近期高通發佈多款中低端處理器，目前最熱門的莫過於驍龍675、730還有之前發佈的驍龍710處理器，幾乎佔據了整個千元機市場，總體性能大約上是這樣的730>710>675。
近期高通發佈多款中低端處理器，目前最熱門的莫過於驍龍675、730還有之前發佈的驍龍710處理器，幾乎佔據了整個千元機市場，總體性能大約上是這樣的730>710>675。
因此，千元價位拍照好、遊戲流暢的機型，建議選擇驍龍710和730處理器，像之前很熱門的驍龍660玩遊戲的朋友就不建議夠買了，拍照方面建議選2019年最熱門的索尼IMX586 4800萬像素（可硬件直出4800萬像素照片）。
目前符合千元價位、拍照好、遊戲流暢這三條件的機型，僅有今年5月份剛發佈的realme X。首先我們來聊聊realme品牌，它是2018年OPPO 的全新子品牌，因此有些朋友可能沒有聽說過。
品牌瞭解了，下面我們就來聊聊這款2019年千元機型、遊戲流暢、拍照好的realme X，realme X如此熱門必有驚人之處，看看它給我們帶來了哪些驚喜吧。
外觀
近期高通發佈多款中低端處理器，目前最熱門的莫過於驍龍675、730還有之前發佈的驍龍710處理器，幾乎佔據了整個千元機市場，總體性能大約上是這樣的730>710>675。
因此，千元價位拍照好、遊戲流暢的機型，建議選擇驍龍710和730處理器，像之前很熱門的驍龍660玩遊戲的朋友就不建議夠買了，拍照方面建議選2019年最熱門的索尼IMX586 4800萬像素（可硬件直出4800萬像素照片）。
目前符合千元價位、拍照好、遊戲流暢這三條件的機型，僅有今年5月份剛發佈的realme X。首先我們來聊聊realme品牌，它是2018年OPPO 的全新子品牌，因此有些朋友可能沒有聽說過。
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外觀
機身配色：朋克藍、蒸汽白。
正面：屏幕採用了6.53英寸AMOLED材質屏幕（一千多機型用AMOLED很良心，千元價位絕大部分採用LCD材質），升降式前置鏡頭設計，實現了一塊 91.2% 超高屏佔比全面屏，因此不在存任何切割開槽打孔；屏幕上方邊框線隱藏設計了聽筒；支持光感屏下指紋識別技術。
近期高通發佈多款中低端處理器，目前最熱門的莫過於驍龍675、730還有之前發佈的驍龍710處理器，幾乎佔據了整個千元機市場，總體性能大約上是這樣的730>710>675。
因此，千元價位拍照好、遊戲流暢的機型，建議選擇驍龍710和730處理器，像之前很熱門的驍龍660玩遊戲的朋友就不建議夠買了，拍照方面建議選2019年最熱門的索尼IMX586 4800萬像素（可硬件直出4800萬像素照片）。
目前符合千元價位、拍照好、遊戲流暢這三條件的機型，僅有今年5月份剛發佈的realme X。首先我們來聊聊realme品牌，它是2018年OPPO 的全新子品牌，因此有些朋友可能沒有聽說過。
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外觀
機身配色：朋克藍、蒸汽白。
正面：屏幕採用了6.53英寸AMOLED材質屏幕（一千多機型用AMOLED很良心，千元價位絕大部分採用LCD材質），升降式前置鏡頭設計，實現了一塊 91.2% 超高屏佔比全面屏，因此不在存任何切割開槽打孔；屏幕上方邊框線隱藏設計了聽筒；支持光感屏下指紋識別技術。
側面：整體設計中規中矩。左側僅有音量鍵，右側設計了SIM卡槽及開關鍵，頂部升降式前置鏡頭、降噪MIC孔；底部從左至右依次佈局3.5mm耳機接口、MIC、USB Type-C接口以及三孔揚聲器。
背面：僅搭載相機模組，幻彩漸變 S 光紋設計，realme X採用了八道工藝疊加精雕成型，更有3D機身設計，視覺變薄的同時，手感更親切。
近期高通發佈多款中低端處理器，目前最熱門的莫過於驍龍675、730還有之前發佈的驍龍710處理器，幾乎佔據了整個千元機市場，總體性能大約上是這樣的730>710>675。
因此，千元價位拍照好、遊戲流暢的機型，建議選擇驍龍710和730處理器，像之前很熱門的驍龍660玩遊戲的朋友就不建議夠買了，拍照方面建議選2019年最熱門的索尼IMX586 4800萬像素（可硬件直出4800萬像素照片）。
目前符合千元價位、拍照好、遊戲流暢這三條件的機型，僅有今年5月份剛發佈的realme X。首先我們來聊聊realme品牌，它是2018年OPPO 的全新子品牌，因此有些朋友可能沒有聽說過。
品牌瞭解了，下面我們就來聊聊這款2019年千元機型、遊戲流暢、拍照好的realme X，realme X如此熱門必有驚人之處，看看它給我們帶來了哪些驚喜吧。
外觀
機身配色：朋克藍、蒸汽白。
正面：屏幕採用了6.53英寸AMOLED材質屏幕（一千多機型用AMOLED很良心，千元價位絕大部分採用LCD材質），升降式前置鏡頭設計，實現了一塊 91.2% 超高屏佔比全面屏，因此不在存任何切割開槽打孔；屏幕上方邊框線隱藏設計了聽筒；支持光感屏下指紋識別技術。
側面：整體設計中規中矩。左側僅有音量鍵，右側設計了SIM卡槽及開關鍵，頂部升降式前置鏡頭、降噪MIC孔；底部從左至右依次佈局3.5mm耳機接口、MIC、USB Type-C接口以及三孔揚聲器。
背面：僅搭載相機模組，幻彩漸變 S 光紋設計，realme X採用了八道工藝疊加精雕成型，更有3D機身設計，視覺變薄的同時，手感更親切。
機身尺寸及重量：長161.2mm；寬76mm；厚8.6mm - 9.4mm（機身採用曲線減薄設計，因此厚度不一）；重約 191g。
系統
ColorOS 6（基於安卓9.0），無邊界元素設計，探索極致全面屏體驗。
處理器
高通驍龍710處理器，10nm製程工藝，最高2.2GHz主頻，採用了2顆Kryo 360（2.2GHz大核）+6顆Kryo 360（1.7GHz小核）八核架構設計，內置Adreno 616圖形處理器，支持雙通道LPDDR4X內存，基帶版本X15 LTE Cat.15/13。
近期高通發佈多款中低端處理器，目前最熱門的莫過於驍龍675、730還有之前發佈的驍龍710處理器，幾乎佔據了整個千元機市場，總體性能大約上是這樣的730>710>675。
因此，千元價位拍照好、遊戲流暢的機型，建議選擇驍龍710和730處理器，像之前很熱門的驍龍660玩遊戲的朋友就不建議夠買了，拍照方面建議選2019年最熱門的索尼IMX586 4800萬像素（可硬件直出4800萬像素照片）。
目前符合千元價位、拍照好、遊戲流暢這三條件的機型，僅有今年5月份剛發佈的realme X。首先我們來聊聊realme品牌，它是2018年OPPO 的全新子品牌，因此有些朋友可能沒有聽說過。
品牌瞭解了，下面我們就來聊聊這款2019年千元機型、遊戲流暢、拍照好的realme X，realme X如此熱門必有驚人之處，看看它給我們帶來了哪些驚喜吧。
外觀
機身配色：朋克藍、蒸汽白。
正面：屏幕採用了6.53英寸AMOLED材質屏幕（一千多機型用AMOLED很良心，千元價位絕大部分採用LCD材質），升降式前置鏡頭設計，實現了一塊 91.2% 超高屏佔比全面屏，因此不在存任何切割開槽打孔；屏幕上方邊框線隱藏設計了聽筒；支持光感屏下指紋識別技術。
側面：整體設計中規中矩。左側僅有音量鍵，右側設計了SIM卡槽及開關鍵，頂部升降式前置鏡頭、降噪MIC孔；底部從左至右依次佈局3.5mm耳機接口、MIC、USB Type-C接口以及三孔揚聲器。
背面：僅搭載相機模組，幻彩漸變 S 光紋設計，realme X採用了八道工藝疊加精雕成型，更有3D機身設計，視覺變薄的同時，手感更親切。
機身尺寸及重量：長161.2mm；寬76mm；厚8.6mm - 9.4mm（機身採用曲線減薄設計，因此厚度不一）；重約 191g。
系統
ColorOS 6（基於安卓9.0），無邊界元素設計，探索極致全面屏體驗。
處理器
高通驍龍710處理器，10nm製程工藝，最高2.2GHz主頻，採用了2顆Kryo 360（2.2GHz大核）+6顆Kryo 360（1.7GHz小核）八核架構設計，內置Adreno 616圖形處理器，支持雙通道LPDDR4X內存，基帶版本X15 LTE Cat.15/13。
存儲版本
4+64/6+64/8GB+128GB（UFS 2.1 高速閃存）。
拍照
前置攝像頭（索尼 IMX 471）1600萬像素（F2.0光圈），藍寶石玻璃鏡片，跌落保護機制 。
後置主攝像頭4800萬像素（F1.7光圈）+500萬像素副攝（F2.4光圈），支持超級夜景；視頻錄製支持4K 30幀、1080P 120幀慢動作。
電池
3765mAh容量，最高支持20W快充。
網絡與連接
支持全網通4G網絡（卡槽類型雙Nano SIM卡），並且向下兼容3G/2G網絡；支持2.4/5Ghz雙頻WIFI；支持GPS、aGPS、GLONASS、北斗導航定位。
近期高通發佈多款中低端處理器，目前最熱門的莫過於驍龍675、730還有之前發佈的驍龍710處理器，幾乎佔據了整個千元機市場，總體性能大約上是這樣的730>710>675。
因此，千元價位拍照好、遊戲流暢的機型，建議選擇驍龍710和730處理器，像之前很熱門的驍龍660玩遊戲的朋友就不建議夠買了，拍照方面建議選2019年最熱門的索尼IMX586 4800萬像素（可硬件直出4800萬像素照片）。
目前符合千元價位、拍照好、遊戲流暢這三條件的機型，僅有今年5月份剛發佈的realme X。首先我們來聊聊realme品牌，它是2018年OPPO 的全新子品牌，因此有些朋友可能沒有聽說過。
品牌瞭解了，下面我們就來聊聊這款2019年千元機型、遊戲流暢、拍照好的realme X，realme X如此熱門必有驚人之處，看看它給我們帶來了哪些驚喜吧。
外觀
機身配色：朋克藍、蒸汽白。
正面：屏幕採用了6.53英寸AMOLED材質屏幕（一千多機型用AMOLED很良心，千元價位絕大部分採用LCD材質），升降式前置鏡頭設計，實現了一塊 91.2% 超高屏佔比全面屏，因此不在存任何切割開槽打孔；屏幕上方邊框線隱藏設計了聽筒；支持光感屏下指紋識別技術。
側面：整體設計中規中矩。左側僅有音量鍵，右側設計了SIM卡槽及開關鍵，頂部升降式前置鏡頭、降噪MIC孔；底部從左至右依次佈局3.5mm耳機接口、MIC、USB Type-C接口以及三孔揚聲器。
背面：僅搭載相機模組，幻彩漸變 S 光紋設計，realme X採用了八道工藝疊加精雕成型，更有3D機身設計，視覺變薄的同時，手感更親切。
機身尺寸及重量：長161.2mm；寬76mm；厚8.6mm - 9.4mm（機身採用曲線減薄設計，因此厚度不一）；重約 191g。
系統
ColorOS 6（基於安卓9.0），無邊界元素設計，探索極致全面屏體驗。
處理器
高通驍龍710處理器，10nm製程工藝，最高2.2GHz主頻，採用了2顆Kryo 360（2.2GHz大核）+6顆Kryo 360（1.7GHz小核）八核架構設計，內置Adreno 616圖形處理器，支持雙通道LPDDR4X內存，基帶版本X15 LTE Cat.15/13。
存儲版本
4+64/6+64/8GB+128GB（UFS 2.1 高速閃存）。
拍照
前置攝像頭（索尼 IMX 471）1600萬像素（F2.0光圈），藍寶石玻璃鏡片，跌落保護機制 。
後置主攝像頭4800萬像素（F1.7光圈）+500萬像素副攝（F2.4光圈），支持超級夜景；視頻錄製支持4K 30幀、1080P 120幀慢動作。
電池
3765mAh容量，最高支持20W快充。
網絡與連接
支持全網通4G網絡（卡槽類型雙Nano SIM卡），並且向下兼容3G/2G網絡；支持2.4/5Ghz雙頻WIFI；支持GPS、aGPS、GLONASS、北斗導航定位。
感應器
地磁傳感器、光傳感器、距離傳感器、陀螺儀/重力感應二合一、加速度傳感器。
參考價
4G+64G：1499
6G+64G：1599
8G+128G：1799
近期高通發佈多款中低端處理器，目前最熱門的莫過於驍龍675、730還有之前發佈的驍龍710處理器，幾乎佔據了整個千元機市場，總體性能大約上是這樣的730>710>675。
因此，千元價位拍照好、遊戲流暢的機型，建議選擇驍龍710和730處理器，像之前很熱門的驍龍660玩遊戲的朋友就不建議夠買了，拍照方面建議選2019年最熱門的索尼IMX586 4800萬像素（可硬件直出4800萬像素照片）。
目前符合千元價位、拍照好、遊戲流暢這三條件的機型，僅有今年5月份剛發佈的realme X。首先我們來聊聊realme品牌，它是2018年OPPO 的全新子品牌，因此有些朋友可能沒有聽說過。
品牌瞭解了，下面我們就來聊聊這款2019年千元機型、遊戲流暢、拍照好的realme X，realme X如此熱門必有驚人之處，看看它給我們帶來了哪些驚喜吧。
外觀
機身配色：朋克藍、蒸汽白。
正面：屏幕採用了6.53英寸AMOLED材質屏幕（一千多機型用AMOLED很良心，千元價位絕大部分採用LCD材質），升降式前置鏡頭設計，實現了一塊 91.2% 超高屏佔比全面屏，因此不在存任何切割開槽打孔；屏幕上方邊框線隱藏設計了聽筒；支持光感屏下指紋識別技術。
側面：整體設計中規中矩。左側僅有音量鍵，右側設計了SIM卡槽及開關鍵，頂部升降式前置鏡頭、降噪MIC孔；底部從左至右依次佈局3.5mm耳機接口、MIC、USB Type-C接口以及三孔揚聲器。
背面：僅搭載相機模組，幻彩漸變 S 光紋設計，realme X採用了八道工藝疊加精雕成型，更有3D機身設計，視覺變薄的同時，手感更親切。
機身尺寸及重量：長161.2mm；寬76mm；厚8.6mm - 9.4mm（機身採用曲線減薄設計，因此厚度不一）；重約 191g。
系統
ColorOS 6（基於安卓9.0），無邊界元素設計，探索極致全面屏體驗。
處理器
高通驍龍710處理器，10nm製程工藝，最高2.2GHz主頻，採用了2顆Kryo 360（2.2GHz大核）+6顆Kryo 360（1.7GHz小核）八核架構設計，內置Adreno 616圖形處理器，支持雙通道LPDDR4X內存，基帶版本X15 LTE Cat.15/13。
存儲版本
4+64/6+64/8GB+128GB（UFS 2.1 高速閃存）。
拍照
前置攝像頭（索尼 IMX 471）1600萬像素（F2.0光圈），藍寶石玻璃鏡片，跌落保護機制 。
後置主攝像頭4800萬像素（F1.7光圈）+500萬像素副攝（F2.4光圈），支持超級夜景；視頻錄製支持4K 30幀、1080P 120幀慢動作。
電池
3765mAh容量，最高支持20W快充。
網絡與連接
支持全網通4G網絡（卡槽類型雙Nano SIM卡），並且向下兼容3G/2G網絡；支持2.4/5Ghz雙頻WIFI；支持GPS、aGPS、GLONASS、北斗導航定位。
感應器
地磁傳感器、光傳感器、距離傳感器、陀螺儀/重力感應二合一、加速度傳感器。
參考價
4G+64G：1499
6G+64G：1599
8G+128G：1799
總結
realme X總體性價比超高，驍龍710處理器玩主流的王者榮耀和刺激戰場是沒有問題的，小迪手中的710機型玩吃雞沒有任何卡頓；4800萬像素傳感器是目前手機中最高的。
迪信通作OPPO公司的長期戰略合作伙伴，在第一時間推出OPPO手機新品相關的產品和服務，迪信通全國3000餘家線下體驗店竭誠為你服務，迪信通始終堅持“好人，好店，好產品，好服務，好促銷，好財務，好關係”的服務理念，為廣大消費者帶來最優秀的5G體驗服務。
近期高通發佈多款中低端處理器，目前最熱門的莫過於驍龍675、730還有之前發佈的驍龍710處理器，幾乎佔據了整個千元機市場，總體性能大約上是這樣的730>710>675。
因此，千元價位拍照好、遊戲流暢的機型，建議選擇驍龍710和730處理器，像之前很熱門的驍龍660玩遊戲的朋友就不建議夠買了，拍照方面建議選2019年最熱門的索尼IMX586 4800萬像素（可硬件直出4800萬像素照片）。
目前符合千元價位、拍照好、遊戲流暢這三條件的機型，僅有今年5月份剛發佈的realme X。首先我們來聊聊realme品牌，它是2018年OPPO 的全新子品牌，因此有些朋友可能沒有聽說過。
品牌瞭解了，下面我們就來聊聊這款2019年千元機型、遊戲流暢、拍照好的realme X，realme X如此熱門必有驚人之處，看看它給我們帶來了哪些驚喜吧。
外觀
機身配色：朋克藍、蒸汽白。
正面：屏幕採用了6.53英寸AMOLED材質屏幕（一千多機型用AMOLED很良心，千元價位絕大部分採用LCD材質），升降式前置鏡頭設計，實現了一塊 91.2% 超高屏佔比全面屏，因此不在存任何切割開槽打孔；屏幕上方邊框線隱藏設計了聽筒；支持光感屏下指紋識別技術。
側面：整體設計中規中矩。左側僅有音量鍵，右側設計了SIM卡槽及開關鍵，頂部升降式前置鏡頭、降噪MIC孔；底部從左至右依次佈局3.5mm耳機接口、MIC、USB Type-C接口以及三孔揚聲器。
背面：僅搭載相機模組，幻彩漸變 S 光紋設計，realme X採用了八道工藝疊加精雕成型，更有3D機身設計，視覺變薄的同時，手感更親切。
機身尺寸及重量：長161.2mm；寬76mm；厚8.6mm - 9.4mm（機身採用曲線減薄設計，因此厚度不一）；重約 191g。
系統
ColorOS 6（基於安卓9.0），無邊界元素設計，探索極致全面屏體驗。
處理器
高通驍龍710處理器，10nm製程工藝，最高2.2GHz主頻，採用了2顆Kryo 360（2.2GHz大核）+6顆Kryo 360（1.7GHz小核）八核架構設計，內置Adreno 616圖形處理器，支持雙通道LPDDR4X內存，基帶版本X15 LTE Cat.15/13。
存儲版本
4+64/6+64/8GB+128GB（UFS 2.1 高速閃存）。
拍照
前置攝像頭（索尼 IMX 471）1600萬像素（F2.0光圈），藍寶石玻璃鏡片，跌落保護機制 。
後置主攝像頭4800萬像素（F1.7光圈）+500萬像素副攝（F2.4光圈），支持超級夜景；視頻錄製支持4K 30幀、1080P 120幀慢動作。
電池
3765mAh容量，最高支持20W快充。
網絡與連接
支持全網通4G網絡（卡槽類型雙Nano SIM卡），並且向下兼容3G/2G網絡；支持2.4/5Ghz雙頻WIFI；支持GPS、aGPS、GLONASS、北斗導航定位。
感應器
地磁傳感器、光傳感器、距離傳感器、陀螺儀/重力感應二合一、加速度傳感器。
參考價
4G+64G：1499
6G+64G：1599
8G+128G：1799
總結
realme X總體性價比超高，驍龍710處理器玩主流的王者榮耀和刺激戰場是沒有問題的，小迪手中的710機型玩吃雞沒有任何卡頓；4800萬像素傳感器是目前手機中最高的。
迪信通作OPPO公司的長期戰略合作伙伴，在第一時間推出OPPO手機新品相關的產品和服務，迪信通全國3000餘家線下體驗店竭誠為你服務，迪信通始終堅持“好人，好店，好產品，好服務，好促銷，好財務，好關係”的服務理念，為廣大消費者帶來最優秀的5G體驗服務。