'本輪半導體週期底點將現？西南證券電子首席盤點未來投資機會'
今天A股半導體行業漲勢一片大好，多家相關公司股價大漲超5%。截至今天收盤，Wind二級行業半導體與半導體生產今年以來已經漲了48.67%，行業漲幅排名第三。
這種漲勢，不禁讓人好奇，半導體行業的春天是否已經到來？現在是否到了投資半導體的時間節點？
近日，在國泰基金的計算機ETF暨科創板投資論壇上，西南證券電子&新經濟首席分析師陳杭發表了關於半導體週期與投資機會的演講，給出了自己對於半導體行業未來趨勢的分析與判斷。
“半導體行業是整個科技的底盤。”“任何暴跌之後，都在等待新的東西出來。”“本輪週期的底點就是現在到2020年。”
陳杭從歷史視角出發，通過費城半導體指數25年的走勢變化，看到了半導體行業的週期，細分行業之間的輪動。
陳杭還從全球半導體產業鏈的角度，分析了中國半導體行業的現狀以及在全球產業鏈中的位置，給出了未來中國半導體行業的投資建議。
以下為聰明投資者整理的演講紀要。
（特別預告：下週聰明投資者將舉辦一期以半導體為主題的線上研習社，邀請本文演講嘉賓陳杭與半導體行業專家深度對話。歡迎添加“聰明牛小弟（capitalbro）”，加入聰明投資者讀者群，第一時間get報名信息。）
今天A股半導體行業漲勢一片大好，多家相關公司股價大漲超5%。截至今天收盤，Wind二級行業半導體與半導體生產今年以來已經漲了48.67%，行業漲幅排名第三。
這種漲勢，不禁讓人好奇，半導體行業的春天是否已經到來？現在是否到了投資半導體的時間節點？
近日，在國泰基金的計算機ETF暨科創板投資論壇上，西南證券電子&新經濟首席分析師陳杭發表了關於半導體週期與投資機會的演講，給出了自己對於半導體行業未來趨勢的分析與判斷。
“半導體行業是整個科技的底盤。”“任何暴跌之後，都在等待新的東西出來。”“本輪週期的底點就是現在到2020年。”
陳杭從歷史視角出發，通過費城半導體指數25年的走勢變化，看到了半導體行業的週期，細分行業之間的輪動。
陳杭還從全球半導體產業鏈的角度，分析了中國半導體行業的現狀以及在全球產業鏈中的位置，給出了未來中國半導體行業的投資建議。
以下為聰明投資者整理的演講紀要。
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我今天的分享主要分為三大塊，第一個是費城半導體指數的故事。這是美國的一個半導體指數，我覺得這是非常值得去研究的，因為半導體行業幾乎是整個科技的底盤，它的變遷就是整個科技的演化。
所以，我先分享半導體的走勢和科技背後的趨勢，這是第一個。
第二個是講半導體週期。因為整個半導體（行業）是有周期性的，當創新來的時候，週期是往上走的，這也非常有研究價值，是做投資非常重要的一個點。
第三個是結合中國和全球科技的現狀，講一下未來半導體相關的投資策略。
跌宕起伏15年的費城半導體指數
費城半導體指數（簡稱費半指數）是全球影響力最大的半導體指數。它於1994年成立，穿越了整個現代IC行業。
在PC時代經歷了桌面PC和移動PC，然後是2G和3G的低速移動互聯時代，從2014年開始，整個指數有一個非常大的主升浪，這是在4G加持下的高速移動互聯。今年4月份，它又創了歷史新高，進入5G加持下的IOT時代。
（此圖很重要，建議反覆觀看）
今天A股半導體行業漲勢一片大好，多家相關公司股價大漲超5%。截至今天收盤，Wind二級行業半導體與半導體生產今年以來已經漲了48.67%，行業漲幅排名第三。
這種漲勢，不禁讓人好奇，半導體行業的春天是否已經到來？現在是否到了投資半導體的時間節點？
近日，在國泰基金的計算機ETF暨科創板投資論壇上，西南證券電子&新經濟首席分析師陳杭發表了關於半導體週期與投資機會的演講，給出了自己對於半導體行業未來趨勢的分析與判斷。
“半導體行業是整個科技的底盤。”“任何暴跌之後，都在等待新的東西出來。”“本輪週期的底點就是現在到2020年。”
陳杭從歷史視角出發，通過費城半導體指數25年的走勢變化，看到了半導體行業的週期，細分行業之間的輪動。
陳杭還從全球半導體產業鏈的角度，分析了中國半導體行業的現狀以及在全球產業鏈中的位置，給出了未來中國半導體行業的投資建議。
以下為聰明投資者整理的演講紀要。
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所以，我先分享半導體的走勢和科技背後的趨勢，這是第一個。
第二個是講半導體週期。因為整個半導體（行業）是有周期性的，當創新來的時候，週期是往上走的，這也非常有研究價值，是做投資非常重要的一個點。
第三個是結合中國和全球科技的現狀，講一下未來半導體相關的投資策略。
跌宕起伏15年的費城半導體指數
費城半導體指數（簡稱費半指數）是全球影響力最大的半導體指數。它於1994年成立，穿越了整個現代IC行業。
在PC時代經歷了桌面PC和移動PC，然後是2G和3G的低速移動互聯時代，從2014年開始，整個指數有一個非常大的主升浪，這是在4G加持下的高速移動互聯。今年4月份，它又創了歷史新高，進入5G加持下的IOT時代。
（此圖很重要，建議反覆觀看）
資料來源：西南證券
走勢大致是這樣，總體來說，費半指數是基於整個計算機通信背後的芯片，而且非常具有代表性，其選取的30大成分股，幾乎涵蓋了科技相關的各大龍頭。
今天A股半導體行業漲勢一片大好，多家相關公司股價大漲超5%。截至今天收盤，Wind二級行業半導體與半導體生產今年以來已經漲了48.67%，行業漲幅排名第三。
這種漲勢，不禁讓人好奇，半導體行業的春天是否已經到來？現在是否到了投資半導體的時間節點？
近日，在國泰基金的計算機ETF暨科創板投資論壇上，西南證券電子&新經濟首席分析師陳杭發表了關於半導體週期與投資機會的演講，給出了自己對於半導體行業未來趨勢的分析與判斷。
“半導體行業是整個科技的底盤。”“任何暴跌之後，都在等待新的東西出來。”“本輪週期的底點就是現在到2020年。”
陳杭從歷史視角出發，通過費城半導體指數25年的走勢變化，看到了半導體行業的週期，細分行業之間的輪動。
陳杭還從全球半導體產業鏈的角度，分析了中國半導體行業的現狀以及在全球產業鏈中的位置，給出了未來中國半導體行業的投資建議。
以下為聰明投資者整理的演講紀要。
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我今天的分享主要分為三大塊，第一個是費城半導體指數的故事。這是美國的一個半導體指數，我覺得這是非常值得去研究的，因為半導體行業幾乎是整個科技的底盤，它的變遷就是整個科技的演化。
所以，我先分享半導體的走勢和科技背後的趨勢，這是第一個。
第二個是講半導體週期。因為整個半導體（行業）是有周期性的，當創新來的時候，週期是往上走的，這也非常有研究價值，是做投資非常重要的一個點。
第三個是結合中國和全球科技的現狀，講一下未來半導體相關的投資策略。
跌宕起伏15年的費城半導體指數
費城半導體指數（簡稱費半指數）是全球影響力最大的半導體指數。它於1994年成立，穿越了整個現代IC行業。
在PC時代經歷了桌面PC和移動PC，然後是2G和3G的低速移動互聯時代，從2014年開始，整個指數有一個非常大的主升浪，這是在4G加持下的高速移動互聯。今年4月份，它又創了歷史新高，進入5G加持下的IOT時代。
（此圖很重要，建議反覆觀看）
資料來源：西南證券
走勢大致是這樣，總體來說，費半指數是基於整個計算機通信背後的芯片，而且非常具有代表性，其選取的30大成分股，幾乎涵蓋了科技相關的各大龍頭。
資料來源：西南證券
比如高通，做手機通訊芯片的全球第一。科磊半導體，做檢測的全球第一。德州儀器，老牌半導體公司。超威半導體，AMD，是做服務器的，還有臺積電，英特爾等等。
這些公司涵蓋了（行業）下游的手機、PC、通訊、消費電子和汽車的所有板塊。
所以，費城半導體指數實際上是一個科技指數。
我們剛才將費城半導體指數的走勢大致劃分成三大塊：第一塊是PC時代，第二塊是移動互聯時代，第三塊是IOT（萬物互聯）時代。
再具體細分，又可以分為八個階段，它每一波起伏的背後都是有邏輯的。
1994-2008PC時代，跌宕起伏
我們先看第一階段。
從1994年費半指數成立以來到1999年，一波波瀾壯闊的漲幅。
我們覆盤一下發現，在這一輪走勢中，漲幅最大的幾個股票包括賽靈思（Xilinx）、美光(Micron)和蘭巴斯（Rumbus）。
賽靈思當時主要是做FPGA（Field Programmable Gate Array，現場可編程門陣列），FPGA是介於CPU和ASIC芯片之間的一個特種芯片。 CPU的靈活性是最強的，而ASIC芯片的專有程度最強，FPGA正好介於它們之間，既有CPU的靈活性，也有ASIC芯片的效率高。而且FPGA在當時又是比較新的概念，所以賽靈思當時在科網泡沫中是漲幅排第一的。
美光漲是因為它本身是一個彈性非常大的大宗半導體商，當時整個市場需求暴漲，導致所有下游的電子整機都需要購買大量的內存，而這些內存的購買導致美光量價齊升。
科網泡沫這一輪漲幅的背後，是因為以PC機為主的下游應用的銷量飆漲。這裡可以總結出一個規律：當一輪創新來臨時，如果下游的PC、手機或者IOT設備的量起來了，對整個上游，無論是元器件、通信相關還是軟件相關，都會是一個巨大的拉動。所以第一階段就是以賽靈思和美光為首的一波大漲。
這個漲幅後期回過頭來看，基本上可以斷定是一波情緒的拉動。這個階段整個行業從0到1，PE的提升是在估值體系沒有完全成熟時候的非理性的行為。在這一波漲幅中，主要是一二級市場相互聯動：資金在一級市場上找到比較好的標的，以非常高的PE倍數進入，然後再將它拉入二級市場。
在1994年到1999年期間，併購重組的活動也非常密集，也導致整個半導體指數因為情緒的高漲而創造歷史新高。
第二階段，2000年到2001年，科網泡沫破滅。
破滅的原因有很多，主要還是因為前期的估值體系不夠理性。而且在這一輪下跌中，一級市場的活動也開始從高點往下巨幅下滑。泡沫結束之後，還有一個副作用：服務器的增長率跌幅也比較大，進入了一個偏停滯的狀態，全球半導體的出貨量創了歷史上最大的跌幅。
科網泡沫破滅之後，基本上能夠重回高點的公司都是後來的巨頭，比如阿里巴巴和亞馬遜。
第三階段，從2002到2005年，整個費半指數劇烈回升，漲幅170%，還是挺可觀的。
主要的原因是2002年微軟發佈了劃時代的操作系統windows XP，而且支持非常多的設備，使得PC機開始加速滲透，上游的CPU、內存、硬盤和相關的供應鏈也隨之開始回升，相關公司的業績開始往上走，這就導致了第三個階段，即費半指數上漲170%。
這又給了我們一個啟示：軟件和硬件是一體的，硬件效率的提升支持更多的軟件，軟件的創新也能支持更多的硬件。
當時漲幅最大的國家儀器，做電源管理芯片的。因為PC機需要大量的風扇，它主板上的小器件需要大量的電源管理芯片，所以國家儀器是最受益的。
漲幅第二大的是超威半導體(AMD)，在2002年到2005年期間，它的創新與英特爾不相上下，節奏上時領先於英特爾的，當時率先發布了全球第一個64位的CPU。
通過這一輪漲幅可以發現，在創新來臨的時候，漲幅最大的一定是邊際變化最大的，或者說在創新中有先發優勢的。
第四階段，2006-2008年，因為金融危機導致的費半指數劇烈下跌，這個下跌是非常可怕的，跌了80%。我們覆盤下來，整體市場環境的影響可能貢獻70%多的跌幅，但是整個行業不景氣，行業創新還沒有起來，也是重要的原因之一。
在PC創新的最後一波結束之後，微軟2005年發佈了Window Vista，但是它沒有對整個PC市場起到拉動作用，被評為微軟有史以來最失敗的產品之一。
所以創新的停滯疊加行情不好，導致這一階段費半指數暴跌。
實際上，任何暴跌之後，都在等待新的東西出來。
果然，2007年9月19號，喬布斯發佈了iPhone第一代。雖然第一代並沒有引起太大的轟動，但是到2008年，蘋果發佈了第二代iPhone之後，整個手機市場開始活躍起來。
費半指數正好是2008年金融危機之後開始觸底回升，特別是在2008年的Q3之後，漲幅非常可觀，主要原因就是市場終於發現智能手機就是下一個巨大的時代。
2008-2018移動互聯時代，十年長牛
從第五階段起，進入移動互聯時代，費半指數也開始了一波長達十年的波瀾壯闊的長牛，這個也非常具有參考價值。
具體來看，從2008年Q3到2014年的Q3屬於第五階段，這一時期曲線的斜率大概是45度，這個階段是2G、3G的低速移動互聯，就是我們最開始用的3G手機、2G手機來上移動QQ這個階段。
這一波漲幅最大的是博通，做通信芯片的。這個很好理解，因為手機是通信工具，裡面有大量與通信相關的芯片，包括藍牙芯片、wifi芯片、基帶芯片、射頻芯片等，博通都做，所以它的漲幅最大。
其他的像閃迪和美光，漲幅也很巨大。因為最開始功能機的內存只有128M或者是256M，而現在智能手機的內存都是4GB、8GB了。
第六階段，從2014年Q3起到2018年，指數開始的加速上漲，它的斜率特別高，可能有80度，我們稱之為在4G網絡支持下的高速移動互聯時代。
這個時期不僅手機在漲，礦機也出現了，區塊鏈和比特幣的出現，導致礦區的需求暴增。礦機曾經佔臺積電10%的訂單量。
然後是服務器。以亞馬遜和阿里巴巴為主的雲化開始，服務器的需求增加。
最後是以特斯拉為首的汽車的互聯化和智能化，芯片的含硅量提升200%。
所以這個階段是手機、礦機、服務器、智能汽車四個需求疊加的超級週期。
最後看看第七階段，也就是去年，可以說是非常慘淡的一年。原因很簡單，2018年以前四大需求一路往上，去年全部轉而向下。
智能手機見頂，導致整個跟手機相關的需求暴跌。手機見頂後，突然發現互聯網背後的月活數、網民數量也開始見頂，整個互聯網行業進入存量階段。互聯網企業開始削減資本，服務器需求減少，導致服務器的芯片銷量也開始下滑。
同時，礦機在2017年到達頂點，礦機銷量暴跌，導致礦機芯片的需求也暴跌。
雖然汽車因為以特斯拉和一些國產品牌為首的汽車企業正在做智能化和無人駕駛，但是速度比較慢，不足以支撐整個週期的回暖。
所以，去年這一年是往下跌的。
2019-未來IOT階段，創新修復
但是馬上就到了第八個階段，費半指數短暫回調20點不到，就開始創新高了。這個創新高是非常明確的，未來一定會繼續走高。
今天A股半導體行業漲勢一片大好，多家相關公司股價大漲超5%。截至今天收盤，Wind二級行業半導體與半導體生產今年以來已經漲了48.67%，行業漲幅排名第三。
這種漲勢，不禁讓人好奇，半導體行業的春天是否已經到來？現在是否到了投資半導體的時間節點？
近日，在國泰基金的計算機ETF暨科創板投資論壇上，西南證券電子&新經濟首席分析師陳杭發表了關於半導體週期與投資機會的演講，給出了自己對於半導體行業未來趨勢的分析與判斷。
“半導體行業是整個科技的底盤。”“任何暴跌之後，都在等待新的東西出來。”“本輪週期的底點就是現在到2020年。”
陳杭從歷史視角出發，通過費城半導體指數25年的走勢變化，看到了半導體行業的週期，細分行業之間的輪動。
陳杭還從全球半導體產業鏈的角度，分析了中國半導體行業的現狀以及在全球產業鏈中的位置，給出了未來中國半導體行業的投資建議。
以下為聰明投資者整理的演講紀要。
（特別預告：下週聰明投資者將舉辦一期以半導體為主題的線上研習社，邀請本文演講嘉賓陳杭與半導體行業專家深度對話。歡迎添加“聰明牛小弟（capitalbro）”，加入聰明投資者讀者群，第一時間get報名信息。）
我今天的分享主要分為三大塊，第一個是費城半導體指數的故事。這是美國的一個半導體指數，我覺得這是非常值得去研究的，因為半導體行業幾乎是整個科技的底盤，它的變遷就是整個科技的演化。
所以，我先分享半導體的走勢和科技背後的趨勢，這是第一個。
第二個是講半導體週期。因為整個半導體（行業）是有周期性的，當創新來的時候，週期是往上走的，這也非常有研究價值，是做投資非常重要的一個點。
第三個是結合中國和全球科技的現狀，講一下未來半導體相關的投資策略。
跌宕起伏15年的費城半導體指數
費城半導體指數（簡稱費半指數）是全球影響力最大的半導體指數。它於1994年成立，穿越了整個現代IC行業。
在PC時代經歷了桌面PC和移動PC，然後是2G和3G的低速移動互聯時代，從2014年開始，整個指數有一個非常大的主升浪，這是在4G加持下的高速移動互聯。今年4月份，它又創了歷史新高，進入5G加持下的IOT時代。
（此圖很重要，建議反覆觀看）
資料來源：西南證券
走勢大致是這樣，總體來說，費半指數是基於整個計算機通信背後的芯片，而且非常具有代表性，其選取的30大成分股，幾乎涵蓋了科技相關的各大龍頭。
資料來源：西南證券
比如高通，做手機通訊芯片的全球第一。科磊半導體，做檢測的全球第一。德州儀器，老牌半導體公司。超威半導體，AMD，是做服務器的，還有臺積電，英特爾等等。
這些公司涵蓋了（行業）下游的手機、PC、通訊、消費電子和汽車的所有板塊。
所以，費城半導體指數實際上是一個科技指數。
我們剛才將費城半導體指數的走勢大致劃分成三大塊：第一塊是PC時代，第二塊是移動互聯時代，第三塊是IOT（萬物互聯）時代。
再具體細分，又可以分為八個階段，它每一波起伏的背後都是有邏輯的。
1994-2008PC時代，跌宕起伏
我們先看第一階段。
從1994年費半指數成立以來到1999年，一波波瀾壯闊的漲幅。
我們覆盤一下發現，在這一輪走勢中，漲幅最大的幾個股票包括賽靈思（Xilinx）、美光(Micron)和蘭巴斯（Rumbus）。
賽靈思當時主要是做FPGA（Field Programmable Gate Array，現場可編程門陣列），FPGA是介於CPU和ASIC芯片之間的一個特種芯片。 CPU的靈活性是最強的，而ASIC芯片的專有程度最強，FPGA正好介於它們之間，既有CPU的靈活性，也有ASIC芯片的效率高。而且FPGA在當時又是比較新的概念，所以賽靈思當時在科網泡沫中是漲幅排第一的。
美光漲是因為它本身是一個彈性非常大的大宗半導體商，當時整個市場需求暴漲，導致所有下游的電子整機都需要購買大量的內存，而這些內存的購買導致美光量價齊升。
科網泡沫這一輪漲幅的背後，是因為以PC機為主的下游應用的銷量飆漲。這裡可以總結出一個規律：當一輪創新來臨時，如果下游的PC、手機或者IOT設備的量起來了，對整個上游，無論是元器件、通信相關還是軟件相關，都會是一個巨大的拉動。所以第一階段就是以賽靈思和美光為首的一波大漲。
這個漲幅後期回過頭來看，基本上可以斷定是一波情緒的拉動。這個階段整個行業從0到1，PE的提升是在估值體系沒有完全成熟時候的非理性的行為。在這一波漲幅中，主要是一二級市場相互聯動：資金在一級市場上找到比較好的標的，以非常高的PE倍數進入，然後再將它拉入二級市場。
在1994年到1999年期間，併購重組的活動也非常密集，也導致整個半導體指數因為情緒的高漲而創造歷史新高。
第二階段，2000年到2001年，科網泡沫破滅。
破滅的原因有很多，主要還是因為前期的估值體系不夠理性。而且在這一輪下跌中，一級市場的活動也開始從高點往下巨幅下滑。泡沫結束之後，還有一個副作用：服務器的增長率跌幅也比較大，進入了一個偏停滯的狀態，全球半導體的出貨量創了歷史上最大的跌幅。
科網泡沫破滅之後，基本上能夠重回高點的公司都是後來的巨頭，比如阿里巴巴和亞馬遜。
第三階段，從2002到2005年，整個費半指數劇烈回升，漲幅170%，還是挺可觀的。
主要的原因是2002年微軟發佈了劃時代的操作系統windows XP，而且支持非常多的設備，使得PC機開始加速滲透，上游的CPU、內存、硬盤和相關的供應鏈也隨之開始回升，相關公司的業績開始往上走，這就導致了第三個階段，即費半指數上漲170%。
這又給了我們一個啟示：軟件和硬件是一體的，硬件效率的提升支持更多的軟件，軟件的創新也能支持更多的硬件。
當時漲幅最大的國家儀器，做電源管理芯片的。因為PC機需要大量的風扇，它主板上的小器件需要大量的電源管理芯片，所以國家儀器是最受益的。
漲幅第二大的是超威半導體(AMD)，在2002年到2005年期間，它的創新與英特爾不相上下，節奏上時領先於英特爾的，當時率先發布了全球第一個64位的CPU。
通過這一輪漲幅可以發現，在創新來臨的時候，漲幅最大的一定是邊際變化最大的，或者說在創新中有先發優勢的。
第四階段，2006-2008年，因為金融危機導致的費半指數劇烈下跌，這個下跌是非常可怕的，跌了80%。我們覆盤下來，整體市場環境的影響可能貢獻70%多的跌幅，但是整個行業不景氣，行業創新還沒有起來，也是重要的原因之一。
在PC創新的最後一波結束之後，微軟2005年發佈了Window Vista，但是它沒有對整個PC市場起到拉動作用，被評為微軟有史以來最失敗的產品之一。
所以創新的停滯疊加行情不好，導致這一階段費半指數暴跌。
實際上，任何暴跌之後，都在等待新的東西出來。
果然，2007年9月19號，喬布斯發佈了iPhone第一代。雖然第一代並沒有引起太大的轟動，但是到2008年，蘋果發佈了第二代iPhone之後，整個手機市場開始活躍起來。
費半指數正好是2008年金融危機之後開始觸底回升，特別是在2008年的Q3之後，漲幅非常可觀，主要原因就是市場終於發現智能手機就是下一個巨大的時代。
2008-2018移動互聯時代，十年長牛
從第五階段起，進入移動互聯時代，費半指數也開始了一波長達十年的波瀾壯闊的長牛，這個也非常具有參考價值。
具體來看，從2008年Q3到2014年的Q3屬於第五階段，這一時期曲線的斜率大概是45度，這個階段是2G、3G的低速移動互聯，就是我們最開始用的3G手機、2G手機來上移動QQ這個階段。
這一波漲幅最大的是博通，做通信芯片的。這個很好理解，因為手機是通信工具，裡面有大量與通信相關的芯片，包括藍牙芯片、wifi芯片、基帶芯片、射頻芯片等，博通都做，所以它的漲幅最大。
其他的像閃迪和美光，漲幅也很巨大。因為最開始功能機的內存只有128M或者是256M，而現在智能手機的內存都是4GB、8GB了。
第六階段，從2014年Q3起到2018年，指數開始的加速上漲，它的斜率特別高，可能有80度，我們稱之為在4G網絡支持下的高速移動互聯時代。
這個時期不僅手機在漲，礦機也出現了，區塊鏈和比特幣的出現，導致礦區的需求暴增。礦機曾經佔臺積電10%的訂單量。
然後是服務器。以亞馬遜和阿里巴巴為主的雲化開始，服務器的需求增加。
最後是以特斯拉為首的汽車的互聯化和智能化，芯片的含硅量提升200%。
所以這個階段是手機、礦機、服務器、智能汽車四個需求疊加的超級週期。
最後看看第七階段，也就是去年，可以說是非常慘淡的一年。原因很簡單，2018年以前四大需求一路往上，去年全部轉而向下。
智能手機見頂，導致整個跟手機相關的需求暴跌。手機見頂後，突然發現互聯網背後的月活數、網民數量也開始見頂，整個互聯網行業進入存量階段。互聯網企業開始削減資本，服務器需求減少，導致服務器的芯片銷量也開始下滑。
同時，礦機在2017年到達頂點，礦機銷量暴跌，導致礦機芯片的需求也暴跌。
雖然汽車因為以特斯拉和一些國產品牌為首的汽車企業正在做智能化和無人駕駛，但是速度比較慢，不足以支撐整個週期的回暖。
所以，去年這一年是往下跌的。
2019-未來IOT階段，創新修復
但是馬上就到了第八個階段，費半指數短暫回調20點不到，就開始創新高了。這個創新高是非常明確的，未來一定會繼續走高。
數據來源：wind，西南證券整理
原因很簡單，通過覆盤前面七輪的週期，會發現核心原因就一個：創新。有創新，就有需求，有需求就有整個行業的漲幅。
5G是下一輪創新的基礎設施，而且已經開始加速。5G建好之後，全新的5G手機、IOT智能化、智能汽車，將是下一輪創新的三大賽道。
我會將5G創新細分為兩大階段。
第一個是目前這一波5G前週期，以基站建設為首，可以看到各種5G的通訊設備正在加速上漲。這是前面，先修路，修好路之後才有各種東西會出來。
第二個是5G後周期，以5G為基礎的創新大週期，延伸出來的各種應用開始爆發。我們正處在這個關口。
我個人對整個半導體行業非常樂觀，因為創新又開始修復。在經歷過去年的暴跌之後，行情特別類似於2008年在整個金融危機下跌之後的情形，第二年就開始回升。
其實歷史很多時候就是輪迴，輪迴的本質是創新，科技創新。
半導體週期
說到半導體，很多人可能對半導體可能比較陌生，實際上它特別簡單，就是幾大大宗商品。
第一個是NAND芯片，就是手機的硬盤芯片。第二個是DRAM芯片，內存芯片。還有邏輯芯片，LCD，LED等等。
今天A股半導體行業漲勢一片大好，多家相關公司股價大漲超5%。截至今天收盤，Wind二級行業半導體與半導體生產今年以來已經漲了48.67%，行業漲幅排名第三。
這種漲勢，不禁讓人好奇，半導體行業的春天是否已經到來？現在是否到了投資半導體的時間節點？
近日，在國泰基金的計算機ETF暨科創板投資論壇上，西南證券電子&新經濟首席分析師陳杭發表了關於半導體週期與投資機會的演講，給出了自己對於半導體行業未來趨勢的分析與判斷。
“半導體行業是整個科技的底盤。”“任何暴跌之後，都在等待新的東西出來。”“本輪週期的底點就是現在到2020年。”
陳杭從歷史視角出發，通過費城半導體指數25年的走勢變化，看到了半導體行業的週期，細分行業之間的輪動。
陳杭還從全球半導體產業鏈的角度，分析了中國半導體行業的現狀以及在全球產業鏈中的位置，給出了未來中國半導體行業的投資建議。
以下為聰明投資者整理的演講紀要。
（特別預告：下週聰明投資者將舉辦一期以半導體為主題的線上研習社，邀請本文演講嘉賓陳杭與半導體行業專家深度對話。歡迎添加“聰明牛小弟（capitalbro）”，加入聰明投資者讀者群，第一時間get報名信息。）
我今天的分享主要分為三大塊，第一個是費城半導體指數的故事。這是美國的一個半導體指數，我覺得這是非常值得去研究的，因為半導體行業幾乎是整個科技的底盤，它的變遷就是整個科技的演化。
所以，我先分享半導體的走勢和科技背後的趨勢，這是第一個。
第二個是講半導體週期。因為整個半導體（行業）是有周期性的，當創新來的時候，週期是往上走的，這也非常有研究價值，是做投資非常重要的一個點。
第三個是結合中國和全球科技的現狀，講一下未來半導體相關的投資策略。
跌宕起伏15年的費城半導體指數
費城半導體指數（簡稱費半指數）是全球影響力最大的半導體指數。它於1994年成立，穿越了整個現代IC行業。
在PC時代經歷了桌面PC和移動PC，然後是2G和3G的低速移動互聯時代，從2014年開始，整個指數有一個非常大的主升浪，這是在4G加持下的高速移動互聯。今年4月份，它又創了歷史新高，進入5G加持下的IOT時代。
（此圖很重要，建議反覆觀看）
資料來源：西南證券
走勢大致是這樣，總體來說，費半指數是基於整個計算機通信背後的芯片，而且非常具有代表性，其選取的30大成分股，幾乎涵蓋了科技相關的各大龍頭。
資料來源：西南證券
比如高通，做手機通訊芯片的全球第一。科磊半導體，做檢測的全球第一。德州儀器，老牌半導體公司。超威半導體，AMD，是做服務器的，還有臺積電，英特爾等等。
這些公司涵蓋了（行業）下游的手機、PC、通訊、消費電子和汽車的所有板塊。
所以，費城半導體指數實際上是一個科技指數。
我們剛才將費城半導體指數的走勢大致劃分成三大塊：第一塊是PC時代，第二塊是移動互聯時代，第三塊是IOT（萬物互聯）時代。
再具體細分，又可以分為八個階段，它每一波起伏的背後都是有邏輯的。
1994-2008PC時代，跌宕起伏
我們先看第一階段。
從1994年費半指數成立以來到1999年，一波波瀾壯闊的漲幅。
我們覆盤一下發現，在這一輪走勢中，漲幅最大的幾個股票包括賽靈思（Xilinx）、美光(Micron)和蘭巴斯（Rumbus）。
賽靈思當時主要是做FPGA（Field Programmable Gate Array，現場可編程門陣列），FPGA是介於CPU和ASIC芯片之間的一個特種芯片。 CPU的靈活性是最強的，而ASIC芯片的專有程度最強，FPGA正好介於它們之間，既有CPU的靈活性，也有ASIC芯片的效率高。而且FPGA在當時又是比較新的概念，所以賽靈思當時在科網泡沫中是漲幅排第一的。
美光漲是因為它本身是一個彈性非常大的大宗半導體商，當時整個市場需求暴漲，導致所有下游的電子整機都需要購買大量的內存，而這些內存的購買導致美光量價齊升。
科網泡沫這一輪漲幅的背後，是因為以PC機為主的下游應用的銷量飆漲。這裡可以總結出一個規律：當一輪創新來臨時，如果下游的PC、手機或者IOT設備的量起來了，對整個上游，無論是元器件、通信相關還是軟件相關，都會是一個巨大的拉動。所以第一階段就是以賽靈思和美光為首的一波大漲。
這個漲幅後期回過頭來看，基本上可以斷定是一波情緒的拉動。這個階段整個行業從0到1，PE的提升是在估值體系沒有完全成熟時候的非理性的行為。在這一波漲幅中，主要是一二級市場相互聯動：資金在一級市場上找到比較好的標的，以非常高的PE倍數進入，然後再將它拉入二級市場。
在1994年到1999年期間，併購重組的活動也非常密集，也導致整個半導體指數因為情緒的高漲而創造歷史新高。
第二階段，2000年到2001年，科網泡沫破滅。
破滅的原因有很多，主要還是因為前期的估值體系不夠理性。而且在這一輪下跌中，一級市場的活動也開始從高點往下巨幅下滑。泡沫結束之後，還有一個副作用：服務器的增長率跌幅也比較大，進入了一個偏停滯的狀態，全球半導體的出貨量創了歷史上最大的跌幅。
科網泡沫破滅之後，基本上能夠重回高點的公司都是後來的巨頭，比如阿里巴巴和亞馬遜。
第三階段，從2002到2005年，整個費半指數劇烈回升，漲幅170%，還是挺可觀的。
主要的原因是2002年微軟發佈了劃時代的操作系統windows XP，而且支持非常多的設備，使得PC機開始加速滲透，上游的CPU、內存、硬盤和相關的供應鏈也隨之開始回升，相關公司的業績開始往上走，這就導致了第三個階段，即費半指數上漲170%。
這又給了我們一個啟示：軟件和硬件是一體的，硬件效率的提升支持更多的軟件，軟件的創新也能支持更多的硬件。
當時漲幅最大的國家儀器，做電源管理芯片的。因為PC機需要大量的風扇，它主板上的小器件需要大量的電源管理芯片，所以國家儀器是最受益的。
漲幅第二大的是超威半導體(AMD)，在2002年到2005年期間，它的創新與英特爾不相上下，節奏上時領先於英特爾的，當時率先發布了全球第一個64位的CPU。
通過這一輪漲幅可以發現，在創新來臨的時候，漲幅最大的一定是邊際變化最大的，或者說在創新中有先發優勢的。
第四階段，2006-2008年，因為金融危機導致的費半指數劇烈下跌，這個下跌是非常可怕的，跌了80%。我們覆盤下來，整體市場環境的影響可能貢獻70%多的跌幅，但是整個行業不景氣，行業創新還沒有起來，也是重要的原因之一。
在PC創新的最後一波結束之後，微軟2005年發佈了Window Vista，但是它沒有對整個PC市場起到拉動作用，被評為微軟有史以來最失敗的產品之一。
所以創新的停滯疊加行情不好，導致這一階段費半指數暴跌。
實際上，任何暴跌之後，都在等待新的東西出來。
果然，2007年9月19號，喬布斯發佈了iPhone第一代。雖然第一代並沒有引起太大的轟動，但是到2008年，蘋果發佈了第二代iPhone之後，整個手機市場開始活躍起來。
費半指數正好是2008年金融危機之後開始觸底回升，特別是在2008年的Q3之後，漲幅非常可觀，主要原因就是市場終於發現智能手機就是下一個巨大的時代。
2008-2018移動互聯時代，十年長牛
從第五階段起，進入移動互聯時代，費半指數也開始了一波長達十年的波瀾壯闊的長牛，這個也非常具有參考價值。
具體來看，從2008年Q3到2014年的Q3屬於第五階段，這一時期曲線的斜率大概是45度，這個階段是2G、3G的低速移動互聯，就是我們最開始用的3G手機、2G手機來上移動QQ這個階段。
這一波漲幅最大的是博通，做通信芯片的。這個很好理解，因為手機是通信工具，裡面有大量與通信相關的芯片，包括藍牙芯片、wifi芯片、基帶芯片、射頻芯片等，博通都做，所以它的漲幅最大。
其他的像閃迪和美光，漲幅也很巨大。因為最開始功能機的內存只有128M或者是256M，而現在智能手機的內存都是4GB、8GB了。
第六階段，從2014年Q3起到2018年，指數開始的加速上漲，它的斜率特別高，可能有80度，我們稱之為在4G網絡支持下的高速移動互聯時代。
這個時期不僅手機在漲，礦機也出現了，區塊鏈和比特幣的出現，導致礦區的需求暴增。礦機曾經佔臺積電10%的訂單量。
然後是服務器。以亞馬遜和阿里巴巴為主的雲化開始，服務器的需求增加。
最後是以特斯拉為首的汽車的互聯化和智能化，芯片的含硅量提升200%。
所以這個階段是手機、礦機、服務器、智能汽車四個需求疊加的超級週期。
最後看看第七階段，也就是去年，可以說是非常慘淡的一年。原因很簡單，2018年以前四大需求一路往上，去年全部轉而向下。
智能手機見頂，導致整個跟手機相關的需求暴跌。手機見頂後，突然發現互聯網背後的月活數、網民數量也開始見頂，整個互聯網行業進入存量階段。互聯網企業開始削減資本，服務器需求減少，導致服務器的芯片銷量也開始下滑。
同時，礦機在2017年到達頂點，礦機銷量暴跌，導致礦機芯片的需求也暴跌。
雖然汽車因為以特斯拉和一些國產品牌為首的汽車企業正在做智能化和無人駕駛，但是速度比較慢，不足以支撐整個週期的回暖。
所以，去年這一年是往下跌的。
2019-未來IOT階段，創新修復
但是馬上就到了第八個階段，費半指數短暫回調20點不到，就開始創新高了。這個創新高是非常明確的，未來一定會繼續走高。
數據來源：wind，西南證券整理
原因很簡單，通過覆盤前面七輪的週期，會發現核心原因就一個：創新。有創新，就有需求，有需求就有整個行業的漲幅。
5G是下一輪創新的基礎設施，而且已經開始加速。5G建好之後，全新的5G手機、IOT智能化、智能汽車，將是下一輪創新的三大賽道。
我會將5G創新細分為兩大階段。
第一個是目前這一波5G前週期，以基站建設為首，可以看到各種5G的通訊設備正在加速上漲。這是前面，先修路，修好路之後才有各種東西會出來。
第二個是5G後周期，以5G為基礎的創新大週期，延伸出來的各種應用開始爆發。我們正處在這個關口。
我個人對整個半導體行業非常樂觀，因為創新又開始修復。在經歷過去年的暴跌之後，行情特別類似於2008年在整個金融危機下跌之後的情形，第二年就開始回升。
其實歷史很多時候就是輪迴，輪迴的本質是創新，科技創新。
半導體週期
說到半導體，很多人可能對半導體可能比較陌生，實際上它特別簡單，就是幾大大宗商品。
第一個是NAND芯片，就是手機的硬盤芯片。第二個是DRAM芯片，內存芯片。還有邏輯芯片，LCD，LED等等。
資料來源：西南證券
大宗商品實際上是跟軟件互聯網相互協同的。比如說，手機賣的多就需要買更多的手機的芯片。往後看，更多的人用智能手機，就有更多的人上網，消費更多的互聯網服務，互聯網服務商就需要再加更多的服務器，而服務器的本身，還是芯片。
所以，手機、軟件、互聯網，在這裡形成一個閉環，它們最終的物質基礎都是芯片。
整個半導體行業是從美國發明，日本發展，韓國發揚光大，現在正在向中國轉移。轉移的過程中需要買設備、材料，所以這些細分行業都會起來。
今天A股半導體行業漲勢一片大好，多家相關公司股價大漲超5%。截至今天收盤，Wind二級行業半導體與半導體生產今年以來已經漲了48.67%，行業漲幅排名第三。
這種漲勢，不禁讓人好奇，半導體行業的春天是否已經到來？現在是否到了投資半導體的時間節點？
近日，在國泰基金的計算機ETF暨科創板投資論壇上，西南證券電子&新經濟首席分析師陳杭發表了關於半導體週期與投資機會的演講，給出了自己對於半導體行業未來趨勢的分析與判斷。
“半導體行業是整個科技的底盤。”“任何暴跌之後，都在等待新的東西出來。”“本輪週期的底點就是現在到2020年。”
陳杭從歷史視角出發，通過費城半導體指數25年的走勢變化，看到了半導體行業的週期，細分行業之間的輪動。
陳杭還從全球半導體產業鏈的角度，分析了中國半導體行業的現狀以及在全球產業鏈中的位置，給出了未來中國半導體行業的投資建議。
以下為聰明投資者整理的演講紀要。
（特別預告：下週聰明投資者將舉辦一期以半導體為主題的線上研習社，邀請本文演講嘉賓陳杭與半導體行業專家深度對話。歡迎添加“聰明牛小弟（capitalbro）”，加入聰明投資者讀者群，第一時間get報名信息。）
我今天的分享主要分為三大塊，第一個是費城半導體指數的故事。這是美國的一個半導體指數，我覺得這是非常值得去研究的，因為半導體行業幾乎是整個科技的底盤，它的變遷就是整個科技的演化。
所以，我先分享半導體的走勢和科技背後的趨勢，這是第一個。
第二個是講半導體週期。因為整個半導體（行業）是有周期性的，當創新來的時候，週期是往上走的，這也非常有研究價值，是做投資非常重要的一個點。
第三個是結合中國和全球科技的現狀，講一下未來半導體相關的投資策略。
跌宕起伏15年的費城半導體指數
費城半導體指數（簡稱費半指數）是全球影響力最大的半導體指數。它於1994年成立，穿越了整個現代IC行業。
在PC時代經歷了桌面PC和移動PC，然後是2G和3G的低速移動互聯時代，從2014年開始，整個指數有一個非常大的主升浪，這是在4G加持下的高速移動互聯。今年4月份，它又創了歷史新高，進入5G加持下的IOT時代。
（此圖很重要，建議反覆觀看）
資料來源：西南證券
走勢大致是這樣，總體來說，費半指數是基於整個計算機通信背後的芯片，而且非常具有代表性，其選取的30大成分股，幾乎涵蓋了科技相關的各大龍頭。
資料來源：西南證券
比如高通，做手機通訊芯片的全球第一。科磊半導體，做檢測的全球第一。德州儀器，老牌半導體公司。超威半導體，AMD，是做服務器的，還有臺積電，英特爾等等。
這些公司涵蓋了（行業）下游的手機、PC、通訊、消費電子和汽車的所有板塊。
所以，費城半導體指數實際上是一個科技指數。
我們剛才將費城半導體指數的走勢大致劃分成三大塊：第一塊是PC時代，第二塊是移動互聯時代，第三塊是IOT（萬物互聯）時代。
再具體細分，又可以分為八個階段，它每一波起伏的背後都是有邏輯的。
1994-2008PC時代，跌宕起伏
我們先看第一階段。
從1994年費半指數成立以來到1999年，一波波瀾壯闊的漲幅。
我們覆盤一下發現，在這一輪走勢中，漲幅最大的幾個股票包括賽靈思（Xilinx）、美光(Micron)和蘭巴斯（Rumbus）。
賽靈思當時主要是做FPGA（Field Programmable Gate Array，現場可編程門陣列），FPGA是介於CPU和ASIC芯片之間的一個特種芯片。 CPU的靈活性是最強的，而ASIC芯片的專有程度最強，FPGA正好介於它們之間，既有CPU的靈活性，也有ASIC芯片的效率高。而且FPGA在當時又是比較新的概念，所以賽靈思當時在科網泡沫中是漲幅排第一的。
美光漲是因為它本身是一個彈性非常大的大宗半導體商，當時整個市場需求暴漲，導致所有下游的電子整機都需要購買大量的內存，而這些內存的購買導致美光量價齊升。
科網泡沫這一輪漲幅的背後，是因為以PC機為主的下游應用的銷量飆漲。這裡可以總結出一個規律：當一輪創新來臨時，如果下游的PC、手機或者IOT設備的量起來了，對整個上游，無論是元器件、通信相關還是軟件相關，都會是一個巨大的拉動。所以第一階段就是以賽靈思和美光為首的一波大漲。
這個漲幅後期回過頭來看，基本上可以斷定是一波情緒的拉動。這個階段整個行業從0到1，PE的提升是在估值體系沒有完全成熟時候的非理性的行為。在這一波漲幅中，主要是一二級市場相互聯動：資金在一級市場上找到比較好的標的，以非常高的PE倍數進入，然後再將它拉入二級市場。
在1994年到1999年期間，併購重組的活動也非常密集，也導致整個半導體指數因為情緒的高漲而創造歷史新高。
第二階段，2000年到2001年，科網泡沫破滅。
破滅的原因有很多，主要還是因為前期的估值體系不夠理性。而且在這一輪下跌中，一級市場的活動也開始從高點往下巨幅下滑。泡沫結束之後，還有一個副作用：服務器的增長率跌幅也比較大，進入了一個偏停滯的狀態，全球半導體的出貨量創了歷史上最大的跌幅。
科網泡沫破滅之後，基本上能夠重回高點的公司都是後來的巨頭，比如阿里巴巴和亞馬遜。
第三階段，從2002到2005年，整個費半指數劇烈回升，漲幅170%，還是挺可觀的。
主要的原因是2002年微軟發佈了劃時代的操作系統windows XP，而且支持非常多的設備，使得PC機開始加速滲透，上游的CPU、內存、硬盤和相關的供應鏈也隨之開始回升，相關公司的業績開始往上走，這就導致了第三個階段，即費半指數上漲170%。
這又給了我們一個啟示：軟件和硬件是一體的，硬件效率的提升支持更多的軟件，軟件的創新也能支持更多的硬件。
當時漲幅最大的國家儀器，做電源管理芯片的。因為PC機需要大量的風扇，它主板上的小器件需要大量的電源管理芯片，所以國家儀器是最受益的。
漲幅第二大的是超威半導體(AMD)，在2002年到2005年期間，它的創新與英特爾不相上下，節奏上時領先於英特爾的，當時率先發布了全球第一個64位的CPU。
通過這一輪漲幅可以發現，在創新來臨的時候，漲幅最大的一定是邊際變化最大的，或者說在創新中有先發優勢的。
第四階段，2006-2008年，因為金融危機導致的費半指數劇烈下跌，這個下跌是非常可怕的，跌了80%。我們覆盤下來，整體市場環境的影響可能貢獻70%多的跌幅，但是整個行業不景氣，行業創新還沒有起來，也是重要的原因之一。
在PC創新的最後一波結束之後，微軟2005年發佈了Window Vista，但是它沒有對整個PC市場起到拉動作用，被評為微軟有史以來最失敗的產品之一。
所以創新的停滯疊加行情不好，導致這一階段費半指數暴跌。
實際上，任何暴跌之後，都在等待新的東西出來。
果然，2007年9月19號，喬布斯發佈了iPhone第一代。雖然第一代並沒有引起太大的轟動，但是到2008年，蘋果發佈了第二代iPhone之後，整個手機市場開始活躍起來。
費半指數正好是2008年金融危機之後開始觸底回升，特別是在2008年的Q3之後，漲幅非常可觀，主要原因就是市場終於發現智能手機就是下一個巨大的時代。
2008-2018移動互聯時代，十年長牛
從第五階段起，進入移動互聯時代，費半指數也開始了一波長達十年的波瀾壯闊的長牛，這個也非常具有參考價值。
具體來看，從2008年Q3到2014年的Q3屬於第五階段，這一時期曲線的斜率大概是45度，這個階段是2G、3G的低速移動互聯，就是我們最開始用的3G手機、2G手機來上移動QQ這個階段。
這一波漲幅最大的是博通，做通信芯片的。這個很好理解，因為手機是通信工具，裡面有大量與通信相關的芯片，包括藍牙芯片、wifi芯片、基帶芯片、射頻芯片等，博通都做，所以它的漲幅最大。
其他的像閃迪和美光，漲幅也很巨大。因為最開始功能機的內存只有128M或者是256M，而現在智能手機的內存都是4GB、8GB了。
第六階段，從2014年Q3起到2018年，指數開始的加速上漲，它的斜率特別高，可能有80度，我們稱之為在4G網絡支持下的高速移動互聯時代。
這個時期不僅手機在漲，礦機也出現了，區塊鏈和比特幣的出現，導致礦區的需求暴增。礦機曾經佔臺積電10%的訂單量。
然後是服務器。以亞馬遜和阿里巴巴為主的雲化開始，服務器的需求增加。
最後是以特斯拉為首的汽車的互聯化和智能化，芯片的含硅量提升200%。
所以這個階段是手機、礦機、服務器、智能汽車四個需求疊加的超級週期。
最後看看第七階段，也就是去年，可以說是非常慘淡的一年。原因很簡單，2018年以前四大需求一路往上，去年全部轉而向下。
智能手機見頂，導致整個跟手機相關的需求暴跌。手機見頂後，突然發現互聯網背後的月活數、網民數量也開始見頂，整個互聯網行業進入存量階段。互聯網企業開始削減資本，服務器需求減少，導致服務器的芯片銷量也開始下滑。
同時，礦機在2017年到達頂點，礦機銷量暴跌，導致礦機芯片的需求也暴跌。
雖然汽車因為以特斯拉和一些國產品牌為首的汽車企業正在做智能化和無人駕駛，但是速度比較慢，不足以支撐整個週期的回暖。
所以，去年這一年是往下跌的。
2019-未來IOT階段，創新修復
但是馬上就到了第八個階段，費半指數短暫回調20點不到，就開始創新高了。這個創新高是非常明確的，未來一定會繼續走高。
數據來源：wind，西南證券整理
原因很簡單，通過覆盤前面七輪的週期，會發現核心原因就一個：創新。有創新，就有需求，有需求就有整個行業的漲幅。
5G是下一輪創新的基礎設施，而且已經開始加速。5G建好之後，全新的5G手機、IOT智能化、智能汽車，將是下一輪創新的三大賽道。
我會將5G創新細分為兩大階段。
第一個是目前這一波5G前週期，以基站建設為首，可以看到各種5G的通訊設備正在加速上漲。這是前面，先修路，修好路之後才有各種東西會出來。
第二個是5G後周期，以5G為基礎的創新大週期，延伸出來的各種應用開始爆發。我們正處在這個關口。
我個人對整個半導體行業非常樂觀，因為創新又開始修復。在經歷過去年的暴跌之後，行情特別類似於2008年在整個金融危機下跌之後的情形，第二年就開始回升。
其實歷史很多時候就是輪迴，輪迴的本質是創新，科技創新。
半導體週期
說到半導體，很多人可能對半導體可能比較陌生，實際上它特別簡單，就是幾大大宗商品。
第一個是NAND芯片，就是手機的硬盤芯片。第二個是DRAM芯片，內存芯片。還有邏輯芯片，LCD，LED等等。
資料來源：西南證券
大宗商品實際上是跟軟件互聯網相互協同的。比如說，手機賣的多就需要買更多的手機的芯片。往後看，更多的人用智能手機，就有更多的人上網，消費更多的互聯網服務，互聯網服務商就需要再加更多的服務器，而服務器的本身，還是芯片。
所以，手機、軟件、互聯網，在這裡形成一個閉環，它們最終的物質基礎都是芯片。
整個半導體行業是從美國發明，日本發展，韓國發揚光大，現在正在向中國轉移。轉移的過程中需要買設備、材料，所以這些細分行業都會起來。
資料來源：西南證券
第一部分講的是需求週期，國內的半導體在創新和需求上與國外是類似的，但是在供給上是有天壤之別的。下面講供給週期。
以上一輪2016-2017年啟動的半導體上行週期為例，為什麼有一些公司的漲幅是有先後順序的？
我將整個半導體抽象成三大象限，第一個叫半導體制造，第二個是半導體材料，第三個是半導體設備。
我們覆盤一下，在製造領域，半導體能源、半導體照明、半導體顯示還有全球半導體集成電路，相應公司的股價差不多在2016年Q3同一時間見頂。而這同一時間的背後，肯定有同一個大的驅動力在，絕對不是巧合。
材料商也剛好是2016年的Q3跟著製造一塊漲，比如四大硅片巨頭，日本信越，三菱住友（SUMCO），世創（Siltronic），還有GW（臺灣環球晶圓），同一時間開始暴漲。
往前再看一年時間，半導體制造設備全球幾大巨頭，剛剛好提前一年的時間，2015年Q3開始集體暴漲，漲了3到7倍。比如做光刻機的阿斯麥（ASML），做檢測設備的科磊，還有東晶電子。
這個邏輯特別簡單。
想象一下，2015年的Q3，製造巨頭感知到下游需求暴漲，向上遊訂設備。設備的量是巨大的，要提前一年時間，因此提前一年暴漲。製造商2016年Q3把設備安裝調試好之後，產能翻倍，材料用料也翻倍，因此材料商也暴漲。
上一輪週期是非常簡單的，可以通過製造、材料和設備的視角把它勾勒出來。當然去年是暴跌了，原因是創新跟不上。
近年來，半導體行業的底層驅動力主要為智能手機、汽車電子、礦機、服務器等，各下游應用市場的週期性波動不斷往上游製造端、設備端、材料端傳遞，形成整個半導體行業的週期性波動。
通過對各種產業的詳細分析，這一輪週期的底點就是從現在到2020年左右。
今天A股半導體行業漲勢一片大好，多家相關公司股價大漲超5%。截至今天收盤，Wind二級行業半導體與半導體生產今年以來已經漲了48.67%，行業漲幅排名第三。
這種漲勢，不禁讓人好奇，半導體行業的春天是否已經到來？現在是否到了投資半導體的時間節點？
近日，在國泰基金的計算機ETF暨科創板投資論壇上，西南證券電子&新經濟首席分析師陳杭發表了關於半導體週期與投資機會的演講，給出了自己對於半導體行業未來趨勢的分析與判斷。
“半導體行業是整個科技的底盤。”“任何暴跌之後，都在等待新的東西出來。”“本輪週期的底點就是現在到2020年。”
陳杭從歷史視角出發，通過費城半導體指數25年的走勢變化，看到了半導體行業的週期，細分行業之間的輪動。
陳杭還從全球半導體產業鏈的角度，分析了中國半導體行業的現狀以及在全球產業鏈中的位置，給出了未來中國半導體行業的投資建議。
以下為聰明投資者整理的演講紀要。
（特別預告：下週聰明投資者將舉辦一期以半導體為主題的線上研習社，邀請本文演講嘉賓陳杭與半導體行業專家深度對話。歡迎添加“聰明牛小弟（capitalbro）”，加入聰明投資者讀者群，第一時間get報名信息。）
我今天的分享主要分為三大塊，第一個是費城半導體指數的故事。這是美國的一個半導體指數，我覺得這是非常值得去研究的，因為半導體行業幾乎是整個科技的底盤，它的變遷就是整個科技的演化。
所以，我先分享半導體的走勢和科技背後的趨勢，這是第一個。
第二個是講半導體週期。因為整個半導體（行業）是有周期性的，當創新來的時候，週期是往上走的，這也非常有研究價值，是做投資非常重要的一個點。
第三個是結合中國和全球科技的現狀，講一下未來半導體相關的投資策略。
跌宕起伏15年的費城半導體指數
費城半導體指數（簡稱費半指數）是全球影響力最大的半導體指數。它於1994年成立，穿越了整個現代IC行業。
在PC時代經歷了桌面PC和移動PC，然後是2G和3G的低速移動互聯時代，從2014年開始，整個指數有一個非常大的主升浪，這是在4G加持下的高速移動互聯。今年4月份，它又創了歷史新高，進入5G加持下的IOT時代。
（此圖很重要，建議反覆觀看）
資料來源：西南證券
走勢大致是這樣，總體來說，費半指數是基於整個計算機通信背後的芯片，而且非常具有代表性，其選取的30大成分股，幾乎涵蓋了科技相關的各大龍頭。
資料來源：西南證券
比如高通，做手機通訊芯片的全球第一。科磊半導體，做檢測的全球第一。德州儀器，老牌半導體公司。超威半導體，AMD，是做服務器的，還有臺積電，英特爾等等。
這些公司涵蓋了（行業）下游的手機、PC、通訊、消費電子和汽車的所有板塊。
所以，費城半導體指數實際上是一個科技指數。
我們剛才將費城半導體指數的走勢大致劃分成三大塊：第一塊是PC時代，第二塊是移動互聯時代，第三塊是IOT（萬物互聯）時代。
再具體細分，又可以分為八個階段，它每一波起伏的背後都是有邏輯的。
1994-2008PC時代，跌宕起伏
我們先看第一階段。
從1994年費半指數成立以來到1999年，一波波瀾壯闊的漲幅。
我們覆盤一下發現，在這一輪走勢中，漲幅最大的幾個股票包括賽靈思（Xilinx）、美光(Micron)和蘭巴斯（Rumbus）。
賽靈思當時主要是做FPGA（Field Programmable Gate Array，現場可編程門陣列），FPGA是介於CPU和ASIC芯片之間的一個特種芯片。 CPU的靈活性是最強的，而ASIC芯片的專有程度最強，FPGA正好介於它們之間，既有CPU的靈活性，也有ASIC芯片的效率高。而且FPGA在當時又是比較新的概念，所以賽靈思當時在科網泡沫中是漲幅排第一的。
美光漲是因為它本身是一個彈性非常大的大宗半導體商，當時整個市場需求暴漲，導致所有下游的電子整機都需要購買大量的內存，而這些內存的購買導致美光量價齊升。
科網泡沫這一輪漲幅的背後，是因為以PC機為主的下游應用的銷量飆漲。這裡可以總結出一個規律：當一輪創新來臨時，如果下游的PC、手機或者IOT設備的量起來了，對整個上游，無論是元器件、通信相關還是軟件相關，都會是一個巨大的拉動。所以第一階段就是以賽靈思和美光為首的一波大漲。
這個漲幅後期回過頭來看，基本上可以斷定是一波情緒的拉動。這個階段整個行業從0到1，PE的提升是在估值體系沒有完全成熟時候的非理性的行為。在這一波漲幅中，主要是一二級市場相互聯動：資金在一級市場上找到比較好的標的，以非常高的PE倍數進入，然後再將它拉入二級市場。
在1994年到1999年期間，併購重組的活動也非常密集，也導致整個半導體指數因為情緒的高漲而創造歷史新高。
第二階段，2000年到2001年，科網泡沫破滅。
破滅的原因有很多，主要還是因為前期的估值體系不夠理性。而且在這一輪下跌中，一級市場的活動也開始從高點往下巨幅下滑。泡沫結束之後，還有一個副作用：服務器的增長率跌幅也比較大，進入了一個偏停滯的狀態，全球半導體的出貨量創了歷史上最大的跌幅。
科網泡沫破滅之後，基本上能夠重回高點的公司都是後來的巨頭，比如阿里巴巴和亞馬遜。
第三階段，從2002到2005年，整個費半指數劇烈回升，漲幅170%，還是挺可觀的。
主要的原因是2002年微軟發佈了劃時代的操作系統windows XP，而且支持非常多的設備，使得PC機開始加速滲透，上游的CPU、內存、硬盤和相關的供應鏈也隨之開始回升，相關公司的業績開始往上走，這就導致了第三個階段，即費半指數上漲170%。
這又給了我們一個啟示：軟件和硬件是一體的，硬件效率的提升支持更多的軟件，軟件的創新也能支持更多的硬件。
當時漲幅最大的國家儀器，做電源管理芯片的。因為PC機需要大量的風扇，它主板上的小器件需要大量的電源管理芯片，所以國家儀器是最受益的。
漲幅第二大的是超威半導體(AMD)，在2002年到2005年期間，它的創新與英特爾不相上下，節奏上時領先於英特爾的，當時率先發布了全球第一個64位的CPU。
通過這一輪漲幅可以發現，在創新來臨的時候，漲幅最大的一定是邊際變化最大的，或者說在創新中有先發優勢的。
第四階段，2006-2008年，因為金融危機導致的費半指數劇烈下跌，這個下跌是非常可怕的，跌了80%。我們覆盤下來，整體市場環境的影響可能貢獻70%多的跌幅，但是整個行業不景氣，行業創新還沒有起來，也是重要的原因之一。
在PC創新的最後一波結束之後，微軟2005年發佈了Window Vista，但是它沒有對整個PC市場起到拉動作用，被評為微軟有史以來最失敗的產品之一。
所以創新的停滯疊加行情不好，導致這一階段費半指數暴跌。
實際上，任何暴跌之後，都在等待新的東西出來。
果然，2007年9月19號，喬布斯發佈了iPhone第一代。雖然第一代並沒有引起太大的轟動，但是到2008年，蘋果發佈了第二代iPhone之後，整個手機市場開始活躍起來。
費半指數正好是2008年金融危機之後開始觸底回升，特別是在2008年的Q3之後，漲幅非常可觀，主要原因就是市場終於發現智能手機就是下一個巨大的時代。
2008-2018移動互聯時代，十年長牛
從第五階段起，進入移動互聯時代，費半指數也開始了一波長達十年的波瀾壯闊的長牛，這個也非常具有參考價值。
具體來看，從2008年Q3到2014年的Q3屬於第五階段，這一時期曲線的斜率大概是45度，這個階段是2G、3G的低速移動互聯，就是我們最開始用的3G手機、2G手機來上移動QQ這個階段。
這一波漲幅最大的是博通，做通信芯片的。這個很好理解，因為手機是通信工具，裡面有大量與通信相關的芯片，包括藍牙芯片、wifi芯片、基帶芯片、射頻芯片等，博通都做，所以它的漲幅最大。
其他的像閃迪和美光，漲幅也很巨大。因為最開始功能機的內存只有128M或者是256M，而現在智能手機的內存都是4GB、8GB了。
第六階段，從2014年Q3起到2018年，指數開始的加速上漲，它的斜率特別高，可能有80度，我們稱之為在4G網絡支持下的高速移動互聯時代。
這個時期不僅手機在漲，礦機也出現了，區塊鏈和比特幣的出現，導致礦區的需求暴增。礦機曾經佔臺積電10%的訂單量。
然後是服務器。以亞馬遜和阿里巴巴為主的雲化開始，服務器的需求增加。
最後是以特斯拉為首的汽車的互聯化和智能化，芯片的含硅量提升200%。
所以這個階段是手機、礦機、服務器、智能汽車四個需求疊加的超級週期。
最後看看第七階段，也就是去年，可以說是非常慘淡的一年。原因很簡單，2018年以前四大需求一路往上，去年全部轉而向下。
智能手機見頂，導致整個跟手機相關的需求暴跌。手機見頂後，突然發現互聯網背後的月活數、網民數量也開始見頂，整個互聯網行業進入存量階段。互聯網企業開始削減資本，服務器需求減少，導致服務器的芯片銷量也開始下滑。
同時，礦機在2017年到達頂點，礦機銷量暴跌，導致礦機芯片的需求也暴跌。
雖然汽車因為以特斯拉和一些國產品牌為首的汽車企業正在做智能化和無人駕駛，但是速度比較慢，不足以支撐整個週期的回暖。
所以，去年這一年是往下跌的。
2019-未來IOT階段，創新修復
但是馬上就到了第八個階段，費半指數短暫回調20點不到，就開始創新高了。這個創新高是非常明確的，未來一定會繼續走高。
數據來源：wind，西南證券整理
原因很簡單，通過覆盤前面七輪的週期，會發現核心原因就一個：創新。有創新，就有需求，有需求就有整個行業的漲幅。
5G是下一輪創新的基礎設施，而且已經開始加速。5G建好之後，全新的5G手機、IOT智能化、智能汽車，將是下一輪創新的三大賽道。
我會將5G創新細分為兩大階段。
第一個是目前這一波5G前週期，以基站建設為首，可以看到各種5G的通訊設備正在加速上漲。這是前面，先修路，修好路之後才有各種東西會出來。
第二個是5G後周期，以5G為基礎的創新大週期，延伸出來的各種應用開始爆發。我們正處在這個關口。
我個人對整個半導體行業非常樂觀，因為創新又開始修復。在經歷過去年的暴跌之後，行情特別類似於2008年在整個金融危機下跌之後的情形，第二年就開始回升。
其實歷史很多時候就是輪迴，輪迴的本質是創新，科技創新。
半導體週期
說到半導體，很多人可能對半導體可能比較陌生，實際上它特別簡單，就是幾大大宗商品。
第一個是NAND芯片，就是手機的硬盤芯片。第二個是DRAM芯片，內存芯片。還有邏輯芯片，LCD，LED等等。
資料來源：西南證券
大宗商品實際上是跟軟件互聯網相互協同的。比如說，手機賣的多就需要買更多的手機的芯片。往後看，更多的人用智能手機，就有更多的人上網，消費更多的互聯網服務，互聯網服務商就需要再加更多的服務器，而服務器的本身，還是芯片。
所以，手機、軟件、互聯網，在這裡形成一個閉環，它們最終的物質基礎都是芯片。
整個半導體行業是從美國發明，日本發展，韓國發揚光大，現在正在向中國轉移。轉移的過程中需要買設備、材料，所以這些細分行業都會起來。
資料來源：西南證券
第一部分講的是需求週期，國內的半導體在創新和需求上與國外是類似的，但是在供給上是有天壤之別的。下面講供給週期。
以上一輪2016-2017年啟動的半導體上行週期為例，為什麼有一些公司的漲幅是有先後順序的？
我將整個半導體抽象成三大象限，第一個叫半導體制造，第二個是半導體材料，第三個是半導體設備。
我們覆盤一下，在製造領域，半導體能源、半導體照明、半導體顯示還有全球半導體集成電路，相應公司的股價差不多在2016年Q3同一時間見頂。而這同一時間的背後，肯定有同一個大的驅動力在，絕對不是巧合。
材料商也剛好是2016年的Q3跟著製造一塊漲，比如四大硅片巨頭，日本信越，三菱住友（SUMCO），世創（Siltronic），還有GW（臺灣環球晶圓），同一時間開始暴漲。
往前再看一年時間，半導體制造設備全球幾大巨頭，剛剛好提前一年的時間，2015年Q3開始集體暴漲，漲了3到7倍。比如做光刻機的阿斯麥（ASML），做檢測設備的科磊，還有東晶電子。
這個邏輯特別簡單。
想象一下，2015年的Q3，製造巨頭感知到下游需求暴漲，向上遊訂設備。設備的量是巨大的，要提前一年時間，因此提前一年暴漲。製造商2016年Q3把設備安裝調試好之後，產能翻倍，材料用料也翻倍，因此材料商也暴漲。
上一輪週期是非常簡單的，可以通過製造、材料和設備的視角把它勾勒出來。當然去年是暴跌了，原因是創新跟不上。
近年來，半導體行業的底層驅動力主要為智能手機、汽車電子、礦機、服務器等，各下游應用市場的週期性波動不斷往上游製造端、設備端、材料端傳遞，形成整個半導體行業的週期性波動。
通過對各種產業的詳細分析，這一輪週期的底點就是從現在到2020年左右。
資料來源：西南證券
因為現在正在做5G前週期的基建，到明年5G陸續商用之後，以5G為基礎的下一輪創新會在2020年Q3爆發。爆發之後，對整個上游，無論是通信、軟件還是半導體都是一個巨大的拉動。
以服務器為例。服務器的下游更多的是雲廠商。有高速的連接之後，雲化的趨勢會加速，軟件SARS化會加速。無論是計算機、通信還是半導體都會這個點產生共振，都會漲。
還有汽車，今後智能汽車無人駕駛肯定會加速普及。如果智能汽車普及，一臺車的半導體的含量可能從現在的2000元變成20000元。而且智能汽車需要與後臺交互數據，交互數據靠5G的高速通信，與5G相關的公司也會漲。
另外，智能汽車還需要人工智能，而人工智能需要算法、軟件等一整套的車機系統，跟這個相關的軟件計算機類公司也要開始漲。
中國半導體行業未來的投資核心
最後說一下半導體和科技相關的投資策略。
如果將整個半導體行業簡單地分為上中下游三塊。
上游是設備和材料，這是最難的，特別是材料，中國跟世界可能差10到15年。設備也是上游，差距是十年左右。
中游的半導體制造，如芯片代工和存儲器的製造，中國差7到10年左右。
下游是設計和封測，在很多設計的小版塊裡面，中國的實力是世界前二前三的，華為的設計現在是全球第一。中國的封測整體實力是全球前二。
越往下游中國越強，越往上游越弱，越往上游難度越高，國產替代空間越大。
在目前的政策支持下，國產替代一定是今後三年五年或者十年，整個中國A股投資中最核心的主題。
在講國產替代之前，先看看整個產業的狀態。
今天A股半導體行業漲勢一片大好，多家相關公司股價大漲超5%。截至今天收盤，Wind二級行業半導體與半導體生產今年以來已經漲了48.67%，行業漲幅排名第三。
這種漲勢，不禁讓人好奇，半導體行業的春天是否已經到來？現在是否到了投資半導體的時間節點？
近日，在國泰基金的計算機ETF暨科創板投資論壇上，西南證券電子&新經濟首席分析師陳杭發表了關於半導體週期與投資機會的演講，給出了自己對於半導體行業未來趨勢的分析與判斷。
“半導體行業是整個科技的底盤。”“任何暴跌之後，都在等待新的東西出來。”“本輪週期的底點就是現在到2020年。”
陳杭從歷史視角出發，通過費城半導體指數25年的走勢變化，看到了半導體行業的週期，細分行業之間的輪動。
陳杭還從全球半導體產業鏈的角度，分析了中國半導體行業的現狀以及在全球產業鏈中的位置，給出了未來中國半導體行業的投資建議。
以下為聰明投資者整理的演講紀要。
（特別預告：下週聰明投資者將舉辦一期以半導體為主題的線上研習社，邀請本文演講嘉賓陳杭與半導體行業專家深度對話。歡迎添加“聰明牛小弟（capitalbro）”，加入聰明投資者讀者群，第一時間get報名信息。）
我今天的分享主要分為三大塊，第一個是費城半導體指數的故事。這是美國的一個半導體指數，我覺得這是非常值得去研究的，因為半導體行業幾乎是整個科技的底盤，它的變遷就是整個科技的演化。
所以，我先分享半導體的走勢和科技背後的趨勢，這是第一個。
第二個是講半導體週期。因為整個半導體（行業）是有周期性的，當創新來的時候，週期是往上走的，這也非常有研究價值，是做投資非常重要的一個點。
第三個是結合中國和全球科技的現狀，講一下未來半導體相關的投資策略。
跌宕起伏15年的費城半導體指數
費城半導體指數（簡稱費半指數）是全球影響力最大的半導體指數。它於1994年成立，穿越了整個現代IC行業。
在PC時代經歷了桌面PC和移動PC，然後是2G和3G的低速移動互聯時代，從2014年開始，整個指數有一個非常大的主升浪，這是在4G加持下的高速移動互聯。今年4月份，它又創了歷史新高，進入5G加持下的IOT時代。
（此圖很重要，建議反覆觀看）
資料來源：西南證券
走勢大致是這樣，總體來說，費半指數是基於整個計算機通信背後的芯片，而且非常具有代表性，其選取的30大成分股，幾乎涵蓋了科技相關的各大龍頭。
資料來源：西南證券
比如高通，做手機通訊芯片的全球第一。科磊半導體，做檢測的全球第一。德州儀器，老牌半導體公司。超威半導體，AMD，是做服務器的，還有臺積電，英特爾等等。
這些公司涵蓋了（行業）下游的手機、PC、通訊、消費電子和汽車的所有板塊。
所以，費城半導體指數實際上是一個科技指數。
我們剛才將費城半導體指數的走勢大致劃分成三大塊：第一塊是PC時代，第二塊是移動互聯時代，第三塊是IOT（萬物互聯）時代。
再具體細分，又可以分為八個階段，它每一波起伏的背後都是有邏輯的。
1994-2008PC時代，跌宕起伏
我們先看第一階段。
從1994年費半指數成立以來到1999年，一波波瀾壯闊的漲幅。
我們覆盤一下發現，在這一輪走勢中，漲幅最大的幾個股票包括賽靈思（Xilinx）、美光(Micron)和蘭巴斯（Rumbus）。
賽靈思當時主要是做FPGA（Field Programmable Gate Array，現場可編程門陣列），FPGA是介於CPU和ASIC芯片之間的一個特種芯片。 CPU的靈活性是最強的，而ASIC芯片的專有程度最強，FPGA正好介於它們之間，既有CPU的靈活性，也有ASIC芯片的效率高。而且FPGA在當時又是比較新的概念，所以賽靈思當時在科網泡沫中是漲幅排第一的。
美光漲是因為它本身是一個彈性非常大的大宗半導體商，當時整個市場需求暴漲，導致所有下游的電子整機都需要購買大量的內存，而這些內存的購買導致美光量價齊升。
科網泡沫這一輪漲幅的背後，是因為以PC機為主的下游應用的銷量飆漲。這裡可以總結出一個規律：當一輪創新來臨時，如果下游的PC、手機或者IOT設備的量起來了，對整個上游，無論是元器件、通信相關還是軟件相關，都會是一個巨大的拉動。所以第一階段就是以賽靈思和美光為首的一波大漲。
這個漲幅後期回過頭來看，基本上可以斷定是一波情緒的拉動。這個階段整個行業從0到1，PE的提升是在估值體系沒有完全成熟時候的非理性的行為。在這一波漲幅中，主要是一二級市場相互聯動：資金在一級市場上找到比較好的標的，以非常高的PE倍數進入，然後再將它拉入二級市場。
在1994年到1999年期間，併購重組的活動也非常密集，也導致整個半導體指數因為情緒的高漲而創造歷史新高。
第二階段，2000年到2001年，科網泡沫破滅。
破滅的原因有很多，主要還是因為前期的估值體系不夠理性。而且在這一輪下跌中，一級市場的活動也開始從高點往下巨幅下滑。泡沫結束之後，還有一個副作用：服務器的增長率跌幅也比較大，進入了一個偏停滯的狀態，全球半導體的出貨量創了歷史上最大的跌幅。
科網泡沫破滅之後，基本上能夠重回高點的公司都是後來的巨頭，比如阿里巴巴和亞馬遜。
第三階段，從2002到2005年，整個費半指數劇烈回升，漲幅170%，還是挺可觀的。
主要的原因是2002年微軟發佈了劃時代的操作系統windows XP，而且支持非常多的設備，使得PC機開始加速滲透，上游的CPU、內存、硬盤和相關的供應鏈也隨之開始回升，相關公司的業績開始往上走，這就導致了第三個階段，即費半指數上漲170%。
這又給了我們一個啟示：軟件和硬件是一體的，硬件效率的提升支持更多的軟件，軟件的創新也能支持更多的硬件。
當時漲幅最大的國家儀器，做電源管理芯片的。因為PC機需要大量的風扇，它主板上的小器件需要大量的電源管理芯片，所以國家儀器是最受益的。
漲幅第二大的是超威半導體(AMD)，在2002年到2005年期間，它的創新與英特爾不相上下，節奏上時領先於英特爾的，當時率先發布了全球第一個64位的CPU。
通過這一輪漲幅可以發現，在創新來臨的時候，漲幅最大的一定是邊際變化最大的，或者說在創新中有先發優勢的。
第四階段，2006-2008年，因為金融危機導致的費半指數劇烈下跌，這個下跌是非常可怕的，跌了80%。我們覆盤下來，整體市場環境的影響可能貢獻70%多的跌幅，但是整個行業不景氣，行業創新還沒有起來，也是重要的原因之一。
在PC創新的最後一波結束之後，微軟2005年發佈了Window Vista，但是它沒有對整個PC市場起到拉動作用，被評為微軟有史以來最失敗的產品之一。
所以創新的停滯疊加行情不好，導致這一階段費半指數暴跌。
實際上，任何暴跌之後，都在等待新的東西出來。
果然，2007年9月19號，喬布斯發佈了iPhone第一代。雖然第一代並沒有引起太大的轟動，但是到2008年，蘋果發佈了第二代iPhone之後，整個手機市場開始活躍起來。
費半指數正好是2008年金融危機之後開始觸底回升，特別是在2008年的Q3之後，漲幅非常可觀，主要原因就是市場終於發現智能手機就是下一個巨大的時代。
2008-2018移動互聯時代，十年長牛
從第五階段起，進入移動互聯時代，費半指數也開始了一波長達十年的波瀾壯闊的長牛，這個也非常具有參考價值。
具體來看，從2008年Q3到2014年的Q3屬於第五階段，這一時期曲線的斜率大概是45度，這個階段是2G、3G的低速移動互聯，就是我們最開始用的3G手機、2G手機來上移動QQ這個階段。
這一波漲幅最大的是博通，做通信芯片的。這個很好理解，因為手機是通信工具，裡面有大量與通信相關的芯片，包括藍牙芯片、wifi芯片、基帶芯片、射頻芯片等，博通都做，所以它的漲幅最大。
其他的像閃迪和美光，漲幅也很巨大。因為最開始功能機的內存只有128M或者是256M，而現在智能手機的內存都是4GB、8GB了。
第六階段，從2014年Q3起到2018年，指數開始的加速上漲，它的斜率特別高，可能有80度，我們稱之為在4G網絡支持下的高速移動互聯時代。
這個時期不僅手機在漲，礦機也出現了，區塊鏈和比特幣的出現，導致礦區的需求暴增。礦機曾經佔臺積電10%的訂單量。
然後是服務器。以亞馬遜和阿里巴巴為主的雲化開始，服務器的需求增加。
最後是以特斯拉為首的汽車的互聯化和智能化，芯片的含硅量提升200%。
所以這個階段是手機、礦機、服務器、智能汽車四個需求疊加的超級週期。
最後看看第七階段，也就是去年，可以說是非常慘淡的一年。原因很簡單，2018年以前四大需求一路往上，去年全部轉而向下。
智能手機見頂，導致整個跟手機相關的需求暴跌。手機見頂後，突然發現互聯網背後的月活數、網民數量也開始見頂，整個互聯網行業進入存量階段。互聯網企業開始削減資本，服務器需求減少，導致服務器的芯片銷量也開始下滑。
同時，礦機在2017年到達頂點，礦機銷量暴跌，導致礦機芯片的需求也暴跌。
雖然汽車因為以特斯拉和一些國產品牌為首的汽車企業正在做智能化和無人駕駛，但是速度比較慢，不足以支撐整個週期的回暖。
所以，去年這一年是往下跌的。
2019-未來IOT階段，創新修復
但是馬上就到了第八個階段，費半指數短暫回調20點不到，就開始創新高了。這個創新高是非常明確的，未來一定會繼續走高。
數據來源：wind，西南證券整理
原因很簡單，通過覆盤前面七輪的週期，會發現核心原因就一個：創新。有創新，就有需求，有需求就有整個行業的漲幅。
5G是下一輪創新的基礎設施，而且已經開始加速。5G建好之後，全新的5G手機、IOT智能化、智能汽車，將是下一輪創新的三大賽道。
我會將5G創新細分為兩大階段。
第一個是目前這一波5G前週期，以基站建設為首，可以看到各種5G的通訊設備正在加速上漲。這是前面，先修路，修好路之後才有各種東西會出來。
第二個是5G後周期，以5G為基礎的創新大週期，延伸出來的各種應用開始爆發。我們正處在這個關口。
我個人對整個半導體行業非常樂觀，因為創新又開始修復。在經歷過去年的暴跌之後，行情特別類似於2008年在整個金融危機下跌之後的情形，第二年就開始回升。
其實歷史很多時候就是輪迴，輪迴的本質是創新，科技創新。
半導體週期
說到半導體，很多人可能對半導體可能比較陌生，實際上它特別簡單，就是幾大大宗商品。
第一個是NAND芯片，就是手機的硬盤芯片。第二個是DRAM芯片，內存芯片。還有邏輯芯片，LCD，LED等等。
資料來源：西南證券
大宗商品實際上是跟軟件互聯網相互協同的。比如說，手機賣的多就需要買更多的手機的芯片。往後看，更多的人用智能手機，就有更多的人上網，消費更多的互聯網服務，互聯網服務商就需要再加更多的服務器，而服務器的本身，還是芯片。
所以，手機、軟件、互聯網，在這裡形成一個閉環，它們最終的物質基礎都是芯片。
整個半導體行業是從美國發明，日本發展，韓國發揚光大，現在正在向中國轉移。轉移的過程中需要買設備、材料，所以這些細分行業都會起來。
資料來源：西南證券
第一部分講的是需求週期，國內的半導體在創新和需求上與國外是類似的，但是在供給上是有天壤之別的。下面講供給週期。
以上一輪2016-2017年啟動的半導體上行週期為例，為什麼有一些公司的漲幅是有先後順序的？
我將整個半導體抽象成三大象限，第一個叫半導體制造，第二個是半導體材料，第三個是半導體設備。
我們覆盤一下，在製造領域，半導體能源、半導體照明、半導體顯示還有全球半導體集成電路，相應公司的股價差不多在2016年Q3同一時間見頂。而這同一時間的背後，肯定有同一個大的驅動力在，絕對不是巧合。
材料商也剛好是2016年的Q3跟著製造一塊漲，比如四大硅片巨頭，日本信越，三菱住友（SUMCO），世創（Siltronic），還有GW（臺灣環球晶圓），同一時間開始暴漲。
往前再看一年時間，半導體制造設備全球幾大巨頭，剛剛好提前一年的時間，2015年Q3開始集體暴漲，漲了3到7倍。比如做光刻機的阿斯麥（ASML），做檢測設備的科磊，還有東晶電子。
這個邏輯特別簡單。
想象一下，2015年的Q3，製造巨頭感知到下游需求暴漲，向上遊訂設備。設備的量是巨大的，要提前一年時間，因此提前一年暴漲。製造商2016年Q3把設備安裝調試好之後，產能翻倍，材料用料也翻倍，因此材料商也暴漲。
上一輪週期是非常簡單的，可以通過製造、材料和設備的視角把它勾勒出來。當然去年是暴跌了，原因是創新跟不上。
近年來，半導體行業的底層驅動力主要為智能手機、汽車電子、礦機、服務器等，各下游應用市場的週期性波動不斷往上游製造端、設備端、材料端傳遞，形成整個半導體行業的週期性波動。
通過對各種產業的詳細分析，這一輪週期的底點就是從現在到2020年左右。
資料來源：西南證券
因為現在正在做5G前週期的基建，到明年5G陸續商用之後，以5G為基礎的下一輪創新會在2020年Q3爆發。爆發之後，對整個上游，無論是通信、軟件還是半導體都是一個巨大的拉動。
以服務器為例。服務器的下游更多的是雲廠商。有高速的連接之後，雲化的趨勢會加速，軟件SARS化會加速。無論是計算機、通信還是半導體都會這個點產生共振，都會漲。
還有汽車，今後智能汽車無人駕駛肯定會加速普及。如果智能汽車普及，一臺車的半導體的含量可能從現在的2000元變成20000元。而且智能汽車需要與後臺交互數據，交互數據靠5G的高速通信，與5G相關的公司也會漲。
另外，智能汽車還需要人工智能，而人工智能需要算法、軟件等一整套的車機系統，跟這個相關的軟件計算機類公司也要開始漲。
中國半導體行業未來的投資核心
最後說一下半導體和科技相關的投資策略。
如果將整個半導體行業簡單地分為上中下游三塊。
上游是設備和材料，這是最難的，特別是材料，中國跟世界可能差10到15年。設備也是上游，差距是十年左右。
中游的半導體制造，如芯片代工和存儲器的製造，中國差7到10年左右。
下游是設計和封測，在很多設計的小版塊裡面，中國的實力是世界前二前三的，華為的設計現在是全球第一。中國的封測整體實力是全球前二。
越往下游中國越強，越往上游越弱，越往上游難度越高，國產替代空間越大。
在目前的政策支持下，國產替代一定是今後三年五年或者十年，整個中國A股投資中最核心的主題。
在講國產替代之前，先看看整個產業的狀態。
資料來源：西南證券
上面的藍色是軟件，下面的紅色是硬件。中國的軟件比較強，硬件相對比較薄弱，還有很大的空間。
最上層是應用軟件，應用軟件運行在系統軟件上，系統軟件運行在操作系統上，操作系統運行在芯片上，而芯片是由像華為、高通、蘋果等公司來設計，英特爾、臺積電、中芯國際等製造，製造商又要去買設備、買材料。
這樣，從最上層的雲和應用軟件到最底層的設備材料，全部打通了。
最後看看在芯片方面，大多數人可能都分不清楚芯片設計和芯片製造。相對來說，中國在芯片設計這一塊，在部分領域是走在全球前列的，比如CPU、GPU以及和電子相關的攝像頭芯片。以華為為例，華為設計的鯤鵬、麒麟、天罡等一系列的芯片，在所處領域都位於世界前列。
設計好之後，更重要的是製造，製造需要國家的整體實力。半導體芯片的製造可以說是人類工業文明的巔峰。
以中國的國產手機為例，所有的SoC芯片都是進口的，包括華為的麒麟也由臺積電代工。
手機裡非常核心的芯片叫內存芯片，這個行業非常獨特，就是由三星、海力士和美光這三家把持95%以上的市場份額，現在跟中國沒有關係，國內全部都是進口。
手機的硬盤芯片，95%以上都是國外的；射頻芯片，無論是數字芯片還是模擬芯片，也都是國外製造的，但是這塊的設計，有部分國內已經很強了，所以空間還是巨大的。
另外是芯片材料，硅片佔了芯片材料的35%，主要是由日本把持。日本雖然不參與制造芯片，但是在上游材料和設備的實力全球第一。
最後是設備，無論是大硅片，還是芯片製造，都需要設備。設備承載了整個半導體60%的工藝。
設備也是一個非常大的趨勢。在科創板裡面，也會有很多相關公司上市。
總體來說，整個半導體版圖都有機會。
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今天A股半導體行業漲勢一片大好，多家相關公司股價大漲超5%。截至今天收盤，Wind二級行業半導體與半導體生產今年以來已經漲了48.67%，行業漲幅排名第三。
這種漲勢，不禁讓人好奇，半導體行業的春天是否已經到來？現在是否到了投資半導體的時間節點？
近日，在國泰基金的計算機ETF暨科創板投資論壇上，西南證券電子&新經濟首席分析師陳杭發表了關於半導體週期與投資機會的演講，給出了自己對於半導體行業未來趨勢的分析與判斷。
“半導體行業是整個科技的底盤。”“任何暴跌之後，都在等待新的東西出來。”“本輪週期的底點就是現在到2020年。”
陳杭從歷史視角出發，通過費城半導體指數25年的走勢變化，看到了半導體行業的週期，細分行業之間的輪動。
陳杭還從全球半導體產業鏈的角度，分析了中國半導體行業的現狀以及在全球產業鏈中的位置，給出了未來中國半導體行業的投資建議。
以下為聰明投資者整理的演講紀要。
（特別預告：下週聰明投資者將舉辦一期以半導體為主題的線上研習社，邀請本文演講嘉賓陳杭與半導體行業專家深度對話。歡迎添加“聰明牛小弟（capitalbro）”，加入聰明投資者讀者群，第一時間get報名信息。）
我今天的分享主要分為三大塊，第一個是費城半導體指數的故事。這是美國的一個半導體指數，我覺得這是非常值得去研究的，因為半導體行業幾乎是整個科技的底盤，它的變遷就是整個科技的演化。
所以，我先分享半導體的走勢和科技背後的趨勢，這是第一個。
第二個是講半導體週期。因為整個半導體（行業）是有周期性的，當創新來的時候，週期是往上走的，這也非常有研究價值，是做投資非常重要的一個點。
第三個是結合中國和全球科技的現狀，講一下未來半導體相關的投資策略。
跌宕起伏15年的費城半導體指數
費城半導體指數（簡稱費半指數）是全球影響力最大的半導體指數。它於1994年成立，穿越了整個現代IC行業。
在PC時代經歷了桌面PC和移動PC，然後是2G和3G的低速移動互聯時代，從2014年開始，整個指數有一個非常大的主升浪，這是在4G加持下的高速移動互聯。今年4月份，它又創了歷史新高，進入5G加持下的IOT時代。
（此圖很重要，建議反覆觀看）
資料來源：西南證券
走勢大致是這樣，總體來說，費半指數是基於整個計算機通信背後的芯片，而且非常具有代表性，其選取的30大成分股，幾乎涵蓋了科技相關的各大龍頭。
資料來源：西南證券
比如高通，做手機通訊芯片的全球第一。科磊半導體，做檢測的全球第一。德州儀器，老牌半導體公司。超威半導體，AMD，是做服務器的，還有臺積電，英特爾等等。
這些公司涵蓋了（行業）下游的手機、PC、通訊、消費電子和汽車的所有板塊。
所以，費城半導體指數實際上是一個科技指數。
我們剛才將費城半導體指數的走勢大致劃分成三大塊：第一塊是PC時代，第二塊是移動互聯時代，第三塊是IOT（萬物互聯）時代。
再具體細分，又可以分為八個階段，它每一波起伏的背後都是有邏輯的。
1994-2008PC時代，跌宕起伏
我們先看第一階段。
從1994年費半指數成立以來到1999年，一波波瀾壯闊的漲幅。
我們覆盤一下發現，在這一輪走勢中，漲幅最大的幾個股票包括賽靈思（Xilinx）、美光(Micron)和蘭巴斯（Rumbus）。
賽靈思當時主要是做FPGA（Field Programmable Gate Array，現場可編程門陣列），FPGA是介於CPU和ASIC芯片之間的一個特種芯片。 CPU的靈活性是最強的，而ASIC芯片的專有程度最強，FPGA正好介於它們之間，既有CPU的靈活性，也有ASIC芯片的效率高。而且FPGA在當時又是比較新的概念，所以賽靈思當時在科網泡沫中是漲幅排第一的。
美光漲是因為它本身是一個彈性非常大的大宗半導體商，當時整個市場需求暴漲，導致所有下游的電子整機都需要購買大量的內存，而這些內存的購買導致美光量價齊升。
科網泡沫這一輪漲幅的背後，是因為以PC機為主的下游應用的銷量飆漲。這裡可以總結出一個規律：當一輪創新來臨時，如果下游的PC、手機或者IOT設備的量起來了，對整個上游，無論是元器件、通信相關還是軟件相關，都會是一個巨大的拉動。所以第一階段就是以賽靈思和美光為首的一波大漲。
這個漲幅後期回過頭來看，基本上可以斷定是一波情緒的拉動。這個階段整個行業從0到1，PE的提升是在估值體系沒有完全成熟時候的非理性的行為。在這一波漲幅中，主要是一二級市場相互聯動：資金在一級市場上找到比較好的標的，以非常高的PE倍數進入，然後再將它拉入二級市場。
在1994年到1999年期間，併購重組的活動也非常密集，也導致整個半導體指數因為情緒的高漲而創造歷史新高。
第二階段，2000年到2001年，科網泡沫破滅。
破滅的原因有很多，主要還是因為前期的估值體系不夠理性。而且在這一輪下跌中，一級市場的活動也開始從高點往下巨幅下滑。泡沫結束之後，還有一個副作用：服務器的增長率跌幅也比較大，進入了一個偏停滯的狀態，全球半導體的出貨量創了歷史上最大的跌幅。
科網泡沫破滅之後，基本上能夠重回高點的公司都是後來的巨頭，比如阿里巴巴和亞馬遜。
第三階段，從2002到2005年，整個費半指數劇烈回升，漲幅170%，還是挺可觀的。
主要的原因是2002年微軟發佈了劃時代的操作系統windows XP，而且支持非常多的設備，使得PC機開始加速滲透，上游的CPU、內存、硬盤和相關的供應鏈也隨之開始回升，相關公司的業績開始往上走，這就導致了第三個階段，即費半指數上漲170%。
這又給了我們一個啟示：軟件和硬件是一體的，硬件效率的提升支持更多的軟件，軟件的創新也能支持更多的硬件。
當時漲幅最大的國家儀器，做電源管理芯片的。因為PC機需要大量的風扇，它主板上的小器件需要大量的電源管理芯片，所以國家儀器是最受益的。
漲幅第二大的是超威半導體(AMD)，在2002年到2005年期間，它的創新與英特爾不相上下，節奏上時領先於英特爾的，當時率先發布了全球第一個64位的CPU。
通過這一輪漲幅可以發現，在創新來臨的時候，漲幅最大的一定是邊際變化最大的，或者說在創新中有先發優勢的。
第四階段，2006-2008年，因為金融危機導致的費半指數劇烈下跌，這個下跌是非常可怕的，跌了80%。我們覆盤下來，整體市場環境的影響可能貢獻70%多的跌幅，但是整個行業不景氣，行業創新還沒有起來，也是重要的原因之一。
在PC創新的最後一波結束之後，微軟2005年發佈了Window Vista，但是它沒有對整個PC市場起到拉動作用，被評為微軟有史以來最失敗的產品之一。
所以創新的停滯疊加行情不好，導致這一階段費半指數暴跌。
實際上，任何暴跌之後，都在等待新的東西出來。
果然，2007年9月19號，喬布斯發佈了iPhone第一代。雖然第一代並沒有引起太大的轟動，但是到2008年，蘋果發佈了第二代iPhone之後，整個手機市場開始活躍起來。
費半指數正好是2008年金融危機之後開始觸底回升，特別是在2008年的Q3之後，漲幅非常可觀，主要原因就是市場終於發現智能手機就是下一個巨大的時代。
2008-2018移動互聯時代，十年長牛
從第五階段起，進入移動互聯時代，費半指數也開始了一波長達十年的波瀾壯闊的長牛，這個也非常具有參考價值。
具體來看，從2008年Q3到2014年的Q3屬於第五階段，這一時期曲線的斜率大概是45度，這個階段是2G、3G的低速移動互聯，就是我們最開始用的3G手機、2G手機來上移動QQ這個階段。
這一波漲幅最大的是博通，做通信芯片的。這個很好理解，因為手機是通信工具，裡面有大量與通信相關的芯片，包括藍牙芯片、wifi芯片、基帶芯片、射頻芯片等，博通都做，所以它的漲幅最大。
其他的像閃迪和美光，漲幅也很巨大。因為最開始功能機的內存只有128M或者是256M，而現在智能手機的內存都是4GB、8GB了。
第六階段，從2014年Q3起到2018年，指數開始的加速上漲，它的斜率特別高，可能有80度，我們稱之為在4G網絡支持下的高速移動互聯時代。
這個時期不僅手機在漲，礦機也出現了，區塊鏈和比特幣的出現，導致礦區的需求暴增。礦機曾經佔臺積電10%的訂單量。
然後是服務器。以亞馬遜和阿里巴巴為主的雲化開始，服務器的需求增加。
最後是以特斯拉為首的汽車的互聯化和智能化，芯片的含硅量提升200%。
所以這個階段是手機、礦機、服務器、智能汽車四個需求疊加的超級週期。
最後看看第七階段，也就是去年，可以說是非常慘淡的一年。原因很簡單，2018年以前四大需求一路往上，去年全部轉而向下。
智能手機見頂，導致整個跟手機相關的需求暴跌。手機見頂後，突然發現互聯網背後的月活數、網民數量也開始見頂，整個互聯網行業進入存量階段。互聯網企業開始削減資本，服務器需求減少，導致服務器的芯片銷量也開始下滑。
同時，礦機在2017年到達頂點，礦機銷量暴跌，導致礦機芯片的需求也暴跌。
雖然汽車因為以特斯拉和一些國產品牌為首的汽車企業正在做智能化和無人駕駛，但是速度比較慢，不足以支撐整個週期的回暖。
所以，去年這一年是往下跌的。
2019-未來IOT階段，創新修復
但是馬上就到了第八個階段，費半指數短暫回調20點不到，就開始創新高了。這個創新高是非常明確的，未來一定會繼續走高。
數據來源：wind，西南證券整理
原因很簡單，通過覆盤前面七輪的週期，會發現核心原因就一個：創新。有創新，就有需求，有需求就有整個行業的漲幅。
5G是下一輪創新的基礎設施，而且已經開始加速。5G建好之後，全新的5G手機、IOT智能化、智能汽車，將是下一輪創新的三大賽道。
我會將5G創新細分為兩大階段。
第一個是目前這一波5G前週期，以基站建設為首，可以看到各種5G的通訊設備正在加速上漲。這是前面，先修路，修好路之後才有各種東西會出來。
第二個是5G後周期，以5G為基礎的創新大週期，延伸出來的各種應用開始爆發。我們正處在這個關口。
我個人對整個半導體行業非常樂觀，因為創新又開始修復。在經歷過去年的暴跌之後，行情特別類似於2008年在整個金融危機下跌之後的情形，第二年就開始回升。
其實歷史很多時候就是輪迴，輪迴的本質是創新，科技創新。
半導體週期
說到半導體，很多人可能對半導體可能比較陌生，實際上它特別簡單，就是幾大大宗商品。
第一個是NAND芯片，就是手機的硬盤芯片。第二個是DRAM芯片，內存芯片。還有邏輯芯片，LCD，LED等等。
資料來源：西南證券
大宗商品實際上是跟軟件互聯網相互協同的。比如說，手機賣的多就需要買更多的手機的芯片。往後看，更多的人用智能手機，就有更多的人上網，消費更多的互聯網服務，互聯網服務商就需要再加更多的服務器，而服務器的本身，還是芯片。
所以，手機、軟件、互聯網，在這裡形成一個閉環，它們最終的物質基礎都是芯片。
整個半導體行業是從美國發明，日本發展，韓國發揚光大，現在正在向中國轉移。轉移的過程中需要買設備、材料，所以這些細分行業都會起來。
資料來源：西南證券
第一部分講的是需求週期，國內的半導體在創新和需求上與國外是類似的，但是在供給上是有天壤之別的。下面講供給週期。
以上一輪2016-2017年啟動的半導體上行週期為例，為什麼有一些公司的漲幅是有先後順序的？
我將整個半導體抽象成三大象限，第一個叫半導體制造，第二個是半導體材料，第三個是半導體設備。
我們覆盤一下，在製造領域，半導體能源、半導體照明、半導體顯示還有全球半導體集成電路，相應公司的股價差不多在2016年Q3同一時間見頂。而這同一時間的背後，肯定有同一個大的驅動力在，絕對不是巧合。
材料商也剛好是2016年的Q3跟著製造一塊漲，比如四大硅片巨頭，日本信越，三菱住友（SUMCO），世創（Siltronic），還有GW（臺灣環球晶圓），同一時間開始暴漲。
往前再看一年時間，半導體制造設備全球幾大巨頭，剛剛好提前一年的時間，2015年Q3開始集體暴漲，漲了3到7倍。比如做光刻機的阿斯麥（ASML），做檢測設備的科磊，還有東晶電子。
這個邏輯特別簡單。
想象一下，2015年的Q3，製造巨頭感知到下游需求暴漲，向上遊訂設備。設備的量是巨大的，要提前一年時間，因此提前一年暴漲。製造商2016年Q3把設備安裝調試好之後，產能翻倍，材料用料也翻倍，因此材料商也暴漲。
上一輪週期是非常簡單的，可以通過製造、材料和設備的視角把它勾勒出來。當然去年是暴跌了，原因是創新跟不上。
近年來，半導體行業的底層驅動力主要為智能手機、汽車電子、礦機、服務器等，各下游應用市場的週期性波動不斷往上游製造端、設備端、材料端傳遞，形成整個半導體行業的週期性波動。
通過對各種產業的詳細分析，這一輪週期的底點就是從現在到2020年左右。
資料來源：西南證券
因為現在正在做5G前週期的基建，到明年5G陸續商用之後，以5G為基礎的下一輪創新會在2020年Q3爆發。爆發之後，對整個上游，無論是通信、軟件還是半導體都是一個巨大的拉動。
以服務器為例。服務器的下游更多的是雲廠商。有高速的連接之後，雲化的趨勢會加速，軟件SARS化會加速。無論是計算機、通信還是半導體都會這個點產生共振，都會漲。
還有汽車，今後智能汽車無人駕駛肯定會加速普及。如果智能汽車普及，一臺車的半導體的含量可能從現在的2000元變成20000元。而且智能汽車需要與後臺交互數據，交互數據靠5G的高速通信，與5G相關的公司也會漲。
另外，智能汽車還需要人工智能，而人工智能需要算法、軟件等一整套的車機系統，跟這個相關的軟件計算機類公司也要開始漲。
中國半導體行業未來的投資核心
最後說一下半導體和科技相關的投資策略。
如果將整個半導體行業簡單地分為上中下游三塊。
上游是設備和材料，這是最難的，特別是材料，中國跟世界可能差10到15年。設備也是上游，差距是十年左右。
中游的半導體制造，如芯片代工和存儲器的製造，中國差7到10年左右。
下游是設計和封測，在很多設計的小版塊裡面，中國的實力是世界前二前三的，華為的設計現在是全球第一。中國的封測整體實力是全球前二。
越往下游中國越強，越往上游越弱，越往上游難度越高，國產替代空間越大。
在目前的政策支持下，國產替代一定是今後三年五年或者十年，整個中國A股投資中最核心的主題。
在講國產替代之前，先看看整個產業的狀態。
資料來源：西南證券
上面的藍色是軟件，下面的紅色是硬件。中國的軟件比較強，硬件相對比較薄弱，還有很大的空間。
最上層是應用軟件，應用軟件運行在系統軟件上，系統軟件運行在操作系統上，操作系統運行在芯片上，而芯片是由像華為、高通、蘋果等公司來設計，英特爾、臺積電、中芯國際等製造，製造商又要去買設備、買材料。
這樣，從最上層的雲和應用軟件到最底層的設備材料，全部打通了。
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設計好之後，更重要的是製造，製造需要國家的整體實力。半導體芯片的製造可以說是人類工業文明的巔峰。
以中國的國產手機為例，所有的SoC芯片都是進口的，包括華為的麒麟也由臺積電代工。
手機裡非常核心的芯片叫內存芯片，這個行業非常獨特，就是由三星、海力士和美光這三家把持95%以上的市場份額，現在跟中國沒有關係，國內全部都是進口。
手機的硬盤芯片，95%以上都是國外的；射頻芯片，無論是數字芯片還是模擬芯片，也都是國外製造的，但是這塊的設計，有部分國內已經很強了，所以空間還是巨大的。
另外是芯片材料，硅片佔了芯片材料的35%，主要是由日本把持。日本雖然不參與制造芯片，但是在上游材料和設備的實力全球第一。
最後是設備，無論是大硅片，還是芯片製造，都需要設備。設備承載了整個半導體60%的工藝。
設備也是一個非常大的趨勢。在科創板裡面，也會有很多相關公司上市。
總體來說，整個半導體版圖都有機會。
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