據IPO早知道新消息：此前從4月3日受理到28天閃電過會的樂鑫科技，總共歷時77天就在證監會通過企業科創板法定程序，正式同意其首次公開發行股票註冊，7月3日起可以啟動招股（代碼為6888018）。

來源 | 本文由IPO早知道（ID：ipozaozhidao）整理撰寫，文中觀點僅供參考

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樂鑫創始人兼 CEO 張瑞安

據悉樂鑫信息本次擬向社會公眾公開發行不超過 2,000.00 萬股人民幣普通股，募資金額10.11億元，佔發行後總股本的25%。保薦機構來自招商證券。

樂鑫科技成立於2008年，註冊資本6000萬元，是一家全球化無晶圓廠半導體公司，總部位於上海，在大中華地區、印度和歐洲都設立子公司。樂鑫主營業務為無線通信系統級（SOC）芯片、模組研發、設計及銷售，第三方數據調研機構TSR summary slide2017年無線連接市場分析數據顯示，樂鑫在MCU 嵌入式Wi-Fi芯片市場排名全球第一。

全球頂尖水準

根據招股書顯示：2016年至2018年，樂鑫科技主營業務收入分別約為1.23億元、2.72億元和4.75億元，年均複合增長率達96.55%；其中芯片收入佔總營收的比例分別為89.72%、67.68%、67.13%，模組收入佔比分別為10.06%、32.03%、32.40%，其他收入佔比分別為0.22%、0.29%和0.47%。招股書指出，樂鑫科技主營業務收入主要來自芯片及模組。

半導體行業中有三類公司：分別是IDM類的設計封裝製造、銷售全流通環節（代表為Intel）；只有代工，不做上層設計以及銷售（代表為臺積電）；還有一類就是今天介紹的這家，負責設計研發以及最後流通市場的，代工則需要依賴下游廠商生產線。同樣種類的公司我們熟知的還包括ARM、AMD、高通等。

樂鑫科技旗下產品應用於多家互聯網巨頭，如蘋果的Homekit、華為的HLink、微軟Azure、百度的DuerOS都可見其物聯網芯片的出現。

有趣的是，從招股書披露的客戶結構來看，第一大客戶是佔了2018年全年營收近10%的小米（雙方合作有五年），而後者最新披露的財報顯示其IoT設備數已經超過1.5億級別，在全球的市場佔有率也屬於頂尖，而前者作為生態鏈的得益者和供應商（繼續能拿到訂單的前提下）當然也有不錯的市場增長空間及對投資人的吸引力。

產品生命週期較長

在物聯網Wi-Fi MCU芯片領域，同行業公司的研發進展主要為產品差異化去覆蓋更多的物聯網應用場景；另外則為緊跟下游應用領域的動態不斷優化升級換代。這方面，該公司的優勢在於更加註重打造通用型產品，並能從軟件端進行升級，但也因此決定了一代產品的生命週期相對較長，而研發成果轉化週期也較長，造成前期投入巨大短期回報難以攤平的格局。

但技術投入方面該公司還是可圈可點：截止招股說明書籤署日，公司擁有專利技術48項，2016-2018年研發投入佔營業收入的比例分別為24.64%、18.16%、15.77%，是一家懂得“打鐵還需自身硬”科創企業。

包括已公開IPO的募資用途也顯示有研發中心的建設和芯片技術升級項目這樣的投資，符合該公司長期策略方向。

豪華的股東陣容

來自啟信寶分析顯示：樂鑫科技大股東分別為樂鑫（香港）投資有限公司、亞東北辰投資管理有限公司、Shinvest Holding Ltd.、北京芯動能投資基金（有限合夥）和王景陽，持股比例分別為58.1%、9.49%、8%、5.2%和4.5%。

另一方面，其影子股卻包括了復星國際、京東方、美的集團等眾多明星巨頭。如持有樂鑫科技1.5%股權的美的創新投資有限公司，其大股東為美的集團；持有樂鑫科技達5.2%股權的北京芯動能投資基金背後是京東方和國家集成電路產業投資基金。

另據啟信寶顯示，融資歷史方面最近一筆來自2018年Intel Capital的C輪數千萬戰略投資以及復星集團B輪（未披露具體金額）。歷史披露的融資信息還包括2016年的1億元A輪融資，投資方包括復星銳正資本、小米科技、海爾資本、賽富投資基金。2018年4月還曾與阿里巴巴傳出後者50億收購前者的坊間消息，業內看好者不在少數。

萬物互聯

從全球的wifi芯片市場規模來看，據markets&markets的預期，2019年可以保持3.5%的增速，2020年可以保持3.49%的增速，智能家居、萬物互聯、智慧城市這樣的相關概念走向應用只會帶動該行業上下游需求只增無減。

對於市場可能出現的風險，樂鑫科技也在招股書中作出預計：“若公司未來研發投入不足、技術人才儲備不足及創新機制不靈活，導致公司面對國外大公司湧入國內市場的競爭中處於落後地位，無法快速、及時推出滿足客戶及市場需求的新產品，將對公司市場份額和經營業績產生不利影響。”