技術大拿談任正非和華為的令人蕩氣迴腸的奮鬥系列二

那把“見人殺人,遇佛滅佛”的利器

終於撞到躲不過去的IT知識,得硬著頭皮上了。

要理解華為,理解整個局勢,一個關鍵點,是要理解

什麼是“單片系統”

System On Chip, SOC

SOC,顧名思義,一片集成電路,就是一個系統。

三十來年前,我從北大的校門出來,第一份工作,就是到花園路那邊,去設計電視機。

那時候,把電視機打開,裡面是這個樣子的:

如果我們把它翻過來看的話,是這樣的:

密密麻麻的焊腳,密密麻麻的元器件堆在電路板上面。

現在的電視,變成什麼樣了呢?它是這個樣子的:

以前那麼大一塊板子所實現的功能,現在全部收到這一塊集成電路里邊去了。

在以前,那一大塊電路板上面,是有實現不同功能的子系統構成的:處理行掃描的行掃子系統;處理RGB信號的AV子系統;處理幀掃描信號的幀掃系統;分離音視頻信號的濾波系統等等

每個子處理系統,在大板子上都佔一大塊地兒;現在,在日本電器做的這塊集成電路上,也有相應的子系統,每個子系統在集成電路塊兒上佔一小塊地兒。

它是按比例縮小了的,縮小完之後,用有機材料整個地封起來,變成一片集成電路。這個東西,就叫SOC。

在當今世界上,華為是SOC狂魔。

同學們都知道集成電路,它因為集成度高,把很多電子元器件做得很小,所以最後做出來的產品,也小。小有小的巨大好處,明眼一眼就看到的好處是:他耗能低。以前,那麼大一塊板子,要轉起來,那得消耗多少能量啊!現在呢,同樣的功能,縮減到一片集成電路里邊去了,就那個小片片,再耗能,也耗不了多少。要是那個小片片耗能達到大板子的程度的話,它會瞬間就把自己給燒壞了的。

另一個巨大的好處,你看大板子的背面,密密麻麻的焊點。任何一個氧化,鬆動了,電視機就“壞了”。收到SOC裡邊去了之後呢,這些“焊點”就全變小,封到聚酯材料裡邊去了。氧?接觸不到的。根本就沒有氧化這一說兒。

所以,SOC的可靠性好,做出來的產品,免維護。

1993年,是華為發展史上的一個里程碑之年。他們做的第一塊“SOC”,成功了。那塊集成電路,是用在打電話的程控交換機上面的。在那以前,一個萬門的程控交換機,就是一個巨大的櫃子,要佔一個房間;華為成功地用SOC,把它縮小到一個機箱裡邊去了。

華為就是憑藉那個產品,起家;起家之後,仍然依靠SOC這個手段,快速發展起來的。

那同學們講了,既然華為都能做,為什麼那些大公司,不做呢?當時那些大公司要做,憑他們的財力和技術,哪裡有華為的份兒?

大公司們不是不想做,而是很難去做。同學們想啊:設計那個大板子,它要用的電腦設計工具是Tango,設計SOC,要用EDA;它公司大,養的Tango工程師就多。那些工程師,是不會EDA的。你再加上生產。現在,公司的大板子,上邊用了多少電阻啊!那個電阻,是從董事長小舅子公司買來的.....

最重要的,還記得我前面說的職業經理人嗎?他們是看門兒的。他們要是決定自己設計SOC,取代了大板子,讓電阻供應商沒了生意,董事長那裡會很難看:他還想幹不想幹了?

墮怠,經營者缺乏企業家精神,員工的安置問題,各種複雜的社會關係....讓那些大公司,很難像華為這麼搞。當然了,到了後期,競爭上來了,他們不搞不行了,他們也只好去搞SOC了。這是後話。

在普通老百姓看來,那些巨大的公司,是創新之源。這個觀念其實是錯誤的。事實正相反,由職業經理人打理的大公司,是創新的最大阻礙。

大公司的所謂“創新”,技術其實都是從小公司那裡買來的。買來之後,包裝成自己的,去社會上宣傳出那麼一種形象。

大公司的技術小公司買。這個事實,很快就會咱們同學,產生切身的影響。這一點,我慢慢展開來給同學們看。

那時候,大公司之所以不做SOC,還有一個重要原因,就是做這個東西,風險太高了。

任正非做他自己的第一個SOC的時候,沒錢吶。他是個人在深圳借了高利貸來做的。封閉開發,他每天給開發的員工,送飯。有一次,他對開發的手下說:“如果項目失敗了,你們可以再換一個工作。而我,只能從這樓上跳下去了。”

偉大的背後都是苦難。真的不容易。

SOC這種東西,是先要在電腦裡,用軟件把幾萬、幾十萬數百萬的元器件都擺好,用粗細不等的線,連好。然後呢,用模擬器,做出來真的電路。只不過,模擬器上做出來的電路,體積非常巨大。大點兒沒關係,總是有了,就可以測試做出來的電路,功能上是不是行。要是不行,回去電腦裡調整,直到模擬出來的電路,功能完全達到設計要求為止。

接下來,最驚險的一步就開始了。設計好的集成電路,要送去代工廠“流片”。

流片

流片是說,集成電路代工廠,把電腦設計出來的電路版圖,做成實際大小的集成電路。他的那個電路流水線一開動,一片片的集成電路成品就從生產線上做出來,所以叫“流片”。

流出來的成品,測試一下,是好的還好,要是測試一下,功能達不到要求,就麻煩了:你是設計不對,導致不行,還是代工廠工藝缺陷,導致不行?誰也說不清。你設計公司,也沒辦法去核查人家的工藝過程。

對於任正非來講,流片的就是“賭”。他的第一個SOC,是把身家性命押上去賭的.....

很幸運,那次流片,他成功了。

要是那次流片,他失敗了的話,就很難有今天的華為了....任正非還有沒有,都難說。

百萬千萬上億的元器件,一個個擺,反反覆覆地模擬,這得花多少人工啊!再加上流片過程的超級巨賭,導致集成電路的投入成本,非常高。

不說人工,單說這個“流片”步驟。它貴到什麼程度呢?

代工廠的報價,不是以“平方釐米”來報的,更不是以“片”來報的;他們是以“平方毫米”來計算的!

我請一個做IC的朋友估算一下。以臺灣的臺積電的7納米集成電路線為例,他們的公開報價,就沒有...他們只做熟客,不接生客。故無報價。估計下來呢,即便像華為那樣的大客戶,每平方毫米的報價,也得四五十萬美元。

他們那個麒麟980,做下來要是1個平方釐米的話,同學們自己簡單估算一下,流一次片,需要多少錢。

天文數字。

並且流一次,未必成功。要是不成功,自己回去調完之後,還得再來。再來,前一次的千百萬美元,就算打了水漂了。

這個遊戲,連雷布斯都玩不起。他搞的那個澎湃SOC,流了兩次片,不成功,雷布斯就幹不動,不玩了。

成本巨大,奉獻巨大。可是,一旦從萬分之一的機會裡爬過來,流片成功,那就不得了了。之所謂:潮平兩岸闊,風正一帆懸。

在經濟學上,有“沉沒成本”這一說。

一旦決定不再繼續,退出,以前付出的成本,就都收不回來了。就好像一塊石頭扔進水裡,沉底兒了。所以呢,這種成本,就叫它“沉沒成本”。

集成電路的生意,是最典型的沉沒成本奇高的生意。雷布斯領教過,他有深切的體會。

(今天先說到這兒吧,明天再接著說。)

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