智能家居（HiLink）：家庭 IoT 產品的未來發展方向，IoT 邊緣計算能力
3. 運動健康（Hi Health）：可穿戴的產品的發展趨勢和未來生態
4. 智慧出行（HiCar）：華為智慧汽車解決方案，最先落地的產品以及未來的合作伙伴
5. AR&VR：AR 遊戲/AR 體育/AR 教育等應用的落地案例及未來發展趨勢洞察
6. 人工智能（HiAI）：AI 的產業應用及趨勢
7. 工業互聯網：垂直場景下的互聯網生態服務
產業鏈中有望受益的細分行業有：IDC/雲，芯片，攝像頭/傳感器，人工智能算法，內容與發行等。
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華為開發者大會前瞻系列二：HiLink——統一行業標準,建立智能設備間的“普通話”
（一）HiLink協議：統一行業標準，建立智能設備間的“普通話”
HiLink是華為開發的智能家居開放互聯平臺，是覆蓋雲、端、邊、芯，實現萬物互聯的全連接架構標準，致力於解決各智能設備終端之間互聯互動問題，讓接入平臺的不同廠家設備通過統一標準實現互聯，從而為用戶帶來智能化的家居體驗，為整個生態賦能。此前華為就已提出“1+8+N”的生態架構：“1”代表手機，“8”代表平板、PC、電視、車機、耳機、音箱、手錶、眼鏡。其中，“1+8”會通過華為Share無縫連接，讓手機與8種終端之間進行數據傳遞、調控等，此部分將由華為自己去生產；“1+8”與N則由HiLink進行連接，以與生態鏈上的廠商合作。
（二）華為HiLink優勢：明晰業務界限，堅持做“產業的賦能者”
根據IDC數據，2018年中國智能家居市場累計出貨近1.5億臺，同比增長36.7%，2023年預計市場規模將接近5億臺。2018年第四季度，小米因其完整的生態鏈和在智能家居市場深耕多年的優勢，成為出貨量位居國內第一的廠商，佔16%的市場份額；傳統家電智能化的巨頭海爾、美的分別佔11%、9%市場份額，位列二、三名；互聯網公司巨頭阿里（7%）、百度（5%）緊跟隨後。
目前，米家、阿里智能、京東微聯平臺位居前三。截止今年3月，小米IoT聯網設備累計接入量超過1.71億，同比增加70%；米家App月活用戶超過2610萬。目前，已有超過50%的產品能夠接入一個或多個智能家居互聯平臺，根據IDC預測，2019年將有67%的智能家居能夠接入互聯平臺，23%的智能家居設備將能夠支持兩種及以上的互聯平臺。
華為希望利用在連接、用戶交互體驗以及技術架構上的優勢，建立開放兼容的HiLink平臺，實現兩個層面的連接，1）不同企業產品之間的連接；2）協議底層到頂層的連接。 與小米生態鏈以“孵化”為核心的邏輯不同，華為模式的核心在於“連接”，以第三方“非競爭”的身份去搭建互聯平臺，具有更加兼容的特點。另一方面，與同樣致力於搭建開放式互聯平臺的阿里、京東相比，華為擁有龐大的智能手機用戶及5G、芯片等核心技術，不僅可直接接觸用戶，並可有效賦能傳統家電廠商，吸引合作伙伴。華為的目標是希望通過HiLink平臺連接中國1/3的智能家電，使得各產品之間能夠通過統一的“普通話”進行交流，從而實現真正的全場景智能化體驗。（三）HiLink三種生態合作模式華為智選產品專注深度合作賦能，用於打造智能家居精品，樹立對外品牌。此為華為與合作伙伴合作最緊密的方式，華為將參與到產品設計、研發、生產等流程，把握產品質量，以華為智選品牌輸出，同時產品會被選入華為線上線下的體驗線，享受華為渠道優勢。Works with HUAWEI HiLink產品專注與廠家廣度批量合作，這種方式中，家電廠商就幾款產品與華為HiLink進行對接，從而進入其生態，可提供較優的連接體驗。云云對接，即在雙方IoT雲之間通過賬號綁定的方式，互相信任並建立通信通道，從而實現智能家電互聯互通。如華為與美的之間通過“云云對接”方式實現連接，對消費者來說，只需在華為智能家居APP裡綁定美的賬號，就可以實現對已有美的智能空調系列產品的調控，並可與其他華為智能家居產品聯動。這種連接方式相比前兩種的區別在於需要兩個雲平臺之間的互聯互通，控制指令也往往需要通過兩個雲平臺，有可能造成連接不穩定等問題，但可快速推廣。
（四）展望2019：多維度全面升級HiLink
2019年是華為HiLink智能家居生態戰略全面升級的一年，根據此前華為在HiLink生態大會上的展望，今年預計從品牌、技術、產品、渠道四個維度全面升級HiLink：
品牌：將華為 HiLink從智能家居生態升級為全場景IoT生態戰略。華為將投入10多億人民幣用於基礎架構和技術標準研發、營銷投入、生態激勵等，並擬與千家夥伴合作，實現全場景IoT產品進萬家店面。技術：由華為自主研發、針對IoT場景的凌霄系列芯片及系列產品將全面在華為HiLink生態中部署。產品：豐富華為智選生態產品，並深化Works with HUAWEI HiLink夥伴合作，朝著縱深化方向發展，與合作伙伴從單品合作逐步發展至全系列、全品類合作。此外，華為將致力於打造更多單品爆款。渠道：華為與渠道商建立廣泛的合作關係，把自有渠道拓展到夥伴渠道，與以國美、蘇寧為代表的家電廠商、以中糧地產等為代表的地產商、以京東為代表的互聯網公司合作，讓消費者通過多渠道購買HiLink智能家居產品，並希望通過與地產商、裝修公司合作，從後裝擴展到前裝交付，提供全屋智能解決方案。
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華為開發者大會前瞻系列三：HiAI“芯-端-雲”助力AI應用開發,構建華為生態
（一）HiAI 2.0：更快速、更智能、更簡單，打造極致AI應用體驗
HHiAI平臺是華為面向移動終端的AI計算平臺, 向開發者提供人工智能計算庫及其API，讓開發者可以便捷高效開發終端AI應用。2018年11月16日，在安卓綠色聯盟首屆開發者大會期間，華為正式發佈了HiAI2.0平臺。HiAI 2.0是基於1.0版本的升級，帶來了更強的算力、更豐富的場景化API和支持更多的終端。
HiAI2.0 基於“芯-端-雲”三層開放架構，即芯片能力開放、應用能力開放、服務能力開放，構築全面開放的智慧生態，讓開發者能夠快速地利用華為強大的AI處理能力，為用戶提供更好的智慧應用體驗。
（二）華為HiAI 2.0 “芯-端-雲”全面發力1.芯側能力開放：HiAI Foundation提供芯側能力開放，主要是多框架、多算子的支持以及強大的計算能力。HiAI Foundation API為人工智能應用開發人員提供了兩個主要功能：（1）提供常用的人工智能業務功能API，可在移動設備上高效運行。（2）提供了一個與處理器硬件無關的加速API，應用廠商和開發者可以在HiAI異構加速系統上加速模型計算、算子計算。這樣有助於開發者有效打破端側功耗、計算力等瓶頸和限制，促進端側AI規模應用。同時，得益於HiAI Foundation NPU的25倍性能和50倍能效優勢，它能夠對深度學習算法進行加速，在不斷獲得極高性能的同時擁有極低耗電的優勢。在芯片能力方面，因為麒麟980芯片的加持，HiAI2.0平臺的AI算力更強。以圖像識別為例，麒麟970的每分鐘圖片識別率為2000張，而麒麟980則增加到4500張，足足2倍多。算法也大幅增強，支持的算子數從90增加到了147個。更重要的是，HiAI2.0平臺幾乎支持當下所有的主流模型，包括谷歌的TensorFlow、蘋果的CoreML、Facebook的Caffe2、微軟的ONNX、百度的PaddlePaddle、華為自己的MindSpore等等，開發者可以將在用的模型完美遷移HiAI2.0平臺。2.端側能力開放：HiAI Engine是華為AI生態佈局的核心，將多種AI能力與App集成，可以為廣大應用工程師提供更多的選擇。當開發者不具備大數據量的模型訓練條件時，可以通過豐富的API快速集成開發AI應用，將精力聚焦在應用體驗上。端側（HiAI Engine）的應用能力開放主要依託於三個方面： （1）CV引擎：CV即計算機視覺，計算機能夠模擬人的視覺系統感知周圍環境，判斷、識別、理解空間組成。能力包括圖像超分、人臉識別、物體識別等。 （2）ASR引擎：ASR即自動語音識別，將人的聲音轉化為文本，便於計算機進一步進行解析理解。能力包括語音識別、語音轉換等。 （3）NLU引擎：NLU即自然語言理解，與ASR有機結合，讓計算機理解人的聲音或文本，進行溝通或自然的動作。能力包括分詞、文本的實體識別、情感偏向分析，機器翻譯等。
3.雲側能力開放：
HiAI Service立足於建立用戶意圖與服務的橋樑，開發者可以充分利用華為終端的快捷入口，根據用戶所需，適時推送服務，讓服務主動找到用戶。服服務直達、全場景連接是其心價值點，以多場景和多入口實現對第三方信息的精準分發直達，可以大幅提升提升開發者的推廣效率，用戶可以通過華為手機的“負一屏”找到以卡片形式推送關鍵信息，無需對應用下載安裝，就能享受到HTML 5頁面和原生應用性能。
4.HiAI IDE：
IDE是華為為開發者提供的集成開發環境，旨在幫助開發者快捷、方便、高效使用華為HiAI的開放能力。作為華為HiAI中的開發集成平臺， HiAI2.0在HiAI IDE工具包中集成了AI模型商店、拖拽式操作、遷移學習並支持主流深度學習框架等多項能力，讓開發者得以高效集成開發、靈活擴展模型，讓開發更快速、智能、簡單。HiAI IDE幫助開發者大幅提高集成效率，同時支持模型DIY，高效率的一站式開發，保障運營。
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今天（8月9日），2019 年華為開發者大會（HDC） 在華為東莞松山湖溪流背坡村召開。
華為開發者大會為期三天，來自全球的 5000+開發者，1500+合作伙伴將參與此次大會。
本次大會的亮點包括：華為智能家居平臺及解決方案，AI全棧式賦能平臺及應用，鴻蒙OS有望發佈，華為智慧汽車平臺及解決方案等。
中信建投TMT團隊推出“華為開發者大會前瞻系列”五篇深度報告：
華為開發者大會前瞻系列一：2019華為開發者大會即將召開，鴻蒙OS有望首發
華為開發者大會前瞻系列二：HiLink——統一行業標準，建立智能設備間的“普通話”
華為開發者大會前瞻系列三： HiAI “芯-端-雲”助力AI應用開發，構建華為生態
華為開發者大會前瞻系列四：鴻蒙OS為物聯網而生
華為開發者大會前瞻系列五：華為智能聯網汽車戰略定位Tier1，助力車企造好車
（點擊正文小標題可讀全文）
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華為開發者大會前瞻系列一：2019華為開發者大會即將召開，鴻蒙OS有望首發
（一）2019HDC：規模空前的開發者盛會
2019年8月9日至8月11日期間，2019年華為開發者大會（HDC）將在華為東莞松山湖溪流背坡村召開。來自全球的5000+開發者，1500+合作伙伴將參與此次大會，大會將開發1000平米的互動展區，並交流200+個主題。華為消費者業務 CEO餘承東，華為消費者業務軟件總裁王成錄，華為消費者業務雲服務總裁張平安，華為消費者業務首席戰略官邵洋等華為高級別領導將出席本次會議並發表演講。
根據本次大會日程（詳見華為開發者大會官網），本次大會以華為的全場景智慧化戰略為核心，展示華為開發者服務聯盟多項服務平臺與解決方案，包括華為EMUI10.0，開放的HMS（華為移動服務）平臺，面向智能終端的AI能力開放平臺HUAWEI HiAI，面向生態夥伴的開放的智能家居HiLink平臺，為各大OEM廠商提供智慧車載解決方案的HiCar平臺，第三方服務分發HAG平臺等。
5G時代，未來已來。 我們認為，在5G前期，受到技術標準與產業成熟度的影響，5G最快落地的將是2C端的場景，如雲VR/AR，超高清流媒體（包括視頻，遊戲等）。
（二）華為全場景智慧化戰略
在今年3月的HUAWEI HiLink生態大會上，華為的IoT生態戰略全面升級為全場景智慧化戰略，圍繞著HiAI、兩大開放平臺和三層結構化產品的戰略，打造智能家居生態系統。
其中，1個核心驅動力為HUAWEI HiAI。HUAWEI HiAI是面向智能終端的AI能力開放平臺，基於 “芯、端、雲”三層開放架構，即芯片能力開放、應用能力開放、服務能力開放，構築全面開放的智慧生態，讓開發者能夠快速地利用華為強大的AI處理能力，為用戶提供更好的智慧應用體驗。2個服務平臺是指HAG平臺和HiLink平臺，分別作為服務和硬件的生態平臺。其中HAG為華為快服務分發平臺，聚合泛終端全場景的流量入口，基於AI精準分發服務，為開發者提供一次接入，全場景智慧分發的解決方案。為終端用戶創造更便捷的使用體驗，為開發者帶來更高效的服務分發。HiLink是華為面向消費領域的智能家居開放生態，開發者可以通過硬件接入和雲接入等方式加入到生態中來，成為華為1+8+N全場景生態的重要部分，被華為各種終端通過界面/語音方式查看和控制。平臺提供雲端邊芯的整體解決方案與多種開發、調試工具，為開發者大大提高接入效率。3層結構化產品是指1+8+n的戰略， 1就是手機是主入口，8就是4個大屏的入口：PC、平板、智慧大屏、車機，而非大屏入口現在發佈的有耳機、音箱、手錶，眼鏡。N則是泛IoT硬件構成的華為HiLink生態。這其中的1+8是華為自己在做，而這個N則歡迎更多的合作伙伴加入，最終形成一個更為開放的形態。
三）華為開發者大會的主要看點
5G 將改變很多產品的形態和產業的生態，一個良好成熟的產業生態需要眾多開發者和合作夥伴共同構築。 華為開發者大會將在各個場景和領域與開發者共同探討產業的未來，在 5G 時代這些應用的落地也必將帶動一系 列產業的重塑，華為開發者大會的主要看點包括：
1. 全場景智慧化戰略：引領產業變革，鴻蒙 OS 有望發佈
2. 智能家居（HiLink）：家庭 IoT 產品的未來發展方向，IoT 邊緣計算能力
3. 運動健康（Hi Health）：可穿戴的產品的發展趨勢和未來生態
4. 智慧出行（HiCar）：華為智慧汽車解決方案，最先落地的產品以及未來的合作伙伴
5. AR&VR：AR 遊戲/AR 體育/AR 教育等應用的落地案例及未來發展趨勢洞察
6. 人工智能（HiAI）：AI 的產業應用及趨勢
7. 工業互聯網：垂直場景下的互聯網生態服務
產業鏈中有望受益的細分行業有：IDC/雲，芯片，攝像頭/傳感器，人工智能算法，內容與發行等。
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華為開發者大會前瞻系列二：HiLink——統一行業標準,建立智能設備間的“普通話”
（一）HiLink協議：統一行業標準，建立智能設備間的“普通話”
HiLink是華為開發的智能家居開放互聯平臺，是覆蓋雲、端、邊、芯，實現萬物互聯的全連接架構標準，致力於解決各智能設備終端之間互聯互動問題，讓接入平臺的不同廠家設備通過統一標準實現互聯，從而為用戶帶來智能化的家居體驗，為整個生態賦能。此前華為就已提出“1+8+N”的生態架構：“1”代表手機，“8”代表平板、PC、電視、車機、耳機、音箱、手錶、眼鏡。其中，“1+8”會通過華為Share無縫連接，讓手機與8種終端之間進行數據傳遞、調控等，此部分將由華為自己去生產；“1+8”與N則由HiLink進行連接，以與生態鏈上的廠商合作。
（二）華為HiLink優勢：明晰業務界限，堅持做“產業的賦能者”
根據IDC數據，2018年中國智能家居市場累計出貨近1.5億臺，同比增長36.7%，2023年預計市場規模將接近5億臺。2018年第四季度，小米因其完整的生態鏈和在智能家居市場深耕多年的優勢，成為出貨量位居國內第一的廠商，佔16%的市場份額；傳統家電智能化的巨頭海爾、美的分別佔11%、9%市場份額，位列二、三名；互聯網公司巨頭阿里（7%）、百度（5%）緊跟隨後。
目前，米家、阿里智能、京東微聯平臺位居前三。截止今年3月，小米IoT聯網設備累計接入量超過1.71億，同比增加70%；米家App月活用戶超過2610萬。目前，已有超過50%的產品能夠接入一個或多個智能家居互聯平臺，根據IDC預測，2019年將有67%的智能家居能夠接入互聯平臺，23%的智能家居設備將能夠支持兩種及以上的互聯平臺。
華為希望利用在連接、用戶交互體驗以及技術架構上的優勢，建立開放兼容的HiLink平臺，實現兩個層面的連接，1）不同企業產品之間的連接；2）協議底層到頂層的連接。 與小米生態鏈以“孵化”為核心的邏輯不同，華為模式的核心在於“連接”，以第三方“非競爭”的身份去搭建互聯平臺，具有更加兼容的特點。另一方面，與同樣致力於搭建開放式互聯平臺的阿里、京東相比，華為擁有龐大的智能手機用戶及5G、芯片等核心技術，不僅可直接接觸用戶，並可有效賦能傳統家電廠商，吸引合作伙伴。華為的目標是希望通過HiLink平臺連接中國1/3的智能家電，使得各產品之間能夠通過統一的“普通話”進行交流，從而實現真正的全場景智能化體驗。（三）HiLink三種生態合作模式華為智選產品專注深度合作賦能，用於打造智能家居精品，樹立對外品牌。此為華為與合作伙伴合作最緊密的方式，華為將參與到產品設計、研發、生產等流程，把握產品質量，以華為智選品牌輸出，同時產品會被選入華為線上線下的體驗線，享受華為渠道優勢。Works with HUAWEI HiLink產品專注與廠家廣度批量合作，這種方式中，家電廠商就幾款產品與華為HiLink進行對接，從而進入其生態，可提供較優的連接體驗。云云對接，即在雙方IoT雲之間通過賬號綁定的方式，互相信任並建立通信通道，從而實現智能家電互聯互通。如華為與美的之間通過“云云對接”方式實現連接，對消費者來說，只需在華為智能家居APP裡綁定美的賬號，就可以實現對已有美的智能空調系列產品的調控，並可與其他華為智能家居產品聯動。這種連接方式相比前兩種的區別在於需要兩個雲平臺之間的互聯互通，控制指令也往往需要通過兩個雲平臺，有可能造成連接不穩定等問題，但可快速推廣。
（四）展望2019：多維度全面升級HiLink
2019年是華為HiLink智能家居生態戰略全面升級的一年，根據此前華為在HiLink生態大會上的展望，今年預計從品牌、技術、產品、渠道四個維度全面升級HiLink：
品牌：將華為 HiLink從智能家居生態升級為全場景IoT生態戰略。華為將投入10多億人民幣用於基礎架構和技術標準研發、營銷投入、生態激勵等，並擬與千家夥伴合作，實現全場景IoT產品進萬家店面。技術：由華為自主研發、針對IoT場景的凌霄系列芯片及系列產品將全面在華為HiLink生態中部署。產品：豐富華為智選生態產品，並深化Works with HUAWEI HiLink夥伴合作，朝著縱深化方向發展，與合作伙伴從單品合作逐步發展至全系列、全品類合作。此外，華為將致力於打造更多單品爆款。渠道：華為與渠道商建立廣泛的合作關係，把自有渠道拓展到夥伴渠道，與以國美、蘇寧為代表的家電廠商、以中糧地產等為代表的地產商、以京東為代表的互聯網公司合作，讓消費者通過多渠道購買HiLink智能家居產品，並希望通過與地產商、裝修公司合作，從後裝擴展到前裝交付，提供全屋智能解決方案。
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華為開發者大會前瞻系列三：HiAI“芯-端-雲”助力AI應用開發,構建華為生態
（一）HiAI 2.0：更快速、更智能、更簡單，打造極致AI應用體驗
HHiAI平臺是華為面向移動終端的AI計算平臺, 向開發者提供人工智能計算庫及其API，讓開發者可以便捷高效開發終端AI應用。2018年11月16日，在安卓綠色聯盟首屆開發者大會期間，華為正式發佈了HiAI2.0平臺。HiAI 2.0是基於1.0版本的升級，帶來了更強的算力、更豐富的場景化API和支持更多的終端。
HiAI2.0 基於“芯-端-雲”三層開放架構，即芯片能力開放、應用能力開放、服務能力開放，構築全面開放的智慧生態，讓開發者能夠快速地利用華為強大的AI處理能力，為用戶提供更好的智慧應用體驗。
（二）華為HiAI 2.0 “芯-端-雲”全面發力1.芯側能力開放：HiAI Foundation提供芯側能力開放，主要是多框架、多算子的支持以及強大的計算能力。HiAI Foundation API為人工智能應用開發人員提供了兩個主要功能：（1）提供常用的人工智能業務功能API，可在移動設備上高效運行。（2）提供了一個與處理器硬件無關的加速API，應用廠商和開發者可以在HiAI異構加速系統上加速模型計算、算子計算。這樣有助於開發者有效打破端側功耗、計算力等瓶頸和限制，促進端側AI規模應用。同時，得益於HiAI Foundation NPU的25倍性能和50倍能效優勢，它能夠對深度學習算法進行加速，在不斷獲得極高性能的同時擁有極低耗電的優勢。在芯片能力方面，因為麒麟980芯片的加持，HiAI2.0平臺的AI算力更強。以圖像識別為例，麒麟970的每分鐘圖片識別率為2000張，而麒麟980則增加到4500張，足足2倍多。算法也大幅增強，支持的算子數從90增加到了147個。更重要的是，HiAI2.0平臺幾乎支持當下所有的主流模型，包括谷歌的TensorFlow、蘋果的CoreML、Facebook的Caffe2、微軟的ONNX、百度的PaddlePaddle、華為自己的MindSpore等等，開發者可以將在用的模型完美遷移HiAI2.0平臺。2.端側能力開放：HiAI Engine是華為AI生態佈局的核心，將多種AI能力與App集成，可以為廣大應用工程師提供更多的選擇。當開發者不具備大數據量的模型訓練條件時，可以通過豐富的API快速集成開發AI應用，將精力聚焦在應用體驗上。端側（HiAI Engine）的應用能力開放主要依託於三個方面： （1）CV引擎：CV即計算機視覺，計算機能夠模擬人的視覺系統感知周圍環境，判斷、識別、理解空間組成。能力包括圖像超分、人臉識別、物體識別等。 （2）ASR引擎：ASR即自動語音識別，將人的聲音轉化為文本，便於計算機進一步進行解析理解。能力包括語音識別、語音轉換等。 （3）NLU引擎：NLU即自然語言理解，與ASR有機結合，讓計算機理解人的聲音或文本，進行溝通或自然的動作。能力包括分詞、文本的實體識別、情感偏向分析，機器翻譯等。
3.雲側能力開放：
HiAI Service立足於建立用戶意圖與服務的橋樑，開發者可以充分利用華為終端的快捷入口，根據用戶所需，適時推送服務，讓服務主動找到用戶。服服務直達、全場景連接是其心價值點，以多場景和多入口實現對第三方信息的精準分發直達，可以大幅提升提升開發者的推廣效率，用戶可以通過華為手機的“負一屏”找到以卡片形式推送關鍵信息，無需對應用下載安裝，就能享受到HTML 5頁面和原生應用性能。
4.HiAI IDE：
IDE是華為為開發者提供的集成開發環境，旨在幫助開發者快捷、方便、高效使用華為HiAI的開放能力。作為華為HiAI中的開發集成平臺， HiAI2.0在HiAI IDE工具包中集成了AI模型商店、拖拽式操作、遷移學習並支持主流深度學習框架等多項能力，讓開發者得以高效集成開發、靈活擴展模型，讓開發更快速、智能、簡單。HiAI IDE幫助開發者大幅提高集成效率，同時支持模型DIY，高效率的一站式開發，保障運營。
（三）HiAI 合作模式與合作伙伴HUAWEI HiAI開放了“芯-端-雲“能力對應的不同類型的合作伙伴。芯側即Foundation層針對加速自身AI能力或提升AI運行能效比的合作伙伴，端側即Engine層針對需通過AI能力提升當前的體驗或豐富應用場景的合作伙伴，雲側針對希望通過華為端側的AI幫助精準定位用戶適時提供服務的合作伙伴。對於需要調用底層芯片能力的開發者，可以使用Foundation層的能力，把自己訓練的AI模型移植到NPU上運行。合作伙伴根據自身的特性以及應用場景中的痛點選擇接入HiAI層與能力。
目前，華為HiAI生態已經集成了超過1400家合作伙伴，集成了超過56萬名開發者，利用HiAI開放能力的應用覆蓋了3億用戶。HiAI依託華為終端在全球的13個研究所和2個OpenLab，為開發者提供全面的技術支撐和豐富的遠程真機等測試資源。目前，華為已經與BAT、抖音、快手、搜狐新聞、WPS、攜程、蘇寧易購、汽車之家、新華字典、高鐵管家等多廠商合作，打造HiAI平臺生態。
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今天（8月9日），2019 年華為開發者大會（HDC） 在華為東莞松山湖溪流背坡村召開。
華為開發者大會為期三天，來自全球的 5000+開發者，1500+合作伙伴將參與此次大會。
本次大會的亮點包括：華為智能家居平臺及解決方案，AI全棧式賦能平臺及應用，鴻蒙OS有望發佈，華為智慧汽車平臺及解決方案等。
中信建投TMT團隊推出“華為開發者大會前瞻系列”五篇深度報告：
華為開發者大會前瞻系列一：2019華為開發者大會即將召開，鴻蒙OS有望首發
華為開發者大會前瞻系列二：HiLink——統一行業標準，建立智能設備間的“普通話”
華為開發者大會前瞻系列三： HiAI “芯-端-雲”助力AI應用開發，構建華為生態
華為開發者大會前瞻系列四：鴻蒙OS為物聯網而生
華為開發者大會前瞻系列五：華為智能聯網汽車戰略定位Tier1，助力車企造好車
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華為開發者大會前瞻系列一：2019華為開發者大會即將召開，鴻蒙OS有望首發
（一）2019HDC：規模空前的開發者盛會
2019年8月9日至8月11日期間，2019年華為開發者大會（HDC）將在華為東莞松山湖溪流背坡村召開。來自全球的5000+開發者，1500+合作伙伴將參與此次大會，大會將開發1000平米的互動展區，並交流200+個主題。華為消費者業務 CEO餘承東，華為消費者業務軟件總裁王成錄，華為消費者業務雲服務總裁張平安，華為消費者業務首席戰略官邵洋等華為高級別領導將出席本次會議並發表演講。
根據本次大會日程（詳見華為開發者大會官網），本次大會以華為的全場景智慧化戰略為核心，展示華為開發者服務聯盟多項服務平臺與解決方案，包括華為EMUI10.0，開放的HMS（華為移動服務）平臺，面向智能終端的AI能力開放平臺HUAWEI HiAI，面向生態夥伴的開放的智能家居HiLink平臺，為各大OEM廠商提供智慧車載解決方案的HiCar平臺，第三方服務分發HAG平臺等。
5G時代，未來已來。 我們認為，在5G前期，受到技術標準與產業成熟度的影響，5G最快落地的將是2C端的場景，如雲VR/AR，超高清流媒體（包括視頻，遊戲等）。
（二）華為全場景智慧化戰略
在今年3月的HUAWEI HiLink生態大會上，華為的IoT生態戰略全面升級為全場景智慧化戰略，圍繞著HiAI、兩大開放平臺和三層結構化產品的戰略，打造智能家居生態系統。
其中，1個核心驅動力為HUAWEI HiAI。HUAWEI HiAI是面向智能終端的AI能力開放平臺，基於 “芯、端、雲”三層開放架構，即芯片能力開放、應用能力開放、服務能力開放，構築全面開放的智慧生態，讓開發者能夠快速地利用華為強大的AI處理能力，為用戶提供更好的智慧應用體驗。2個服務平臺是指HAG平臺和HiLink平臺，分別作為服務和硬件的生態平臺。其中HAG為華為快服務分發平臺，聚合泛終端全場景的流量入口，基於AI精準分發服務，為開發者提供一次接入，全場景智慧分發的解決方案。為終端用戶創造更便捷的使用體驗，為開發者帶來更高效的服務分發。HiLink是華為面向消費領域的智能家居開放生態，開發者可以通過硬件接入和雲接入等方式加入到生態中來，成為華為1+8+N全場景生態的重要部分，被華為各種終端通過界面/語音方式查看和控制。平臺提供雲端邊芯的整體解決方案與多種開發、調試工具，為開發者大大提高接入效率。3層結構化產品是指1+8+n的戰略， 1就是手機是主入口，8就是4個大屏的入口：PC、平板、智慧大屏、車機，而非大屏入口現在發佈的有耳機、音箱、手錶，眼鏡。N則是泛IoT硬件構成的華為HiLink生態。這其中的1+8是華為自己在做，而這個N則歡迎更多的合作伙伴加入，最終形成一個更為開放的形態。
三）華為開發者大會的主要看點
5G 將改變很多產品的形態和產業的生態，一個良好成熟的產業生態需要眾多開發者和合作夥伴共同構築。 華為開發者大會將在各個場景和領域與開發者共同探討產業的未來，在 5G 時代這些應用的落地也必將帶動一系 列產業的重塑，華為開發者大會的主要看點包括：
1. 全場景智慧化戰略：引領產業變革，鴻蒙 OS 有望發佈
2. 智能家居（HiLink）：家庭 IoT 產品的未來發展方向，IoT 邊緣計算能力
3. 運動健康（Hi Health）：可穿戴的產品的發展趨勢和未來生態
4. 智慧出行（HiCar）：華為智慧汽車解決方案，最先落地的產品以及未來的合作伙伴
5. AR&VR：AR 遊戲/AR 體育/AR 教育等應用的落地案例及未來發展趨勢洞察
6. 人工智能（HiAI）：AI 的產業應用及趨勢
7. 工業互聯網：垂直場景下的互聯網生態服務
產業鏈中有望受益的細分行業有：IDC/雲，芯片，攝像頭/傳感器，人工智能算法，內容與發行等。
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華為開發者大會前瞻系列二：HiLink——統一行業標準,建立智能設備間的“普通話”
（一）HiLink協議：統一行業標準，建立智能設備間的“普通話”
HiLink是華為開發的智能家居開放互聯平臺，是覆蓋雲、端、邊、芯，實現萬物互聯的全連接架構標準，致力於解決各智能設備終端之間互聯互動問題，讓接入平臺的不同廠家設備通過統一標準實現互聯，從而為用戶帶來智能化的家居體驗，為整個生態賦能。此前華為就已提出“1+8+N”的生態架構：“1”代表手機，“8”代表平板、PC、電視、車機、耳機、音箱、手錶、眼鏡。其中，“1+8”會通過華為Share無縫連接，讓手機與8種終端之間進行數據傳遞、調控等，此部分將由華為自己去生產；“1+8”與N則由HiLink進行連接，以與生態鏈上的廠商合作。
（二）華為HiLink優勢：明晰業務界限，堅持做“產業的賦能者”
根據IDC數據，2018年中國智能家居市場累計出貨近1.5億臺，同比增長36.7%，2023年預計市場規模將接近5億臺。2018年第四季度，小米因其完整的生態鏈和在智能家居市場深耕多年的優勢，成為出貨量位居國內第一的廠商，佔16%的市場份額；傳統家電智能化的巨頭海爾、美的分別佔11%、9%市場份額，位列二、三名；互聯網公司巨頭阿里（7%）、百度（5%）緊跟隨後。
目前，米家、阿里智能、京東微聯平臺位居前三。截止今年3月，小米IoT聯網設備累計接入量超過1.71億，同比增加70%；米家App月活用戶超過2610萬。目前，已有超過50%的產品能夠接入一個或多個智能家居互聯平臺，根據IDC預測，2019年將有67%的智能家居能夠接入互聯平臺，23%的智能家居設備將能夠支持兩種及以上的互聯平臺。
華為希望利用在連接、用戶交互體驗以及技術架構上的優勢，建立開放兼容的HiLink平臺，實現兩個層面的連接，1）不同企業產品之間的連接；2）協議底層到頂層的連接。 與小米生態鏈以“孵化”為核心的邏輯不同，華為模式的核心在於“連接”，以第三方“非競爭”的身份去搭建互聯平臺，具有更加兼容的特點。另一方面，與同樣致力於搭建開放式互聯平臺的阿里、京東相比，華為擁有龐大的智能手機用戶及5G、芯片等核心技術，不僅可直接接觸用戶，並可有效賦能傳統家電廠商，吸引合作伙伴。華為的目標是希望通過HiLink平臺連接中國1/3的智能家電，使得各產品之間能夠通過統一的“普通話”進行交流，從而實現真正的全場景智能化體驗。（三）HiLink三種生態合作模式華為智選產品專注深度合作賦能，用於打造智能家居精品，樹立對外品牌。此為華為與合作伙伴合作最緊密的方式，華為將參與到產品設計、研發、生產等流程，把握產品質量，以華為智選品牌輸出，同時產品會被選入華為線上線下的體驗線，享受華為渠道優勢。Works with HUAWEI HiLink產品專注與廠家廣度批量合作，這種方式中，家電廠商就幾款產品與華為HiLink進行對接，從而進入其生態，可提供較優的連接體驗。云云對接，即在雙方IoT雲之間通過賬號綁定的方式，互相信任並建立通信通道，從而實現智能家電互聯互通。如華為與美的之間通過“云云對接”方式實現連接，對消費者來說，只需在華為智能家居APP裡綁定美的賬號，就可以實現對已有美的智能空調系列產品的調控，並可與其他華為智能家居產品聯動。這種連接方式相比前兩種的區別在於需要兩個雲平臺之間的互聯互通，控制指令也往往需要通過兩個雲平臺，有可能造成連接不穩定等問題，但可快速推廣。
（四）展望2019：多維度全面升級HiLink
2019年是華為HiLink智能家居生態戰略全面升級的一年，根據此前華為在HiLink生態大會上的展望，今年預計從品牌、技術、產品、渠道四個維度全面升級HiLink：
品牌：將華為 HiLink從智能家居生態升級為全場景IoT生態戰略。華為將投入10多億人民幣用於基礎架構和技術標準研發、營銷投入、生態激勵等，並擬與千家夥伴合作，實現全場景IoT產品進萬家店面。技術：由華為自主研發、針對IoT場景的凌霄系列芯片及系列產品將全面在華為HiLink生態中部署。產品：豐富華為智選生態產品，並深化Works with HUAWEI HiLink夥伴合作，朝著縱深化方向發展，與合作伙伴從單品合作逐步發展至全系列、全品類合作。此外，華為將致力於打造更多單品爆款。渠道：華為與渠道商建立廣泛的合作關係，把自有渠道拓展到夥伴渠道，與以國美、蘇寧為代表的家電廠商、以中糧地產等為代表的地產商、以京東為代表的互聯網公司合作，讓消費者通過多渠道購買HiLink智能家居產品，並希望通過與地產商、裝修公司合作，從後裝擴展到前裝交付，提供全屋智能解決方案。
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華為開發者大會前瞻系列三：HiAI“芯-端-雲”助力AI應用開發,構建華為生態
（一）HiAI 2.0：更快速、更智能、更簡單，打造極致AI應用體驗
HHiAI平臺是華為面向移動終端的AI計算平臺, 向開發者提供人工智能計算庫及其API，讓開發者可以便捷高效開發終端AI應用。2018年11月16日，在安卓綠色聯盟首屆開發者大會期間，華為正式發佈了HiAI2.0平臺。HiAI 2.0是基於1.0版本的升級，帶來了更強的算力、更豐富的場景化API和支持更多的終端。
HiAI2.0 基於“芯-端-雲”三層開放架構，即芯片能力開放、應用能力開放、服務能力開放，構築全面開放的智慧生態，讓開發者能夠快速地利用華為強大的AI處理能力，為用戶提供更好的智慧應用體驗。
（二）華為HiAI 2.0 “芯-端-雲”全面發力1.芯側能力開放：HiAI Foundation提供芯側能力開放，主要是多框架、多算子的支持以及強大的計算能力。HiAI Foundation API為人工智能應用開發人員提供了兩個主要功能：（1）提供常用的人工智能業務功能API，可在移動設備上高效運行。（2）提供了一個與處理器硬件無關的加速API，應用廠商和開發者可以在HiAI異構加速系統上加速模型計算、算子計算。這樣有助於開發者有效打破端側功耗、計算力等瓶頸和限制，促進端側AI規模應用。同時，得益於HiAI Foundation NPU的25倍性能和50倍能效優勢，它能夠對深度學習算法進行加速，在不斷獲得極高性能的同時擁有極低耗電的優勢。在芯片能力方面，因為麒麟980芯片的加持，HiAI2.0平臺的AI算力更強。以圖像識別為例，麒麟970的每分鐘圖片識別率為2000張，而麒麟980則增加到4500張，足足2倍多。算法也大幅增強，支持的算子數從90增加到了147個。更重要的是，HiAI2.0平臺幾乎支持當下所有的主流模型，包括谷歌的TensorFlow、蘋果的CoreML、Facebook的Caffe2、微軟的ONNX、百度的PaddlePaddle、華為自己的MindSpore等等，開發者可以將在用的模型完美遷移HiAI2.0平臺。2.端側能力開放：HiAI Engine是華為AI生態佈局的核心，將多種AI能力與App集成，可以為廣大應用工程師提供更多的選擇。當開發者不具備大數據量的模型訓練條件時，可以通過豐富的API快速集成開發AI應用，將精力聚焦在應用體驗上。端側（HiAI Engine）的應用能力開放主要依託於三個方面： （1）CV引擎：CV即計算機視覺，計算機能夠模擬人的視覺系統感知周圍環境，判斷、識別、理解空間組成。能力包括圖像超分、人臉識別、物體識別等。 （2）ASR引擎：ASR即自動語音識別，將人的聲音轉化為文本，便於計算機進一步進行解析理解。能力包括語音識別、語音轉換等。 （3）NLU引擎：NLU即自然語言理解，與ASR有機結合，讓計算機理解人的聲音或文本，進行溝通或自然的動作。能力包括分詞、文本的實體識別、情感偏向分析，機器翻譯等。
3.雲側能力開放：
HiAI Service立足於建立用戶意圖與服務的橋樑，開發者可以充分利用華為終端的快捷入口，根據用戶所需，適時推送服務，讓服務主動找到用戶。服服務直達、全場景連接是其心價值點，以多場景和多入口實現對第三方信息的精準分發直達，可以大幅提升提升開發者的推廣效率，用戶可以通過華為手機的“負一屏”找到以卡片形式推送關鍵信息，無需對應用下載安裝，就能享受到HTML 5頁面和原生應用性能。
4.HiAI IDE：
IDE是華為為開發者提供的集成開發環境，旨在幫助開發者快捷、方便、高效使用華為HiAI的開放能力。作為華為HiAI中的開發集成平臺， HiAI2.0在HiAI IDE工具包中集成了AI模型商店、拖拽式操作、遷移學習並支持主流深度學習框架等多項能力，讓開發者得以高效集成開發、靈活擴展模型，讓開發更快速、智能、簡單。HiAI IDE幫助開發者大幅提高集成效率，同時支持模型DIY，高效率的一站式開發，保障運營。
（三）HiAI 合作模式與合作伙伴HUAWEI HiAI開放了“芯-端-雲“能力對應的不同類型的合作伙伴。芯側即Foundation層針對加速自身AI能力或提升AI運行能效比的合作伙伴，端側即Engine層針對需通過AI能力提升當前的體驗或豐富應用場景的合作伙伴，雲側針對希望通過華為端側的AI幫助精準定位用戶適時提供服務的合作伙伴。對於需要調用底層芯片能力的開發者，可以使用Foundation層的能力，把自己訓練的AI模型移植到NPU上運行。合作伙伴根據自身的特性以及應用場景中的痛點選擇接入HiAI層與能力。
目前，華為HiAI生態已經集成了超過1400家合作伙伴，集成了超過56萬名開發者，利用HiAI開放能力的應用覆蓋了3億用戶。HiAI依託華為終端在全球的13個研究所和2個OpenLab，為開發者提供全面的技術支撐和豐富的遠程真機等測試資源。目前，華為已經與BAT、抖音、快手、搜狐新聞、WPS、攜程、蘇寧易購、汽車之家、新華字典、高鐵管家等多廠商合作，打造HiAI平臺生態。
（四）相比於其他AI平臺，HiAI的優勢在於：
（1）實現“芯-端-雲”的拉通，利用了華為麒麟芯片的NPU能力，結合華為EMUI把能力內置於端側，開發者在接入HiAI Engine的API時不需要體積很大的SDK，即可實現快捷接入，輕量級部署，降低開發門檻
（2）實現“算法-應用”的拉通，不僅幫助開發者在本地設備上開發和運行汲取學習模型，也幫助開發者將算法開發落地為商業應用。
（3）HiAI 提供的AI能力均為開發者免費開放，通過開放應用層API，使能開發者在不懂AI算法的情況下也能開發高質量AI應用，完全聚焦在應用的體驗和業務實踐上，而不是聚焦在後端大量的模型訓練和算法上。
（4）華為終端擁有5億存量用戶，大量用戶可以為AI應用帶來數據，並實現進一步深度學習和能力拓展。
HiAI平臺的簡單、智能、快速，正在催生出一個人人都是AI開發者的時代，在8月9日至8月11日的華為開發者大會上，華為將繼續與合作伙伴探討IoT全場景服務，AI使能體驗提升，內容合作等方面助力開發者，共築5G時代的新生態。
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華為開發者大會前瞻系列四：鴻蒙OS 為物聯網而生
（一）物聯網端操作系統成為下一個戰場
華為鴻蒙系統（HongmengOS），是華為開發的自有操作系統，鴻蒙操作系統可以將手機、電腦、平板、電視、汽車、智能穿戴等設備打通，統一成一個操作系統，兼容全部安卓應用和所有Web應用。
PC、手機端操作系統競爭格局已固化，物聯網端操作系統成為下一個戰場。目前PC端操作系統主要被海外巨頭所壟斷，主要有微軟Windows和蘋果Mac，2017年Windows、Mac操作系統市佔率分別為91.4%、6.3%。手機端操作系統同樣被海外巨頭所壟斷，主要有谷歌安卓和蘋果IOS，2018年安卓、IOS操作系統市佔率分別為69.4%、29.1%。
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今天（8月9日），2019 年華為開發者大會（HDC） 在華為東莞松山湖溪流背坡村召開。
華為開發者大會為期三天，來自全球的 5000+開發者，1500+合作伙伴將參與此次大會。
本次大會的亮點包括：華為智能家居平臺及解決方案，AI全棧式賦能平臺及應用，鴻蒙OS有望發佈，華為智慧汽車平臺及解決方案等。
中信建投TMT團隊推出“華為開發者大會前瞻系列”五篇深度報告：
華為開發者大會前瞻系列一：2019華為開發者大會即將召開，鴻蒙OS有望首發
華為開發者大會前瞻系列二：HiLink——統一行業標準，建立智能設備間的“普通話”
華為開發者大會前瞻系列三： HiAI “芯-端-雲”助力AI應用開發，構建華為生態
華為開發者大會前瞻系列四：鴻蒙OS為物聯網而生
華為開發者大會前瞻系列五：華為智能聯網汽車戰略定位Tier1，助力車企造好車
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華為開發者大會前瞻系列一：2019華為開發者大會即將召開，鴻蒙OS有望首發
（一）2019HDC：規模空前的開發者盛會
2019年8月9日至8月11日期間，2019年華為開發者大會（HDC）將在華為東莞松山湖溪流背坡村召開。來自全球的5000+開發者，1500+合作伙伴將參與此次大會，大會將開發1000平米的互動展區，並交流200+個主題。華為消費者業務 CEO餘承東，華為消費者業務軟件總裁王成錄，華為消費者業務雲服務總裁張平安，華為消費者業務首席戰略官邵洋等華為高級別領導將出席本次會議並發表演講。
根據本次大會日程（詳見華為開發者大會官網），本次大會以華為的全場景智慧化戰略為核心，展示華為開發者服務聯盟多項服務平臺與解決方案，包括華為EMUI10.0，開放的HMS（華為移動服務）平臺，面向智能終端的AI能力開放平臺HUAWEI HiAI，面向生態夥伴的開放的智能家居HiLink平臺，為各大OEM廠商提供智慧車載解決方案的HiCar平臺，第三方服務分發HAG平臺等。
5G時代，未來已來。 我們認為，在5G前期，受到技術標準與產業成熟度的影響，5G最快落地的將是2C端的場景，如雲VR/AR，超高清流媒體（包括視頻，遊戲等）。
（二）華為全場景智慧化戰略
在今年3月的HUAWEI HiLink生態大會上，華為的IoT生態戰略全面升級為全場景智慧化戰略，圍繞著HiAI、兩大開放平臺和三層結構化產品的戰略，打造智能家居生態系統。
其中，1個核心驅動力為HUAWEI HiAI。HUAWEI HiAI是面向智能終端的AI能力開放平臺，基於 “芯、端、雲”三層開放架構，即芯片能力開放、應用能力開放、服務能力開放，構築全面開放的智慧生態，讓開發者能夠快速地利用華為強大的AI處理能力，為用戶提供更好的智慧應用體驗。2個服務平臺是指HAG平臺和HiLink平臺，分別作為服務和硬件的生態平臺。其中HAG為華為快服務分發平臺，聚合泛終端全場景的流量入口，基於AI精準分發服務，為開發者提供一次接入，全場景智慧分發的解決方案。為終端用戶創造更便捷的使用體驗，為開發者帶來更高效的服務分發。HiLink是華為面向消費領域的智能家居開放生態，開發者可以通過硬件接入和雲接入等方式加入到生態中來，成為華為1+8+N全場景生態的重要部分，被華為各種終端通過界面/語音方式查看和控制。平臺提供雲端邊芯的整體解決方案與多種開發、調試工具，為開發者大大提高接入效率。3層結構化產品是指1+8+n的戰略， 1就是手機是主入口，8就是4個大屏的入口：PC、平板、智慧大屏、車機，而非大屏入口現在發佈的有耳機、音箱、手錶，眼鏡。N則是泛IoT硬件構成的華為HiLink生態。這其中的1+8是華為自己在做，而這個N則歡迎更多的合作伙伴加入，最終形成一個更為開放的形態。
三）華為開發者大會的主要看點
5G 將改變很多產品的形態和產業的生態，一個良好成熟的產業生態需要眾多開發者和合作夥伴共同構築。 華為開發者大會將在各個場景和領域與開發者共同探討產業的未來，在 5G 時代這些應用的落地也必將帶動一系 列產業的重塑，華為開發者大會的主要看點包括：
1. 全場景智慧化戰略：引領產業變革，鴻蒙 OS 有望發佈
2. 智能家居（HiLink）：家庭 IoT 產品的未來發展方向，IoT 邊緣計算能力
3. 運動健康（Hi Health）：可穿戴的產品的發展趨勢和未來生態
4. 智慧出行（HiCar）：華為智慧汽車解決方案，最先落地的產品以及未來的合作伙伴
5. AR&VR：AR 遊戲/AR 體育/AR 教育等應用的落地案例及未來發展趨勢洞察
6. 人工智能（HiAI）：AI 的產業應用及趨勢
7. 工業互聯網：垂直場景下的互聯網生態服務
產業鏈中有望受益的細分行業有：IDC/雲，芯片，攝像頭/傳感器，人工智能算法，內容與發行等。
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華為開發者大會前瞻系列二：HiLink——統一行業標準,建立智能設備間的“普通話”
（一）HiLink協議：統一行業標準，建立智能設備間的“普通話”
HiLink是華為開發的智能家居開放互聯平臺，是覆蓋雲、端、邊、芯，實現萬物互聯的全連接架構標準，致力於解決各智能設備終端之間互聯互動問題，讓接入平臺的不同廠家設備通過統一標準實現互聯，從而為用戶帶來智能化的家居體驗，為整個生態賦能。此前華為就已提出“1+8+N”的生態架構：“1”代表手機，“8”代表平板、PC、電視、車機、耳機、音箱、手錶、眼鏡。其中，“1+8”會通過華為Share無縫連接，讓手機與8種終端之間進行數據傳遞、調控等，此部分將由華為自己去生產；“1+8”與N則由HiLink進行連接，以與生態鏈上的廠商合作。
（二）華為HiLink優勢：明晰業務界限，堅持做“產業的賦能者”
根據IDC數據，2018年中國智能家居市場累計出貨近1.5億臺，同比增長36.7%，2023年預計市場規模將接近5億臺。2018年第四季度，小米因其完整的生態鏈和在智能家居市場深耕多年的優勢，成為出貨量位居國內第一的廠商，佔16%的市場份額；傳統家電智能化的巨頭海爾、美的分別佔11%、9%市場份額，位列二、三名；互聯網公司巨頭阿里（7%）、百度（5%）緊跟隨後。
目前，米家、阿里智能、京東微聯平臺位居前三。截止今年3月，小米IoT聯網設備累計接入量超過1.71億，同比增加70%；米家App月活用戶超過2610萬。目前，已有超過50%的產品能夠接入一個或多個智能家居互聯平臺，根據IDC預測，2019年將有67%的智能家居能夠接入互聯平臺，23%的智能家居設備將能夠支持兩種及以上的互聯平臺。
華為希望利用在連接、用戶交互體驗以及技術架構上的優勢，建立開放兼容的HiLink平臺，實現兩個層面的連接，1）不同企業產品之間的連接；2）協議底層到頂層的連接。 與小米生態鏈以“孵化”為核心的邏輯不同，華為模式的核心在於“連接”，以第三方“非競爭”的身份去搭建互聯平臺，具有更加兼容的特點。另一方面，與同樣致力於搭建開放式互聯平臺的阿里、京東相比，華為擁有龐大的智能手機用戶及5G、芯片等核心技術，不僅可直接接觸用戶，並可有效賦能傳統家電廠商，吸引合作伙伴。華為的目標是希望通過HiLink平臺連接中國1/3的智能家電，使得各產品之間能夠通過統一的“普通話”進行交流，從而實現真正的全場景智能化體驗。（三）HiLink三種生態合作模式華為智選產品專注深度合作賦能，用於打造智能家居精品，樹立對外品牌。此為華為與合作伙伴合作最緊密的方式，華為將參與到產品設計、研發、生產等流程，把握產品質量，以華為智選品牌輸出，同時產品會被選入華為線上線下的體驗線，享受華為渠道優勢。Works with HUAWEI HiLink產品專注與廠家廣度批量合作，這種方式中，家電廠商就幾款產品與華為HiLink進行對接，從而進入其生態，可提供較優的連接體驗。云云對接，即在雙方IoT雲之間通過賬號綁定的方式，互相信任並建立通信通道，從而實現智能家電互聯互通。如華為與美的之間通過“云云對接”方式實現連接，對消費者來說，只需在華為智能家居APP裡綁定美的賬號，就可以實現對已有美的智能空調系列產品的調控，並可與其他華為智能家居產品聯動。這種連接方式相比前兩種的區別在於需要兩個雲平臺之間的互聯互通，控制指令也往往需要通過兩個雲平臺，有可能造成連接不穩定等問題，但可快速推廣。
（四）展望2019：多維度全面升級HiLink
2019年是華為HiLink智能家居生態戰略全面升級的一年，根據此前華為在HiLink生態大會上的展望，今年預計從品牌、技術、產品、渠道四個維度全面升級HiLink：
品牌：將華為 HiLink從智能家居生態升級為全場景IoT生態戰略。華為將投入10多億人民幣用於基礎架構和技術標準研發、營銷投入、生態激勵等，並擬與千家夥伴合作，實現全場景IoT產品進萬家店面。技術：由華為自主研發、針對IoT場景的凌霄系列芯片及系列產品將全面在華為HiLink生態中部署。產品：豐富華為智選生態產品，並深化Works with HUAWEI HiLink夥伴合作，朝著縱深化方向發展，與合作伙伴從單品合作逐步發展至全系列、全品類合作。此外，華為將致力於打造更多單品爆款。渠道：華為與渠道商建立廣泛的合作關係，把自有渠道拓展到夥伴渠道，與以國美、蘇寧為代表的家電廠商、以中糧地產等為代表的地產商、以京東為代表的互聯網公司合作，讓消費者通過多渠道購買HiLink智能家居產品，並希望通過與地產商、裝修公司合作，從後裝擴展到前裝交付，提供全屋智能解決方案。
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華為開發者大會前瞻系列三：HiAI“芯-端-雲”助力AI應用開發,構建華為生態
（一）HiAI 2.0：更快速、更智能、更簡單，打造極致AI應用體驗
HHiAI平臺是華為面向移動終端的AI計算平臺, 向開發者提供人工智能計算庫及其API，讓開發者可以便捷高效開發終端AI應用。2018年11月16日，在安卓綠色聯盟首屆開發者大會期間，華為正式發佈了HiAI2.0平臺。HiAI 2.0是基於1.0版本的升級，帶來了更強的算力、更豐富的場景化API和支持更多的終端。
HiAI2.0 基於“芯-端-雲”三層開放架構，即芯片能力開放、應用能力開放、服務能力開放，構築全面開放的智慧生態，讓開發者能夠快速地利用華為強大的AI處理能力，為用戶提供更好的智慧應用體驗。
（二）華為HiAI 2.0 “芯-端-雲”全面發力1.芯側能力開放：HiAI Foundation提供芯側能力開放，主要是多框架、多算子的支持以及強大的計算能力。HiAI Foundation API為人工智能應用開發人員提供了兩個主要功能：（1）提供常用的人工智能業務功能API，可在移動設備上高效運行。（2）提供了一個與處理器硬件無關的加速API，應用廠商和開發者可以在HiAI異構加速系統上加速模型計算、算子計算。這樣有助於開發者有效打破端側功耗、計算力等瓶頸和限制，促進端側AI規模應用。同時，得益於HiAI Foundation NPU的25倍性能和50倍能效優勢，它能夠對深度學習算法進行加速，在不斷獲得極高性能的同時擁有極低耗電的優勢。在芯片能力方面，因為麒麟980芯片的加持，HiAI2.0平臺的AI算力更強。以圖像識別為例，麒麟970的每分鐘圖片識別率為2000張，而麒麟980則增加到4500張，足足2倍多。算法也大幅增強，支持的算子數從90增加到了147個。更重要的是，HiAI2.0平臺幾乎支持當下所有的主流模型，包括谷歌的TensorFlow、蘋果的CoreML、Facebook的Caffe2、微軟的ONNX、百度的PaddlePaddle、華為自己的MindSpore等等，開發者可以將在用的模型完美遷移HiAI2.0平臺。2.端側能力開放：HiAI Engine是華為AI生態佈局的核心，將多種AI能力與App集成，可以為廣大應用工程師提供更多的選擇。當開發者不具備大數據量的模型訓練條件時，可以通過豐富的API快速集成開發AI應用，將精力聚焦在應用體驗上。端側（HiAI Engine）的應用能力開放主要依託於三個方面： （1）CV引擎：CV即計算機視覺，計算機能夠模擬人的視覺系統感知周圍環境，判斷、識別、理解空間組成。能力包括圖像超分、人臉識別、物體識別等。 （2）ASR引擎：ASR即自動語音識別，將人的聲音轉化為文本，便於計算機進一步進行解析理解。能力包括語音識別、語音轉換等。 （3）NLU引擎：NLU即自然語言理解，與ASR有機結合，讓計算機理解人的聲音或文本，進行溝通或自然的動作。能力包括分詞、文本的實體識別、情感偏向分析，機器翻譯等。
3.雲側能力開放：
HiAI Service立足於建立用戶意圖與服務的橋樑，開發者可以充分利用華為終端的快捷入口，根據用戶所需，適時推送服務，讓服務主動找到用戶。服服務直達、全場景連接是其心價值點，以多場景和多入口實現對第三方信息的精準分發直達，可以大幅提升提升開發者的推廣效率，用戶可以通過華為手機的“負一屏”找到以卡片形式推送關鍵信息，無需對應用下載安裝，就能享受到HTML 5頁面和原生應用性能。
4.HiAI IDE：
IDE是華為為開發者提供的集成開發環境，旨在幫助開發者快捷、方便、高效使用華為HiAI的開放能力。作為華為HiAI中的開發集成平臺， HiAI2.0在HiAI IDE工具包中集成了AI模型商店、拖拽式操作、遷移學習並支持主流深度學習框架等多項能力，讓開發者得以高效集成開發、靈活擴展模型，讓開發更快速、智能、簡單。HiAI IDE幫助開發者大幅提高集成效率，同時支持模型DIY，高效率的一站式開發，保障運營。
（三）HiAI 合作模式與合作伙伴HUAWEI HiAI開放了“芯-端-雲“能力對應的不同類型的合作伙伴。芯側即Foundation層針對加速自身AI能力或提升AI運行能效比的合作伙伴，端側即Engine層針對需通過AI能力提升當前的體驗或豐富應用場景的合作伙伴，雲側針對希望通過華為端側的AI幫助精準定位用戶適時提供服務的合作伙伴。對於需要調用底層芯片能力的開發者，可以使用Foundation層的能力，把自己訓練的AI模型移植到NPU上運行。合作伙伴根據自身的特性以及應用場景中的痛點選擇接入HiAI層與能力。
目前，華為HiAI生態已經集成了超過1400家合作伙伴，集成了超過56萬名開發者，利用HiAI開放能力的應用覆蓋了3億用戶。HiAI依託華為終端在全球的13個研究所和2個OpenLab，為開發者提供全面的技術支撐和豐富的遠程真機等測試資源。目前，華為已經與BAT、抖音、快手、搜狐新聞、WPS、攜程、蘇寧易購、汽車之家、新華字典、高鐵管家等多廠商合作，打造HiAI平臺生態。
（四）相比於其他AI平臺，HiAI的優勢在於：
（1）實現“芯-端-雲”的拉通，利用了華為麒麟芯片的NPU能力，結合華為EMUI把能力內置於端側，開發者在接入HiAI Engine的API時不需要體積很大的SDK，即可實現快捷接入，輕量級部署，降低開發門檻
（2）實現“算法-應用”的拉通，不僅幫助開發者在本地設備上開發和運行汲取學習模型，也幫助開發者將算法開發落地為商業應用。
（3）HiAI 提供的AI能力均為開發者免費開放，通過開放應用層API，使能開發者在不懂AI算法的情況下也能開發高質量AI應用，完全聚焦在應用的體驗和業務實踐上，而不是聚焦在後端大量的模型訓練和算法上。
（4）華為終端擁有5億存量用戶，大量用戶可以為AI應用帶來數據，並實現進一步深度學習和能力拓展。
HiAI平臺的簡單、智能、快速，正在催生出一個人人都是AI開發者的時代，在8月9日至8月11日的華為開發者大會上，華為將繼續與合作伙伴探討IoT全場景服務，AI使能體驗提升，內容合作等方面助力開發者，共築5G時代的新生態。
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華為開發者大會前瞻系列四：鴻蒙OS 為物聯網而生
（一）物聯網端操作系統成為下一個戰場
華為鴻蒙系統（HongmengOS），是華為開發的自有操作系統，鴻蒙操作系統可以將手機、電腦、平板、電視、汽車、智能穿戴等設備打通，統一成一個操作系統，兼容全部安卓應用和所有Web應用。
PC、手機端操作系統競爭格局已固化，物聯網端操作系統成為下一個戰場。目前PC端操作系統主要被海外巨頭所壟斷，主要有微軟Windows和蘋果Mac，2017年Windows、Mac操作系統市佔率分別為91.4%、6.3%。手機端操作系統同樣被海外巨頭所壟斷，主要有谷歌安卓和蘋果IOS，2018年安卓、IOS操作系統市佔率分別為69.4%、29.1%。
物聯網操作系統目前分為三大陣營：1）終端廠商，例如華為鴻蒙、三星Tizen；2）互聯網巨頭，例如阿里AliOS-Things、谷歌Fuchsia；3）軟件開發商，例如微軟Windows10 IoT Core，ARM公司的mbed OS。目前多數終端還是沿用手機端安卓操作系統，例如智能電視、智能手錶，但是安卓系統在物聯網端應用存在眾多問題，例如碎片化問題嚴重、卡頓問題嚴重、大屏設備表現差等，因此基於微內核架構的操作系統將在物聯網端解決這些問題，包括谷歌本身也在開發專門基於物聯網端的操作系統（Fuchsia）。
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今天（8月9日），2019 年華為開發者大會（HDC） 在華為東莞松山湖溪流背坡村召開。
華為開發者大會為期三天，來自全球的 5000+開發者，1500+合作伙伴將參與此次大會。
本次大會的亮點包括：華為智能家居平臺及解決方案，AI全棧式賦能平臺及應用，鴻蒙OS有望發佈，華為智慧汽車平臺及解決方案等。
中信建投TMT團隊推出“華為開發者大會前瞻系列”五篇深度報告：
華為開發者大會前瞻系列一：2019華為開發者大會即將召開，鴻蒙OS有望首發
華為開發者大會前瞻系列二：HiLink——統一行業標準，建立智能設備間的“普通話”
華為開發者大會前瞻系列三： HiAI “芯-端-雲”助力AI應用開發，構建華為生態
華為開發者大會前瞻系列四：鴻蒙OS為物聯網而生
華為開發者大會前瞻系列五：華為智能聯網汽車戰略定位Tier1，助力車企造好車
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華為開發者大會前瞻系列一：2019華為開發者大會即將召開，鴻蒙OS有望首發
（一）2019HDC：規模空前的開發者盛會
2019年8月9日至8月11日期間，2019年華為開發者大會（HDC）將在華為東莞松山湖溪流背坡村召開。來自全球的5000+開發者，1500+合作伙伴將參與此次大會，大會將開發1000平米的互動展區，並交流200+個主題。華為消費者業務 CEO餘承東，華為消費者業務軟件總裁王成錄，華為消費者業務雲服務總裁張平安，華為消費者業務首席戰略官邵洋等華為高級別領導將出席本次會議並發表演講。
根據本次大會日程（詳見華為開發者大會官網），本次大會以華為的全場景智慧化戰略為核心，展示華為開發者服務聯盟多項服務平臺與解決方案，包括華為EMUI10.0，開放的HMS（華為移動服務）平臺，面向智能終端的AI能力開放平臺HUAWEI HiAI，面向生態夥伴的開放的智能家居HiLink平臺，為各大OEM廠商提供智慧車載解決方案的HiCar平臺，第三方服務分發HAG平臺等。
5G時代，未來已來。 我們認為，在5G前期，受到技術標準與產業成熟度的影響，5G最快落地的將是2C端的場景，如雲VR/AR，超高清流媒體（包括視頻，遊戲等）。
（二）華為全場景智慧化戰略
在今年3月的HUAWEI HiLink生態大會上，華為的IoT生態戰略全面升級為全場景智慧化戰略，圍繞著HiAI、兩大開放平臺和三層結構化產品的戰略，打造智能家居生態系統。
其中，1個核心驅動力為HUAWEI HiAI。HUAWEI HiAI是面向智能終端的AI能力開放平臺，基於 “芯、端、雲”三層開放架構，即芯片能力開放、應用能力開放、服務能力開放，構築全面開放的智慧生態，讓開發者能夠快速地利用華為強大的AI處理能力，為用戶提供更好的智慧應用體驗。2個服務平臺是指HAG平臺和HiLink平臺，分別作為服務和硬件的生態平臺。其中HAG為華為快服務分發平臺，聚合泛終端全場景的流量入口，基於AI精準分發服務，為開發者提供一次接入，全場景智慧分發的解決方案。為終端用戶創造更便捷的使用體驗，為開發者帶來更高效的服務分發。HiLink是華為面向消費領域的智能家居開放生態，開發者可以通過硬件接入和雲接入等方式加入到生態中來，成為華為1+8+N全場景生態的重要部分，被華為各種終端通過界面/語音方式查看和控制。平臺提供雲端邊芯的整體解決方案與多種開發、調試工具，為開發者大大提高接入效率。3層結構化產品是指1+8+n的戰略， 1就是手機是主入口，8就是4個大屏的入口：PC、平板、智慧大屏、車機，而非大屏入口現在發佈的有耳機、音箱、手錶，眼鏡。N則是泛IoT硬件構成的華為HiLink生態。這其中的1+8是華為自己在做，而這個N則歡迎更多的合作伙伴加入，最終形成一個更為開放的形態。
三）華為開發者大會的主要看點
5G 將改變很多產品的形態和產業的生態，一個良好成熟的產業生態需要眾多開發者和合作夥伴共同構築。 華為開發者大會將在各個場景和領域與開發者共同探討產業的未來，在 5G 時代這些應用的落地也必將帶動一系 列產業的重塑，華為開發者大會的主要看點包括：
1. 全場景智慧化戰略：引領產業變革，鴻蒙 OS 有望發佈
2. 智能家居（HiLink）：家庭 IoT 產品的未來發展方向，IoT 邊緣計算能力
3. 運動健康（Hi Health）：可穿戴的產品的發展趨勢和未來生態
4. 智慧出行（HiCar）：華為智慧汽車解決方案，最先落地的產品以及未來的合作伙伴
5. AR&VR：AR 遊戲/AR 體育/AR 教育等應用的落地案例及未來發展趨勢洞察
6. 人工智能（HiAI）：AI 的產業應用及趨勢
7. 工業互聯網：垂直場景下的互聯網生態服務
產業鏈中有望受益的細分行業有：IDC/雲，芯片，攝像頭/傳感器，人工智能算法，內容與發行等。
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華為開發者大會前瞻系列二：HiLink——統一行業標準,建立智能設備間的“普通話”
（一）HiLink協議：統一行業標準，建立智能設備間的“普通話”
HiLink是華為開發的智能家居開放互聯平臺，是覆蓋雲、端、邊、芯，實現萬物互聯的全連接架構標準，致力於解決各智能設備終端之間互聯互動問題，讓接入平臺的不同廠家設備通過統一標準實現互聯，從而為用戶帶來智能化的家居體驗，為整個生態賦能。此前華為就已提出“1+8+N”的生態架構：“1”代表手機，“8”代表平板、PC、電視、車機、耳機、音箱、手錶、眼鏡。其中，“1+8”會通過華為Share無縫連接，讓手機與8種終端之間進行數據傳遞、調控等，此部分將由華為自己去生產；“1+8”與N則由HiLink進行連接，以與生態鏈上的廠商合作。
（二）華為HiLink優勢：明晰業務界限，堅持做“產業的賦能者”
根據IDC數據，2018年中國智能家居市場累計出貨近1.5億臺，同比增長36.7%，2023年預計市場規模將接近5億臺。2018年第四季度，小米因其完整的生態鏈和在智能家居市場深耕多年的優勢，成為出貨量位居國內第一的廠商，佔16%的市場份額；傳統家電智能化的巨頭海爾、美的分別佔11%、9%市場份額，位列二、三名；互聯網公司巨頭阿里（7%）、百度（5%）緊跟隨後。
目前，米家、阿里智能、京東微聯平臺位居前三。截止今年3月，小米IoT聯網設備累計接入量超過1.71億，同比增加70%；米家App月活用戶超過2610萬。目前，已有超過50%的產品能夠接入一個或多個智能家居互聯平臺，根據IDC預測，2019年將有67%的智能家居能夠接入互聯平臺，23%的智能家居設備將能夠支持兩種及以上的互聯平臺。
華為希望利用在連接、用戶交互體驗以及技術架構上的優勢，建立開放兼容的HiLink平臺，實現兩個層面的連接，1）不同企業產品之間的連接；2）協議底層到頂層的連接。 與小米生態鏈以“孵化”為核心的邏輯不同，華為模式的核心在於“連接”，以第三方“非競爭”的身份去搭建互聯平臺，具有更加兼容的特點。另一方面，與同樣致力於搭建開放式互聯平臺的阿里、京東相比，華為擁有龐大的智能手機用戶及5G、芯片等核心技術，不僅可直接接觸用戶，並可有效賦能傳統家電廠商，吸引合作伙伴。華為的目標是希望通過HiLink平臺連接中國1/3的智能家電，使得各產品之間能夠通過統一的“普通話”進行交流，從而實現真正的全場景智能化體驗。（三）HiLink三種生態合作模式華為智選產品專注深度合作賦能，用於打造智能家居精品，樹立對外品牌。此為華為與合作伙伴合作最緊密的方式，華為將參與到產品設計、研發、生產等流程，把握產品質量，以華為智選品牌輸出，同時產品會被選入華為線上線下的體驗線，享受華為渠道優勢。Works with HUAWEI HiLink產品專注與廠家廣度批量合作，這種方式中，家電廠商就幾款產品與華為HiLink進行對接，從而進入其生態，可提供較優的連接體驗。云云對接，即在雙方IoT雲之間通過賬號綁定的方式，互相信任並建立通信通道，從而實現智能家電互聯互通。如華為與美的之間通過“云云對接”方式實現連接，對消費者來說，只需在華為智能家居APP裡綁定美的賬號，就可以實現對已有美的智能空調系列產品的調控，並可與其他華為智能家居產品聯動。這種連接方式相比前兩種的區別在於需要兩個雲平臺之間的互聯互通，控制指令也往往需要通過兩個雲平臺，有可能造成連接不穩定等問題，但可快速推廣。
（四）展望2019：多維度全面升級HiLink
2019年是華為HiLink智能家居生態戰略全面升級的一年，根據此前華為在HiLink生態大會上的展望，今年預計從品牌、技術、產品、渠道四個維度全面升級HiLink：
品牌：將華為 HiLink從智能家居生態升級為全場景IoT生態戰略。華為將投入10多億人民幣用於基礎架構和技術標準研發、營銷投入、生態激勵等，並擬與千家夥伴合作，實現全場景IoT產品進萬家店面。技術：由華為自主研發、針對IoT場景的凌霄系列芯片及系列產品將全面在華為HiLink生態中部署。產品：豐富華為智選生態產品，並深化Works with HUAWEI HiLink夥伴合作，朝著縱深化方向發展，與合作伙伴從單品合作逐步發展至全系列、全品類合作。此外，華為將致力於打造更多單品爆款。渠道：華為與渠道商建立廣泛的合作關係，把自有渠道拓展到夥伴渠道，與以國美、蘇寧為代表的家電廠商、以中糧地產等為代表的地產商、以京東為代表的互聯網公司合作，讓消費者通過多渠道購買HiLink智能家居產品，並希望通過與地產商、裝修公司合作，從後裝擴展到前裝交付，提供全屋智能解決方案。
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華為開發者大會前瞻系列三：HiAI“芯-端-雲”助力AI應用開發,構建華為生態
（一）HiAI 2.0：更快速、更智能、更簡單，打造極致AI應用體驗
HHiAI平臺是華為面向移動終端的AI計算平臺, 向開發者提供人工智能計算庫及其API，讓開發者可以便捷高效開發終端AI應用。2018年11月16日，在安卓綠色聯盟首屆開發者大會期間，華為正式發佈了HiAI2.0平臺。HiAI 2.0是基於1.0版本的升級，帶來了更強的算力、更豐富的場景化API和支持更多的終端。
HiAI2.0 基於“芯-端-雲”三層開放架構，即芯片能力開放、應用能力開放、服務能力開放，構築全面開放的智慧生態，讓開發者能夠快速地利用華為強大的AI處理能力，為用戶提供更好的智慧應用體驗。
（二）華為HiAI 2.0 “芯-端-雲”全面發力1.芯側能力開放：HiAI Foundation提供芯側能力開放，主要是多框架、多算子的支持以及強大的計算能力。HiAI Foundation API為人工智能應用開發人員提供了兩個主要功能：（1）提供常用的人工智能業務功能API，可在移動設備上高效運行。（2）提供了一個與處理器硬件無關的加速API，應用廠商和開發者可以在HiAI異構加速系統上加速模型計算、算子計算。這樣有助於開發者有效打破端側功耗、計算力等瓶頸和限制，促進端側AI規模應用。同時，得益於HiAI Foundation NPU的25倍性能和50倍能效優勢，它能夠對深度學習算法進行加速，在不斷獲得極高性能的同時擁有極低耗電的優勢。在芯片能力方面，因為麒麟980芯片的加持，HiAI2.0平臺的AI算力更強。以圖像識別為例，麒麟970的每分鐘圖片識別率為2000張，而麒麟980則增加到4500張，足足2倍多。算法也大幅增強，支持的算子數從90增加到了147個。更重要的是，HiAI2.0平臺幾乎支持當下所有的主流模型，包括谷歌的TensorFlow、蘋果的CoreML、Facebook的Caffe2、微軟的ONNX、百度的PaddlePaddle、華為自己的MindSpore等等，開發者可以將在用的模型完美遷移HiAI2.0平臺。2.端側能力開放：HiAI Engine是華為AI生態佈局的核心，將多種AI能力與App集成，可以為廣大應用工程師提供更多的選擇。當開發者不具備大數據量的模型訓練條件時，可以通過豐富的API快速集成開發AI應用，將精力聚焦在應用體驗上。端側（HiAI Engine）的應用能力開放主要依託於三個方面： （1）CV引擎：CV即計算機視覺，計算機能夠模擬人的視覺系統感知周圍環境，判斷、識別、理解空間組成。能力包括圖像超分、人臉識別、物體識別等。 （2）ASR引擎：ASR即自動語音識別，將人的聲音轉化為文本，便於計算機進一步進行解析理解。能力包括語音識別、語音轉換等。 （3）NLU引擎：NLU即自然語言理解，與ASR有機結合，讓計算機理解人的聲音或文本，進行溝通或自然的動作。能力包括分詞、文本的實體識別、情感偏向分析，機器翻譯等。
3.雲側能力開放：
HiAI Service立足於建立用戶意圖與服務的橋樑，開發者可以充分利用華為終端的快捷入口，根據用戶所需，適時推送服務，讓服務主動找到用戶。服服務直達、全場景連接是其心價值點，以多場景和多入口實現對第三方信息的精準分發直達，可以大幅提升提升開發者的推廣效率，用戶可以通過華為手機的“負一屏”找到以卡片形式推送關鍵信息，無需對應用下載安裝，就能享受到HTML 5頁面和原生應用性能。
4.HiAI IDE：
IDE是華為為開發者提供的集成開發環境，旨在幫助開發者快捷、方便、高效使用華為HiAI的開放能力。作為華為HiAI中的開發集成平臺， HiAI2.0在HiAI IDE工具包中集成了AI模型商店、拖拽式操作、遷移學習並支持主流深度學習框架等多項能力，讓開發者得以高效集成開發、靈活擴展模型，讓開發更快速、智能、簡單。HiAI IDE幫助開發者大幅提高集成效率，同時支持模型DIY，高效率的一站式開發，保障運營。
（三）HiAI 合作模式與合作伙伴HUAWEI HiAI開放了“芯-端-雲“能力對應的不同類型的合作伙伴。芯側即Foundation層針對加速自身AI能力或提升AI運行能效比的合作伙伴，端側即Engine層針對需通過AI能力提升當前的體驗或豐富應用場景的合作伙伴，雲側針對希望通過華為端側的AI幫助精準定位用戶適時提供服務的合作伙伴。對於需要調用底層芯片能力的開發者，可以使用Foundation層的能力，把自己訓練的AI模型移植到NPU上運行。合作伙伴根據自身的特性以及應用場景中的痛點選擇接入HiAI層與能力。
目前，華為HiAI生態已經集成了超過1400家合作伙伴，集成了超過56萬名開發者，利用HiAI開放能力的應用覆蓋了3億用戶。HiAI依託華為終端在全球的13個研究所和2個OpenLab，為開發者提供全面的技術支撐和豐富的遠程真機等測試資源。目前，華為已經與BAT、抖音、快手、搜狐新聞、WPS、攜程、蘇寧易購、汽車之家、新華字典、高鐵管家等多廠商合作，打造HiAI平臺生態。
（四）相比於其他AI平臺，HiAI的優勢在於：
（1）實現“芯-端-雲”的拉通，利用了華為麒麟芯片的NPU能力，結合華為EMUI把能力內置於端側，開發者在接入HiAI Engine的API時不需要體積很大的SDK，即可實現快捷接入，輕量級部署，降低開發門檻
（2）實現“算法-應用”的拉通，不僅幫助開發者在本地設備上開發和運行汲取學習模型，也幫助開發者將算法開發落地為商業應用。
（3）HiAI 提供的AI能力均為開發者免費開放，通過開放應用層API，使能開發者在不懂AI算法的情況下也能開發高質量AI應用，完全聚焦在應用的體驗和業務實踐上，而不是聚焦在後端大量的模型訓練和算法上。
（4）華為終端擁有5億存量用戶，大量用戶可以為AI應用帶來數據，並實現進一步深度學習和能力拓展。
HiAI平臺的簡單、智能、快速，正在催生出一個人人都是AI開發者的時代，在8月9日至8月11日的華為開發者大會上，華為將繼續與合作伙伴探討IoT全場景服務，AI使能體驗提升，內容合作等方面助力開發者，共築5G時代的新生態。
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華為開發者大會前瞻系列四：鴻蒙OS 為物聯網而生
（一）物聯網端操作系統成為下一個戰場
華為鴻蒙系統（HongmengOS），是華為開發的自有操作系統，鴻蒙操作系統可以將手機、電腦、平板、電視、汽車、智能穿戴等設備打通，統一成一個操作系統，兼容全部安卓應用和所有Web應用。
PC、手機端操作系統競爭格局已固化，物聯網端操作系統成為下一個戰場。目前PC端操作系統主要被海外巨頭所壟斷，主要有微軟Windows和蘋果Mac，2017年Windows、Mac操作系統市佔率分別為91.4%、6.3%。手機端操作系統同樣被海外巨頭所壟斷，主要有谷歌安卓和蘋果IOS，2018年安卓、IOS操作系統市佔率分別為69.4%、29.1%。
物聯網操作系統目前分為三大陣營：1）終端廠商，例如華為鴻蒙、三星Tizen；2）互聯網巨頭，例如阿里AliOS-Things、谷歌Fuchsia；3）軟件開發商，例如微軟Windows10 IoT Core，ARM公司的mbed OS。目前多數終端還是沿用手機端安卓操作系統，例如智能電視、智能手錶，但是安卓系統在物聯網端應用存在眾多問題，例如碎片化問題嚴重、卡頓問題嚴重、大屏設備表現差等，因此基於微內核架構的操作系統將在物聯網端解決這些問題，包括谷歌本身也在開發專門基於物聯網端的操作系統（Fuchsia）。
（二）華為鴻蒙更適合生態尚未成熟的物聯網領域
我們認為華為鴻蒙系統在性能上具備替換安卓的能力，但是操作系統最關鍵的是需要建立生態，至少需要2-3年左右時間，因此我們認為鴻蒙系統在生態尚未成熟的物聯網領域競爭更具優勢。
當前雖然物聯網領域有眾多操作系統，但仍以安卓為主，通過將鴻蒙系統與安卓進行對比，我們認為鴻蒙將會是未來物聯網領域的較好選擇。
華為鴻蒙跟安卓有三大差異：
1）針對領域不同，鴻蒙針對物聯網，安卓以手機為主；
2）鴻蒙採用的方舟編譯器使得運行性能大幅提升；
3）鴻蒙採用微內核，比安卓採用的宏內核拓展性以及可靠性強。
具體來看：1）鴻蒙系統不僅限於手機、平板、電視，還面向電腦以及更廣闊的物聯網領域，而安卓系統主要應用於手機、平板和電視，在物聯網領域谷歌沒有沿用安卓，而是單獨開發了Fuchsia系統； 2）速度大幅提升。通過華為的方舟編譯器開發的應用在鴻蒙操作系統運行時，比在安卓系統上運行性能提升60%，但是這個效果需要重新構建生態才能達到。
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今天（8月9日），2019 年華為開發者大會（HDC） 在華為東莞松山湖溪流背坡村召開。
華為開發者大會為期三天，來自全球的 5000+開發者，1500+合作伙伴將參與此次大會。
本次大會的亮點包括：華為智能家居平臺及解決方案，AI全棧式賦能平臺及應用，鴻蒙OS有望發佈，華為智慧汽車平臺及解決方案等。
中信建投TMT團隊推出“華為開發者大會前瞻系列”五篇深度報告：
華為開發者大會前瞻系列一：2019華為開發者大會即將召開，鴻蒙OS有望首發
華為開發者大會前瞻系列二：HiLink——統一行業標準，建立智能設備間的“普通話”
華為開發者大會前瞻系列三： HiAI “芯-端-雲”助力AI應用開發，構建華為生態
華為開發者大會前瞻系列四：鴻蒙OS為物聯網而生
華為開發者大會前瞻系列五：華為智能聯網汽車戰略定位Tier1，助力車企造好車
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華為開發者大會前瞻系列一：2019華為開發者大會即將召開，鴻蒙OS有望首發
（一）2019HDC：規模空前的開發者盛會
2019年8月9日至8月11日期間，2019年華為開發者大會（HDC）將在華為東莞松山湖溪流背坡村召開。來自全球的5000+開發者，1500+合作伙伴將參與此次大會，大會將開發1000平米的互動展區，並交流200+個主題。華為消費者業務 CEO餘承東，華為消費者業務軟件總裁王成錄，華為消費者業務雲服務總裁張平安，華為消費者業務首席戰略官邵洋等華為高級別領導將出席本次會議並發表演講。
根據本次大會日程（詳見華為開發者大會官網），本次大會以華為的全場景智慧化戰略為核心，展示華為開發者服務聯盟多項服務平臺與解決方案，包括華為EMUI10.0，開放的HMS（華為移動服務）平臺，面向智能終端的AI能力開放平臺HUAWEI HiAI，面向生態夥伴的開放的智能家居HiLink平臺，為各大OEM廠商提供智慧車載解決方案的HiCar平臺，第三方服務分發HAG平臺等。
5G時代，未來已來。 我們認為，在5G前期，受到技術標準與產業成熟度的影響，5G最快落地的將是2C端的場景，如雲VR/AR，超高清流媒體（包括視頻，遊戲等）。
（二）華為全場景智慧化戰略
在今年3月的HUAWEI HiLink生態大會上，華為的IoT生態戰略全面升級為全場景智慧化戰略，圍繞著HiAI、兩大開放平臺和三層結構化產品的戰略，打造智能家居生態系統。
其中，1個核心驅動力為HUAWEI HiAI。HUAWEI HiAI是面向智能終端的AI能力開放平臺，基於 “芯、端、雲”三層開放架構，即芯片能力開放、應用能力開放、服務能力開放，構築全面開放的智慧生態，讓開發者能夠快速地利用華為強大的AI處理能力，為用戶提供更好的智慧應用體驗。2個服務平臺是指HAG平臺和HiLink平臺，分別作為服務和硬件的生態平臺。其中HAG為華為快服務分發平臺，聚合泛終端全場景的流量入口，基於AI精準分發服務，為開發者提供一次接入，全場景智慧分發的解決方案。為終端用戶創造更便捷的使用體驗，為開發者帶來更高效的服務分發。HiLink是華為面向消費領域的智能家居開放生態，開發者可以通過硬件接入和雲接入等方式加入到生態中來，成為華為1+8+N全場景生態的重要部分，被華為各種終端通過界面/語音方式查看和控制。平臺提供雲端邊芯的整體解決方案與多種開發、調試工具，為開發者大大提高接入效率。3層結構化產品是指1+8+n的戰略， 1就是手機是主入口，8就是4個大屏的入口：PC、平板、智慧大屏、車機，而非大屏入口現在發佈的有耳機、音箱、手錶，眼鏡。N則是泛IoT硬件構成的華為HiLink生態。這其中的1+8是華為自己在做，而這個N則歡迎更多的合作伙伴加入，最終形成一個更為開放的形態。
三）華為開發者大會的主要看點
5G 將改變很多產品的形態和產業的生態，一個良好成熟的產業生態需要眾多開發者和合作夥伴共同構築。 華為開發者大會將在各個場景和領域與開發者共同探討產業的未來，在 5G 時代這些應用的落地也必將帶動一系 列產業的重塑，華為開發者大會的主要看點包括：
1. 全場景智慧化戰略：引領產業變革，鴻蒙 OS 有望發佈
2. 智能家居（HiLink）：家庭 IoT 產品的未來發展方向，IoT 邊緣計算能力
3. 運動健康（Hi Health）：可穿戴的產品的發展趨勢和未來生態
4. 智慧出行（HiCar）：華為智慧汽車解決方案，最先落地的產品以及未來的合作伙伴
5. AR&VR：AR 遊戲/AR 體育/AR 教育等應用的落地案例及未來發展趨勢洞察
6. 人工智能（HiAI）：AI 的產業應用及趨勢
7. 工業互聯網：垂直場景下的互聯網生態服務
產業鏈中有望受益的細分行業有：IDC/雲，芯片，攝像頭/傳感器，人工智能算法，內容與發行等。
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華為開發者大會前瞻系列二：HiLink——統一行業標準,建立智能設備間的“普通話”
（一）HiLink協議：統一行業標準，建立智能設備間的“普通話”
HiLink是華為開發的智能家居開放互聯平臺，是覆蓋雲、端、邊、芯，實現萬物互聯的全連接架構標準，致力於解決各智能設備終端之間互聯互動問題，讓接入平臺的不同廠家設備通過統一標準實現互聯，從而為用戶帶來智能化的家居體驗，為整個生態賦能。此前華為就已提出“1+8+N”的生態架構：“1”代表手機，“8”代表平板、PC、電視、車機、耳機、音箱、手錶、眼鏡。其中，“1+8”會通過華為Share無縫連接，讓手機與8種終端之間進行數據傳遞、調控等，此部分將由華為自己去生產；“1+8”與N則由HiLink進行連接，以與生態鏈上的廠商合作。
（二）華為HiLink優勢：明晰業務界限，堅持做“產業的賦能者”
根據IDC數據，2018年中國智能家居市場累計出貨近1.5億臺，同比增長36.7%，2023年預計市場規模將接近5億臺。2018年第四季度，小米因其完整的生態鏈和在智能家居市場深耕多年的優勢，成為出貨量位居國內第一的廠商，佔16%的市場份額；傳統家電智能化的巨頭海爾、美的分別佔11%、9%市場份額，位列二、三名；互聯網公司巨頭阿里（7%）、百度（5%）緊跟隨後。
目前，米家、阿里智能、京東微聯平臺位居前三。截止今年3月，小米IoT聯網設備累計接入量超過1.71億，同比增加70%；米家App月活用戶超過2610萬。目前，已有超過50%的產品能夠接入一個或多個智能家居互聯平臺，根據IDC預測，2019年將有67%的智能家居能夠接入互聯平臺，23%的智能家居設備將能夠支持兩種及以上的互聯平臺。
華為希望利用在連接、用戶交互體驗以及技術架構上的優勢，建立開放兼容的HiLink平臺，實現兩個層面的連接，1）不同企業產品之間的連接；2）協議底層到頂層的連接。 與小米生態鏈以“孵化”為核心的邏輯不同，華為模式的核心在於“連接”，以第三方“非競爭”的身份去搭建互聯平臺，具有更加兼容的特點。另一方面，與同樣致力於搭建開放式互聯平臺的阿里、京東相比，華為擁有龐大的智能手機用戶及5G、芯片等核心技術，不僅可直接接觸用戶，並可有效賦能傳統家電廠商，吸引合作伙伴。華為的目標是希望通過HiLink平臺連接中國1/3的智能家電，使得各產品之間能夠通過統一的“普通話”進行交流，從而實現真正的全場景智能化體驗。（三）HiLink三種生態合作模式華為智選產品專注深度合作賦能，用於打造智能家居精品，樹立對外品牌。此為華為與合作伙伴合作最緊密的方式，華為將參與到產品設計、研發、生產等流程，把握產品質量，以華為智選品牌輸出，同時產品會被選入華為線上線下的體驗線，享受華為渠道優勢。Works with HUAWEI HiLink產品專注與廠家廣度批量合作，這種方式中，家電廠商就幾款產品與華為HiLink進行對接，從而進入其生態，可提供較優的連接體驗。云云對接，即在雙方IoT雲之間通過賬號綁定的方式，互相信任並建立通信通道，從而實現智能家電互聯互通。如華為與美的之間通過“云云對接”方式實現連接，對消費者來說，只需在華為智能家居APP裡綁定美的賬號，就可以實現對已有美的智能空調系列產品的調控，並可與其他華為智能家居產品聯動。這種連接方式相比前兩種的區別在於需要兩個雲平臺之間的互聯互通，控制指令也往往需要通過兩個雲平臺，有可能造成連接不穩定等問題，但可快速推廣。
（四）展望2019：多維度全面升級HiLink
2019年是華為HiLink智能家居生態戰略全面升級的一年，根據此前華為在HiLink生態大會上的展望，今年預計從品牌、技術、產品、渠道四個維度全面升級HiLink：
品牌：將華為 HiLink從智能家居生態升級為全場景IoT生態戰略。華為將投入10多億人民幣用於基礎架構和技術標準研發、營銷投入、生態激勵等，並擬與千家夥伴合作，實現全場景IoT產品進萬家店面。技術：由華為自主研發、針對IoT場景的凌霄系列芯片及系列產品將全面在華為HiLink生態中部署。產品：豐富華為智選生態產品，並深化Works with HUAWEI HiLink夥伴合作，朝著縱深化方向發展，與合作伙伴從單品合作逐步發展至全系列、全品類合作。此外，華為將致力於打造更多單品爆款。渠道：華為與渠道商建立廣泛的合作關係，把自有渠道拓展到夥伴渠道，與以國美、蘇寧為代表的家電廠商、以中糧地產等為代表的地產商、以京東為代表的互聯網公司合作，讓消費者通過多渠道購買HiLink智能家居產品，並希望通過與地產商、裝修公司合作，從後裝擴展到前裝交付，提供全屋智能解決方案。
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華為開發者大會前瞻系列三：HiAI“芯-端-雲”助力AI應用開發,構建華為生態
（一）HiAI 2.0：更快速、更智能、更簡單，打造極致AI應用體驗
HHiAI平臺是華為面向移動終端的AI計算平臺, 向開發者提供人工智能計算庫及其API，讓開發者可以便捷高效開發終端AI應用。2018年11月16日，在安卓綠色聯盟首屆開發者大會期間，華為正式發佈了HiAI2.0平臺。HiAI 2.0是基於1.0版本的升級，帶來了更強的算力、更豐富的場景化API和支持更多的終端。
HiAI2.0 基於“芯-端-雲”三層開放架構，即芯片能力開放、應用能力開放、服務能力開放，構築全面開放的智慧生態，讓開發者能夠快速地利用華為強大的AI處理能力，為用戶提供更好的智慧應用體驗。
（二）華為HiAI 2.0 “芯-端-雲”全面發力1.芯側能力開放：HiAI Foundation提供芯側能力開放，主要是多框架、多算子的支持以及強大的計算能力。HiAI Foundation API為人工智能應用開發人員提供了兩個主要功能：（1）提供常用的人工智能業務功能API，可在移動設備上高效運行。（2）提供了一個與處理器硬件無關的加速API，應用廠商和開發者可以在HiAI異構加速系統上加速模型計算、算子計算。這樣有助於開發者有效打破端側功耗、計算力等瓶頸和限制，促進端側AI規模應用。同時，得益於HiAI Foundation NPU的25倍性能和50倍能效優勢，它能夠對深度學習算法進行加速，在不斷獲得極高性能的同時擁有極低耗電的優勢。在芯片能力方面，因為麒麟980芯片的加持，HiAI2.0平臺的AI算力更強。以圖像識別為例，麒麟970的每分鐘圖片識別率為2000張，而麒麟980則增加到4500張，足足2倍多。算法也大幅增強，支持的算子數從90增加到了147個。更重要的是，HiAI2.0平臺幾乎支持當下所有的主流模型，包括谷歌的TensorFlow、蘋果的CoreML、Facebook的Caffe2、微軟的ONNX、百度的PaddlePaddle、華為自己的MindSpore等等，開發者可以將在用的模型完美遷移HiAI2.0平臺。2.端側能力開放：HiAI Engine是華為AI生態佈局的核心，將多種AI能力與App集成，可以為廣大應用工程師提供更多的選擇。當開發者不具備大數據量的模型訓練條件時，可以通過豐富的API快速集成開發AI應用，將精力聚焦在應用體驗上。端側（HiAI Engine）的應用能力開放主要依託於三個方面： （1）CV引擎：CV即計算機視覺，計算機能夠模擬人的視覺系統感知周圍環境，判斷、識別、理解空間組成。能力包括圖像超分、人臉識別、物體識別等。 （2）ASR引擎：ASR即自動語音識別，將人的聲音轉化為文本，便於計算機進一步進行解析理解。能力包括語音識別、語音轉換等。 （3）NLU引擎：NLU即自然語言理解，與ASR有機結合，讓計算機理解人的聲音或文本，進行溝通或自然的動作。能力包括分詞、文本的實體識別、情感偏向分析，機器翻譯等。
3.雲側能力開放：
HiAI Service立足於建立用戶意圖與服務的橋樑，開發者可以充分利用華為終端的快捷入口，根據用戶所需，適時推送服務，讓服務主動找到用戶。服服務直達、全場景連接是其心價值點，以多場景和多入口實現對第三方信息的精準分發直達，可以大幅提升提升開發者的推廣效率，用戶可以通過華為手機的“負一屏”找到以卡片形式推送關鍵信息，無需對應用下載安裝，就能享受到HTML 5頁面和原生應用性能。
4.HiAI IDE：
IDE是華為為開發者提供的集成開發環境，旨在幫助開發者快捷、方便、高效使用華為HiAI的開放能力。作為華為HiAI中的開發集成平臺， HiAI2.0在HiAI IDE工具包中集成了AI模型商店、拖拽式操作、遷移學習並支持主流深度學習框架等多項能力，讓開發者得以高效集成開發、靈活擴展模型，讓開發更快速、智能、簡單。HiAI IDE幫助開發者大幅提高集成效率，同時支持模型DIY，高效率的一站式開發，保障運營。
（三）HiAI 合作模式與合作伙伴HUAWEI HiAI開放了“芯-端-雲“能力對應的不同類型的合作伙伴。芯側即Foundation層針對加速自身AI能力或提升AI運行能效比的合作伙伴，端側即Engine層針對需通過AI能力提升當前的體驗或豐富應用場景的合作伙伴，雲側針對希望通過華為端側的AI幫助精準定位用戶適時提供服務的合作伙伴。對於需要調用底層芯片能力的開發者，可以使用Foundation層的能力，把自己訓練的AI模型移植到NPU上運行。合作伙伴根據自身的特性以及應用場景中的痛點選擇接入HiAI層與能力。
目前，華為HiAI生態已經集成了超過1400家合作伙伴，集成了超過56萬名開發者，利用HiAI開放能力的應用覆蓋了3億用戶。HiAI依託華為終端在全球的13個研究所和2個OpenLab，為開發者提供全面的技術支撐和豐富的遠程真機等測試資源。目前，華為已經與BAT、抖音、快手、搜狐新聞、WPS、攜程、蘇寧易購、汽車之家、新華字典、高鐵管家等多廠商合作，打造HiAI平臺生態。
（四）相比於其他AI平臺，HiAI的優勢在於：
（1）實現“芯-端-雲”的拉通，利用了華為麒麟芯片的NPU能力，結合華為EMUI把能力內置於端側，開發者在接入HiAI Engine的API時不需要體積很大的SDK，即可實現快捷接入，輕量級部署，降低開發門檻
（2）實現“算法-應用”的拉通，不僅幫助開發者在本地設備上開發和運行汲取學習模型，也幫助開發者將算法開發落地為商業應用。
（3）HiAI 提供的AI能力均為開發者免費開放，通過開放應用層API，使能開發者在不懂AI算法的情況下也能開發高質量AI應用，完全聚焦在應用的體驗和業務實踐上，而不是聚焦在後端大量的模型訓練和算法上。
（4）華為終端擁有5億存量用戶，大量用戶可以為AI應用帶來數據，並實現進一步深度學習和能力拓展。
HiAI平臺的簡單、智能、快速，正在催生出一個人人都是AI開發者的時代，在8月9日至8月11日的華為開發者大會上，華為將繼續與合作伙伴探討IoT全場景服務，AI使能體驗提升，內容合作等方面助力開發者，共築5G時代的新生態。
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華為開發者大會前瞻系列四：鴻蒙OS 為物聯網而生
（一）物聯網端操作系統成為下一個戰場
華為鴻蒙系統（HongmengOS），是華為開發的自有操作系統，鴻蒙操作系統可以將手機、電腦、平板、電視、汽車、智能穿戴等設備打通，統一成一個操作系統，兼容全部安卓應用和所有Web應用。
PC、手機端操作系統競爭格局已固化，物聯網端操作系統成為下一個戰場。目前PC端操作系統主要被海外巨頭所壟斷，主要有微軟Windows和蘋果Mac，2017年Windows、Mac操作系統市佔率分別為91.4%、6.3%。手機端操作系統同樣被海外巨頭所壟斷，主要有谷歌安卓和蘋果IOS，2018年安卓、IOS操作系統市佔率分別為69.4%、29.1%。
物聯網操作系統目前分為三大陣營：1）終端廠商，例如華為鴻蒙、三星Tizen；2）互聯網巨頭，例如阿里AliOS-Things、谷歌Fuchsia；3）軟件開發商，例如微軟Windows10 IoT Core，ARM公司的mbed OS。目前多數終端還是沿用手機端安卓操作系統，例如智能電視、智能手錶，但是安卓系統在物聯網端應用存在眾多問題，例如碎片化問題嚴重、卡頓問題嚴重、大屏設備表現差等，因此基於微內核架構的操作系統將在物聯網端解決這些問題，包括谷歌本身也在開發專門基於物聯網端的操作系統（Fuchsia）。
（二）華為鴻蒙更適合生態尚未成熟的物聯網領域
我們認為華為鴻蒙系統在性能上具備替換安卓的能力，但是操作系統最關鍵的是需要建立生態，至少需要2-3年左右時間，因此我們認為鴻蒙系統在生態尚未成熟的物聯網領域競爭更具優勢。
當前雖然物聯網領域有眾多操作系統，但仍以安卓為主，通過將鴻蒙系統與安卓進行對比，我們認為鴻蒙將會是未來物聯網領域的較好選擇。
華為鴻蒙跟安卓有三大差異：
1）針對領域不同，鴻蒙針對物聯網，安卓以手機為主；
2）鴻蒙採用的方舟編譯器使得運行性能大幅提升；
3）鴻蒙採用微內核，比安卓採用的宏內核拓展性以及可靠性強。
具體來看：1）鴻蒙系統不僅限於手機、平板、電視，還面向電腦以及更廣闊的物聯網領域，而安卓系統主要應用於手機、平板和電視，在物聯網領域谷歌沒有沿用安卓，而是單獨開發了Fuchsia系統； 2）速度大幅提升。通過華為的方舟編譯器開發的應用在鴻蒙操作系統運行時，比在安卓系統上運行性能提升60%，但是這個效果需要重新構建生態才能達到。
3） 拓展性以及可靠性強。鴻蒙系統採用微內核技術，而安卓系統採用宏內核技術。宏內核系統相關的服務基本都是放於內核態內核中，例如文件系統、設備驅動、虛擬內存管理、網絡協議棧等；而微內核則把更多的系統服務（例如文件系統、POSIX服務、網絡協議棧甚至外設驅動）放到用戶態應用，形成一個個服務，等待其他應用的請求。
"【能源人都在看，點擊右上角加“關注”】
今天（8月9日），2019 年華為開發者大會（HDC） 在華為東莞松山湖溪流背坡村召開。
華為開發者大會為期三天，來自全球的 5000+開發者，1500+合作伙伴將參與此次大會。
本次大會的亮點包括：華為智能家居平臺及解決方案，AI全棧式賦能平臺及應用，鴻蒙OS有望發佈，華為智慧汽車平臺及解決方案等。
中信建投TMT團隊推出“華為開發者大會前瞻系列”五篇深度報告：
華為開發者大會前瞻系列一：2019華為開發者大會即將召開，鴻蒙OS有望首發
華為開發者大會前瞻系列二：HiLink——統一行業標準，建立智能設備間的“普通話”
華為開發者大會前瞻系列三： HiAI “芯-端-雲”助力AI應用開發，構建華為生態
華為開發者大會前瞻系列四：鴻蒙OS為物聯網而生
華為開發者大會前瞻系列五：華為智能聯網汽車戰略定位Tier1，助力車企造好車
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華為開發者大會前瞻系列一：2019華為開發者大會即將召開，鴻蒙OS有望首發
（一）2019HDC：規模空前的開發者盛會
2019年8月9日至8月11日期間，2019年華為開發者大會（HDC）將在華為東莞松山湖溪流背坡村召開。來自全球的5000+開發者，1500+合作伙伴將參與此次大會，大會將開發1000平米的互動展區，並交流200+個主題。華為消費者業務 CEO餘承東，華為消費者業務軟件總裁王成錄，華為消費者業務雲服務總裁張平安，華為消費者業務首席戰略官邵洋等華為高級別領導將出席本次會議並發表演講。
根據本次大會日程（詳見華為開發者大會官網），本次大會以華為的全場景智慧化戰略為核心，展示華為開發者服務聯盟多項服務平臺與解決方案，包括華為EMUI10.0，開放的HMS（華為移動服務）平臺，面向智能終端的AI能力開放平臺HUAWEI HiAI，面向生態夥伴的開放的智能家居HiLink平臺，為各大OEM廠商提供智慧車載解決方案的HiCar平臺，第三方服務分發HAG平臺等。
5G時代，未來已來。 我們認為，在5G前期，受到技術標準與產業成熟度的影響，5G最快落地的將是2C端的場景，如雲VR/AR，超高清流媒體（包括視頻，遊戲等）。
（二）華為全場景智慧化戰略
在今年3月的HUAWEI HiLink生態大會上，華為的IoT生態戰略全面升級為全場景智慧化戰略，圍繞著HiAI、兩大開放平臺和三層結構化產品的戰略，打造智能家居生態系統。
其中，1個核心驅動力為HUAWEI HiAI。HUAWEI HiAI是面向智能終端的AI能力開放平臺，基於 “芯、端、雲”三層開放架構，即芯片能力開放、應用能力開放、服務能力開放，構築全面開放的智慧生態，讓開發者能夠快速地利用華為強大的AI處理能力，為用戶提供更好的智慧應用體驗。2個服務平臺是指HAG平臺和HiLink平臺，分別作為服務和硬件的生態平臺。其中HAG為華為快服務分發平臺，聚合泛終端全場景的流量入口，基於AI精準分發服務，為開發者提供一次接入，全場景智慧分發的解決方案。為終端用戶創造更便捷的使用體驗，為開發者帶來更高效的服務分發。HiLink是華為面向消費領域的智能家居開放生態，開發者可以通過硬件接入和雲接入等方式加入到生態中來，成為華為1+8+N全場景生態的重要部分，被華為各種終端通過界面/語音方式查看和控制。平臺提供雲端邊芯的整體解決方案與多種開發、調試工具，為開發者大大提高接入效率。3層結構化產品是指1+8+n的戰略， 1就是手機是主入口，8就是4個大屏的入口：PC、平板、智慧大屏、車機，而非大屏入口現在發佈的有耳機、音箱、手錶，眼鏡。N則是泛IoT硬件構成的華為HiLink生態。這其中的1+8是華為自己在做，而這個N則歡迎更多的合作伙伴加入，最終形成一個更為開放的形態。
三）華為開發者大會的主要看點
5G 將改變很多產品的形態和產業的生態，一個良好成熟的產業生態需要眾多開發者和合作夥伴共同構築。 華為開發者大會將在各個場景和領域與開發者共同探討產業的未來，在 5G 時代這些應用的落地也必將帶動一系 列產業的重塑，華為開發者大會的主要看點包括：
1. 全場景智慧化戰略：引領產業變革，鴻蒙 OS 有望發佈
2. 智能家居（HiLink）：家庭 IoT 產品的未來發展方向，IoT 邊緣計算能力
3. 運動健康（Hi Health）：可穿戴的產品的發展趨勢和未來生態
4. 智慧出行（HiCar）：華為智慧汽車解決方案，最先落地的產品以及未來的合作伙伴
5. AR&VR：AR 遊戲/AR 體育/AR 教育等應用的落地案例及未來發展趨勢洞察
6. 人工智能（HiAI）：AI 的產業應用及趨勢
7. 工業互聯網：垂直場景下的互聯網生態服務
產業鏈中有望受益的細分行業有：IDC/雲，芯片，攝像頭/傳感器，人工智能算法，內容與發行等。
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華為開發者大會前瞻系列二：HiLink——統一行業標準,建立智能設備間的“普通話”
（一）HiLink協議：統一行業標準，建立智能設備間的“普通話”
HiLink是華為開發的智能家居開放互聯平臺，是覆蓋雲、端、邊、芯，實現萬物互聯的全連接架構標準，致力於解決各智能設備終端之間互聯互動問題，讓接入平臺的不同廠家設備通過統一標準實現互聯，從而為用戶帶來智能化的家居體驗，為整個生態賦能。此前華為就已提出“1+8+N”的生態架構：“1”代表手機，“8”代表平板、PC、電視、車機、耳機、音箱、手錶、眼鏡。其中，“1+8”會通過華為Share無縫連接，讓手機與8種終端之間進行數據傳遞、調控等，此部分將由華為自己去生產；“1+8”與N則由HiLink進行連接，以與生態鏈上的廠商合作。
（二）華為HiLink優勢：明晰業務界限，堅持做“產業的賦能者”
根據IDC數據，2018年中國智能家居市場累計出貨近1.5億臺，同比增長36.7%，2023年預計市場規模將接近5億臺。2018年第四季度，小米因其完整的生態鏈和在智能家居市場深耕多年的優勢，成為出貨量位居國內第一的廠商，佔16%的市場份額；傳統家電智能化的巨頭海爾、美的分別佔11%、9%市場份額，位列二、三名；互聯網公司巨頭阿里（7%）、百度（5%）緊跟隨後。
目前，米家、阿里智能、京東微聯平臺位居前三。截止今年3月，小米IoT聯網設備累計接入量超過1.71億，同比增加70%；米家App月活用戶超過2610萬。目前，已有超過50%的產品能夠接入一個或多個智能家居互聯平臺，根據IDC預測，2019年將有67%的智能家居能夠接入互聯平臺，23%的智能家居設備將能夠支持兩種及以上的互聯平臺。
華為希望利用在連接、用戶交互體驗以及技術架構上的優勢，建立開放兼容的HiLink平臺，實現兩個層面的連接，1）不同企業產品之間的連接；2）協議底層到頂層的連接。 與小米生態鏈以“孵化”為核心的邏輯不同，華為模式的核心在於“連接”，以第三方“非競爭”的身份去搭建互聯平臺，具有更加兼容的特點。另一方面，與同樣致力於搭建開放式互聯平臺的阿里、京東相比，華為擁有龐大的智能手機用戶及5G、芯片等核心技術，不僅可直接接觸用戶，並可有效賦能傳統家電廠商，吸引合作伙伴。華為的目標是希望通過HiLink平臺連接中國1/3的智能家電，使得各產品之間能夠通過統一的“普通話”進行交流，從而實現真正的全場景智能化體驗。（三）HiLink三種生態合作模式華為智選產品專注深度合作賦能，用於打造智能家居精品，樹立對外品牌。此為華為與合作伙伴合作最緊密的方式，華為將參與到產品設計、研發、生產等流程，把握產品質量，以華為智選品牌輸出，同時產品會被選入華為線上線下的體驗線，享受華為渠道優勢。Works with HUAWEI HiLink產品專注與廠家廣度批量合作，這種方式中，家電廠商就幾款產品與華為HiLink進行對接，從而進入其生態，可提供較優的連接體驗。云云對接，即在雙方IoT雲之間通過賬號綁定的方式，互相信任並建立通信通道，從而實現智能家電互聯互通。如華為與美的之間通過“云云對接”方式實現連接，對消費者來說，只需在華為智能家居APP裡綁定美的賬號，就可以實現對已有美的智能空調系列產品的調控，並可與其他華為智能家居產品聯動。這種連接方式相比前兩種的區別在於需要兩個雲平臺之間的互聯互通，控制指令也往往需要通過兩個雲平臺，有可能造成連接不穩定等問題，但可快速推廣。
（四）展望2019：多維度全面升級HiLink
2019年是華為HiLink智能家居生態戰略全面升級的一年，根據此前華為在HiLink生態大會上的展望，今年預計從品牌、技術、產品、渠道四個維度全面升級HiLink：
品牌：將華為 HiLink從智能家居生態升級為全場景IoT生態戰略。華為將投入10多億人民幣用於基礎架構和技術標準研發、營銷投入、生態激勵等，並擬與千家夥伴合作，實現全場景IoT產品進萬家店面。技術：由華為自主研發、針對IoT場景的凌霄系列芯片及系列產品將全面在華為HiLink生態中部署。產品：豐富華為智選生態產品，並深化Works with HUAWEI HiLink夥伴合作，朝著縱深化方向發展，與合作伙伴從單品合作逐步發展至全系列、全品類合作。此外，華為將致力於打造更多單品爆款。渠道：華為與渠道商建立廣泛的合作關係，把自有渠道拓展到夥伴渠道，與以國美、蘇寧為代表的家電廠商、以中糧地產等為代表的地產商、以京東為代表的互聯網公司合作，讓消費者通過多渠道購買HiLink智能家居產品，並希望通過與地產商、裝修公司合作，從後裝擴展到前裝交付，提供全屋智能解決方案。
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華為開發者大會前瞻系列三：HiAI“芯-端-雲”助力AI應用開發,構建華為生態
（一）HiAI 2.0：更快速、更智能、更簡單，打造極致AI應用體驗
HHiAI平臺是華為面向移動終端的AI計算平臺, 向開發者提供人工智能計算庫及其API，讓開發者可以便捷高效開發終端AI應用。2018年11月16日，在安卓綠色聯盟首屆開發者大會期間，華為正式發佈了HiAI2.0平臺。HiAI 2.0是基於1.0版本的升級，帶來了更強的算力、更豐富的場景化API和支持更多的終端。
HiAI2.0 基於“芯-端-雲”三層開放架構，即芯片能力開放、應用能力開放、服務能力開放，構築全面開放的智慧生態，讓開發者能夠快速地利用華為強大的AI處理能力，為用戶提供更好的智慧應用體驗。
（二）華為HiAI 2.0 “芯-端-雲”全面發力1.芯側能力開放：HiAI Foundation提供芯側能力開放，主要是多框架、多算子的支持以及強大的計算能力。HiAI Foundation API為人工智能應用開發人員提供了兩個主要功能：（1）提供常用的人工智能業務功能API，可在移動設備上高效運行。（2）提供了一個與處理器硬件無關的加速API，應用廠商和開發者可以在HiAI異構加速系統上加速模型計算、算子計算。這樣有助於開發者有效打破端側功耗、計算力等瓶頸和限制，促進端側AI規模應用。同時，得益於HiAI Foundation NPU的25倍性能和50倍能效優勢，它能夠對深度學習算法進行加速，在不斷獲得極高性能的同時擁有極低耗電的優勢。在芯片能力方面，因為麒麟980芯片的加持，HiAI2.0平臺的AI算力更強。以圖像識別為例，麒麟970的每分鐘圖片識別率為2000張，而麒麟980則增加到4500張，足足2倍多。算法也大幅增強，支持的算子數從90增加到了147個。更重要的是，HiAI2.0平臺幾乎支持當下所有的主流模型，包括谷歌的TensorFlow、蘋果的CoreML、Facebook的Caffe2、微軟的ONNX、百度的PaddlePaddle、華為自己的MindSpore等等，開發者可以將在用的模型完美遷移HiAI2.0平臺。2.端側能力開放：HiAI Engine是華為AI生態佈局的核心，將多種AI能力與App集成，可以為廣大應用工程師提供更多的選擇。當開發者不具備大數據量的模型訓練條件時，可以通過豐富的API快速集成開發AI應用，將精力聚焦在應用體驗上。端側（HiAI Engine）的應用能力開放主要依託於三個方面： （1）CV引擎：CV即計算機視覺，計算機能夠模擬人的視覺系統感知周圍環境，判斷、識別、理解空間組成。能力包括圖像超分、人臉識別、物體識別等。 （2）ASR引擎：ASR即自動語音識別，將人的聲音轉化為文本，便於計算機進一步進行解析理解。能力包括語音識別、語音轉換等。 （3）NLU引擎：NLU即自然語言理解，與ASR有機結合，讓計算機理解人的聲音或文本，進行溝通或自然的動作。能力包括分詞、文本的實體識別、情感偏向分析，機器翻譯等。
3.雲側能力開放：
HiAI Service立足於建立用戶意圖與服務的橋樑，開發者可以充分利用華為終端的快捷入口，根據用戶所需，適時推送服務，讓服務主動找到用戶。服服務直達、全場景連接是其心價值點，以多場景和多入口實現對第三方信息的精準分發直達，可以大幅提升提升開發者的推廣效率，用戶可以通過華為手機的“負一屏”找到以卡片形式推送關鍵信息，無需對應用下載安裝，就能享受到HTML 5頁面和原生應用性能。
4.HiAI IDE：
IDE是華為為開發者提供的集成開發環境，旨在幫助開發者快捷、方便、高效使用華為HiAI的開放能力。作為華為HiAI中的開發集成平臺， HiAI2.0在HiAI IDE工具包中集成了AI模型商店、拖拽式操作、遷移學習並支持主流深度學習框架等多項能力，讓開發者得以高效集成開發、靈活擴展模型，讓開發更快速、智能、簡單。HiAI IDE幫助開發者大幅提高集成效率，同時支持模型DIY，高效率的一站式開發，保障運營。
（三）HiAI 合作模式與合作伙伴HUAWEI HiAI開放了“芯-端-雲“能力對應的不同類型的合作伙伴。芯側即Foundation層針對加速自身AI能力或提升AI運行能效比的合作伙伴，端側即Engine層針對需通過AI能力提升當前的體驗或豐富應用場景的合作伙伴，雲側針對希望通過華為端側的AI幫助精準定位用戶適時提供服務的合作伙伴。對於需要調用底層芯片能力的開發者，可以使用Foundation層的能力，把自己訓練的AI模型移植到NPU上運行。合作伙伴根據自身的特性以及應用場景中的痛點選擇接入HiAI層與能力。
目前，華為HiAI生態已經集成了超過1400家合作伙伴，集成了超過56萬名開發者，利用HiAI開放能力的應用覆蓋了3億用戶。HiAI依託華為終端在全球的13個研究所和2個OpenLab，為開發者提供全面的技術支撐和豐富的遠程真機等測試資源。目前，華為已經與BAT、抖音、快手、搜狐新聞、WPS、攜程、蘇寧易購、汽車之家、新華字典、高鐵管家等多廠商合作，打造HiAI平臺生態。
（四）相比於其他AI平臺，HiAI的優勢在於：
（1）實現“芯-端-雲”的拉通，利用了華為麒麟芯片的NPU能力，結合華為EMUI把能力內置於端側，開發者在接入HiAI Engine的API時不需要體積很大的SDK，即可實現快捷接入，輕量級部署，降低開發門檻
（2）實現“算法-應用”的拉通，不僅幫助開發者在本地設備上開發和運行汲取學習模型，也幫助開發者將算法開發落地為商業應用。
（3）HiAI 提供的AI能力均為開發者免費開放，通過開放應用層API，使能開發者在不懂AI算法的情況下也能開發高質量AI應用，完全聚焦在應用的體驗和業務實踐上，而不是聚焦在後端大量的模型訓練和算法上。
（4）華為終端擁有5億存量用戶，大量用戶可以為AI應用帶來數據，並實現進一步深度學習和能力拓展。
HiAI平臺的簡單、智能、快速，正在催生出一個人人都是AI開發者的時代，在8月9日至8月11日的華為開發者大會上，華為將繼續與合作伙伴探討IoT全場景服務，AI使能體驗提升，內容合作等方面助力開發者，共築5G時代的新生態。
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華為開發者大會前瞻系列四：鴻蒙OS 為物聯網而生
（一）物聯網端操作系統成為下一個戰場
華為鴻蒙系統（HongmengOS），是華為開發的自有操作系統，鴻蒙操作系統可以將手機、電腦、平板、電視、汽車、智能穿戴等設備打通，統一成一個操作系統，兼容全部安卓應用和所有Web應用。
PC、手機端操作系統競爭格局已固化，物聯網端操作系統成為下一個戰場。目前PC端操作系統主要被海外巨頭所壟斷，主要有微軟Windows和蘋果Mac，2017年Windows、Mac操作系統市佔率分別為91.4%、6.3%。手機端操作系統同樣被海外巨頭所壟斷，主要有谷歌安卓和蘋果IOS，2018年安卓、IOS操作系統市佔率分別為69.4%、29.1%。
物聯網操作系統目前分為三大陣營：1）終端廠商，例如華為鴻蒙、三星Tizen；2）互聯網巨頭，例如阿里AliOS-Things、谷歌Fuchsia；3）軟件開發商，例如微軟Windows10 IoT Core，ARM公司的mbed OS。目前多數終端還是沿用手機端安卓操作系統，例如智能電視、智能手錶，但是安卓系統在物聯網端應用存在眾多問題，例如碎片化問題嚴重、卡頓問題嚴重、大屏設備表現差等，因此基於微內核架構的操作系統將在物聯網端解決這些問題，包括谷歌本身也在開發專門基於物聯網端的操作系統（Fuchsia）。
（二）華為鴻蒙更適合生態尚未成熟的物聯網領域
我們認為華為鴻蒙系統在性能上具備替換安卓的能力，但是操作系統最關鍵的是需要建立生態，至少需要2-3年左右時間，因此我們認為鴻蒙系統在生態尚未成熟的物聯網領域競爭更具優勢。
當前雖然物聯網領域有眾多操作系統，但仍以安卓為主，通過將鴻蒙系統與安卓進行對比，我們認為鴻蒙將會是未來物聯網領域的較好選擇。
華為鴻蒙跟安卓有三大差異：
1）針對領域不同，鴻蒙針對物聯網，安卓以手機為主；
2）鴻蒙採用的方舟編譯器使得運行性能大幅提升；
3）鴻蒙採用微內核，比安卓採用的宏內核拓展性以及可靠性強。
具體來看：1）鴻蒙系統不僅限於手機、平板、電視，還面向電腦以及更廣闊的物聯網領域，而安卓系統主要應用於手機、平板和電視，在物聯網領域谷歌沒有沿用安卓，而是單獨開發了Fuchsia系統； 2）速度大幅提升。通過華為的方舟編譯器開發的應用在鴻蒙操作系統運行時，比在安卓系統上運行性能提升60%，但是這個效果需要重新構建生態才能達到。
3） 拓展性以及可靠性強。鴻蒙系統採用微內核技術，而安卓系統採用宏內核技術。宏內核系統相關的服務基本都是放於內核態內核中，例如文件系統、設備驅動、虛擬內存管理、網絡協議棧等；而微內核則把更多的系統服務（例如文件系統、POSIX服務、網絡協議棧甚至外設驅動）放到用戶態應用，形成一個個服務，等待其他應用的請求。
綜上對比，我們認為鴻蒙系統更加適合未來物聯網場景。首先，因為物聯網的終端類別眾多且對響應速度要求較高，所以面向單一硬件類別的IOS系統以及處理速度較慢的安卓系統都不適合物聯網環境，鴻蒙系統既能滿足多終端對接又能在速度上優於安卓；其次，物聯網終端並不像手機承載大量功能，因此微內核架構就能滿足；最後，物聯網領域還未形成成熟生態，因此不存在後進入者難以顛覆先進入者的困境，各廠商屬於同一起跑線。
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華為開發者大會前瞻系列五：華為智能聯網汽車戰略定位Tier1，助力車企造好車
（一）5G時代，車聯網及自動駕駛為中國汽車產業帶來騰飛機會
5G時代，智能網聯電動汽車正在成為人類社會新的革命性發展引擎。汽車產業正把ICT技術定位為新的主導性汽車技術，隨著汽車產業與ICT產業的深度融合，其影響將遠遠超出兩個行業本身。汽車電子產業鏈Tier1系統集成廠商目前處於國際寡頭壟斷的市場格局，全球前十大汽車電子供應商擁有70%市場佔有率。即使國內市場也被博世、大陸、電裝等國際Tier1巨頭所壟斷。智能網聯汽車對於中國汽車行業來講是彎道超車的機會。
據前瞻產業研究院預計，中國車聯網行業市場規模將從 2017 年的 2696 億元增長到 2021 年的4014 億元，用戶數將從 1164 萬增長至 4097 萬，滲透率將會提高到21.1%。其中自動駕駛領域的市場規模將連續保持 10%以上的高增長，2022 年將達到1275億元。自動駕駛與車輛網的驅動將帶動智能汽車行業的發展。
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今天（8月9日），2019 年華為開發者大會（HDC） 在華為東莞松山湖溪流背坡村召開。
華為開發者大會為期三天，來自全球的 5000+開發者，1500+合作伙伴將參與此次大會。
本次大會的亮點包括：華為智能家居平臺及解決方案，AI全棧式賦能平臺及應用，鴻蒙OS有望發佈，華為智慧汽車平臺及解決方案等。
中信建投TMT團隊推出“華為開發者大會前瞻系列”五篇深度報告：
華為開發者大會前瞻系列一：2019華為開發者大會即將召開，鴻蒙OS有望首發
華為開發者大會前瞻系列二：HiLink——統一行業標準，建立智能設備間的“普通話”
華為開發者大會前瞻系列三： HiAI “芯-端-雲”助力AI應用開發，構建華為生態
華為開發者大會前瞻系列四：鴻蒙OS為物聯網而生
華為開發者大會前瞻系列五：華為智能聯網汽車戰略定位Tier1，助力車企造好車
（點擊正文小標題可讀全文）
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華為開發者大會前瞻系列一：2019華為開發者大會即將召開，鴻蒙OS有望首發
（一）2019HDC：規模空前的開發者盛會
2019年8月9日至8月11日期間，2019年華為開發者大會（HDC）將在華為東莞松山湖溪流背坡村召開。來自全球的5000+開發者，1500+合作伙伴將參與此次大會，大會將開發1000平米的互動展區，並交流200+個主題。華為消費者業務 CEO餘承東，華為消費者業務軟件總裁王成錄，華為消費者業務雲服務總裁張平安，華為消費者業務首席戰略官邵洋等華為高級別領導將出席本次會議並發表演講。
根據本次大會日程（詳見華為開發者大會官網），本次大會以華為的全場景智慧化戰略為核心，展示華為開發者服務聯盟多項服務平臺與解決方案，包括華為EMUI10.0，開放的HMS（華為移動服務）平臺，面向智能終端的AI能力開放平臺HUAWEI HiAI，面向生態夥伴的開放的智能家居HiLink平臺，為各大OEM廠商提供智慧車載解決方案的HiCar平臺，第三方服務分發HAG平臺等。
5G時代，未來已來。 我們認為，在5G前期，受到技術標準與產業成熟度的影響，5G最快落地的將是2C端的場景，如雲VR/AR，超高清流媒體（包括視頻，遊戲等）。
（二）華為全場景智慧化戰略
在今年3月的HUAWEI HiLink生態大會上，華為的IoT生態戰略全面升級為全場景智慧化戰略，圍繞著HiAI、兩大開放平臺和三層結構化產品的戰略，打造智能家居生態系統。
其中，1個核心驅動力為HUAWEI HiAI。HUAWEI HiAI是面向智能終端的AI能力開放平臺，基於 “芯、端、雲”三層開放架構，即芯片能力開放、應用能力開放、服務能力開放，構築全面開放的智慧生態，讓開發者能夠快速地利用華為強大的AI處理能力，為用戶提供更好的智慧應用體驗。2個服務平臺是指HAG平臺和HiLink平臺，分別作為服務和硬件的生態平臺。其中HAG為華為快服務分發平臺，聚合泛終端全場景的流量入口，基於AI精準分發服務，為開發者提供一次接入，全場景智慧分發的解決方案。為終端用戶創造更便捷的使用體驗，為開發者帶來更高效的服務分發。HiLink是華為面向消費領域的智能家居開放生態，開發者可以通過硬件接入和雲接入等方式加入到生態中來，成為華為1+8+N全場景生態的重要部分，被華為各種終端通過界面/語音方式查看和控制。平臺提供雲端邊芯的整體解決方案與多種開發、調試工具，為開發者大大提高接入效率。3層結構化產品是指1+8+n的戰略， 1就是手機是主入口，8就是4個大屏的入口：PC、平板、智慧大屏、車機，而非大屏入口現在發佈的有耳機、音箱、手錶，眼鏡。N則是泛IoT硬件構成的華為HiLink生態。這其中的1+8是華為自己在做，而這個N則歡迎更多的合作伙伴加入，最終形成一個更為開放的形態。
三）華為開發者大會的主要看點
5G 將改變很多產品的形態和產業的生態，一個良好成熟的產業生態需要眾多開發者和合作夥伴共同構築。 華為開發者大會將在各個場景和領域與開發者共同探討產業的未來，在 5G 時代這些應用的落地也必將帶動一系 列產業的重塑，華為開發者大會的主要看點包括：
1. 全場景智慧化戰略：引領產業變革，鴻蒙 OS 有望發佈
2. 智能家居（HiLink）：家庭 IoT 產品的未來發展方向，IoT 邊緣計算能力
3. 運動健康（Hi Health）：可穿戴的產品的發展趨勢和未來生態
4. 智慧出行（HiCar）：華為智慧汽車解決方案，最先落地的產品以及未來的合作伙伴
5. AR&VR：AR 遊戲/AR 體育/AR 教育等應用的落地案例及未來發展趨勢洞察
6. 人工智能（HiAI）：AI 的產業應用及趨勢
7. 工業互聯網：垂直場景下的互聯網生態服務
產業鏈中有望受益的細分行業有：IDC/雲，芯片，攝像頭/傳感器，人工智能算法，內容與發行等。
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華為開發者大會前瞻系列二：HiLink——統一行業標準,建立智能設備間的“普通話”
（一）HiLink協議：統一行業標準，建立智能設備間的“普通話”
HiLink是華為開發的智能家居開放互聯平臺，是覆蓋雲、端、邊、芯，實現萬物互聯的全連接架構標準，致力於解決各智能設備終端之間互聯互動問題，讓接入平臺的不同廠家設備通過統一標準實現互聯，從而為用戶帶來智能化的家居體驗，為整個生態賦能。此前華為就已提出“1+8+N”的生態架構：“1”代表手機，“8”代表平板、PC、電視、車機、耳機、音箱、手錶、眼鏡。其中，“1+8”會通過華為Share無縫連接，讓手機與8種終端之間進行數據傳遞、調控等，此部分將由華為自己去生產；“1+8”與N則由HiLink進行連接，以與生態鏈上的廠商合作。
（二）華為HiLink優勢：明晰業務界限，堅持做“產業的賦能者”
根據IDC數據，2018年中國智能家居市場累計出貨近1.5億臺，同比增長36.7%，2023年預計市場規模將接近5億臺。2018年第四季度，小米因其完整的生態鏈和在智能家居市場深耕多年的優勢，成為出貨量位居國內第一的廠商，佔16%的市場份額；傳統家電智能化的巨頭海爾、美的分別佔11%、9%市場份額，位列二、三名；互聯網公司巨頭阿里（7%）、百度（5%）緊跟隨後。
目前，米家、阿里智能、京東微聯平臺位居前三。截止今年3月，小米IoT聯網設備累計接入量超過1.71億，同比增加70%；米家App月活用戶超過2610萬。目前，已有超過50%的產品能夠接入一個或多個智能家居互聯平臺，根據IDC預測，2019年將有67%的智能家居能夠接入互聯平臺，23%的智能家居設備將能夠支持兩種及以上的互聯平臺。
華為希望利用在連接、用戶交互體驗以及技術架構上的優勢，建立開放兼容的HiLink平臺，實現兩個層面的連接，1）不同企業產品之間的連接；2）協議底層到頂層的連接。 與小米生態鏈以“孵化”為核心的邏輯不同，華為模式的核心在於“連接”，以第三方“非競爭”的身份去搭建互聯平臺，具有更加兼容的特點。另一方面，與同樣致力於搭建開放式互聯平臺的阿里、京東相比，華為擁有龐大的智能手機用戶及5G、芯片等核心技術，不僅可直接接觸用戶，並可有效賦能傳統家電廠商，吸引合作伙伴。華為的目標是希望通過HiLink平臺連接中國1/3的智能家電，使得各產品之間能夠通過統一的“普通話”進行交流，從而實現真正的全場景智能化體驗。（三）HiLink三種生態合作模式華為智選產品專注深度合作賦能，用於打造智能家居精品，樹立對外品牌。此為華為與合作伙伴合作最緊密的方式，華為將參與到產品設計、研發、生產等流程，把握產品質量，以華為智選品牌輸出，同時產品會被選入華為線上線下的體驗線，享受華為渠道優勢。Works with HUAWEI HiLink產品專注與廠家廣度批量合作，這種方式中，家電廠商就幾款產品與華為HiLink進行對接，從而進入其生態，可提供較優的連接體驗。云云對接，即在雙方IoT雲之間通過賬號綁定的方式，互相信任並建立通信通道，從而實現智能家電互聯互通。如華為與美的之間通過“云云對接”方式實現連接，對消費者來說，只需在華為智能家居APP裡綁定美的賬號，就可以實現對已有美的智能空調系列產品的調控，並可與其他華為智能家居產品聯動。這種連接方式相比前兩種的區別在於需要兩個雲平臺之間的互聯互通，控制指令也往往需要通過兩個雲平臺，有可能造成連接不穩定等問題，但可快速推廣。
（四）展望2019：多維度全面升級HiLink
2019年是華為HiLink智能家居生態戰略全面升級的一年，根據此前華為在HiLink生態大會上的展望，今年預計從品牌、技術、產品、渠道四個維度全面升級HiLink：
品牌：將華為 HiLink從智能家居生態升級為全場景IoT生態戰略。華為將投入10多億人民幣用於基礎架構和技術標準研發、營銷投入、生態激勵等，並擬與千家夥伴合作，實現全場景IoT產品進萬家店面。技術：由華為自主研發、針對IoT場景的凌霄系列芯片及系列產品將全面在華為HiLink生態中部署。產品：豐富華為智選生態產品，並深化Works with HUAWEI HiLink夥伴合作，朝著縱深化方向發展，與合作伙伴從單品合作逐步發展至全系列、全品類合作。此外，華為將致力於打造更多單品爆款。渠道：華為與渠道商建立廣泛的合作關係，把自有渠道拓展到夥伴渠道，與以國美、蘇寧為代表的家電廠商、以中糧地產等為代表的地產商、以京東為代表的互聯網公司合作，讓消費者通過多渠道購買HiLink智能家居產品，並希望通過與地產商、裝修公司合作，從後裝擴展到前裝交付，提供全屋智能解決方案。
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華為開發者大會前瞻系列三：HiAI“芯-端-雲”助力AI應用開發,構建華為生態
（一）HiAI 2.0：更快速、更智能、更簡單，打造極致AI應用體驗
HHiAI平臺是華為面向移動終端的AI計算平臺, 向開發者提供人工智能計算庫及其API，讓開發者可以便捷高效開發終端AI應用。2018年11月16日，在安卓綠色聯盟首屆開發者大會期間，華為正式發佈了HiAI2.0平臺。HiAI 2.0是基於1.0版本的升級，帶來了更強的算力、更豐富的場景化API和支持更多的終端。
HiAI2.0 基於“芯-端-雲”三層開放架構，即芯片能力開放、應用能力開放、服務能力開放，構築全面開放的智慧生態，讓開發者能夠快速地利用華為強大的AI處理能力，為用戶提供更好的智慧應用體驗。
（二）華為HiAI 2.0 “芯-端-雲”全面發力1.芯側能力開放：HiAI Foundation提供芯側能力開放，主要是多框架、多算子的支持以及強大的計算能力。HiAI Foundation API為人工智能應用開發人員提供了兩個主要功能：（1）提供常用的人工智能業務功能API，可在移動設備上高效運行。（2）提供了一個與處理器硬件無關的加速API，應用廠商和開發者可以在HiAI異構加速系統上加速模型計算、算子計算。這樣有助於開發者有效打破端側功耗、計算力等瓶頸和限制，促進端側AI規模應用。同時，得益於HiAI Foundation NPU的25倍性能和50倍能效優勢，它能夠對深度學習算法進行加速，在不斷獲得極高性能的同時擁有極低耗電的優勢。在芯片能力方面，因為麒麟980芯片的加持，HiAI2.0平臺的AI算力更強。以圖像識別為例，麒麟970的每分鐘圖片識別率為2000張，而麒麟980則增加到4500張，足足2倍多。算法也大幅增強，支持的算子數從90增加到了147個。更重要的是，HiAI2.0平臺幾乎支持當下所有的主流模型，包括谷歌的TensorFlow、蘋果的CoreML、Facebook的Caffe2、微軟的ONNX、百度的PaddlePaddle、華為自己的MindSpore等等，開發者可以將在用的模型完美遷移HiAI2.0平臺。2.端側能力開放：HiAI Engine是華為AI生態佈局的核心，將多種AI能力與App集成，可以為廣大應用工程師提供更多的選擇。當開發者不具備大數據量的模型訓練條件時，可以通過豐富的API快速集成開發AI應用，將精力聚焦在應用體驗上。端側（HiAI Engine）的應用能力開放主要依託於三個方面： （1）CV引擎：CV即計算機視覺，計算機能夠模擬人的視覺系統感知周圍環境，判斷、識別、理解空間組成。能力包括圖像超分、人臉識別、物體識別等。 （2）ASR引擎：ASR即自動語音識別，將人的聲音轉化為文本，便於計算機進一步進行解析理解。能力包括語音識別、語音轉換等。 （3）NLU引擎：NLU即自然語言理解，與ASR有機結合，讓計算機理解人的聲音或文本，進行溝通或自然的動作。能力包括分詞、文本的實體識別、情感偏向分析，機器翻譯等。
3.雲側能力開放：
HiAI Service立足於建立用戶意圖與服務的橋樑，開發者可以充分利用華為終端的快捷入口，根據用戶所需，適時推送服務，讓服務主動找到用戶。服服務直達、全場景連接是其心價值點，以多場景和多入口實現對第三方信息的精準分發直達，可以大幅提升提升開發者的推廣效率，用戶可以通過華為手機的“負一屏”找到以卡片形式推送關鍵信息，無需對應用下載安裝，就能享受到HTML 5頁面和原生應用性能。
4.HiAI IDE：
IDE是華為為開發者提供的集成開發環境，旨在幫助開發者快捷、方便、高效使用華為HiAI的開放能力。作為華為HiAI中的開發集成平臺， HiAI2.0在HiAI IDE工具包中集成了AI模型商店、拖拽式操作、遷移學習並支持主流深度學習框架等多項能力，讓開發者得以高效集成開發、靈活擴展模型，讓開發更快速、智能、簡單。HiAI IDE幫助開發者大幅提高集成效率，同時支持模型DIY，高效率的一站式開發，保障運營。
（三）HiAI 合作模式與合作伙伴HUAWEI HiAI開放了“芯-端-雲“能力對應的不同類型的合作伙伴。芯側即Foundation層針對加速自身AI能力或提升AI運行能效比的合作伙伴，端側即Engine層針對需通過AI能力提升當前的體驗或豐富應用場景的合作伙伴，雲側針對希望通過華為端側的AI幫助精準定位用戶適時提供服務的合作伙伴。對於需要調用底層芯片能力的開發者，可以使用Foundation層的能力，把自己訓練的AI模型移植到NPU上運行。合作伙伴根據自身的特性以及應用場景中的痛點選擇接入HiAI層與能力。
目前，華為HiAI生態已經集成了超過1400家合作伙伴，集成了超過56萬名開發者，利用HiAI開放能力的應用覆蓋了3億用戶。HiAI依託華為終端在全球的13個研究所和2個OpenLab，為開發者提供全面的技術支撐和豐富的遠程真機等測試資源。目前，華為已經與BAT、抖音、快手、搜狐新聞、WPS、攜程、蘇寧易購、汽車之家、新華字典、高鐵管家等多廠商合作，打造HiAI平臺生態。
（四）相比於其他AI平臺，HiAI的優勢在於：
（1）實現“芯-端-雲”的拉通，利用了華為麒麟芯片的NPU能力，結合華為EMUI把能力內置於端側，開發者在接入HiAI Engine的API時不需要體積很大的SDK，即可實現快捷接入，輕量級部署，降低開發門檻
（2）實現“算法-應用”的拉通，不僅幫助開發者在本地設備上開發和運行汲取學習模型，也幫助開發者將算法開發落地為商業應用。
（3）HiAI 提供的AI能力均為開發者免費開放，通過開放應用層API，使能開發者在不懂AI算法的情況下也能開發高質量AI應用，完全聚焦在應用的體驗和業務實踐上，而不是聚焦在後端大量的模型訓練和算法上。
（4）華為終端擁有5億存量用戶，大量用戶可以為AI應用帶來數據，並實現進一步深度學習和能力拓展。
HiAI平臺的簡單、智能、快速，正在催生出一個人人都是AI開發者的時代，在8月9日至8月11日的華為開發者大會上，華為將繼續與合作伙伴探討IoT全場景服務，AI使能體驗提升，內容合作等方面助力開發者，共築5G時代的新生態。
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華為開發者大會前瞻系列四：鴻蒙OS 為物聯網而生
（一）物聯網端操作系統成為下一個戰場
華為鴻蒙系統（HongmengOS），是華為開發的自有操作系統，鴻蒙操作系統可以將手機、電腦、平板、電視、汽車、智能穿戴等設備打通，統一成一個操作系統，兼容全部安卓應用和所有Web應用。
PC、手機端操作系統競爭格局已固化，物聯網端操作系統成為下一個戰場。目前PC端操作系統主要被海外巨頭所壟斷，主要有微軟Windows和蘋果Mac，2017年Windows、Mac操作系統市佔率分別為91.4%、6.3%。手機端操作系統同樣被海外巨頭所壟斷，主要有谷歌安卓和蘋果IOS，2018年安卓、IOS操作系統市佔率分別為69.4%、29.1%。
物聯網操作系統目前分為三大陣營：1）終端廠商，例如華為鴻蒙、三星Tizen；2）互聯網巨頭，例如阿里AliOS-Things、谷歌Fuchsia；3）軟件開發商，例如微軟Windows10 IoT Core，ARM公司的mbed OS。目前多數終端還是沿用手機端安卓操作系統，例如智能電視、智能手錶，但是安卓系統在物聯網端應用存在眾多問題，例如碎片化問題嚴重、卡頓問題嚴重、大屏設備表現差等，因此基於微內核架構的操作系統將在物聯網端解決這些問題，包括谷歌本身也在開發專門基於物聯網端的操作系統（Fuchsia）。
（二）華為鴻蒙更適合生態尚未成熟的物聯網領域
我們認為華為鴻蒙系統在性能上具備替換安卓的能力，但是操作系統最關鍵的是需要建立生態，至少需要2-3年左右時間，因此我們認為鴻蒙系統在生態尚未成熟的物聯網領域競爭更具優勢。
當前雖然物聯網領域有眾多操作系統，但仍以安卓為主，通過將鴻蒙系統與安卓進行對比，我們認為鴻蒙將會是未來物聯網領域的較好選擇。
華為鴻蒙跟安卓有三大差異：
1）針對領域不同，鴻蒙針對物聯網，安卓以手機為主；
2）鴻蒙採用的方舟編譯器使得運行性能大幅提升；
3）鴻蒙採用微內核，比安卓採用的宏內核拓展性以及可靠性強。
具體來看：1）鴻蒙系統不僅限於手機、平板、電視，還面向電腦以及更廣闊的物聯網領域，而安卓系統主要應用於手機、平板和電視，在物聯網領域谷歌沒有沿用安卓，而是單獨開發了Fuchsia系統； 2）速度大幅提升。通過華為的方舟編譯器開發的應用在鴻蒙操作系統運行時，比在安卓系統上運行性能提升60%，但是這個效果需要重新構建生態才能達到。
3） 拓展性以及可靠性強。鴻蒙系統採用微內核技術，而安卓系統採用宏內核技術。宏內核系統相關的服務基本都是放於內核態內核中，例如文件系統、設備驅動、虛擬內存管理、網絡協議棧等；而微內核則把更多的系統服務（例如文件系統、POSIX服務、網絡協議棧甚至外設驅動）放到用戶態應用，形成一個個服務，等待其他應用的請求。
綜上對比，我們認為鴻蒙系統更加適合未來物聯網場景。首先，因為物聯網的終端類別眾多且對響應速度要求較高，所以面向單一硬件類別的IOS系統以及處理速度較慢的安卓系統都不適合物聯網環境，鴻蒙系統既能滿足多終端對接又能在速度上優於安卓；其次，物聯網終端並不像手機承載大量功能，因此微內核架構就能滿足；最後，物聯網領域還未形成成熟生態，因此不存在後進入者難以顛覆先進入者的困境，各廠商屬於同一起跑線。
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華為開發者大會前瞻系列五：華為智能聯網汽車戰略定位Tier1，助力車企造好車
（一）5G時代，車聯網及自動駕駛為中國汽車產業帶來騰飛機會
5G時代，智能網聯電動汽車正在成為人類社會新的革命性發展引擎。汽車產業正把ICT技術定位為新的主導性汽車技術，隨著汽車產業與ICT產業的深度融合，其影響將遠遠超出兩個行業本身。汽車電子產業鏈Tier1系統集成廠商目前處於國際寡頭壟斷的市場格局，全球前十大汽車電子供應商擁有70%市場佔有率。即使國內市場也被博世、大陸、電裝等國際Tier1巨頭所壟斷。智能網聯汽車對於中國汽車行業來講是彎道超車的機會。
據前瞻產業研究院預計，中國車聯網行業市場規模將從 2017 年的 2696 億元增長到 2021 年的4014 億元，用戶數將從 1164 萬增長至 4097 萬，滲透率將會提高到21.1%。其中自動駕駛領域的市場規模將連續保持 10%以上的高增長，2022 年將達到1275億元。自動駕駛與車輛網的驅動將帶動智能汽車行業的發展。
（二）華為成立汽車BU，“端、管、雲”三維度佈局智能汽車+車聯網華為的車戰略總體從“端、管、雲”三維度切入，“端”是車聯網的“器官”，主要指智能汽車終端，涵蓋智能駕駛艙、智能駕駛、智能動力和智能網關等不同場景；“管”是車聯網的“神經”和“血脈”，通過智能聯網實現車與車、車與人、車與路側單元（RSU）以及車與雲的互聯互通和相互協同；“雲”是車聯網的“大腦”，包括自動駕駛訓練系統和車聯網雲平臺，為車聯網提供雲端算力和服務內容。
華為在智能網聯汽車提供了幾個解決方案：
第一，最傳統的連接，用4G、5G把車連到網絡裡面去，華為已經為眾多車廠提供4G、5G通信模塊。
第二，提供MDC（移動數據中心），作為智能網聯汽車的大腦，是一個計算平臺或智能駕駛的子系統。
第三，為開發者在華為雲上提供自動駕駛雲服務Octopus（八爪魚），包括數據處理、訓練、仿真、測試等。
第四，HUAWEI HiCar人-車-家全場景無縫互聯解決方案，將整個智能終端的生態和車、家結合起來，把車打造成第三生活空間。
（三）HiCar：人-車-家全場景無縫互聯
華為將充分發揮自身獨有的“芯-端-雲”協同優勢，以用戶為中心構建1+8+N全場景服務生態，為用戶提供更便捷的自然交互、更智慧的信息與服務觸達、以及跨設備跨場景的無縫接續體驗，鏈接10億人，50億物與100萬服務，攜手全球56萬+合作伙伴。
在本週末的華為開發者大會上，華為將發佈HUAWEI HiCar Smart Connection白皮書，與喜馬拉雅，酷狗娛樂，自行科技，科大訊飛等車載娛樂與生態服務廠商共同探討更加安全，更加智能，更加具有人文溫度的車空間生態服務。
（四）華為尋求多方合作，深化生態聯盟
從開始佈局車聯網至今，華為積極與大型整車廠、ICT 廠商、芯片廠商以及 AI 技術廠商合作，加速車聯網生態聯盟建設。一方面，華為與廣汽、上汽、一汽等大型整車廠商在車聯網、智能汽車、國際化業務拓展等多個領域展開深度合作，擴大生態聯盟；另一方面，華為也與眾多軟件廠商在自動駕駛、遠程控制和城市交通安全等方面展開合作，優化解決方案。2016 年華為與奧迪、寶馬、戴姆勒、愛立信、英特爾、諾基亞及高通聯合宣佈成立“5G 汽車聯盟”，旨在整合各巨頭間資源，加快無人駕駛汽車的研發進度，調配研發過程中所需的互聯設備。
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今天（8月9日），2019 年華為開發者大會（HDC） 在華為東莞松山湖溪流背坡村召開。
華為開發者大會為期三天，來自全球的 5000+開發者，1500+合作伙伴將參與此次大會。
本次大會的亮點包括：華為智能家居平臺及解決方案，AI全棧式賦能平臺及應用，鴻蒙OS有望發佈，華為智慧汽車平臺及解決方案等。
中信建投TMT團隊推出“華為開發者大會前瞻系列”五篇深度報告：
華為開發者大會前瞻系列一：2019華為開發者大會即將召開，鴻蒙OS有望首發
華為開發者大會前瞻系列二：HiLink——統一行業標準，建立智能設備間的“普通話”
華為開發者大會前瞻系列三： HiAI “芯-端-雲”助力AI應用開發，構建華為生態
華為開發者大會前瞻系列四：鴻蒙OS為物聯網而生
華為開發者大會前瞻系列五：華為智能聯網汽車戰略定位Tier1，助力車企造好車
（點擊正文小標題可讀全文）
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華為開發者大會前瞻系列一：2019華為開發者大會即將召開，鴻蒙OS有望首發
（一）2019HDC：規模空前的開發者盛會
2019年8月9日至8月11日期間，2019年華為開發者大會（HDC）將在華為東莞松山湖溪流背坡村召開。來自全球的5000+開發者，1500+合作伙伴將參與此次大會，大會將開發1000平米的互動展區，並交流200+個主題。華為消費者業務 CEO餘承東，華為消費者業務軟件總裁王成錄，華為消費者業務雲服務總裁張平安，華為消費者業務首席戰略官邵洋等華為高級別領導將出席本次會議並發表演講。
根據本次大會日程（詳見華為開發者大會官網），本次大會以華為的全場景智慧化戰略為核心，展示華為開發者服務聯盟多項服務平臺與解決方案，包括華為EMUI10.0，開放的HMS（華為移動服務）平臺，面向智能終端的AI能力開放平臺HUAWEI HiAI，面向生態夥伴的開放的智能家居HiLink平臺，為各大OEM廠商提供智慧車載解決方案的HiCar平臺，第三方服務分發HAG平臺等。
5G時代，未來已來。 我們認為，在5G前期，受到技術標準與產業成熟度的影響，5G最快落地的將是2C端的場景，如雲VR/AR，超高清流媒體（包括視頻，遊戲等）。
（二）華為全場景智慧化戰略
在今年3月的HUAWEI HiLink生態大會上，華為的IoT生態戰略全面升級為全場景智慧化戰略，圍繞著HiAI、兩大開放平臺和三層結構化產品的戰略，打造智能家居生態系統。
其中，1個核心驅動力為HUAWEI HiAI。HUAWEI HiAI是面向智能終端的AI能力開放平臺，基於 “芯、端、雲”三層開放架構，即芯片能力開放、應用能力開放、服務能力開放，構築全面開放的智慧生態，讓開發者能夠快速地利用華為強大的AI處理能力，為用戶提供更好的智慧應用體驗。2個服務平臺是指HAG平臺和HiLink平臺，分別作為服務和硬件的生態平臺。其中HAG為華為快服務分發平臺，聚合泛終端全場景的流量入口，基於AI精準分發服務，為開發者提供一次接入，全場景智慧分發的解決方案。為終端用戶創造更便捷的使用體驗，為開發者帶來更高效的服務分發。HiLink是華為面向消費領域的智能家居開放生態，開發者可以通過硬件接入和雲接入等方式加入到生態中來，成為華為1+8+N全場景生態的重要部分，被華為各種終端通過界面/語音方式查看和控制。平臺提供雲端邊芯的整體解決方案與多種開發、調試工具，為開發者大大提高接入效率。3層結構化產品是指1+8+n的戰略， 1就是手機是主入口，8就是4個大屏的入口：PC、平板、智慧大屏、車機，而非大屏入口現在發佈的有耳機、音箱、手錶，眼鏡。N則是泛IoT硬件構成的華為HiLink生態。這其中的1+8是華為自己在做，而這個N則歡迎更多的合作伙伴加入，最終形成一個更為開放的形態。
三）華為開發者大會的主要看點
5G 將改變很多產品的形態和產業的生態，一個良好成熟的產業生態需要眾多開發者和合作夥伴共同構築。 華為開發者大會將在各個場景和領域與開發者共同探討產業的未來，在 5G 時代這些應用的落地也必將帶動一系 列產業的重塑，華為開發者大會的主要看點包括：
1. 全場景智慧化戰略：引領產業變革，鴻蒙 OS 有望發佈
2. 智能家居（HiLink）：家庭 IoT 產品的未來發展方向，IoT 邊緣計算能力
3. 運動健康（Hi Health）：可穿戴的產品的發展趨勢和未來生態
4. 智慧出行（HiCar）：華為智慧汽車解決方案，最先落地的產品以及未來的合作伙伴
5. AR&VR：AR 遊戲/AR 體育/AR 教育等應用的落地案例及未來發展趨勢洞察
6. 人工智能（HiAI）：AI 的產業應用及趨勢
7. 工業互聯網：垂直場景下的互聯網生態服務
產業鏈中有望受益的細分行業有：IDC/雲，芯片，攝像頭/傳感器，人工智能算法，內容與發行等。
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華為開發者大會前瞻系列二：HiLink——統一行業標準,建立智能設備間的“普通話”
（一）HiLink協議：統一行業標準，建立智能設備間的“普通話”
HiLink是華為開發的智能家居開放互聯平臺，是覆蓋雲、端、邊、芯，實現萬物互聯的全連接架構標準，致力於解決各智能設備終端之間互聯互動問題，讓接入平臺的不同廠家設備通過統一標準實現互聯，從而為用戶帶來智能化的家居體驗，為整個生態賦能。此前華為就已提出“1+8+N”的生態架構：“1”代表手機，“8”代表平板、PC、電視、車機、耳機、音箱、手錶、眼鏡。其中，“1+8”會通過華為Share無縫連接，讓手機與8種終端之間進行數據傳遞、調控等，此部分將由華為自己去生產；“1+8”與N則由HiLink進行連接，以與生態鏈上的廠商合作。
（二）華為HiLink優勢：明晰業務界限，堅持做“產業的賦能者”
根據IDC數據，2018年中國智能家居市場累計出貨近1.5億臺，同比增長36.7%，2023年預計市場規模將接近5億臺。2018年第四季度，小米因其完整的生態鏈和在智能家居市場深耕多年的優勢，成為出貨量位居國內第一的廠商，佔16%的市場份額；傳統家電智能化的巨頭海爾、美的分別佔11%、9%市場份額，位列二、三名；互聯網公司巨頭阿里（7%）、百度（5%）緊跟隨後。
目前，米家、阿里智能、京東微聯平臺位居前三。截止今年3月，小米IoT聯網設備累計接入量超過1.71億，同比增加70%；米家App月活用戶超過2610萬。目前，已有超過50%的產品能夠接入一個或多個智能家居互聯平臺，根據IDC預測，2019年將有67%的智能家居能夠接入互聯平臺，23%的智能家居設備將能夠支持兩種及以上的互聯平臺。
華為希望利用在連接、用戶交互體驗以及技術架構上的優勢，建立開放兼容的HiLink平臺，實現兩個層面的連接，1）不同企業產品之間的連接；2）協議底層到頂層的連接。 與小米生態鏈以“孵化”為核心的邏輯不同，華為模式的核心在於“連接”，以第三方“非競爭”的身份去搭建互聯平臺，具有更加兼容的特點。另一方面，與同樣致力於搭建開放式互聯平臺的阿里、京東相比，華為擁有龐大的智能手機用戶及5G、芯片等核心技術，不僅可直接接觸用戶，並可有效賦能傳統家電廠商，吸引合作伙伴。華為的目標是希望通過HiLink平臺連接中國1/3的智能家電，使得各產品之間能夠通過統一的“普通話”進行交流，從而實現真正的全場景智能化體驗。（三）HiLink三種生態合作模式華為智選產品專注深度合作賦能，用於打造智能家居精品，樹立對外品牌。此為華為與合作伙伴合作最緊密的方式，華為將參與到產品設計、研發、生產等流程，把握產品質量，以華為智選品牌輸出，同時產品會被選入華為線上線下的體驗線，享受華為渠道優勢。Works with HUAWEI HiLink產品專注與廠家廣度批量合作，這種方式中，家電廠商就幾款產品與華為HiLink進行對接，從而進入其生態，可提供較優的連接體驗。云云對接，即在雙方IoT雲之間通過賬號綁定的方式，互相信任並建立通信通道，從而實現智能家電互聯互通。如華為與美的之間通過“云云對接”方式實現連接，對消費者來說，只需在華為智能家居APP裡綁定美的賬號，就可以實現對已有美的智能空調系列產品的調控，並可與其他華為智能家居產品聯動。這種連接方式相比前兩種的區別在於需要兩個雲平臺之間的互聯互通，控制指令也往往需要通過兩個雲平臺，有可能造成連接不穩定等問題，但可快速推廣。
（四）展望2019：多維度全面升級HiLink
2019年是華為HiLink智能家居生態戰略全面升級的一年，根據此前華為在HiLink生態大會上的展望，今年預計從品牌、技術、產品、渠道四個維度全面升級HiLink：
品牌：將華為 HiLink從智能家居生態升級為全場景IoT生態戰略。華為將投入10多億人民幣用於基礎架構和技術標準研發、營銷投入、生態激勵等，並擬與千家夥伴合作，實現全場景IoT產品進萬家店面。技術：由華為自主研發、針對IoT場景的凌霄系列芯片及系列產品將全面在華為HiLink生態中部署。產品：豐富華為智選生態產品，並深化Works with HUAWEI HiLink夥伴合作，朝著縱深化方向發展，與合作伙伴從單品合作逐步發展至全系列、全品類合作。此外，華為將致力於打造更多單品爆款。渠道：華為與渠道商建立廣泛的合作關係，把自有渠道拓展到夥伴渠道，與以國美、蘇寧為代表的家電廠商、以中糧地產等為代表的地產商、以京東為代表的互聯網公司合作，讓消費者通過多渠道購買HiLink智能家居產品，並希望通過與地產商、裝修公司合作，從後裝擴展到前裝交付，提供全屋智能解決方案。
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華為開發者大會前瞻系列三：HiAI“芯-端-雲”助力AI應用開發,構建華為生態
（一）HiAI 2.0：更快速、更智能、更簡單，打造極致AI應用體驗
HHiAI平臺是華為面向移動終端的AI計算平臺, 向開發者提供人工智能計算庫及其API，讓開發者可以便捷高效開發終端AI應用。2018年11月16日，在安卓綠色聯盟首屆開發者大會期間，華為正式發佈了HiAI2.0平臺。HiAI 2.0是基於1.0版本的升級，帶來了更強的算力、更豐富的場景化API和支持更多的終端。
HiAI2.0 基於“芯-端-雲”三層開放架構，即芯片能力開放、應用能力開放、服務能力開放，構築全面開放的智慧生態，讓開發者能夠快速地利用華為強大的AI處理能力，為用戶提供更好的智慧應用體驗。
（二）華為HiAI 2.0 “芯-端-雲”全面發力1.芯側能力開放：HiAI Foundation提供芯側能力開放，主要是多框架、多算子的支持以及強大的計算能力。HiAI Foundation API為人工智能應用開發人員提供了兩個主要功能：（1）提供常用的人工智能業務功能API，可在移動設備上高效運行。（2）提供了一個與處理器硬件無關的加速API，應用廠商和開發者可以在HiAI異構加速系統上加速模型計算、算子計算。這樣有助於開發者有效打破端側功耗、計算力等瓶頸和限制，促進端側AI規模應用。同時，得益於HiAI Foundation NPU的25倍性能和50倍能效優勢，它能夠對深度學習算法進行加速，在不斷獲得極高性能的同時擁有極低耗電的優勢。在芯片能力方面，因為麒麟980芯片的加持，HiAI2.0平臺的AI算力更強。以圖像識別為例，麒麟970的每分鐘圖片識別率為2000張，而麒麟980則增加到4500張，足足2倍多。算法也大幅增強，支持的算子數從90增加到了147個。更重要的是，HiAI2.0平臺幾乎支持當下所有的主流模型，包括谷歌的TensorFlow、蘋果的CoreML、Facebook的Caffe2、微軟的ONNX、百度的PaddlePaddle、華為自己的MindSpore等等，開發者可以將在用的模型完美遷移HiAI2.0平臺。2.端側能力開放：HiAI Engine是華為AI生態佈局的核心，將多種AI能力與App集成，可以為廣大應用工程師提供更多的選擇。當開發者不具備大數據量的模型訓練條件時，可以通過豐富的API快速集成開發AI應用，將精力聚焦在應用體驗上。端側（HiAI Engine）的應用能力開放主要依託於三個方面： （1）CV引擎：CV即計算機視覺，計算機能夠模擬人的視覺系統感知周圍環境，判斷、識別、理解空間組成。能力包括圖像超分、人臉識別、物體識別等。 （2）ASR引擎：ASR即自動語音識別，將人的聲音轉化為文本，便於計算機進一步進行解析理解。能力包括語音識別、語音轉換等。 （3）NLU引擎：NLU即自然語言理解，與ASR有機結合，讓計算機理解人的聲音或文本，進行溝通或自然的動作。能力包括分詞、文本的實體識別、情感偏向分析，機器翻譯等。
3.雲側能力開放：
HiAI Service立足於建立用戶意圖與服務的橋樑，開發者可以充分利用華為終端的快捷入口，根據用戶所需，適時推送服務，讓服務主動找到用戶。服服務直達、全場景連接是其心價值點，以多場景和多入口實現對第三方信息的精準分發直達，可以大幅提升提升開發者的推廣效率，用戶可以通過華為手機的“負一屏”找到以卡片形式推送關鍵信息，無需對應用下載安裝，就能享受到HTML 5頁面和原生應用性能。
4.HiAI IDE：
IDE是華為為開發者提供的集成開發環境，旨在幫助開發者快捷、方便、高效使用華為HiAI的開放能力。作為華為HiAI中的開發集成平臺， HiAI2.0在HiAI IDE工具包中集成了AI模型商店、拖拽式操作、遷移學習並支持主流深度學習框架等多項能力，讓開發者得以高效集成開發、靈活擴展模型，讓開發更快速、智能、簡單。HiAI IDE幫助開發者大幅提高集成效率，同時支持模型DIY，高效率的一站式開發，保障運營。
（三）HiAI 合作模式與合作伙伴HUAWEI HiAI開放了“芯-端-雲“能力對應的不同類型的合作伙伴。芯側即Foundation層針對加速自身AI能力或提升AI運行能效比的合作伙伴，端側即Engine層針對需通過AI能力提升當前的體驗或豐富應用場景的合作伙伴，雲側針對希望通過華為端側的AI幫助精準定位用戶適時提供服務的合作伙伴。對於需要調用底層芯片能力的開發者，可以使用Foundation層的能力，把自己訓練的AI模型移植到NPU上運行。合作伙伴根據自身的特性以及應用場景中的痛點選擇接入HiAI層與能力。
目前，華為HiAI生態已經集成了超過1400家合作伙伴，集成了超過56萬名開發者，利用HiAI開放能力的應用覆蓋了3億用戶。HiAI依託華為終端在全球的13個研究所和2個OpenLab，為開發者提供全面的技術支撐和豐富的遠程真機等測試資源。目前，華為已經與BAT、抖音、快手、搜狐新聞、WPS、攜程、蘇寧易購、汽車之家、新華字典、高鐵管家等多廠商合作，打造HiAI平臺生態。
（四）相比於其他AI平臺，HiAI的優勢在於：
（1）實現“芯-端-雲”的拉通，利用了華為麒麟芯片的NPU能力，結合華為EMUI把能力內置於端側，開發者在接入HiAI Engine的API時不需要體積很大的SDK，即可實現快捷接入，輕量級部署，降低開發門檻
（2）實現“算法-應用”的拉通，不僅幫助開發者在本地設備上開發和運行汲取學習模型，也幫助開發者將算法開發落地為商業應用。
（3）HiAI 提供的AI能力均為開發者免費開放，通過開放應用層API，使能開發者在不懂AI算法的情況下也能開發高質量AI應用，完全聚焦在應用的體驗和業務實踐上，而不是聚焦在後端大量的模型訓練和算法上。
（4）華為終端擁有5億存量用戶，大量用戶可以為AI應用帶來數據，並實現進一步深度學習和能力拓展。
HiAI平臺的簡單、智能、快速，正在催生出一個人人都是AI開發者的時代，在8月9日至8月11日的華為開發者大會上，華為將繼續與合作伙伴探討IoT全場景服務，AI使能體驗提升，內容合作等方面助力開發者，共築5G時代的新生態。
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華為開發者大會前瞻系列四：鴻蒙OS 為物聯網而生
（一）物聯網端操作系統成為下一個戰場
華為鴻蒙系統（HongmengOS），是華為開發的自有操作系統，鴻蒙操作系統可以將手機、電腦、平板、電視、汽車、智能穿戴等設備打通，統一成一個操作系統，兼容全部安卓應用和所有Web應用。
PC、手機端操作系統競爭格局已固化，物聯網端操作系統成為下一個戰場。目前PC端操作系統主要被海外巨頭所壟斷，主要有微軟Windows和蘋果Mac，2017年Windows、Mac操作系統市佔率分別為91.4%、6.3%。手機端操作系統同樣被海外巨頭所壟斷，主要有谷歌安卓和蘋果IOS，2018年安卓、IOS操作系統市佔率分別為69.4%、29.1%。
物聯網操作系統目前分為三大陣營：1）終端廠商，例如華為鴻蒙、三星Tizen；2）互聯網巨頭，例如阿里AliOS-Things、谷歌Fuchsia；3）軟件開發商，例如微軟Windows10 IoT Core，ARM公司的mbed OS。目前多數終端還是沿用手機端安卓操作系統，例如智能電視、智能手錶，但是安卓系統在物聯網端應用存在眾多問題，例如碎片化問題嚴重、卡頓問題嚴重、大屏設備表現差等，因此基於微內核架構的操作系統將在物聯網端解決這些問題，包括谷歌本身也在開發專門基於物聯網端的操作系統（Fuchsia）。
（二）華為鴻蒙更適合生態尚未成熟的物聯網領域
我們認為華為鴻蒙系統在性能上具備替換安卓的能力，但是操作系統最關鍵的是需要建立生態，至少需要2-3年左右時間，因此我們認為鴻蒙系統在生態尚未成熟的物聯網領域競爭更具優勢。
當前雖然物聯網領域有眾多操作系統，但仍以安卓為主，通過將鴻蒙系統與安卓進行對比，我們認為鴻蒙將會是未來物聯網領域的較好選擇。
華為鴻蒙跟安卓有三大差異：
1）針對領域不同，鴻蒙針對物聯網，安卓以手機為主；
2）鴻蒙採用的方舟編譯器使得運行性能大幅提升；
3）鴻蒙採用微內核，比安卓採用的宏內核拓展性以及可靠性強。
具體來看：1）鴻蒙系統不僅限於手機、平板、電視，還面向電腦以及更廣闊的物聯網領域，而安卓系統主要應用於手機、平板和電視，在物聯網領域谷歌沒有沿用安卓，而是單獨開發了Fuchsia系統； 2）速度大幅提升。通過華為的方舟編譯器開發的應用在鴻蒙操作系統運行時，比在安卓系統上運行性能提升60%，但是這個效果需要重新構建生態才能達到。
3） 拓展性以及可靠性強。鴻蒙系統採用微內核技術，而安卓系統採用宏內核技術。宏內核系統相關的服務基本都是放於內核態內核中，例如文件系統、設備驅動、虛擬內存管理、網絡協議棧等；而微內核則把更多的系統服務（例如文件系統、POSIX服務、網絡協議棧甚至外設驅動）放到用戶態應用，形成一個個服務，等待其他應用的請求。
綜上對比，我們認為鴻蒙系統更加適合未來物聯網場景。首先，因為物聯網的終端類別眾多且對響應速度要求較高，所以面向單一硬件類別的IOS系統以及處理速度較慢的安卓系統都不適合物聯網環境，鴻蒙系統既能滿足多終端對接又能在速度上優於安卓；其次，物聯網終端並不像手機承載大量功能，因此微內核架構就能滿足；最後，物聯網領域還未形成成熟生態，因此不存在後進入者難以顛覆先進入者的困境，各廠商屬於同一起跑線。
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華為開發者大會前瞻系列五：華為智能聯網汽車戰略定位Tier1，助力車企造好車
（一）5G時代，車聯網及自動駕駛為中國汽車產業帶來騰飛機會
5G時代，智能網聯電動汽車正在成為人類社會新的革命性發展引擎。汽車產業正把ICT技術定位為新的主導性汽車技術，隨著汽車產業與ICT產業的深度融合，其影響將遠遠超出兩個行業本身。汽車電子產業鏈Tier1系統集成廠商目前處於國際寡頭壟斷的市場格局，全球前十大汽車電子供應商擁有70%市場佔有率。即使國內市場也被博世、大陸、電裝等國際Tier1巨頭所壟斷。智能網聯汽車對於中國汽車行業來講是彎道超車的機會。
據前瞻產業研究院預計，中國車聯網行業市場規模將從 2017 年的 2696 億元增長到 2021 年的4014 億元，用戶數將從 1164 萬增長至 4097 萬，滲透率將會提高到21.1%。其中自動駕駛領域的市場規模將連續保持 10%以上的高增長，2022 年將達到1275億元。自動駕駛與車輛網的驅動將帶動智能汽車行業的發展。
（二）華為成立汽車BU，“端、管、雲”三維度佈局智能汽車+車聯網華為的車戰略總體從“端、管、雲”三維度切入，“端”是車聯網的“器官”，主要指智能汽車終端，涵蓋智能駕駛艙、智能駕駛、智能動力和智能網關等不同場景；“管”是車聯網的“神經”和“血脈”，通過智能聯網實現車與車、車與人、車與路側單元（RSU）以及車與雲的互聯互通和相互協同；“雲”是車聯網的“大腦”，包括自動駕駛訓練系統和車聯網雲平臺，為車聯網提供雲端算力和服務內容。
華為在智能網聯汽車提供了幾個解決方案：
第一，最傳統的連接，用4G、5G把車連到網絡裡面去，華為已經為眾多車廠提供4G、5G通信模塊。
第二，提供MDC（移動數據中心），作為智能網聯汽車的大腦，是一個計算平臺或智能駕駛的子系統。
第三，為開發者在華為雲上提供自動駕駛雲服務Octopus（八爪魚），包括數據處理、訓練、仿真、測試等。
第四，HUAWEI HiCar人-車-家全場景無縫互聯解決方案，將整個智能終端的生態和車、家結合起來，把車打造成第三生活空間。
（三）HiCar：人-車-家全場景無縫互聯
華為將充分發揮自身獨有的“芯-端-雲”協同優勢，以用戶為中心構建1+8+N全場景服務生態，為用戶提供更便捷的自然交互、更智慧的信息與服務觸達、以及跨設備跨場景的無縫接續體驗，鏈接10億人，50億物與100萬服務，攜手全球56萬+合作伙伴。
在本週末的華為開發者大會上，華為將發佈HUAWEI HiCar Smart Connection白皮書，與喜馬拉雅，酷狗娛樂，自行科技，科大訊飛等車載娛樂與生態服務廠商共同探討更加安全，更加智能，更加具有人文溫度的車空間生態服務。
（四）華為尋求多方合作，深化生態聯盟
從開始佈局車聯網至今，華為積極與大型整車廠、ICT 廠商、芯片廠商以及 AI 技術廠商合作，加速車聯網生態聯盟建設。一方面，華為與廣汽、上汽、一汽等大型整車廠商在車聯網、智能汽車、國際化業務拓展等多個領域展開深度合作，擴大生態聯盟；另一方面，華為也與眾多軟件廠商在自動駕駛、遠程控制和城市交通安全等方面展開合作，優化解決方案。2016 年華為與奧迪、寶馬、戴姆勒、愛立信、英特爾、諾基亞及高通聯合宣佈成立“5G 汽車聯盟”，旨在整合各巨頭間資源，加快無人駕駛汽車的研發進度，調配研發過程中所需的互聯設備。
基於華為在 5G、IoT、通訊領域的技術優勢以及近年來的深入佈局，華為有望在智能汽車及車聯網領域獲得一定市場份額，收入增量有望達到數百億美元。 預計華為在智能汽車電子零部件的銷售有望在未來十來年的時間內達到 500 億美金的量級，成為和博世比肩的汽車電子巨頭。
產業鏈中有望受益的環節有，高清地圖，攝像頭/傳感器，毫米波/激光雷達，計算平臺，電池/電控/電機廠商，算法平臺等。
END
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