ZF S-Cam 4: Forward Automotive Mono and Tri Camera for Advanced Driver Assistance Systems
目前,汽車製造商正在集成更多的安全功能,通過高級駕駛輔助系統(ADAS)使汽車更加安全。因此,汽車攝像頭應用在過去幾年中變得更加普及,其和激光雷達、紅外熱像儀等一起成為汽車成像市場的重要組成部分。
據麥姆斯諮詢報道,2018年6月,全球領先的汽車攝像頭供應商採埃孚與英特爾旗下公司Mobileye合作,推出S-Cam 4系列先進攝像頭。此次強強聯手,旨在提供滿足2020歐洲新車評價體系(2020 Euro NCAP)的未來一代汽車攝像頭產品。
S-Cam 4系列包括一款單目攝像頭以及三目攝像頭,支持ADAS以及先進的自動駕駛功能。其中的三目攝像頭除了包含單目攝像頭功能,還加上了一個長焦攝像頭負責遠距離探測和一個魚眼攝像頭負責增強近距離範圍的探測能力,使視野更為廣闊。
上述汽車攝像頭採用豪威科技(Omnivision)CMOS圖像傳感器,體現了採埃孚和Mobileye採購策略的轉變。事實上,最新款Mobileye EyeQ4視覺處理器可以結合新的圖像傳感器,使得S-Cam 4系列攝像頭成為同類中體積最小、重量最輕的產品。
本報告基於對採埃孚S-Cam 4系列單目和三目攝像頭拆解與逆向分析,提供了完整的物料清單(BOM),並描述了電子器件和外殼的組裝情況。此外,報告還介紹了汽車攝像頭的製造和封裝工藝,以及CMOS圖像傳感器的詳細物理分析和橫截面剖析。
本報告還將採埃孚S-Cam 4系列與此前的S-Cam 3系列進行對比分析,並估算單目和三目攝像頭的製造成本和售價。相關片上系統(SoC)的拆解與逆向分析請參考報告:《Mobileye EyeQ4視覺處理器系列》。
報告目錄:
MONO & TRI SYSTEMS
Overview/Introduction
ZF Friedrichshafen AG Company Profile
Physical Analysis
• Views and Dimensions of the Camera
• System Opening
• Electronic Board
Cost Analysis
• Accessing the BOM
- PCB cost
- BOM cost - electronic board
- BOM cost - housing
- Material cost breakdowns
• Accessing the Added Value (AV) cost
- Electronic board manufacturing flow
- Details of the electronic board AV cost
- Details of the system assembly AV cost
- Added-value cost breakdown
• Manufacturing Cost Breakdown
Manufacturer Price
• Financial Ratios
• Estimation of the Manufacturer Price
Company Services
LENS MODULE AND CIS REPORT
Overview/Introduction
Omnivision Company Profile
Physical Analysis
• Mono Cam – Lens Module
• Tri Cam – Lens Module #1
• Tri Cam – Lens Module #2
• Tri Cam – Lens Module #3
• Omnivision CMOS Image Sensor
- Packaging, sensor die and cross-section
Manufacturing Process
• Front-End Process Flow
• CIS Wafer Fabrication Unit
• Die Process Flow
• CIS Packaging Fabrication Unit
• Packaging Process Flow
Cost Analysis
• Yield Hypothesis
• CIS Front-End Cost
• Packaging Cost
• Component Cost
Selling Price
Comparison with ZF S-Cam3 Camera
Company Services
若需要《採埃孚S-Cam 4系列ADAS單目和三目攝像頭》報告樣刊,請發E-mail:wuyue#memsconsulting.com(#換成@)。