隨著物聯網時代到來，下游產品對芯片的體積要求更加苛刻，同時要求芯片的功耗越來越低， 這些都對集成電路封裝技術提出了更高的要求，先進的封裝技術能夠節約 PCB 板上空間並降低集成電路功耗，將在下游電子產品需求驅動下快速發展。
作為半導體核心產業鏈上重要的一環，封測雖在摩爾定律驅動行業發展的時代地位上不及設計和製造，但隨著“超越摩爾時代”概念的提出和到來，先進封裝成為了延續摩爾定律的關鍵，在產業鏈上的重要性日漸提升。
近幾年大陸半導體產業雖然奮起直追，和美國、韓國及臺灣等國家和地區的差距仍十分明顯，但在超越摩爾定律時代這一情況或許將會發生改變。摩爾定律統治半導體產業的年代，設計和製造產業在技術、人才和資本支出等方面的高要求，造就了許多在行業內積累深厚的巨頭，令大陸企業短時間內難以趕超。但封裝產業對於人力和資本的要求沒有設計業和製造業高，反而對人工成本更為敏感，這一有利因素也是大陸封裝產業發展勢頭良好的原因之一。而在超越摩爾時代，雖然技術和資本對於產業發展的重要性將提高，但隨著我國投入巨資發展半導體產業令產業鏈向大陸遷移，封裝產業亦將受益獲得進一步的成長。
本篇文章來給大家介紹一下在國內有著“封測三劍客”之一稱號的華天科技。
隨著物聯網時代到來，下游產品對芯片的體積要求更加苛刻，同時要求芯片的功耗越來越低， 這些都對集成電路封裝技術提出了更高的要求，先進的封裝技術能夠節約 PCB 板上空間並降低集成電路功耗，將在下游電子產品需求驅動下快速發展。
作為半導體核心產業鏈上重要的一環，封測雖在摩爾定律驅動行業發展的時代地位上不及設計和製造，但隨著“超越摩爾時代”概念的提出和到來，先進封裝成為了延續摩爾定律的關鍵，在產業鏈上的重要性日漸提升。
近幾年大陸半導體產業雖然奮起直追，和美國、韓國及臺灣等國家和地區的差距仍十分明顯，但在超越摩爾定律時代這一情況或許將會發生改變。摩爾定律統治半導體產業的年代，設計和製造產業在技術、人才和資本支出等方面的高要求，造就了許多在行業內積累深厚的巨頭，令大陸企業短時間內難以趕超。但封裝產業對於人力和資本的要求沒有設計業和製造業高，反而對人工成本更為敏感，這一有利因素也是大陸封裝產業發展勢頭良好的原因之一。而在超越摩爾時代，雖然技術和資本對於產業發展的重要性將提高，但隨著我國投入巨資發展半導體產業令產業鏈向大陸遷移，封裝產業亦將受益獲得進一步的成長。
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天水華天科技成立於2003年，2007年掛牌上市，自2007年上市之後，利用資本市場的資源和優勢，逐步由傳統封裝向中高端封裝與先進封裝延伸，目前公司已完成天水、西安、崑山、上海、深圳、美國六地的佈局，是全球排名前十的封測廠商。
佈局中高端封裝與先進封裝領域
華天科技通過同時在崑山、西安、天水三地全面佈局，指紋識別、RF-PA、MEMS、FC、SiP、TSV等先進封裝產量不斷提高，產品結構不斷優化，已具備為客戶提供領先一站式封裝的能力，公司的先進封裝產能有望逐步得到釋放。
針對指紋識別芯片的封裝，華天科技提前把握行業趨勢，在先進的TSV+SiP封裝方面提前佈局，目前已經形成了“崑山TSV+西安SiP”的先進封裝服務體系，有望受益於指紋識別芯片封裝行業的變化。
隨著物聯網時代到來，下游產品對芯片的體積要求更加苛刻，同時要求芯片的功耗越來越低， 這些都對集成電路封裝技術提出了更高的要求，先進的封裝技術能夠節約 PCB 板上空間並降低集成電路功耗，將在下游電子產品需求驅動下快速發展。
作為半導體核心產業鏈上重要的一環，封測雖在摩爾定律驅動行業發展的時代地位上不及設計和製造，但隨著“超越摩爾時代”概念的提出和到來，先進封裝成為了延續摩爾定律的關鍵，在產業鏈上的重要性日漸提升。
近幾年大陸半導體產業雖然奮起直追，和美國、韓國及臺灣等國家和地區的差距仍十分明顯，但在超越摩爾定律時代這一情況或許將會發生改變。摩爾定律統治半導體產業的年代，設計和製造產業在技術、人才和資本支出等方面的高要求，造就了許多在行業內積累深厚的巨頭，令大陸企業短時間內難以趕超。但封裝產業對於人力和資本的要求沒有設計業和製造業高，反而對人工成本更為敏感，這一有利因素也是大陸封裝產業發展勢頭良好的原因之一。而在超越摩爾時代，雖然技術和資本對於產業發展的重要性將提高，但隨著我國投入巨資發展半導體產業令產業鏈向大陸遷移，封裝產業亦將受益獲得進一步的成長。
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天水華天科技成立於2003年，2007年掛牌上市，自2007年上市之後，利用資本市場的資源和優勢，逐步由傳統封裝向中高端封裝與先進封裝延伸，目前公司已完成天水、西安、崑山、上海、深圳、美國六地的佈局，是全球排名前十的封測廠商。
佈局中高端封裝與先進封裝領域
華天科技通過同時在崑山、西安、天水三地全面佈局，指紋識別、RF-PA、MEMS、FC、SiP、TSV等先進封裝產量不斷提高，產品結構不斷優化，已具備為客戶提供領先一站式封裝的能力，公司的先進封裝產能有望逐步得到釋放。
針對指紋識別芯片的封裝，華天科技提前把握行業趨勢，在先進的TSV+SiP封裝方面提前佈局，目前已經形成了“崑山TSV+西安SiP”的先進封裝服務體系，有望受益於指紋識別芯片封裝行業的變化。
其中，崑山廠主攻高端技術，深化國際戰略佈局，崑山地區長三角，人才聚焦，適合先進封裝技術的研發與生產。在TSV先進封裝方面，華天崑山自2008年6月成立以來，便聚焦於包括TSV在內的先進封裝業務。公司在2009年7月實現了TSV首樣，2010年4月TSV產品便實現量產；2012年被評為“江蘇省TSV硅通孔3D封裝工程技術研究中心”；2013年11月，項目“TSV硅通孔技術在影像傳感芯片封裝的研發與產業化”被科技部評為“重大科技成果轉化項目”。
華天崑山是最早能夠提供量產CIS TSV封裝代加工服務的公司之一，是少數能夠同時實現8、12寸Bumping、TSV量產封裝的公司之一。在WLP封裝方面具有豐富的經驗，特別是具有先進成熟的TSV技術，是世界範圍內首先實現TSV產品量產的企業之一。目前，可以為客戶提供設計、代工、測試一體的Turnkey交鑰匙服務。華天崑山CIS封裝供貨格科微、思比科等大客戶，指紋識別芯封裝供貨匯頂科技、FPC等大客戶。在CIS-TSV領域是獲得shellcase技術專利授權的7家公司之一（其他為晶方科技、長電科技、精材科技、Sanyo、Namotek、AWLP）。
2008年1月成立的華天西安立足於中端封裝，突破手機客戶，以基本封裝產品為主，定位於指紋識別、RF、PA和MEMS，MEMS產量已經突破千萬只/月，在指紋識別方面，華天西安為指紋識別芯片提供SiP封裝服務，將sensor芯片與ASIC控制器封裝在一起，大幅縮減模組的體積和功耗。
隨著物聯網時代到來，下游產品對芯片的體積要求更加苛刻，同時要求芯片的功耗越來越低， 這些都對集成電路封裝技術提出了更高的要求，先進的封裝技術能夠節約 PCB 板上空間並降低集成電路功耗，將在下游電子產品需求驅動下快速發展。
作為半導體核心產業鏈上重要的一環，封測雖在摩爾定律驅動行業發展的時代地位上不及設計和製造，但隨著“超越摩爾時代”概念的提出和到來，先進封裝成為了延續摩爾定律的關鍵，在產業鏈上的重要性日漸提升。
近幾年大陸半導體產業雖然奮起直追，和美國、韓國及臺灣等國家和地區的差距仍十分明顯，但在超越摩爾定律時代這一情況或許將會發生改變。摩爾定律統治半導體產業的年代，設計和製造產業在技術、人才和資本支出等方面的高要求，造就了許多在行業內積累深厚的巨頭，令大陸企業短時間內難以趕超。但封裝產業對於人力和資本的要求沒有設計業和製造業高，反而對人工成本更為敏感，這一有利因素也是大陸封裝產業發展勢頭良好的原因之一。而在超越摩爾時代，雖然技術和資本對於產業發展的重要性將提高，但隨著我國投入巨資發展半導體產業令產業鏈向大陸遷移，封裝產業亦將受益獲得進一步的成長。
本篇文章來給大家介紹一下在國內有著“封測三劍客”之一稱號的華天科技。
天水華天科技成立於2003年，2007年掛牌上市，自2007年上市之後，利用資本市場的資源和優勢，逐步由傳統封裝向中高端封裝與先進封裝延伸，目前公司已完成天水、西安、崑山、上海、深圳、美國六地的佈局，是全球排名前十的封測廠商。
佈局中高端封裝與先進封裝領域
華天科技通過同時在崑山、西安、天水三地全面佈局，指紋識別、RF-PA、MEMS、FC、SiP、TSV等先進封裝產量不斷提高，產品結構不斷優化，已具備為客戶提供領先一站式封裝的能力，公司的先進封裝產能有望逐步得到釋放。
針對指紋識別芯片的封裝，華天科技提前把握行業趨勢，在先進的TSV+SiP封裝方面提前佈局，目前已經形成了“崑山TSV+西安SiP”的先進封裝服務體系，有望受益於指紋識別芯片封裝行業的變化。
其中，崑山廠主攻高端技術，深化國際戰略佈局，崑山地區長三角，人才聚焦，適合先進封裝技術的研發與生產。在TSV先進封裝方面，華天崑山自2008年6月成立以來，便聚焦於包括TSV在內的先進封裝業務。公司在2009年7月實現了TSV首樣，2010年4月TSV產品便實現量產；2012年被評為“江蘇省TSV硅通孔3D封裝工程技術研究中心”；2013年11月，項目“TSV硅通孔技術在影像傳感芯片封裝的研發與產業化”被科技部評為“重大科技成果轉化項目”。
華天崑山是最早能夠提供量產CIS TSV封裝代加工服務的公司之一，是少數能夠同時實現8、12寸Bumping、TSV量產封裝的公司之一。在WLP封裝方面具有豐富的經驗，特別是具有先進成熟的TSV技術，是世界範圍內首先實現TSV產品量產的企業之一。目前，可以為客戶提供設計、代工、測試一體的Turnkey交鑰匙服務。華天崑山CIS封裝供貨格科微、思比科等大客戶，指紋識別芯封裝供貨匯頂科技、FPC等大客戶。在CIS-TSV領域是獲得shellcase技術專利授權的7家公司之一（其他為晶方科技、長電科技、精材科技、Sanyo、Namotek、AWLP）。
2008年1月成立的華天西安立足於中端封裝，突破手機客戶，以基本封裝產品為主，定位於指紋識別、RF、PA和MEMS，MEMS產量已經突破千萬只/月，在指紋識別方面，華天西安為指紋識別芯片提供SiP封裝服務，將sensor芯片與ASIC控制器封裝在一起，大幅縮減模組的體積和功耗。
此外，西安地區生產成本低於東南沿海地區，由於有西交、西電等高校，所以人才優勢也相對明顯，適合實施主流封測技術的批量化、產業化。華天西安積極致力於集成電路中高端封裝技術的研發和CSP封裝技術的開發，基於中端的TSSOP、DFN、QFN、FCDFN、FCQFN等封裝技術，向高端的SiP（系統級封裝）、MEMS、FlipChip（倒樁芯片）、CSP（芯片級封裝）、Laminate等封裝延伸。公司在SiP封裝領域積累多年，建已經立完整的電、力、氣、熱數據庫，發展自身的SiP解決方案，成功服務AP、RF、MEMS等客戶；
華天天水定位以中低端引線框架封裝與LED封裝為主，由於天水生產成本較低，所以傳統封裝產能仍然能有較高的獲利能力，是公司此前營收的主要來源，未來隨著天水廠的擴產計劃逐步完成並經歷產能爬坡後，生產經營將逐步步入穩定狀態，營收能力也有望實現較大幅度的提升。
除此之外，華天科技包括重力傳感器、胎壓檢測傳感器、隧道磁電阻效應傳感器等在內的多種MEMS產品封裝已經能夠規模化量產；西安和天水基地FC封裝產量快速提高，已經具備了“Bumping+FC+BGA/CSP”一站式服務客戶的能力。
綜上所述，華天已完成天水、西安、崑山三地佈局，尤其是在中高端封裝和先進封裝領域已經成為全球封裝技術的有力競爭者。公司三地產能佈局優勢明顯，兼顧了生產成本和人才優勢，所以公司能維持相對較好的獲利能力。
深耕中高端和先進封測領域
在完成上述一系列的佈局後，華天科技先後於2010年、2013年、2015年完成定向增發、發行可轉換公司債券、定向增發，募集大量資金投向中高端和先進封測領域。
2011年10月，公司完成第一次定向增發，發行股份0.33億股，募集資金3.66億元，投向“銅線鍵合集成電路封裝工藝升級及產業化”、“集成電路高端封裝測試生產線技術改造”、“集成電路封裝測試生產線工藝升級技術改造”。通過項目的實施，提高銅線替代金絲的比例，降低生產成本；增加了QFN、DFN、BGA/LGA、TSSOP 等中端封裝產品的產能，截止2013年底項目均實施完畢。
2013年8月，公司發行可轉換公司債券，募集資金4.61億元，投向“通訊與多媒體集成電路封裝測試產業化”項目、“40納米集成電路先進封裝測試產業化”項目和“受崑山西鈦微電子科技有限公司28.85%股權”項目。截止2015年12月底，項目已經實施完畢，達產後形成年封裝SiP系列、多芯片堆疊MCM（MCP）系列、QFP系列等高端集成電路封裝產品4.5億塊的生產能力。
2015年11月，公司完成第二次定向增發，發行股份1.23億股，募集基金20.0億元。投向“ 集成電路高密度封裝擴大規模項目”、“ 智能移動終端集成電路封裝產業化項目”、“ 晶圓級集成電路先進封裝技術研發及產業化項目”。項目計劃於2017年底實施完畢，募投項目產品涵蓋MCM（MCP）、QFP、QFN、DFN、BGA、SiP、MEMS、Bumping、TSV等系列產品，屬於高端集成電路封裝行業的主流產品，符合行業技術的發展趨勢。
可以看到，隨著公司2013年可轉換公司債券和2015年第二次定向增發項目的實施，公司在中高端封裝和先進封裝領域的實力大幅擴充。尤其是在FlipChip、WLCSP、bumping、fanout等高端封裝領域，公司成為全球市場重要的技術供應商。
過去幾年公司業績實現了穩健的增長。從2010年公司開始大力佈局中高端封裝業務至今，公司業績實現了快速穩定的增長，主營業務已經由中低端封裝向中高端封裝轉變，2010-2016年收入的CAGR（複合年均增速）達到29.50%，淨利潤的CAGR達到22.96%。
此外，海外收入快速增長，表明公司在全球IC封裝市場的地位與日俱進。在收入結構方面，公司在2010年以前主要以國內收入為主，產品多為中低端封裝，2012年之後，隨著公司中高端產品開始投產，公司的海外收入規模開始快速擴大，到2016年，公司海外收入為33.74億元，佔比達到61.63%。從2010年到2016年，公司海外收入的CAGR達到56.57%。
當然，在華天科技佈局效果得到展現、效益日益增加的狀態下，同樣也面臨著挑戰。
隨著物聯網時代到來，下游產品對芯片的體積要求更加苛刻，同時要求芯片的功耗越來越低， 這些都對集成電路封裝技術提出了更高的要求，先進的封裝技術能夠節約 PCB 板上空間並降低集成電路功耗，將在下游電子產品需求驅動下快速發展。
作為半導體核心產業鏈上重要的一環，封測雖在摩爾定律驅動行業發展的時代地位上不及設計和製造，但隨著“超越摩爾時代”概念的提出和到來，先進封裝成為了延續摩爾定律的關鍵，在產業鏈上的重要性日漸提升。
近幾年大陸半導體產業雖然奮起直追，和美國、韓國及臺灣等國家和地區的差距仍十分明顯，但在超越摩爾定律時代這一情況或許將會發生改變。摩爾定律統治半導體產業的年代，設計和製造產業在技術、人才和資本支出等方面的高要求，造就了許多在行業內積累深厚的巨頭，令大陸企業短時間內難以趕超。但封裝產業對於人力和資本的要求沒有設計業和製造業高，反而對人工成本更為敏感，這一有利因素也是大陸封裝產業發展勢頭良好的原因之一。而在超越摩爾時代，雖然技術和資本對於產業發展的重要性將提高，但隨著我國投入巨資發展半導體產業令產業鏈向大陸遷移，封裝產業亦將受益獲得進一步的成長。
本篇文章來給大家介紹一下在國內有著“封測三劍客”之一稱號的華天科技。
天水華天科技成立於2003年，2007年掛牌上市，自2007年上市之後，利用資本市場的資源和優勢，逐步由傳統封裝向中高端封裝與先進封裝延伸，目前公司已完成天水、西安、崑山、上海、深圳、美國六地的佈局，是全球排名前十的封測廠商。
佈局中高端封裝與先進封裝領域
華天科技通過同時在崑山、西安、天水三地全面佈局，指紋識別、RF-PA、MEMS、FC、SiP、TSV等先進封裝產量不斷提高，產品結構不斷優化，已具備為客戶提供領先一站式封裝的能力，公司的先進封裝產能有望逐步得到釋放。
針對指紋識別芯片的封裝，華天科技提前把握行業趨勢，在先進的TSV+SiP封裝方面提前佈局，目前已經形成了“崑山TSV+西安SiP”的先進封裝服務體系，有望受益於指紋識別芯片封裝行業的變化。
其中，崑山廠主攻高端技術，深化國際戰略佈局，崑山地區長三角，人才聚焦，適合先進封裝技術的研發與生產。在TSV先進封裝方面，華天崑山自2008年6月成立以來，便聚焦於包括TSV在內的先進封裝業務。公司在2009年7月實現了TSV首樣，2010年4月TSV產品便實現量產；2012年被評為“江蘇省TSV硅通孔3D封裝工程技術研究中心”；2013年11月，項目“TSV硅通孔技術在影像傳感芯片封裝的研發與產業化”被科技部評為“重大科技成果轉化項目”。
華天崑山是最早能夠提供量產CIS TSV封裝代加工服務的公司之一，是少數能夠同時實現8、12寸Bumping、TSV量產封裝的公司之一。在WLP封裝方面具有豐富的經驗，特別是具有先進成熟的TSV技術，是世界範圍內首先實現TSV產品量產的企業之一。目前，可以為客戶提供設計、代工、測試一體的Turnkey交鑰匙服務。華天崑山CIS封裝供貨格科微、思比科等大客戶，指紋識別芯封裝供貨匯頂科技、FPC等大客戶。在CIS-TSV領域是獲得shellcase技術專利授權的7家公司之一（其他為晶方科技、長電科技、精材科技、Sanyo、Namotek、AWLP）。
2008年1月成立的華天西安立足於中端封裝，突破手機客戶，以基本封裝產品為主，定位於指紋識別、RF、PA和MEMS，MEMS產量已經突破千萬只/月，在指紋識別方面，華天西安為指紋識別芯片提供SiP封裝服務，將sensor芯片與ASIC控制器封裝在一起，大幅縮減模組的體積和功耗。
此外，西安地區生產成本低於東南沿海地區，由於有西交、西電等高校，所以人才優勢也相對明顯，適合實施主流封測技術的批量化、產業化。華天西安積極致力於集成電路中高端封裝技術的研發和CSP封裝技術的開發，基於中端的TSSOP、DFN、QFN、FCDFN、FCQFN等封裝技術，向高端的SiP（系統級封裝）、MEMS、FlipChip（倒樁芯片）、CSP（芯片級封裝）、Laminate等封裝延伸。公司在SiP封裝領域積累多年，建已經立完整的電、力、氣、熱數據庫，發展自身的SiP解決方案，成功服務AP、RF、MEMS等客戶；
華天天水定位以中低端引線框架封裝與LED封裝為主，由於天水生產成本較低，所以傳統封裝產能仍然能有較高的獲利能力，是公司此前營收的主要來源，未來隨著天水廠的擴產計劃逐步完成並經歷產能爬坡後，生產經營將逐步步入穩定狀態，營收能力也有望實現較大幅度的提升。
除此之外，華天科技包括重力傳感器、胎壓檢測傳感器、隧道磁電阻效應傳感器等在內的多種MEMS產品封裝已經能夠規模化量產；西安和天水基地FC封裝產量快速提高，已經具備了“Bumping+FC+BGA/CSP”一站式服務客戶的能力。
綜上所述，華天已完成天水、西安、崑山三地佈局，尤其是在中高端封裝和先進封裝領域已經成為全球封裝技術的有力競爭者。公司三地產能佈局優勢明顯，兼顧了生產成本和人才優勢，所以公司能維持相對較好的獲利能力。
深耕中高端和先進封測領域
在完成上述一系列的佈局後，華天科技先後於2010年、2013年、2015年完成定向增發、發行可轉換公司債券、定向增發，募集大量資金投向中高端和先進封測領域。
2011年10月，公司完成第一次定向增發，發行股份0.33億股，募集資金3.66億元，投向“銅線鍵合集成電路封裝工藝升級及產業化”、“集成電路高端封裝測試生產線技術改造”、“集成電路封裝測試生產線工藝升級技術改造”。通過項目的實施，提高銅線替代金絲的比例，降低生產成本；增加了QFN、DFN、BGA/LGA、TSSOP 等中端封裝產品的產能，截止2013年底項目均實施完畢。
2013年8月，公司發行可轉換公司債券，募集資金4.61億元，投向“通訊與多媒體集成電路封裝測試產業化”項目、“40納米集成電路先進封裝測試產業化”項目和“受崑山西鈦微電子科技有限公司28.85%股權”項目。截止2015年12月底，項目已經實施完畢，達產後形成年封裝SiP系列、多芯片堆疊MCM（MCP）系列、QFP系列等高端集成電路封裝產品4.5億塊的生產能力。
2015年11月，公司完成第二次定向增發，發行股份1.23億股，募集基金20.0億元。投向“ 集成電路高密度封裝擴大規模項目”、“ 智能移動終端集成電路封裝產業化項目”、“ 晶圓級集成電路先進封裝技術研發及產業化項目”。項目計劃於2017年底實施完畢，募投項目產品涵蓋MCM（MCP）、QFP、QFN、DFN、BGA、SiP、MEMS、Bumping、TSV等系列產品，屬於高端集成電路封裝行業的主流產品，符合行業技術的發展趨勢。
可以看到，隨著公司2013年可轉換公司債券和2015年第二次定向增發項目的實施，公司在中高端封裝和先進封裝領域的實力大幅擴充。尤其是在FlipChip、WLCSP、bumping、fanout等高端封裝領域，公司成為全球市場重要的技術供應商。
過去幾年公司業績實現了穩健的增長。從2010年公司開始大力佈局中高端封裝業務至今，公司業績實現了快速穩定的增長，主營業務已經由中低端封裝向中高端封裝轉變，2010-2016年收入的CAGR（複合年均增速）達到29.50%，淨利潤的CAGR達到22.96%。
此外，海外收入快速增長，表明公司在全球IC封裝市場的地位與日俱進。在收入結構方面，公司在2010年以前主要以國內收入為主，產品多為中低端封裝，2012年之後，隨著公司中高端產品開始投產，公司的海外收入規模開始快速擴大，到2016年，公司海外收入為33.74億元，佔比達到61.63%。從2010年到2016年，公司海外收入的CAGR達到56.57%。
當然，在華天科技佈局效果得到展現、效益日益增加的狀態下，同樣也面臨著挑戰。
華天科技的挑戰
相比於“封測三劍客”中的另外兩家公司（長電科技、通富微電），華天科技同樣面對著挑戰。
2016年斥資近20億元佈局好了三大基地，2017年的儘可能釋放產能，同時進一步提高淨利潤率。華天科技自上市以來，僅有2011年、2012年和2016年的銷售淨利率低於8%。
華天科技目前的成本管控水平在“三巨頭”中算是做得非常出色，盈利水平甩開了另外兩家公司一大截，未來華天科技要想進一步提升自身的競爭能力，鞏固自身現有的優勢，就必須提升營收規模。因為如果不考慮外延併購的因素，華天科技在高端技術方面已經很難跟上長電科技以及通富微電的步伐。
而且如果未來長電科技的整合能夠順利完成、通富微電的OSAT轉型亦能成功的話，華天科技在高端技術上不及兩者的弱勢就會完全體現出來，前兩家公司的營收規模還有可能大幅超越華天科技，導致後者的競爭能力因此受到影響。
華天科技的管理層似乎也意識到這個問題，除了2016年的三基地加碼佈局之外，此前華天科技藉助併購的FCI、邁克光電、紀元微科三家公司，已經佈局歐美市場；2014年末與美國Flip Chip International,LLC公司簽署《股東權益買賣協議》，以約2.58億元收購了後者及其子公司100%股權。FCI公司是一家在倒裝凸塊和晶圓級封裝等方面技術領先的廠商。通過本次收購，進一步提高了華天科技在晶圓級封裝及FC封裝上的技術水平。2016年年內也在美國硅谷新設辦事處，並且加快歐美以及日本市場的開發，積極推進全球市場佈局，希望藉此擴大公司的營收規模；2018年收購馬來西亞企業Unisem，Unisem是馬來西亞著名OSAT企業，客戶來源分佈十分廣泛，歐美市場收入超過60%，其主要合作企業Broadcom、Qorvo、Skyworks 等公司實力強大，均為全球著名領先的射頻方案提供商，受益於5G通信技術的穩步推進，射頻產品要求複雜度會繼續提升，手機射頻前端模塊市場規模有望進一步提高。此次收購也能有效提升華天科技公司營銷渠道和全球市場影響力。
華天科技在彌補自身短板的路上奮力前進，反觀國內當前半導體封測格局，群雄爭霸，格局難定，至少還需要相當長一段時間才能穩固，華天科技、長電科技以及通富微電三巨頭究竟誰能成為最後的勝利者，還需時間檢驗。
“封測三劍客”的名號，還將一直在江湖流傳。