又一家芯片企業官宣：衝刺科創板！
近日，一經披露招股書，華潤微電子就引發市場的強烈關注。
華潤微電子是中國本土具有重要影響力的綜合性微電子企業，也是華潤集團旗下負責微電子業務投資、發展和經營管理的高科技企業。
同時，也是一家註冊地在開曼群島的紅籌企業，其符合上交所規定的對於紅籌企業的第二套上市標準即“預計市值不低於人民幣 50 億元，且最近一年收入不低於 5 億元”。
這是繼九號智能中止發行後的第二家申報科創板的紅籌企業，不過，華潤微電子並未針對特定股東設置特別表決權股份。
8年前，曾於港股退市
華潤微電子官網顯示，發行人是央企華潤集團旗下全資半導體投資運營平臺，其唯一股東為華潤集團（微電子）有限公司，實際控制人為中國華潤有限公司，國務院國資委持有中國華潤100%的股權。
值得一提的是，華潤微電子8年前曾於港交所私有化退市。
華潤微電子的發展歷程可追溯至1999年，當時，自然人陳正宇與中國華晶共同在無錫成立一家名為無錫華晶上華半導體有限公司的6英寸MOS晶圓代工廠。
2002年，華潤集團間接收購中國華晶全部股權。
2003年，華潤集團與陳正宇經過一系列重組將該公司置入華潤上華科技有限公司，並以後者為上市主體向港交所申請上市。
2004的8月，華潤上華成功登陸香港聯交所主板。每股價格0.50港元，共募集資金約3.42億港元。
2008年，華潤上華更名為華潤微電子。
3年後，華潤微電子從香港聯交所私有化退市。
在港股上市期間，其股價於2007年11月創下最高點0.794港元后，便一落千丈，2008年10月27日，跌至最低點，僅剩0.048港元/股，最大跌幅超93%。
同年2月24日，華潤集團董事長宋林曾直言：
華潤微電子股價未能反映公司的價值，加上微電子行業是資金及技術密集行業；微電子競爭大，要與美國及臺灣競爭，因此需要長時間去培育，現時內地無一家公司可以自己發展微電子行業。
由於股價長期跌跌不休，2009年3月，華潤微電子曾宣佈，華潤集團通過其全資附屬CRM（BVI）公司將華潤微電子私有化，收購價為每持一股獲0.3元現金，或收取一股CRM(BVI)公司股份，而華潤集團無意提高現金收購價。
最終，華潤微電子的私有化拖到2011年9月，華潤微電子發佈公告，計劃以協議安排方式對CRM實施私有化。CRM的全體股東可以選擇現金對價（每1股CRM股份對應現金0.48港元）或股份對價（每1股CRM股份對應1股CRH(Micro)股份）以註銷其持有的CRM股份。
最終，上述議案被審議通過，並於2011年2月從香港聯交所退市。
2018年，業績才扭虧為盈
招股書資料顯示，華潤微電子主營芯片設計、晶圓製造、封裝測試等半導體全產業鏈服務。目前擁有6-8英寸晶圓生產線5條、封裝生產線2條、掩模生產線1條、設計公司3家，為國內擁有完整半導體產業鏈的企業，並在特色製造工藝技術居國內領導地位。
據華潤微電子介紹，發行人曾先後整合了華科電子、中國華晶、上華科技等中國半導體先驅。其及下屬相關經營主體曾建成並運營中國第一條4英寸晶圓生產線、第一條6英寸晶圓生產線，承擔了多項國家重點專項工程。
以銷售額計，華潤微電子在2017年中國半導體企業中排名第九，是前十名企業中唯一一家以IDM模式為主運營的半導體企業，同時也是中國規模最大的功率半導體企業。
2016年至2018年，華潤微電子營業收入分別為43.97億元、58.76億元、62.71億元，淨利潤方面，2016年至2017年，其業績累積虧損超過4億元，直到2018年才扭虧為贏，並錄得5.38億元。
目前，其主營業務主要包含產品與方案、製造與服務兩大板塊。
其中，產品與方案業務板塊收入佔比正逐年提高，已從2016年的30.52%增長到2018年的42.90%。該部分業務聚焦於功率半導體、智能傳感器與智能控制領域。其中，功率半導體2018年貢獻了24億元的收入，在該部分業務中佔比達到9成。
而更值得一提的是其製造與服務業務，該部分業務主要提供半導體開放式晶圓製造、封裝測試等服務，其中晶圓製造、封裝測試兩項業務2018年分別貢獻了26.74億元、7.86億元的收入。
作為科技型企業，截至2019年3月31日，華潤微電子已獲得授權的專利共1274項，其中境內專利共1130項，境外專利共計144項。最近三年內，其研發投入分別為3.46億元、4.48億元和4.50億元，佔營業收入的比例分別為7.86%、7.61%和7.17%。
曾開創晶圓代工模式
值得注意的是，芯片製造過程分為晶圓製造、晶圓加工、封裝測試3部分。
而晶圓製造是半導體產業鏈的核心環節之一。晶圓製造是根據設計出的電路版圖，通過爐管、溼刻、澱積、光刻、幹刻、注入、退火等不同工藝流程在半導體晶圓基板上形成元器件和互聯線，最終輸出能夠完成功能及性能實現的晶圓片。
電子產業有一個特點，越往上游企業相對越少，技術難度越大，晶圓是造芯片的原材料，屬於芯片的上游。芯片、晶圓製造都屬於 “航天級”的尖端技術，難度係數均是最高的一級，晶圓製造是比造芯片還要難的一門技術。
在工藝選擇上，數字芯片主要為 CMOS 工藝，沿著摩爾定律發展，追逐高端製程，產品強調的是運算速度與成本比；而模擬芯片除了少部分產品採用 CMOS 工藝外，大部分產品主要採用的是 BCD、CDMOS 工藝等特色工藝，其製造環節更注重工藝的特色化、定製化，不絕對追逐高端製程。
與遵循摩爾定律發展的標準數字集成電路製造工藝不同，華潤微電子專注於提供特色化與定製化晶圓製造服務，其提供的 BCD工藝技術、MEMS 工藝技術在行業內處於先進水平。
同時，華潤微電子還提供掩模製造服務。
掩模是晶圓製造中光刻工藝所使用的圖形母版，掩模的質量是影響半導體功能和芯片成品率的重要因素。華潤微電子則是目前國內最大的本土掩模製造企業之一。
華潤微電子也是國內第一家開創晶圓代工模式的企業，是國內較早開始提供封測服務的企業。其終端產品應用於通訊、物聯網、消費電子、汽車電子等諸多領域。
據華潤微電子披露，其2018年晶圓製造的年產能已經達到了近380萬片。其成品測試產線的產能也已達到約69億顆。
在功率半導體領域，國內外競爭十分激烈。華潤微電子的國外同行業企業主要包括英飛凌（Infineon）、安森美（ONSemiconductor）、德州儀器（Texas Instruments）、意法半導體（ST Microelectronics）；國內同行業企業主要包括士蘭微、華微電子、揚傑科技、華虹半導體及先進半導體。
在技術能力、工藝積累、產品線豐富程度、企業規模、品牌知名度等各方面，發行人與英飛凌、安森美等國際知名企業相比尚存在一定差距。
中國正承接第三次全球半導體產業轉移
在晶圓製造這一環，沒有所謂的“百花齊放”，有的是巨頭們的“孤芳自賞”。這也決定了晶圓的市場競爭格局。
正是如此，全球的晶圓也是持續漲價，市場呈現一種繁榮景氣的形勢。
據OFweek電子工程網獲悉，全球能製造高純度電子級硅的企業不足100家，其中主要的15家硅晶圓廠壟斷95%以上的市場。
儘管中國本土半導體行業起步較晚，但步入21世紀以來，我國半導體產業市場規模得到了快速增長。
2018年，中國半導體產業市場規模達6531億元，同比增長20.7%，且2013年至2018年中國半導體市場規模的複合增長率達21%，顯著高於同期世界半導體市場的增速。
隨著 5G、AI、物聯網、自動駕駛、VR/AR 等新一輪科技逐漸走向產業化，未來十年中國半導體行業有望迎來進口替代與成長的黃金時期，逐步在全球半導體市場的結構性調整中佔據舉足輕重的地位。
目前中國正承接第三次全球半導體產業轉移，根據 SEMI 數據顯示，2017 年到 2020 年的四年間，預計中國將有 26 座新晶圓廠投產，成為全球新建晶圓廠最積極的地區。
晶圓製造產業屬於典型的資本和技術密集型產業。這也意味著，面對激烈的競爭，為了提升技術、搶奪市場，大額投入是必然的。
此次科創板IPO，華潤微電子擬募資30億元，用於8英寸高端傳感器和功率半導體建設項目、前瞻性技術和產品升級研發項目、產業併購及整合項目，同時補充營運資金。