作為全球四大IT展會之一的臺北電腦展，向來吸引著眾多硬件發燒友的眼球。在剛過去的週六，2019臺北電腦展正式落下了帷幕；而在今年硬件大廠又發佈了哪些新產品、新技術；今天不如就和小雷一起看看，遊戲電腦的未來之路將會通往哪裡？
沒有最快，只有更快；對速度的追求，無論是玩家還是廠商從來沒有停止過腳步。在AMD新一代銳龍宣佈率先引入PCIe 4.0接口之後，顯卡和NVMe固態硬盤也能夠獲得更高的帶寬傳輸。玩家們熟知的板卡品牌—技嘉就在computex2019上展出了一款PCIe x16 SSD拓展卡，它將x16接口分解為M.2插槽，同時連接四顆PCIe 4.0 NVMe固態硬盤，通過主板提供的NVMe RAID功能提供高達15GB\s的硬盤讀寫速度，最高可達20GB\s。
拓展卡準備了四個標準的M.2插槽，而且每個插槽中都提供專用的轉接驅動器，以確保最大速度傳輸。速度的提升也將帶來更大的發熱量。因此在這枚拓展卡上，技嘉為它設計了厚重的金屬散熱板，同時加裝了散熱風扇幫助熱量從後部排出。
以“發燒超頻”著稱的內存品牌—芝奇，也推出了消費級市場上絕無僅有的384G內存套裝。採用了三星最新的M-Die內存顆粒，單片2G容量，雙面共16片組成32G的單條容量，頻率也高達4000MHz。在華碩提供的ROG DOMINUS EXTREME平臺上，同時插滿就達到了384G的總容量。
相信這一內存容量比很多玩家的固態硬盤空間還要大，雖然價格還沒有公佈，但工作人員已經表示“不會讓土豪玩家失望”。
除了品牌大廠參展，DIY玩家喜聞樂見的MOD主機也不會缺席這次絕好的展出機會。今年各路大神自制的MOD機箱同樣豐富，獨特造型讓人不得不佩服DIYer的腦洞。
而最受關注的，當然還是Intel和AMD兩大巨頭的核心之戰。在COMPUTEX展前發佈會上，AMD CEO蘇姿豐博士就進行了主題演講，主要內容是關於7nm工藝的CPU和GPU。第三代銳龍Ryzen 3900X將12核心24線程首次帶入主流平臺，此外還擁有70MB三級緩存，105W TDP。除了“YES”，還能說什麼呢？
不過英特爾當然也是有備而來，在第二天就開始了猛烈反擊，發佈了萬眾期待的10nm工藝產品，依託Ice Lake架構打造的第十代酷睿移動筆記本處理器，包括i3、i5、i7三大序列和銳炬Iris Plus核芯顯卡。作為目前最先進的筆記本平臺，10nm Ice Lake擁有全新的晶體管技術、CPU\GPU架構、平臺集成技術，無論是功耗控制還是遊戲性能都有著明顯提升。
2019臺北電腦展雖然已經結束，但新發布的產品將會持續引領遊戲PC的發展方向。速度&容量，無疑是玩家們最關心的話題之一，在可預見的未來，硬盤和內存的容量將會進一步得到提升。