眾所周知，高通公司是全球聞名的芯片製造公司，高通旗艦芯片幾乎成為安卓旗艦的標配。其芯片不僅性能強勁，而且搭載眾多黑科技；這次的旗艦產品驍龍835更是成為各大手機廠商爭相搶購的產品。不僅高端芯片性能強勁，其中端芯片6系列更是不惶多讓。搭載了驍龍650的紅米Note3以期強勁的性能，超強的功耗控制在發佈時稱霸千元機市場；時至今日，這款手機在千元機市場的性能依然不算落伍。
而今，我們終於等來了它的繼承者驍龍630/660；今天知名供應鏈人士在微博上曝光了驍龍630的規格參數，我們一起來看看吧。
根據描述，驍龍630採用了14nm工藝，8xA53核心，GPU方面採用了Adreno508，內存方面採用了雙通道LPDDR4/4x，而且該芯片支持雙1300萬後置雙攝；並且會在今年5月份量產。
由於尚未有搭載該芯片的手機上市，我們可以參考一下它的前代產品驍龍625的實際表現。在使用驍龍625的紅米4上，紅米4的日常使用流暢度非常高，而且由於芯片功耗控制非常優秀，這款手機的續航能力也非常強勁 。驍龍625不僅用在千元機上，2799元的oppo R9s以及2399元的華為nova手機也搭載了這款芯片；可以說這款芯片確實得到了各大手機廠商的認可。不用多說，驍龍630的性能以及功耗肯定也會非常優秀。
該供應鏈人士還曝光了芯片的通信基帶的規格以及與未發佈的聯發科P25對比。
對比P25，驍龍630支持更多的通信4G LTE網絡；而且驍龍630同時具有價格和量產優勢。在競爭激烈的手機市場，誰能取得優先量產的機會，誰就是贏家。同時，2017年手機供應鏈成本上漲非常快，各大手機廠家應該會選擇性能更強勁價格更便宜的那個吧。由於P25不支持LTE Cat.7，中國移動渠道應該不會過多售賣搭載該芯片的手機。
根據上述爆料，可以說驍龍630是一款非常優秀的芯；讓我們一起期待搭載給芯片的真機上市吧。