""從AI企業芯片集錦看“中國芯”的活躍

芯片代表了人工智能應用的算力水平。2019世界人工智能大會上的一堵“芯片牆”引人注目,這堵牆上展出了國內外7家知名企業的10款芯片產品,包括華為“麒麟810”、高通“驍龍855”、地平線“征程/旭日”系列、依圖科技“求索”、平頭哥“玄鐵910”、紫光展銳“銳虎賁T710”等。

"從AI企業芯片集錦看“中國芯”的活躍

芯片代表了人工智能應用的算力水平。2019世界人工智能大會上的一堵“芯片牆”引人注目,這堵牆上展出了國內外7家知名企業的10款芯片產品,包括華為“麒麟810”、高通“驍龍855”、地平線“征程/旭日”系列、依圖科技“求索”、平頭哥“玄鐵910”、紫光展銳“銳虎賁T710”等。

從AI企業芯片集錦看“中國芯”的活躍

作者 | 石煜倩

來源 | 數據觀

編輯 | 蒲蒲

全文共計3263字,預計閱讀時間9分鐘

華為

麒麟810

麒麟810是首款採用華為自研達芬奇架構的手機AI芯片,實現卓越的AI能效,為手機用戶帶來更豐富的端側AI應用體驗。

麒麟810採用業界最先進的7nm工藝,創新設計2+6大小核架構,升級全新系統級AI調頻調度技術,實現卓越性能。升級Mali-G52GPU,支持KirinGaming+技術,遊戲實力全面升級。

拍照方面,麒麟810實現lSP能和算法雙提升,帶來卓越的降噪效果及細節展現能力。麒麟810還延續旗艦芯片卓越的通信能力,支持雙卡雙 VoLTE,在各種複雜的通信場景下實現穩定、極速的移動通信聯接。

搭載麒麟810的華為Nova5和榮耀9X巳經發布上市,芯片新智能與手機新勢力之間的強強聯合將帶來更多驚喜。

麒麟980芯片

麒麟980是華為卓越人工智能手機芯片,是目前全球最領先的手機SoC。

麒麟980在業內最早商用TSMC7nm工藝,首次實現基於ARMCortex-A76的開發商用,首商用Mali-G76GPU,實現業界最優性能與能效;首搭載雙核NPU,實現業界最高端側AI算力,全面開啟智慧生活;全球率先支持 LTECat.21,實現業界最快峰值下載速率1.4Gbps,為用戶在全場景下帶來穩定極速的移動聯接體驗。

搭載麒麟980的華為Mate20系列、榮耀V20、榮耀20、華為P30系列、Nova5Pro等手機已全面上市,為廣大消費者帶來更豐富、更強大、更智慧的AI手機使用體驗。

同時,華為全新推出HiAI2.0,帶來更強勁的AI算力,提供更豐富的接口、算子和簡單易用的開發工具包。

昇騰310芯片

昇騰310是一款面向邊緣場景的高效靈活可編程的AI處理器,採用12nm工藝,典型配置在8W的功耗條件下整型性能可達16TOPS,半精度性能達到8TFLOPS。

芯片設計充分考慮邊緣場景的性能、成本和功耗等因素,致力於將智能從中心側帶入邊緣。其計算核心採用華為自研的達芬奇架構,針對深度學習的計算負載做了高度優化,大幅提高計算效率,確保在有限功耗下輸出高算力。

採用主流LPDDR4接口,同時內置了8個CPU以及16路的視頻處理單元和多種預處理單元等,從全系統視角進行芯片設計,進而達成系統成本最優。可被廣泛用於智能安防、輔助駕駛、機器人、智能新零售和數據中心等場景。

昇騰910AI處理器

華為昇騰系列AI處理器是全球首個基於全棧全場景深度學習技術的人工智能SoC芯片,包含昇騰310(邊緣推理)和昇騰910(中心訓練)兩款芯片,未來還將提供面向終端、loT等場景系列化AI處理器。

其中,昇騰910處理器採用創新的華為自研達芬奇架構,針對AI運算特徵而設計,通過3DCube來提升矩陣乘加的運算效率,支持多種混合精度計算及業界主流AI框架,提供256TFLOPSFP16的超強算力,實現業界最大單芯片計算密度,可用於大規模訓練、AI超算集群等場景。

高通

驍龍855移動平臺

驍龍855是高通最新的一款移動處理平臺芯片,採用臺積電最新7nm工藝,CPU採用八核Kryo485架構,GPU使用的是 Adreno640,是全球首個商用5G移動平臺芯片;同時採用終端側AI引擎技術,給予用戶更加智能、快速和安全的AI體驗。三星最新款的 Galaxy A90 5G手機,OPPO 5G手機均是採用高通這款芯片。

地平線

邊緣人工智能視覺處理器-征程/旭日

地平線基於自主研發的人工智能專用計算架構BPU,已成功流片量產了中國首款邊緣人工智能處理器——面向智能駕駛的“征程”系列處理器和麵向AIoT的“旭日”系列處理器,並已大規模商用。

基於自主研發的AI芯片,地平線可提供超高性價比的邊緣AI芯片、極致的功耗效率、開放的工具鏈、豐富的算法模型樣例和全面的賦能服務。

搭載地平線第二代BPU的車規級人工智能處理器現已流片成功,並拿下多個車廠前裝項目。

依圖

求索雲端視覺AI芯片

求索是全球首款雲端視覺AI芯片,由依圖科技與ThinkForce(熠知電子)聯合打造,採用16nm FinFET工藝,基於全球領先人工智能算法,旨在提升智能密度,是目前性價比最高的雲端AI推理芯片。

單芯片支持50路高清視頻實時全解析,AI計算能效比是市面上最先進GPU方案的5-10倍。求索是一顆具有完整端到端業務處理能力的異構運算處理器。

憑藉極高的智能密度,基於求索結構的智能視頻全解析方案讓10萬路智能視頻解析成標配,50萬路成現實,為智慧城市、智慧交通、智能安防等人工智能行業大規模應用普及奠定了堅實基礎。

平頭哥

玄鐵910高性能 CPUIPCore

玄鐵910是一款高性能CPUIPCore,為高性能邊緣計算芯片提供計算核心,可應用於視頻監控、人工智能、5G、邊緣服務器、網絡通信等領域。

玄鐵910是多核64位處理器,採用RISC-V架構,並擴展了百餘條指令,設計有AI增強的向量計算引擎。

性能上,玄鐵910最高支持16核心,單核性能達7.1Coremark/MHz,主頻為2.5GHz,單核性能比目前業界最好的RISC-V處理器性能高40%以上。

玄鐵910配有完整、穩定的商業軟件,涵蓋編譯器、集成開發工具、 Linux操作系統、AI算法庫與部署工具等。

紫光展銳

展銳虎賁T710芯片

紫光展銳虎賁T710是紫光展銳新一代AI芯片平臺,八核架構,由4顆2.0GHz的ArmCortex-A75以及4顆1.8GHz的ArmCortex-A55組成,GPU採用IMGPowerVRGM9446。

虎賁T710擁有在人工智能AI、安全性、連接、性能、功耗五大領域的突出優勢。通過更強的AI算力,虎賁T710可實現豐富的AI應用,為圖片和視頻的拍攝、AR/VR遊戲等應用帶來更加優異的體驗

寒武紀

思元270芯片

思元270芯片集成了寒武紀在處理器架構領域的系列創新性技術,處理深度學習模型的理論峰值性能達到128TOPS(INT8),為上一代MLU100的4倍;兼容INT4和INT16運算,理論峰值分別達到256TOPS和64TOPS;支持浮點運算和混合精度運算。

思元270採用寒武紀公司自主研發的MLUv02指令集,可支持視覺、語音、自然語言處理以及傳統機器學習等高度多樣化的人工智能應用,更為視覺應用集成了充裕的視頻和圖像編解碼硬件單元。

寒武紀在定點訓練領域已實現關鍵性突破,思元270訓練版板卡將可通過8位或16位定點運算提供卓越的人工智能訓練性能,該技術有望成為AI芯片發展的重要里程碑。

在系統軟件和工具鏈方面,思元270繼續支持寒武紀Neuware軟件工具鏈,支持業內各主流編程框架。

在過去,中國的科技企業長時間依賴進口西方國家的電子芯片,技術和專利並不被我們掌握,這讓很多需要依靠芯片技術的企業發展嚴重受影響,而如今這種被動的局面已經在開始逆轉。

“芯片牆”上七家國內外知名集成電路設計企業,其中六家是中國本土企業。而且,這十款芯片中,四款採用了目前最先進的7nm工藝技術,除了高通的驍龍855外,其他三款均來自中國華為公司。

雖然中國芯片研究技術整體還處在初期階段,但相信不久的將來,大家就能看到“中國芯”在國際上活躍。

- END -

"從AI企業芯片集錦看“中國芯”的活躍

芯片代表了人工智能應用的算力水平。2019世界人工智能大會上的一堵“芯片牆”引人注目,這堵牆上展出了國內外7家知名企業的10款芯片產品,包括華為“麒麟810”、高通“驍龍855”、地平線“征程/旭日”系列、依圖科技“求索”、平頭哥“玄鐵910”、紫光展銳“銳虎賁T710”等。

從AI企業芯片集錦看“中國芯”的活躍

作者 | 石煜倩

來源 | 數據觀

編輯 | 蒲蒲

全文共計3263字,預計閱讀時間9分鐘

華為

麒麟810

麒麟810是首款採用華為自研達芬奇架構的手機AI芯片,實現卓越的AI能效,為手機用戶帶來更豐富的端側AI應用體驗。

麒麟810採用業界最先進的7nm工藝,創新設計2+6大小核架構,升級全新系統級AI調頻調度技術,實現卓越性能。升級Mali-G52GPU,支持KirinGaming+技術,遊戲實力全面升級。

拍照方面,麒麟810實現lSP能和算法雙提升,帶來卓越的降噪效果及細節展現能力。麒麟810還延續旗艦芯片卓越的通信能力,支持雙卡雙 VoLTE,在各種複雜的通信場景下實現穩定、極速的移動通信聯接。

搭載麒麟810的華為Nova5和榮耀9X巳經發布上市,芯片新智能與手機新勢力之間的強強聯合將帶來更多驚喜。

麒麟980芯片

麒麟980是華為卓越人工智能手機芯片,是目前全球最領先的手機SoC。

麒麟980在業內最早商用TSMC7nm工藝,首次實現基於ARMCortex-A76的開發商用,首商用Mali-G76GPU,實現業界最優性能與能效;首搭載雙核NPU,實現業界最高端側AI算力,全面開啟智慧生活;全球率先支持 LTECat.21,實現業界最快峰值下載速率1.4Gbps,為用戶在全場景下帶來穩定極速的移動聯接體驗。

搭載麒麟980的華為Mate20系列、榮耀V20、榮耀20、華為P30系列、Nova5Pro等手機已全面上市,為廣大消費者帶來更豐富、更強大、更智慧的AI手機使用體驗。

同時,華為全新推出HiAI2.0,帶來更強勁的AI算力,提供更豐富的接口、算子和簡單易用的開發工具包。

昇騰310芯片

昇騰310是一款面向邊緣場景的高效靈活可編程的AI處理器,採用12nm工藝,典型配置在8W的功耗條件下整型性能可達16TOPS,半精度性能達到8TFLOPS。

芯片設計充分考慮邊緣場景的性能、成本和功耗等因素,致力於將智能從中心側帶入邊緣。其計算核心採用華為自研的達芬奇架構,針對深度學習的計算負載做了高度優化,大幅提高計算效率,確保在有限功耗下輸出高算力。

採用主流LPDDR4接口,同時內置了8個CPU以及16路的視頻處理單元和多種預處理單元等,從全系統視角進行芯片設計,進而達成系統成本最優。可被廣泛用於智能安防、輔助駕駛、機器人、智能新零售和數據中心等場景。

昇騰910AI處理器

華為昇騰系列AI處理器是全球首個基於全棧全場景深度學習技術的人工智能SoC芯片,包含昇騰310(邊緣推理)和昇騰910(中心訓練)兩款芯片,未來還將提供面向終端、loT等場景系列化AI處理器。

其中,昇騰910處理器採用創新的華為自研達芬奇架構,針對AI運算特徵而設計,通過3DCube來提升矩陣乘加的運算效率,支持多種混合精度計算及業界主流AI框架,提供256TFLOPSFP16的超強算力,實現業界最大單芯片計算密度,可用於大規模訓練、AI超算集群等場景。

高通

驍龍855移動平臺

驍龍855是高通最新的一款移動處理平臺芯片,採用臺積電最新7nm工藝,CPU採用八核Kryo485架構,GPU使用的是 Adreno640,是全球首個商用5G移動平臺芯片;同時採用終端側AI引擎技術,給予用戶更加智能、快速和安全的AI體驗。三星最新款的 Galaxy A90 5G手機,OPPO 5G手機均是採用高通這款芯片。

地平線

邊緣人工智能視覺處理器-征程/旭日

地平線基於自主研發的人工智能專用計算架構BPU,已成功流片量產了中國首款邊緣人工智能處理器——面向智能駕駛的“征程”系列處理器和麵向AIoT的“旭日”系列處理器,並已大規模商用。

基於自主研發的AI芯片,地平線可提供超高性價比的邊緣AI芯片、極致的功耗效率、開放的工具鏈、豐富的算法模型樣例和全面的賦能服務。

搭載地平線第二代BPU的車規級人工智能處理器現已流片成功,並拿下多個車廠前裝項目。

依圖

求索雲端視覺AI芯片

求索是全球首款雲端視覺AI芯片,由依圖科技與ThinkForce(熠知電子)聯合打造,採用16nm FinFET工藝,基於全球領先人工智能算法,旨在提升智能密度,是目前性價比最高的雲端AI推理芯片。

單芯片支持50路高清視頻實時全解析,AI計算能效比是市面上最先進GPU方案的5-10倍。求索是一顆具有完整端到端業務處理能力的異構運算處理器。

憑藉極高的智能密度,基於求索結構的智能視頻全解析方案讓10萬路智能視頻解析成標配,50萬路成現實,為智慧城市、智慧交通、智能安防等人工智能行業大規模應用普及奠定了堅實基礎。

平頭哥

玄鐵910高性能 CPUIPCore

玄鐵910是一款高性能CPUIPCore,為高性能邊緣計算芯片提供計算核心,可應用於視頻監控、人工智能、5G、邊緣服務器、網絡通信等領域。

玄鐵910是多核64位處理器,採用RISC-V架構,並擴展了百餘條指令,設計有AI增強的向量計算引擎。

性能上,玄鐵910最高支持16核心,單核性能達7.1Coremark/MHz,主頻為2.5GHz,單核性能比目前業界最好的RISC-V處理器性能高40%以上。

玄鐵910配有完整、穩定的商業軟件,涵蓋編譯器、集成開發工具、 Linux操作系統、AI算法庫與部署工具等。

紫光展銳

展銳虎賁T710芯片

紫光展銳虎賁T710是紫光展銳新一代AI芯片平臺,八核架構,由4顆2.0GHz的ArmCortex-A75以及4顆1.8GHz的ArmCortex-A55組成,GPU採用IMGPowerVRGM9446。

虎賁T710擁有在人工智能AI、安全性、連接、性能、功耗五大領域的突出優勢。通過更強的AI算力,虎賁T710可實現豐富的AI應用,為圖片和視頻的拍攝、AR/VR遊戲等應用帶來更加優異的體驗

寒武紀

思元270芯片

思元270芯片集成了寒武紀在處理器架構領域的系列創新性技術,處理深度學習模型的理論峰值性能達到128TOPS(INT8),為上一代MLU100的4倍;兼容INT4和INT16運算,理論峰值分別達到256TOPS和64TOPS;支持浮點運算和混合精度運算。

思元270採用寒武紀公司自主研發的MLUv02指令集,可支持視覺、語音、自然語言處理以及傳統機器學習等高度多樣化的人工智能應用,更為視覺應用集成了充裕的視頻和圖像編解碼硬件單元。

寒武紀在定點訓練領域已實現關鍵性突破,思元270訓練版板卡將可通過8位或16位定點運算提供卓越的人工智能訓練性能,該技術有望成為AI芯片發展的重要里程碑。

在系統軟件和工具鏈方面,思元270繼續支持寒武紀Neuware軟件工具鏈,支持業內各主流編程框架。

在過去,中國的科技企業長時間依賴進口西方國家的電子芯片,技術和專利並不被我們掌握,這讓很多需要依靠芯片技術的企業發展嚴重受影響,而如今這種被動的局面已經在開始逆轉。

“芯片牆”上七家國內外知名集成電路設計企業,其中六家是中國本土企業。而且,這十款芯片中,四款採用了目前最先進的7nm工藝技術,除了高通的驍龍855外,其他三款均來自中國華為公司。

雖然中國芯片研究技術整體還處在初期階段,但相信不久的將來,大家就能看到“中國芯”在國際上活躍。

- END -

從AI企業芯片集錦看“中國芯”的活躍

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