眾所周知，雖然現在5G話題的熱度很高，但5G可以帶給我們最大的便利主要還是要依靠終端產品來體驗。然而，由於尚未有整合式的5G系統單芯片（SoC）誕生，導致5G終端在初期發展速度並不是很快。
不過，這樣的局面即將改變。2019年5月29日，在臺北國際電腦展上，聯發科發佈了一款具有突破性的高端智能手機系統單芯片（SoC）。這也意味著第一代5G手機呼之欲出。
該多模5G芯片內置聯發科技Helio M70調制解調器，藉助7nm工藝及最新CPU、GPU和APU技術，可大幅提升性能並實現高速連接，充分滿足5G的功率與性能要求，為首批高端智能5G手機提供強勁動力，帶來最好的體驗。
我們看一下這款5G芯片都有哪些新技術。聯發科表示，該芯片採用7nm FinFET工藝，是全球第一款使用ARM最新最快的Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU的智能手機芯片。同時其內置聯發科技自研最新最快的獨立AI處理器，APU
3.0。
可以看到，這款芯片稱得上是當下最優秀的5G芯片。這款芯片的發佈，也意味著為頂級品牌製造商提供了一個讓消費者掌握5G手機的最佳選擇。5G手機真的要來了，你準備好入手新的5G手機了嗎？
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